1、SMT introduction,SMT introduction and training,Agenda: SMT introduction SMT equipments Intr. SMT Material Intr. SMT produce follow chart SMT workstation,Version,2,SMT introduction,SMT: SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）, 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.,Version,3,1950s,1950s1980s,1980sNow,Point
2、-to-Point Construction,Through-hole technology,Surface-mount technology,SMT introduction,SMT 优点: 组装密度高, 电子产品体积小, 重量轻, 贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 电子产品体积缩小40%60%, 重量减轻60%80%. 可靠性高, 抗振能力强. 焊点缺陷率低. 高频特性好. 减少了电磁和射频干扰. 易于实现自动化, 提高生产效率. 降低成本达30%50%. 节省材料, 能源, 设备, 人力, 时间等 缺点: 生产设备投入成本高 技术力量要求高 产品
3、维修困难,4,SMT Equipments,5,DEK,YL,HITACH,HD,ATE fixture,SMT equipments,6,GSM,PA,Heller,BTU,SMT Materials,7,PCB: PCB（Printed Circuit Board）, 中文名称为印制电路板, 又称印刷电路板, 印刷线路板, 是重要的电子部件, 是电子元器件的支撑体, 是电子元器件电气连接的提供者. 简单来讲, PCB 板是SMT生产最基本的材料, PCB表面也就是表面贴装技术中讲的“表面”. 根据电路层数分类:分为单面板(Single-Sided Boards), 双面板(Double-S
4、ided Boards)和多层板(Multi-Layer Boards ).,PCB produce process,1）单面板工艺流程 开料磨边钻孔外层图形（全板镀金）蚀刻检验丝印阻焊（热风整平）丝印字符外形加工测试检验 2）双面板喷锡板工艺流程 开料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验 3）双面板镀镍金工艺流程 开料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验 4）多层板喷锡板工艺流程 开料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插
5、头热风整平丝印字符外形加工测试检验 5）多层板镀镍金工艺流程 开料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀金、去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验 6）多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊化学沉镍金丝印字符外形加工测试检验,8,SMT Materials,9,SMT Materials,10,SMT Materials,11,Version,12,SMT Surface Mounted Technology SMD Surface Mounted Devices PCBA
6、 Printed Circuit Board +Assembly AOI Automatic Optic Inspection SPI Solder Paste Inspection VI Visual inspection ICT In Circuit Tester ATE Automatic Test Equipment T/U Touch Up DC Direct Current F/T Function Test,Acronyms and Abbreviations,SMT Production Process Design,13,Screen Print,Re-flow Oven,A
7、OI,High Speed Mounter,Multi Mounter,Dispenser,ATE,PCBA F/T,SMT normal process,ICT,14,SMT PCBA FLOW,SMT Production Process Design,15,SMT Process,吸板机,ABS-1000,锡膏印刷机,第一面,锡膏 保存温度2 8 . 自然回温 4 hrs. 自动搅拌机. 印刷机 1. 确实的钢板清洗 2. 刮刀, 压力设定 3. 上线前钢板需再次清洗,锡膏厚度SPEC 2pcs/2H,NG,清洗PCB,Cyber SE500,B,A,开封PCB Control Qty1
8、00待放入机器停线开封 PCB要真空包装开封的PCB板24小时必须生产完毕,DEK/INF API,SPI,流程,管制重点,设备/仪器,16,SMT Process,点胶机,黑胶 1.保存期限内. 2.保存温度 2 8 . 3. 自然回温 8 hrs. 点胶机 1.点胶位置 2.点胶量.,YI LI: EM5701,高速机,泛用机,1.不错件 2. 不偏移 3. 不反向 4. 不折脚,1.不错件 2.不偏移 3.不反向 4.不折脚 5.不高翘,Panasonic: CM402& CM602 FU JI: CP6 &CP7,GSM : DT401,C,B,流程,管制重点,设备/仪器,17,氮气炉
9、,1.温度设定值235-245 2.For NVIDIA设定值240-250 3.温度曲线 4. 开氮气流量3000 5. 链速,HELLER / BTU,在线修护,NG,1.烙铁温度38020(PTH) 2.电容,电阻 340 10 3. 烙铁漏电压值5V 4. 修护后必须目视并刷入SFIS 5 区分OK&NG PCBA,万用表/烙铁 /离子风扇/计算机,1.零件吃锡状况 2. 不错件 3. 不偏移 4. 不反向 5. 折脚 6. 高翘 7.刷入SFIS,NA,C,OK,炉后目视,D,SMT Process,流程,管制重点,设备/仪器,18,1.修护后必须目视并刷入SFIS 2. 区分OK&
10、NG PCBA,E,Cyber HR,OK,在线 修护,NG,1.烙铁温度38020(PTH) 2.电容,电阻 340 10 3. 烙铁漏电压值5V 4. 修护后必须目视并刷入SFIS 5 区分OK&NG PCBA 6. 同一节3片相同不良/低于良率下限及时反馈line engineer 与发停线通知,万用表/烙铁 /离子风扇/计算机,JET-300,OK,第二面,AOI,D,ICT,OK,1.修护后必须目视并刷入SFIS 2 区分OK&NG PCBA,流程,管制重点,设备/仪器,SMT Process,1.烙铁温度38020(PTH) 2.电容,电阻 340 10 3. 烙铁漏电压值5V 4
11、. 修护后必须目视并刷入SFIS 5 区分OK&NG PCBA,万用表/烙铁 /离子风扇/计算机,19,Router,1.无弯曲 3.无撞件 4.无损坏,EM-5700,OK,T/U,F/T,W/H,OK,NG,PE分析 线外修护,OK,E,1. ESD 2. 烙铁温度 3. 电动起子扭力 4. 离子风扇,ESD tester 烙铁温度测试仪 扭力测试仪,1.良率 2.测试程序 3.测试治具 4. ESD,HDD 测试机台 测试turn parts,1. 烙铁温度 2. X-Ray 3. Rework BAG 机器 4. 万用表,X-Ray/ Rework BGA machine /Quick
12、2015,流程,管制重点,设备/仪器,SMT Process,SMT名词解释,CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计. CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造. CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试. FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路. PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板. PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板. FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀.
13、 SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术. SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板. SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件. ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织. IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织. IPC ： (The Institute for International and Packaging Electronic
14、Circuits)美国电路互连与封装学会(标准). MIL ： (Military Standard)美国军用标准. IC ： (Integrated Circuit)集成电路. LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路. JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会. UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室. SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨. AOI ： (Automated
15、Optical Inspection)自动光学检测. SPC ： (Statistical Process Control)统计制程控制. SQC ： (Statistical Quality Control)统计质量控制 .,20,SMT名词解释,5S : 5S管理 ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Sch
16、eduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量 (Available To Promise) AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单 (Bill Of Material) BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering) BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产 (Build To Forecast) BTO : 订单生产 (Build To Order) CPM :
17、要径法 (Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产 (Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design Verificat
18、ion Testing) DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning) DSS : 决策支持系统 (Decision Support System),21,SMT名词解释,EC : 设计变更工程变更 (Engineer Change) EC : 电子商务 (Electronic Commerce) ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子数据交换 (Electronic Data Interchange) EIS : 主管决策系统 (Executive Information
19、System) EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity) ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) FAE : 应用工程师(Field Application Engineer) FCST : 预估(Forecast) FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System) FQC : 成品质量管理 (Finish or Final Quality Control) IPQC : 制程质量管理 (In
20、-Process Quality Control) IQC : 进料质量管理 (Incoming Quality Control) ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization) ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request) JIT : 实时管理 (Just In Time) KM ： 知识管理 (Knowledge Management) L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot) LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost) LUC : 最小
21、单位成本 (Least Unit Cost) MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MO : 制令(Manufacture Order),22,SMT名词解释,MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule) MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation) MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改预估量的通知
22、Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture) ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) OLAP : 在线分析处理 (On-Line Analytical Processing) OLTP : 在线交易处理 (On-Line Transaction Processing) OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology) OQC : 出货质量管理 (Out-going Quality Control)
23、PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action) PDM : 产品数据管理系统 (Product Data Management) PERT : 计划评核术 (Program Evaluation and Review Technique) PO : 订单(Purchase Order) POH : 预估在手量 (Product on Hand) PR : 采购申请Purchase Request QA : 品质保证(Quality Assurance) QC : 质量管理(Quality Control) QCC : 品管圈 (Quality Control Ci
24、rcle) QE : 品质工程(Quality Engineering) RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning),23,SMT名词解释,RMA : 退货验收Returned Material Approval ROP : 再订购点 (Re-Order Point) SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management) SFC : 现场控制 (Shop Floor Control) SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System) SO : 订单(Sales Order) SOR : 特殊
25、订单需求(Special Order Request) SPC : 统计制程管制 (Statistic Process Control) TOC : 限制理论 (Theory of Constraints) TPM : 全面生产管理Total Production Management TQC : 全面质量管理 (Total Quality Control) TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management) WIP : 在制品 (Work In Process) 5S管理,24,Back up,Version,25,Re-flow,26,a.根据使用焊膏的温度曲线
26、进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 b.根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。 c.根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA等特殊元器件进行设置。 d.此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。 热风(回流)炉和红外(回流)炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件线的要求。 e.根据温度传感器的实际位置确定各
27、温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30左右。 f.根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。,27,28,SMT Problems,Key stations in SMT process Printing ( temperature of solder, thickness of mask,) Under fill (UV) Reflow ( temperature, time),29,Tombstoning,Void,Bridge,PCB Manufacture process,30,SMT normal process,31,32,SMT Manpower: Net bookMFG/35, IPQC/37, ATE/7; (PAV70 7K) Note bookMFG/28, IPQC/28, ATE/7;,Station Cycle Time,Version,33,抛料率,抛料率计算公式： 抛料率=（P Missing + R Missing/Pick Qty) P Missing：机器吸嘴的抛料数， R Missing：机器能识别的抛料数， Pick Qty：生产领用的总实际耗料数,34,End,
