1、史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理，尽在：http:/ 本標準依促進產業升級條例第八條第三項規定訂定之。第二條 重要科技事業之適用範圍，其屬製造業者，應符合下列各要件：一、投資計畫生產之產品屬通訊工業、資訊工業、消費性電子工業、半導體工業、精密器械與自動化工業、航太工業、高級材料工業、特用化學品與製藥工業、醫療保健工業及污染防治工業，且未經申請重要投資事業之獎勵。二、投資計畫之實收資本額或增加實收資本額新臺幣二億元以上。三、投資計畫之全新機器、設備購置金額新臺幣一億元以上。重要科技事業之適用範圍，其屬技術服務業者，應符合下列各要件：一、投資計畫提供之技術服務屬前項第一款工業所需。二、投
2、資計畫之實收資本額或增加實收資本額新臺幣五千萬元以上。三、投資計畫之全新機器、設備購置金額如下： 核電廠維修及工程服務業、核能零組件驗證業、核電廠儀控系統之設計及更新業、輻射防護及監測業、核廢料處理業及產品工程服務業為新臺幣一千五百萬元以上。 資訊軟體業、積體電路設計業、自動化工程服務業、環境保護工程及技術業、生物技術與製藥業服務業、節省能源之工程及技術服務業為新臺幣七百萬元以上。第一項第二款及前項第二款實收資本額，得於核定之投資計畫期間內分次增資、分次收足。第一項第三款及前項第三款之機器、設備，得於核定之投資計畫期間內分次購置。公司之投資計畫應於符合重要科技事業適用範圍核准函核發之次日起三年
3、內完成。第三條 前條投資計畫生產之產品或提供之技術服務，其範圍如下：一、通訊工業： 用戶設備：電話機： 影像電話。 網際網路電話(含 Internet gateway)。 頻率 900MHz 以上有線主機無線副機。 無線電對講機：Channel Space 小於 5KHz 者。 個人行動通訊產品(呼叫器除外)。 無線按鍵電話系統。 無線數位式用戶交換機或內線五百門號以上之數位式用戶交換機。 普通紙傳真機。 全球定位系統。 整體服務數位網路用戶端設備。 局用設備： 數位式局用交換機。 行動電話系統。 智慧型網路設備。 傳輸設備： 數位式傳輸設備：（速率未達 64K bps 之有線數據機及速率未達
4、 1G bps 之有線區域網路卡除外） 。 非同步傳輸模式產品。 無線集群系統。 微波通訊設備。 衛星通訊設備(衛星直播接收設備除外)。 重要通訊產品零組件： 表面聲波濾波器、共振器、介質晶片型濾波器、積層晶片型濾波器。 通訊用射頻功率放大器(RF Power Amplifier)。 積體化模組元件(如積體化 DC Converter, Inverter 等高度 6.75mm 以下之變壓元件)。 數位頻率合成器。 頻率達 800MHz 以上之鎖相迴路鎖頻器。 頻率達 800MHz 以上之射頻 IC 及其模組。 用於頻率 800MHz 以上之天線。 光電轉換器。 光纖維。 光傳輸發射接收模組。
5、光被動元件： 光纖耦合器。 光纖衰減器。 光纖濾波器。 光纖隔絕器。 光纖極化器。 光纖分波器。 光纖連接器。 光路切換器。 光纖準直器。 光纖循環器。 光纖波長多工器。 光纖光柵。 光纖放大器。 光纖跳接及引線。 關鍵零組件： 光纖頭套及組件(外徑精度 0.5um)。 光纖連接器套管及組件(表面粗糙度最大值 0.5um)。 光學玻璃光纖光導線：單光纖維直徑 50um 以下，開放角度 82 度以上。 熔合光纖面板：解析度一平方厘米 1000pixels 以上。 光纖影像束：在 1mm Diameter 內解析度 4000pixels支單光纖維以上。 傳輸頻率 300MHz 以上之區域網路電纜(
6、含伸線、蕊線押出、絞線、被覆、測試)。二、資訊工業： 電腦系統製造： 六十四位元以上之個人電腦。 CPU 在 40MIPS 以上之工作站。 後置伺服器：需具有檔案服務、列印服務、資料庫服務、通信服務之任一功能者。 視訊會議設備。 個人數位助理器(Personal Digital Assistant,PDA)：以具有通訊功能者為限。 週邊設備製造： 終端裝置： IC 卡讀寫機。 具有 Single Chip CPU 且符合 ISO 7816 規定之 IC 智慧卡。 輸入裝置： 光學文字辨識裝置：如辨識中文者，應可辨識教育部公布之五四一常用中文字，辨識速度在每秒五字以上且辨識率在百分之九十以上。
7、指紋辨識器或語音辨識器(可辨識四個以上之字彙且辨識率在百分之九十以上)。 彩色影像掃描器：光學解析度在六DPI 以上。 軌跡板：解析度一DPI ，輸入筆為無線電磁式，再現性(絕對定位裝置)為-0.01+0.01 吋。 觸控式輸入裝置： 曲面觸控屏：精確度1% 以內，觸摸期間 3ms 以內。 平面觸控屏：精確度1% 以內，觸摸期間 3ms 以內。 解析度一DPI 之非透明式手觸板(Touch Pad)。 儲存裝置： 磁性記憶裝置： 三五吋以下硬碟機。 三五吋以下軟碟機。 光學記憶裝置：光碟機（OPTICAL DISK DRIVER） 。 半導體記憶裝置：符合 PCMCIA 規範之 IC 記憶卡。
8、 輸出裝置： 十七吋以上彩色監視器或十四吋以上平面彩色監視器。 印表機( 撞擊式除外 )。 三度空間虛擬實境設備(3D/VR)： 計算處理裝置：限三維圖像處理卡、環場音訊卡(3D Surround sound card)。 動態模擬機械裝置：以接受電腦指令而能模擬動態環境力量反應之多自由度運動平台(Dynamic Simulation Mechanic Device)為限。 立體輸入、輸出裝置(3D Input/Output Device)：以三維滑鼠、三維軌跡球、三維掃瞄器、資料手套、頭盔、力感迴授裝置等產品為限。 重要精密零組件製造： 六十四位元以上之主機板。 MPEG II 壓縮、解壓縮
9、裝置(卡)。 磁碟機讀寫頭。 噴墨式或雷射式或電子成像頁印表機引擎、印表頭。 不中斷電力設備( OFF-LINE 除外 )。 硬碟機、掃瞄器之機構體。 腳距 1.27 公釐以下之電腦或通訊及週邊設備用精密連接器。 可充電式鋰電池、鎳氫電池。三、消費性電子工業： 成品： 高畫質電視機：螢幕寬高比一六比九，水平掃瞄線七條以上 (雙倍掃瞄者除外)。 數位電視機。 寬螢幕電視機或電視顯示器(需內裝調諧器)。 彩色投影電視機或彩色影像投影系統。 以薄膜電晶體型液晶顯示器( TFT-LCD)為顯示螢幕之彩色液晶電視機。 數位視訊接收機。 有線電視系統用視訊伺服器。 數位式錄放影機。 彩色攝錄影機。 紅外線
10、攝影機 星光攝影機。 數位電子照像機。 雷射唱盤：以自行製造機構體者為限。 迷你音碟機。 影音光碟機(VCD PLAYER)或數位多功能光碟機(DVD PLAYER)。 視訊隨選系統。 自動對焦伸縮鏡頭照像機。 彩色數位相片印製系統。 關鍵零組件： 彩色影像管：以高解析度(0.28mm dot pitch 以下)或二十九吋以上或螢幕寬高比一六比九者為限。 彩色影像管用玻璃面板、玻璃斗部。 彩色影像管用電子槍：能自製各種柵極(grid)、底座(stem)、陰極(cathode)、收集環(getter)等零件至少三種以上者。 彩色影像管用遮蔽罩用孔網。 音、影、光碟機機構體。 可寫式光碟片、可寫式
11、磁光碟片、數位多功能唯讀光碟片。 三五吋以下之硬碟機用磁碟片。 光學讀寫頭。 一一三吋以上超扭轉矩陣型液晶顯示器或模組 (以具玻璃面板製程為限)。 薄膜電晶體液晶顯示器或模組(以具玻璃面板製程為限)。 電激光平面顯示器(EL) 。 五吋以上液晶顯示器用導光板或背光源組件(以具導光板製造為限)。 液晶顯示器用導電玻璃、彩色濾光膜、偏光膜( 僅切割者除外)。 自動對焦伸縮鏡頭。 非球面精密模造鏡片。 印刷電路板用電解銅箔(切割或上膠者除外)。 銅箔基層板(玻璃態轉化溫度 Tg 170oC 以上)。 電子級玻璃纖維絲(細度 69Tex 以下，並有抽絲設備者) 、電子級玻璃纖維布(基重 110g/m2
12、 以下)。 數位式電視機用調諧器。 偏向軛：以高解析度(0.28mm dot pitch 以下)或高畫質電視機影像管用者為限。 素箔蝕刻之電解電容器用電蝕鋁箔。 變壓器、振盪器、電阻、電感、電容、二極體等二種或二個以上複合積體表面黏著元件。 表面黏著積層電感。 鈮鐵錋磁石：(BH)max 值在 40MGOe 以上。 螢光顯示器(VFD) 。 電漿顯示器(模組組裝者除外)。 音、影、光碟機主軸馬達。四、半導體工業： 半導體材料： 晶棒及晶圓、磊晶圓(含再生晶圓)。 積體電路用引線架：沖壓為一六腳以上；蝕刻為二八腳以上；球陣列矩陣基板(BGA)。 積體電路製程用光罩。 半導體裝置： 積體電路製造或
13、封裝(含覆晶)或測試。 彩色、紅外線電荷耦合元件()。 二DPI 以上之接觸式影像感測器。 太陽電池。 場發射平面顯示器(FED)。 電力電子元件：以 Thyristor,TRIAC, GTO,Power MOS FET,頻率達 800MHz 以上之 FET, IGBT, SIT, SITH, MCT,電力用BJT,高頻電力用電容器，高頻磁性元件用之鐵心等元件為限。 發光二極體晶粒(切割、紅光在 If =20mA 時封裝前亮度小於 40mcd 者除外)。 雷射二極體晶粒製造或製造與封裝。五、精密器械與自動化工業： 自動化生產系統： 彈性製造單元：具有刀流及物流之自動化加工設備，可藉由電腦之控制
14、進行無人化生產之加工系統。 彈性製造系統：結合兩台以上加工機械、自動搬運系統及自動倉儲系統，並具有彈性加工能力及進行無人化生產之加工系統。 其他自動化生產系統：由中央管制電腦連線之生產系統，可監視及控制各單機之運轉者。 高速且非接觸式三次元掃描系統，其取像精度誤差小於五公釐者。 以或控制之精密工具機。 具有自動控制功能之自動化產業機械。 自動化物流及倉儲設備：以或控制，可自動輸送及存取者為限。 自動調控溫度之熱處理設備。 能源監控系統。 供應輸配電網路使用之電力調度、配電自動化系統及其週邊設備。 全自動操作之自動化包裝機械。 螺旋式、渦卷式、離心式空氣壓縮機。 鍋爐：每小時蒸發量達一噸以上者。
15、 機器人：四軸以上，且由控制、運動軌跡可編輯並能重現者。 精密機械零組件、自動化零組件： 供自動化機械用之空、油壓組件。 符合級以上之精密軸承。 經熱處理或研磨之精密齒輪。 滾珠螺桿：精度誤差小於五公釐三公釐者。 線性滑軌：移動平行度誤差小於一六公釐三公釐者。 內藏式主軸：轉速達八轉分鐘以上者。 具三十二位元以上電腦數值控制器。 沖壓或鑄鍛或橡塑膠用精密模具。 錶芯。 數位式變頻器。 可程式邏輯控制器。 分散式控制系統。 冷媒壓縮機(往復式者除外)。 伺服、步進、變頻、交換磁阻式馬達。 數位式交流伺服驅動系統。 八吋以上晶圓製程用石英器具。 精密微鑽頭：直徑 0.3 公釐以下者。 質流控制閥(
16、MFC): 洩漏量 10-10 atm.cc/sec 以下。 乾式真空泵浦：真空度 10-4 torr 以下。 精密動力、傳動、制動系統： 汽車引擎： 噴射泵。 液化石油氣燃料系統。 防鎖煞車系統。 安全氣囊系統。 汽、機車引擎電子控制單元。 汽車動力轉向液壓泵。 汽車自動變速箱總成。 觸媒轉換器。 機車引擎：配合整車測試符合四期環保法規標準。 機車化油器：配合整車測試符合四期環保法規標準。 電動汽車。 電動機車。 電動自行車。 殘障用特製電動代步車：符合美國 FDA 醫療用品規範或歐盟 CE 產品標準。 電動汽車、機車及自行車重要零組件： 馬達：輸出功率須達三瓩以上且功率密度須高於三瓩公斤。
17、 能量密度達三五瓦特小時公斤(三小時放電率)以上之鉛酸電池。 控制系統。 複合動力汽車：油耗效率在 FTP75 模式下需達 28km/l 以上，CO2 排放標準在 FTP75 模式下需達 125g/km 以下。 電動車路邊充電設備。 電聯車。 軌道車輛重要次系統與零組件： 車輛機械系統。 轉向架總成。 動力及電力控制設備。 行車安全控制設備。 場站營運設備。 自行車變速器： 飛輪：上鏈機率 90%以上，下鏈機率 60%以上，齒片偏擺，0.2mm 以內。 後變速器：斜平行四連桿式，彈簧回復力之降低率須在 30%以內，疲勞壽命：往復二萬次不破壞。 前變速器：機構晃動量(彈簧去除後)：尾端晃動量 5
18、mm以內(作用力 10kgf)， 疲勞壽命：往復五千次不破壞，作動力變化率小於 30%，撥鏈力量：全行程 4.5kgf 以上。 曲柄與大齒盤總成：齒片偏擺：0.4mm 以內。 自行車內變速器：四速以上、傳動效率 91%以上、重量(含齒片、不含轂式或倒踩煞車)1.5kg 以下、速比變化範圍(以內變速器單體評估)240%以上及變速操作力在 7kgf 以下。 精密檢測設備及零組件： 電子量測儀器（不含 測試頻率在 1MHz 以下之電感電容阻抗測試器 顯示有效位數低於五位半之多用電錶 非合成信號函數波型產生器） 。 通訊量測儀器。 光電檢測儀器。 自動化測試儀器。 精密量測儀器（不含分度低於萬分之一的
19、電子秤）。 精密檢測零組件。 汽車導航設備。 發電設備： 渦輪發電機組及其附屬設備與零組件。 水輪發電機組及其附屬設備與零組件。 風力發電機組及其附屬設備與零組件。 太陽能發電系統及其附屬設備與零組件。 電廠控制系統：使用可程式控制系統或分散式控制系統者。 輸電設備： 六九 KV 以上之電力電纜。 六九 KV 以上之電纜接頭。 複合光纖電纜。 礙子：22KV 以上或 11KV 以上複合材質者。 變電設備： 一六一 KV 級以上電力變壓器。 瓦斯絕緣變壓器。 瓦斯絕緣電力電容器。 瓦斯絕緣開關設備。 絕緣套管。 交換式直流供電設備：工作頻率在 40KHz 以上，單機三相效率在百分之九十以上、單相
20、效率在百分八十五以上，並具有監控單元及界面者為限。 配電設備： 非晶質鐵心變壓器。 配電級瓦斯絕緣變壓器。 瓦斯絕緣開關及斷路器。 二二 KV 級電纜接頭。 電子式電價錶。 電子式電磁開關、電磁接觸器。 電子式無熔線開關、漏電斷路器。 真空斷路器 VCB(3.3KV 以上)。 玻纖纏繞強化乾式變壓器(24KV 以上)。 模鑄式匯流排。 節約能源設備： 省電燈管、燈泡：以球形日光燈、燈及燈為限。 電子式安定器。 吸收式空調設備。 省能源、智慧型電器設備：以 Inverter, Fuzzy 或 Neural 方式控制或其他經由經濟部能源委員會認定具有百分之十五以上省能效益之設備者為限。 陶磁變壓器
21、、陶瓷晶片放電管。 同位素生產及民生應用設備：以向行政院原子能委員會申請認定並經經濟部工業局核發證明者為限。 光纖照明系統。六、航太工業： 飛機。 機體結構及其零組件。 發動機及其零組件。 航空電子設備。 航空液壓設備。 航空電氣設備。 專用維修及製造設備。 地面導航通訊裝備。 衛星本體及其相關設備。 飛機內裝產品及設備：以通過國際主要航空認證機構認證者為限。 飛機維修與改裝：以通過國際主要航空認證機構認證者為限。 飛航及航管訓練設備： 飛航模擬機。 航電訓練設備模擬機。七、高級材料工業： 特殊合金鋼：以具備精煉設備如 AOD、VOD 、ESR、LF 等之一者為限或以具備全自動軋製設備或具備自
22、動控溫熱處理設備或異型棒材精密冷抽加工設備者為限。 工具鋼： 合金工具鋼。 高速工具鋼。 構造用合金鋼。 特殊用途鋼： 彈簧鋼。 軸承鋼。 不鏽鋼(材質 304、304L、316、316L 除外，惟厚度0.15mm以下鋼捲或直徑 0.05mm 以下細線仍准予適用。) 耐熱鋼。 快削鋼。 高張力鋼。 鋼琴線材。 高錳鋼。 電磁鋼片：具備軋製設備且產品鐵損值達五瓦特公斤以下者。 非晶質磁性材料及鐵心。 超合金：以具備精煉設備如 VIM、VAR 等一者為限或具備全自動軋製或鍛製設備或粉末製造設備為限。 鈦合金。 鎳基合金。 鈷基合金。 儲氫合金。 鎂合金： 鎂合金錠、粒：具備精煉設備或粉粒製造設備者
23、。 鎂合金件：產製鎂合金零組件。 鋁合金： 鋁合金板片：具備熱軋及冷軋設備者或產製國防、航太及運輸工具用之合金系列之板片捲者。 鋁箔。 銅合金： 銅合金板片：以具備熱軋及冷軋設備為限；材質以燐青銅或燐鐵黃銅或燐鐵青銅或銅鎳合金為限。 銅箔：以具備熱軋及冷軋設備；材質以紫銅或燐銅或青銅為限。 冷氣機使用之螺紋銅管。 鑄造品： 球狀石墨鑄鐵：具備機械化造模設備或沃斯回火處理設備者。 耐磨鑄鋼：具備機械化造模設備者。 高性能塑橡膠：以由單體一貫聚合者為限。 低吸濕性聚醯胺塑膠(Polyamide)(吸水率小於 1.0%)。 聚碳酸酯(PC)。 變性聚氧化二甲苯(M-PPO)。 聚硫化二甲苯(PPS)
24、。 液晶高分子(LCP)。 聚醯亞胺(PI)。 熱可塑性氟素樹脂(PVDF、PTFE、PFA 等)。 芳香族聚酯(PAR)。 對位聚苯乙烯(sPS)。 聚 二甲酸二乙酯(PEN)。 超高分子量聚乙烯(分子量 1X106 以上)。 新世代聚烯烴塑膠Metallocene Based Polyolefins: 新世代聚乙烯 mPE。 新世代聚丙烯 mPP。 新世代環聚烯 mCOC。 高性能橡膠 矽橡膠。 乙烯丙烯共軛二烯橡膠(mEPDM) 。 高級纖維材料工業： 超細纖維：單一成分紡絲聚酯纖維單纖細度小於或等於0.3 丹尼，單一成分紡絲非聚酯纖維單纖細度小於或等於1.0 丹尼，多成分複合紡絲單纖細
25、度小於或等於 0.01 丹尼，並裝置有抽絲設備者。 高強力纖維：纖維強度大於 10 g/d，並裝置有抽絲設備者。 耐燃纖維：LOI 值大於三十之有機纖維，並裝置有抽絲設備者。 彈性纖維：彈性伸長五倍以上，並裝置有抽絲設備者。 透濕防水布：透濕度 5000 g/m2/天，或耐水度達 5000 公釐水柱。 多功能高層次不織布：且有紡粘製程（纖維細度 10 micron 以下） 、熔噴製程（纖維細度 1 micron 以下，且其產品具電池隔離膜功能者）及熱粘製程者。 新溶媒纖維素纖維：溶劑型新溶媒纖維素纖維且強度為4 g/d 以上者，並裝置有抽絲設備者。 抗靜電纖維：電阻 10-3 歐姆10-8 歐
26、姆/cm2，並裝置有抽絲設備者。 環保纖維：為生物可分解之合成纖維，並裝置聚合與抽絲設備者。 厚度一一公釐(含)以下之微薄玻璃板。 核燃料製造：以向行政院原子能委員會申請認定並經經濟部工業局核發證明者為限。 壓水式反應器核燃料。 沸水式反應器核燃料。八、特用化學品與製藥工業： 特用化學品： 氟碳化物類： 二氟甲烷。 胺基酸類 苯丙胺酸(Phenylanaline) 。 色胺酸(Tryptophan)。 脯胺酸(L-Proline)。 固定化酵素或細胞。 乙醇胺。 高分子類： 水性聚氨基甲酸乙酯(PU)樹脂。 水性環氧樹脂。 氟素及矽系樹脂。 助劑及添加劑： 食品及醫藥用： 六甲基二矽胺（Hex
27、amethyl-disilazine）等矽烷化劑。 疫苗之佐劑。 核甘酸。 工業用： 紡絲油劑。 PVC 用丙烯酸系塑膠改質劑。 有機磷系耐燃劑（以原料一貫合成者為限） 。 金屬元素及其化合物：以金屬為原料一貫生產者為限。鋰：以具備冶煉設備可完成初生鋰者為限。鋰電池用鋰電解質。鹼金屬烷基化合物及烷基氧化物、氯化鋰、四氯化鋰鋁。烷基或芳香烴基鎂鹵化物。銫鹽。鋯或鈦金屬粉：以還原法由氧化鋯或氧化鈦製得，其平均顆粒小於十微米(10 microns)。鋇或鋇鋁合金：以融溶法製成，其純度達九八九以上者。 1,3丙烷磺酸內酯及其衍生物：以原料一貫合成生產者為限。 二甲基二丙烯基氯化銨及其衍生物：以原料一貫
28、合成生產者為限。 光起始劑：異丙基塞吨酮(Isopropyl Thioxanthone)。（取代烷基）苯基酮（substituted alkyl）phenylketone 等系列產品。 電子用化學品： 矽晶圓及積體電路用高純度洗淨液、氣體及蝕刻劑：各金屬離子含量在 5ppb 以下且微粒子大於 0.5um 者低於或等於 30 顆粒以下者為限。 薄膜電晶體型液晶顯示器（TFT-LCD ）用高純度洗淨液、蝕刻劑及剝離劑：各金屬離子含量在 1ppm 以下者為限。 積體電路及光碟片用高純度剝離劑：各金屬離子含量在 100ppb 以下且微粒子大於 0.5um 者低於或等於 30 顆粒以下者為限。 印刷電路
29、板用黑化處理劑。 有機電激發光顯示器用有機發光二極體(OLED)發光材料，電子、電洞傳輸材料、介電材料。 光阻劑：(符合下列之一條件者) 以射線、電子束（E-beam）或紫外線波長四三六nm 以下照射或線寬 3mil 以下者為限。 以電著方式塗佈者為限。 液晶顯示器用彩色光阻劑：以顏料分散型為限。 研磨液及研磨墊：晶圓拋光用或積體電路中氧化層、金屬膜、低介電層研磨用為限。 積體電路用封裝材料：以低應力型、低介電值(dk3.5)或薄型為限。 積體電路用顯影劑： 濃度未滿()者，各金屬離子在ppb 以下。 濃度在(含)() 以上者各金屬離子需在5ppb 以下。 增層式(Build up)印刷電路板
30、介電絕緣基材。 積體電路用導電接著劑。 光碟記錄層用染料或光學化抑制劑(或安定劑)。 可充電式鋰電池或鎳氫電池用正負極材料。 電磁波隔絕防護層（Electro Magnetic Interference Shield）：採選擇性無電解金屬吸附法，使用幾丁聚醣或其他非金屬吸附介質之聚合膜為限。 晶片尺寸構裝(CSP)用高分子三層式薄膜基材。(以 PI或 LCP 膜為主、應用球距在 0.5mm 以下者)。 六方氮化硼、立方氮化硼、聚晶氮化硼。 顏料中間體： 5-(2-羥基-3- 奈氨基)-苯並咪唑酮 (5-(2-Hydroxy-3-naphthoylamino) - benzimidazolone
31、) 及其衍生物(以原料一貫合成生產者為限) 。 5-乙醯乙醯氨基-2-苯並咪唑酮（5-Acetoacetylamino-2- benzimidazolone ）及其衍生物(以原料一貫合成生產者為限) 。 其他： 金屬醇鹽、非金屬醇鹽或無機鹽溶膠及凝膠（Sol-Gel）：以金屬醇鹽、非金屬醇鹽或無機鹽為原料一貫製造者，其製成品紫外線吸收率為九十以上，紅外線吸收率達六十以上，透光率達九十者為限。 預塗式感光平版：以成卷方式連續塗佈生產者 精碳材料：球狀結晶介相瀝青粉末或膨脹性石墨粉末。 幾丁質、幾丁聚醣。（Chitin、Chitosan） 矽橡膠用交聯劑。 農業用生物製劑 微生物殺蟲劑（以發酵法產
32、製者為限） 。 微生物殺菌劑（以發酵法產製者為限） 。 生長調節劑（以發酵法產製者為限） 。 製藥： 原料藥中間體： 光學活性中間體。 (D)-4-羥苯基胺基乙酸(D)-4-Hydroxyphenyl Glycine) 。 原料藥： 抗菌劑：以 Cephalosporins, Fluoroquinolone,Fluconazole 系列為限。 維生素。 心臟血管用原料藥。 消化系統用原料藥(以潰瘍癒合劑為限)。 抗癌原料藥。 光學活性原料藥。 蛋白質或胜太類原料藥。 中樞神經用原料藥。 製劑： 西藥製劑： 經皮吸收製劑。 釋放控制型製劑。 抗癌製劑。 罕見疾病用(孤兒)藥(經行政院衛生署核准者
33、為限) 中藥製劑（經臨床實驗證明療效者） 。 生物製劑： 蛋白質或胜太製劑。 血液製劑。 疫苗：人用疫苗。動物用疫苗(以新劑型者為限)。九、醫療保健工業： 診療保健儀器： 超音波診斷儀：頻率範圍 2.0 MHz 以上。 攜帶式血糖分析儀：與生化分析儀之相關數比較，誤差值百分之十五以內。 心電圖機：具自動分析功能及心電圖記錄器；三導程以上(一般式)；二導程以上(攜帶式)。 輻射醫療設備(核輻射、熱輻射)。 血液分析儀：可測量血球數量等血液分析項目，分析項目包括(WBC、RBC、HGB 或 PLT 項目)。 生化分析儀：具測試全血、血清、血漿、尿液、脊髓液或唾液之化學成份功能之一者。 自動化臨床生化檢驗系統：具自動取像系統、自動液體輸送、數據自動擷取保存及處理等功能。 生理監視系統：具心電圖呼吸、血壓、血氧濃度等參數之模組。 核醫藥物及設備。 血液病菌培養設備：可培養血液中之病菌或微生物，以利檢測查覺病源者。 雷射醫療設備。 檢驗試劑： 免疫分析檢驗試劑。 核酸探針檢驗試劑。 生醫材料及元件： 硬組織(人工關節、骨骼及補骨等)。 軟組織(人工韌帶、血管、皮膚等)。
