1、规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 1 页 共 18 页PCBA制程能力技术规范_规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 2 页 共 18 页修订信息表版本 修订人 修订时间 修订内容V1.0 新拟制规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 3 页 共 18 页目 录前 言 .41. 目 的 52. 适用范围 53. 引用/参考标准或资料 .54. 名词解释 54.1 一般名词 54.2 等级定义 55. 规范简介 66. 规范内容 66
2、.1 通用要求 66.1.1 文件处理 .66.1.2 工艺材料 .66.1.2.1 指定材料 66.1.2.2 推荐材料 76.1.3 常规测试能力 .76.1.4 可靠性测试能力 .76.2 工序工艺能力 86.2.1 器件成型 .86.2.2 烘板 .96.2.3 印刷 .96.2.4 点涂 .96.2.5 贴片 .96.2.6 自动插件 .116.2.7 回流焊 .116.2.8 波峰焊 .126.2.9 手工焊 .146.2.10 压接、铆接 .146.2.11 超声波焊接 .146.2.12 超声波清洗（可选） .146.2.13 清洁 .146.2.14 点固定胶 .146.2.
3、15 Bonding .146.2.16 返修 .156.2.17 表面涂覆 .156.2.18 分板 .156.2.19 灌封 .176.2.20 磁芯粘结能力 .176.2.21 检验 .186.3 成品性能 186.3.1 抽样检验 .186.3.2 技术指标 .18规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 4 页 共 18 页前 言本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCBA 供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCBA 供应商以及PCBA供应商管理部门讨论、协商
4、，最终达成共识。本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（一年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。本规范适用于本公司所有种类的PCBA，由研发管理办发布。由 电子工艺部、PCBA 供应商管理部门及PCBA供应商遵照执行。本规范拟制部门： 本规范拟制人： 本规范会签人： 本规范批准人： 规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 5 页 共 18 页1. 目 的根据现有PCBA供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及 ENPC开发部PCBA设计的工艺需求，规定ENPC 公司对PCBA供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。 用
5、以指导相关工艺设计规范的修订、指引PCBA供应商制程能力的开发、指导新PCBA供应商的开发和认证，同时作为PCBA供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。2. 适用范围本规范适用于公司所有PCBA的设计和对所有PCBA供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3. 引用/参考标准或资料IPC National Technology Roadmap_Electronic Interconnections(2002/2003 Overview)TS-S0E0102003 PCB工艺设计规范4. 名词解
6、释4.1 一般名词铝基印制板（Aluminium substrate printed board）：采用铝金属作为基材的金属芯印制板。通常简称“铝基板”。刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。 厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。表面安装（Surface mounting）：元件引线/终端与构件上导电图
7、形间的电气连接，其元件本身和焊接点在同一平面上。通常简称“表面贴装”或“表贴”。焊接工艺通常可以采用回流焊、波峰焊，在这两种焊接条件下，同一器件的封装图形完全不同。通常情况下，回流焊封装图形为表面贴装器件的默认封装图形。通孔安装（Through-hole mounting）：利用元件引线穿过支撑基板上孔与导电图形作为电气连接和机械固定。通常简称“插装”。焊接工艺通常采用手工焊接、波峰焊，也可采用回流焊（又称为穿孔回流焊）。采用后者时，其封装图形与前两者有差异。通常情况下，波峰焊封装图形为插装器件的默认封装图形。波峰焊（Wave soldering）：一块被装配印制板与一个连续循环流动的焊料的表
8、面相接触的过程。再流焊（Reflow soldering）：将已涂锡和/或期间有焊锡的配合表面组合在一起，加热至焊锡熔融，然后使焊接处冷却的接合方法。通常又称“回流焊”。4.2 等级定义本规范进行等级定义的目的：1、 评价和区分PCBA供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；2、 评价PCBA的可生产性，以牵引PCBA的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如贴片精度不同，但最终都不能有贴偏、虚焊、短路等缺陷。规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人：
9、 页码：第 6 页 共 18 页技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCBA 的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、ENPC需求，将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。（见下表）等级 供应商实践 IPC标准 ENPC需求Class 1 95%以上供应商量产认可 等效于标准的一般要求 所有产品普遍应用Class 2 60%以上供应商量产认可 等效于标准的特殊要求 50%产品应
10、用Class 3 10%以上供应商量产认可 优于标准要求 局部产品应用Class 4 未能量产，但可以实现 全新技术，无标准可依 极个别产品应用注：1、 综合评价某个制成板时，应该取其所有工序中的最高等级为该制成板的等级；2、 同一类别的制成板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，表贴器件波峰焊时最小焊盘间距6mil（Class 3），自然兼容最小间距10mil（Class 2）。5. 规范简介本规范根据制成板制程要求的不同。由于并不能完全彻底进行分类，因此各自表述时会有交叉引用，需要特别注意。本规范主要论述制程能力（或者说是过程能力）的技术指标，
11、最终成品性能的技术指标需要参见相对应检验规范或标准。当然，有些技术指标可能既是能力，也是最终验收标准的指标，比如公差指标。有些技术指标只是能力水平，比如最大拼板尺寸。除非有特殊说明，否则未提及的相关技术指标按IPC-610C执行。6. 规范内容6.1 通用要求6.1.1 文件处理设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式：文件种类 文件格式 说明SMT程序文件 *.asc, 度量单位为mm钢网文件 *.asm；*.smd图纸文件 *.dwg（AutoCadR14）、*.pdf、提供拼板尺寸图（*.pdf）6.1.2 工艺材料所列材料为经过ENPC认证合格的产品，并非强制
12、，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。6.1.2.1 指定材料类别 型号 供应商 产地253-5锡膏 Kester 新加坡焊膏CR32 Multicore公司 马来西亚焊料 云锡牌ZHLSnPb63A焊料 云南锡业公司 云南焊线 245（免洗） Kester 新加坡规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 7 页 共 18 页Telecore plus 焊锡丝 Alphametals公司 香港助焊剂 IF20
13、05M（免洗） INTERFLUX公司 比利时清洗剂 HW-200A清洗剂 深圳市恒旺实业有限公司 深圳点胶用胶粘剂3609 Loctite公司 美国红胶印胶用胶粘剂3611 Loctite公司 美国固定胶 JP-1618FR 台湾佳值 台湾PL4122 BECK 德国三防漆DL-4A 湖南亚大公司 长沙KD-3 福州三辰导热材料厂 福州导热硅脂DC340 DOW CORNING公司 美国导热硅胶 6703 THERMOSET公司 美国二次电源专用RTV胶GO-1705-1 深圳市正基实业有限公司 深圳6.1.2.2 推荐材料类别 型号 供应商 说明HUALI TAPE 残留物少且易清洁，防静
14、电高温胶纸 TAPE-PRED CM8R SKY TECHNICAL8829 BLACK MARKEM CORPORATION标记印料 万能不灭 日本利百代公司绝缘、无腐蚀、清晰、牢固6.1.3 常规测试能力类别 测试项目 Class 1 Class 2电压 12V 5-264V最多点数 1024点 2048点开路电阻 80 30绝缘电阻单面 N/A 5兆欧双面/多层 N/A 10兆欧测试点间距 1.5mm 1mm点数 1024 不受限制ICT拼版尺寸 400mm*270mm 不受限制电压范围AC 0.15000V电压范围DC 0.16000V电压精度 1%漏电流范围 020mA 0200mA
15、测试时间 099秒 0999秒自动爬升时间设定 0.1999.9秒耐压测试仪飞弧自动报警 有锡膏厚度测量 锡膏厚度 重复精度3um 3D测试，重复精度2um电感量范围及精度 1uH100H/0.1%电阻范围及精度 1m10M/0.1%RCL测试电容范围及精度 1pF10mF/0.1%6.1.4 可靠性测试能力项目 依据标准 Class 1 Class 2 Class 3切片检测 IPC-TM-650 2.1.1 有离子污染 IPC-TM-650 2.3.26 有规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 8 页 共 18 页绝缘电阻测试 IPC-
16、TM-650 2.6.3 有介质耐电压 IPC-TM-650 2.5.7 有高低温循环测试 GB2423.22 Nb 有高温存储测试 GB2423.2 Bb 有硫化氢腐蚀试验 TS-S0E0403005 有低温存贮试验 GB2423.1 方法Ab高温存贮试验 GB2423.2 方法Bb恒定湿热试验 GB2423.3 方法Cb交变湿热试验 GB2423.4 方法Db温度循环试验 GB2423.22 方法Nb温度冲击试验 GB2423.22 方法Na振动试验 GB2423.1015 方法Fc, Fd机械冲击（碰撞）试验 GB2423.5 方法Eb跌落试验 GB2423.8 方法Ed盐雾试验 GJB
17、360A-96可焊性试验 GJB360A-96 有锡炉杂质测试 有HALT/HASS 有6.2 工序工艺能力6.2.1 器件成型项目 Class 1 Class 2包装方式 散装、带装成型方式 卧式、立式线径 0.31.0mm精度 0.2mm成型尺寸尺寸 AXAIL 0.41.0电阻工装动力 手动、自动包装方式 散装、带装成型方式 卧式、立式线径 0.42.0mm精度 0.2mm成型尺寸最大尺寸 RB.4/.8电容工装动力 手动、自动包装方式 散装、带装、管装成型方式 卧式、立式封装 TO-220/264/247/255等精度 0.2mm弯曲角度 不受限制成型尺寸角度精度 2.0引脚材料要求
18、不作要求二极管、MOS管工装动力 手动、自动IC整形装置 列距：0.30.6自动剪脚最大直径 1.5mm引脚材料要求 不作要求剪脚要求剪脚长度 2.5mm 2.0mm规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 9 页 共 18 页剪脚精度 0.2mm剪脚动力 手动，气动，电动设计能力 过锡架，焊接工装，成型工装 测试工装，老化架等车床 0.01mm铣床 0.1mm工装设计制作能力 设备精度线切割 0.05mm6.2.2 烘板项目 Class 1 Class 2设备最高温度 120 300温度精度 5 2最大单板尺寸 650*450时间控制方式 自
19、动时间设定范围 099HPCB放置方式 水平 垂直6.2.3 印刷项目 Class 1 Class 2钢网规格 23”*23”、29”*29”类型 半自动 自动单板尺寸范围 50*30400*300 50*30584*508印刷精度 0.05mm6sigma 0.0254mm6sigmaPCB板厚度 0.84.5mm 0.44mmPCB变形要求印刷速度 0.25412.7mm/s最小焊盘间距 0.3mm 0.28mm阻焊、丝印高度要求焊盘离板边最小距离 5mm 0mm夹板方式 边夹式 vacuum锡膏厚度精度 50um 20um6.2.4 点涂项目 Class 1 Class 2动力类型 半自
20、动控制 自动控制最小焊盘间距 0.8mm 0.5mm单板尺寸 50*30330*250 30*30500*550用途 点胶 点锡膏、点胶点涂量控制及精度速度 0.2秒/点 0.075秒/点定位方式 夹边或PIN定位定位精度元件离板边最小距离 5mm焊盘离板边最小距离 0mm6.2.5 贴片项目 Class 1 Class 2单板尺寸 长mmX宽mm 30*50330*250 30*30500*500规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 10 页 共 18 页厚mm 0.84.5 0.66孔径及公差mm 4.00.1 2.54+1孔定位孔中心
21、至板边缘距离mm5.00.1 4.95定位方式边定位 精度要求最小器件 1.0*0.5 mm 最大器件 35*35 mm 60*60 mm最大器件高度 10mm 15mmIC最小PITCH 0.3mm 0.28mmBGA最小间距 1.27mm 0.5mm料盘尺寸 178382mm 178382mm料带宽度 56mm 56mm带料元件间距要求 2或4mmPCB类型 钢性 柔性，钢性向下凹 0.5mmPCB变形要求向上凸 1.2mm同种器件 0.3mm 0.2mm异种器件 0.13h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）器件间距（图1）手贴元件间距 1.5mm 0.5mm器件至传送边距离 4m
22、m 2mm器件重量 最大25g 最大30g片式器件 0.075g/mm 2翼形引脚器件 0.300g/mm 2 J 形引脚器件 0.200g/mm 2 双面回流焊时，反面器件重量/引脚与焊盘接触面积 面阵列器件0.100g /mm 2精度 0.13sigma 0.023sigma 速度 1100chip/h 8000chiph贴装异形元件能力 有识别点数 2 3形状 实心圆尺寸 直径 40mil 1milMARK 点（图 2）材料 裸铜或覆铜 镀金或喷锡FEEDER类型 卷料、管料、盘料、振动规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 11 页
23、共 18 页6.2.6 自动插件项目 Class 1 Class 2主定位孔 4+0.1mm/-0 3+0.1mm/-0辅助定位孔 4+0.1mm/-0长5mm 3+0.1mm/-0长5mm定位孔孔中心至板边缘距离 5+/-0.1mm 5mm标准厚度 1.6+/-0.15mm向下变形度 1.2mmPCB向上变形度 0.5mm标准孔径 1.0+0.1mm/-0插件孔插件孔直径比元件管脚直径大0.4mm管脚间距 5mm 2.5 mm- 5mm元件直径 310立式元件带装料元件排列间距 12.7mm自插宽度 5mm10mm 5mm12mm卧式元件带装料元件排列间距 5mm跳线直径 0.6+/-0.0
24、2mm跳线自插孔径 1.0+0.1mm/-06.2.7 回流焊项目 Class 1 Class 2总温区数 5 8加热+2冷却温度曲线测试仪通道数 3 6机器设定温度范围 室温300同一温区任一点温度误差 3 1氮气保护装置 有加热方式 热风PCBXY器 件同 种 器 件 异 种 器 件PCBX或 Yh吸嘴器 件图1图2规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 12 页 共 18 页无铅工艺 有铝基板焊接工艺 能链速范围 0188cm/min 0250cm/min链条上过板 PCB+元件 25mm PCB+元件 23mm高度限制网板上过板 PC
25、B+元件 60mm PCB+元件 58mm防变形装置 有单板尺寸范围（宽度限制）mm 50310 30*30500*550最大单板重量 40磅 50磅焊盘至转送边距离 4mm 2mm器件至传送边距离 5mm 2.5mm10 2DPPM 0.4 mm 0.2 mm10 3DPPM 0.3mmSMD焊盘间距10 4DPPM 0.2mmD1.0mm D0.15mm1.0mmD2.0mm D0.2mm通孔回流焊焊盘孔径（D为器件引脚直径） D2.0mm D0.2mm与pitch 0.65mm的器件丝印之间的距离10mm与其它SMT器件间距离2mm与传送边的距离 10mm通孔回流焊器件焊盘边缘与非传送边
26、距离 5mm通孔回流焊器件本体间距离 10mm，有夹具扶持的插针焊接不做要求6.2.8 波峰焊项目 Class 1 Class 2量化控制装置 有喷涂方式 喷雾式助焊剂处理比重测量周期及测量精度 有预热区长度 1.5m 1.8m是否上下加热 是冷却区 有预热温度范围 常温-450摄氏度锡炉温度范围 常温-300摄氏度双波峰 有波峰宽度 300mm 450mm锡炉容量 350kg 600kg链速范围 02m/min有无热风刀 无 有轨道倾斜角度调整范围 05.5o焊接设备特殊防静电装置 有无铅工艺 有选择性波峰焊 有其他氮气保护装置 有规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部
27、公开研发部 执笔人： 页码：第 13 页 共 18 页最大单板尺寸 300*400 450*500单板厚度范围 0.6mm最大单板重量 15KgTOP SIDE 100mm最大元件高度SOLDERING SIDE 8mm 10mmTHT波峰焊10 2DPPM 2.0mm10 3DPPM引脚间距（pitch）10 4DPPM10 2DPPM 0.8mm 0.6 mm10 3DPPM焊盘边缘间距（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距） 104DPPM焊盘与传送边距离元件SMD波峰焊SMD波峰焊最小元件 0805 06030603 1. /400805 1. /401206 1. /401210 1. /
28、40SOT封装 1. /40钽电容3216、3528 1. /40钽电容6032、7343 1.27/50相同类型器件焊盘间距L（图3）mm/milSOP 1.27/500603 1. /400805 1./401206 1./401210 1./40SOT封装 1./40钽电容3216、3528 1./40钽电容6032、7343 2.54/100相同类型器件本体间距B（图3）SOP 1.27/50通孔与其他器件 1.27/50SOIC与其他器件 2.54/100钽电容6032、7343与其他器件 2.54/100钽电容3216、3528与其他器件 1.52/60SOT封装与其他器件 1.5
29、2/601210与其他器件 1.27/501206与其他器件 1.27/500805与其他器件 1.27/50不同类型器件焊盘间距B（图4）注：器件间距要求不同时，按间距大的处理。0603与其他器件 1.27/50规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 14 页 共 18 页6.2.9 手工焊项目 Class 1 Class 2恒温防静电功率烙铁 40W、60W、100W器件最小间距 1.0mm 0.8mm是否通过专业考核 内部考核 专业机构考核是否有特殊防静电设备 有6.2.10 压接、铆接项目 Class 1 Class 2动力 气动，手
30、动，电动 液压 最大行程及工作行程 500mm80mm 25mm 500mm80mm 45mm压力范围 13Ton 5 Ton设计制造压接模具能力PCB尺寸范围（长*宽*厚）压接周围元件间距要求铆接抽芯铆钉尺寸 2.5mm、2.8mm3mm 0.2mm6mm 0.5mm拉铆铆钉尺寸及铆接后高度精度 10mm 0.5mm压力范围PCB尺寸范围（长*宽*厚）铆接周围元件间距要求6.2.11 超声波焊接项目 控制方式 功率 频率 焊头行程 冲压时间Class 1Class 2 9002500W 0.019.99 80MM 0.013S6.2.12 超声波清洗（可选）项目 功率 频率 容积 温控范围C
31、lass 1 600W 28KHz 420mm*300mm*300mm 30110Class 2图3 图4规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 15 页 共 18 页6.2.13 清洁项目 清洁锡珠 清洁残留物 其它Class 1 竹签、镊子等 防静电毛刷、棉布 气枪吹除异物Class 26.2.14 点固定胶项目 量化控制 周围元件间距 动力方式Class 1 有 手动Class 2 气动6.2.15 Bonding项目 Class 1 Class 2邦线类型 铝线, 金线邦线直径 0.72mils邦线速度 3wires/secPCB尺寸
32、（MAX） 8X6 英寸X,Y,Z轴精度 0.15mils旋转焊头角度 +/-180旋转焊头精度 0.156.2.16 返修项目 能力要求 设备要求Class 1 1、 可以进行CHIP元件返修；2、 进行QFP、PLCC封装器件返修；3、 器件间最小间距1mm；4、 可以返修64PIN以下插座；1、 热风枪2、 小锡炉3、 返修工作台4、铜箔切割仪(MINIMO)5、真空吸锡器(HAKO474)Class 2 1、 进行BGA返修；2、 器件间最小间距0.8mm；3、 可以返修98PIN以下插座；有返修工作台，并具有以下功能：1、温度控制的底板加热功能；4、 进行BGA返修；5、 对位精度高
33、于0.1mm;4、 有预热功能；5、 PROFILE存储及调用6.2.17 表面涂覆项目 Class 1 Class 2喷涂方式 喷枪喷涂 机器自动喷涂厚度检测 湿膜轮规检测 磁性测厚仪粘度计 有固化温度 常温 1003喷涂环境 防爆、水帘工作台废弃物处理 环保6.2.18 分板拼板连接方式内容 Class 1 Class 2角度() 30、45、60规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 16 页 共 18 页板厚范围mm 0.62.5 0.64.0 尺寸范围mm 240 80380水平位移公差mm 0.1走板方式 手动走板 电动走板,电动
34、走刀应力测试 无垂直方向的片阻/片容3mm 2mm平行方向的片阻/片容2mm 1.27mm插件引脚长度 20mm1mm 20mm1mm器件至V-CUT线距离mm插件高度与V-CUT距离限制30mm1mm 60mm1mm板厚1.60mm 0.5mmV-CUT线边到铜皮距离mm板厚1.60mm 0.5mm中间剩余厚度公差mm 0.15 0.10切线深度 0.35mmx2板厚1.0mm 中间剩余厚度mm 0.3切线深度 0.4mmx2板厚1.2 mm 中间剩余厚度mm 0.4切线深度 0.55mmx2板厚1.6 mm 中间剩余厚度mm 0.5切线深度 0.75mmx2板厚2.0 mm 中间剩余厚度m
35、m 0.5切线深度 0.9mmx2板厚2.5 mm 中间剩余厚度mm 0.6切线深度 1.1mmx2V-CUT板厚3.0 mm 中间剩余厚度mm 0.70板厚范围PCB尺寸范围分板方式垂直方向的片阻/片容平行方向的片阻/片容插件引脚长度器件至邮票孔边缘距离mm插件高度与V-CUT距离限制铜皮至邮票孔边缘距离mm邮票孔中心间距mm邮票孔板厚1.0mm 邮票孔直径mm规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 17 页 共 18 页相邻两段槽之间的最大剩余长度mm邮票孔中心间距mm邮票孔直径mm板厚1.2 mm相邻两段槽之间的最大剩余长度mm邮票孔中
36、心间距mm邮票孔直径mm板厚1.6 mm相邻两段槽之间的最大剩余长度mm邮票孔中心间距mm邮票孔直径mm板厚2.0mm相邻两段槽之间的最大剩余长度mm邮票孔中心间距mm邮票孔直径mm板厚2.5mm相邻两段槽之间的最大剩余长度mm邮票孔中心间距mm邮票孔直径mm板厚3.0mm相邻两段槽之间的最大剩余长度mm6.2.19 灌封项目 Class 1 Class 2灌封方式 半自动 全自动双组分配比 1:1 任意容器真空度 -0.1bar胶量控制 任意量固化温度 常温 1003粘度检测 能废弃物处理 环保6.2.20 磁芯粘结能力项目 Class 1 Class 2烘箱温度控制精度 2，温度范围020
37、0LCR测试仪频率及测试电压300kHz min；电压 02v可调磁芯粘结电感量精度 5磁芯粘结尺寸进度 磁芯长度20mm,粘结误差0.4mm;20mm磁芯长度40mm, 粘结误差0.8mm;磁芯长度40mm, 粘结误差规范编码：PCBA制程能力技术规范版本：V1.0 密级：内部公开研发部 执笔人： 页码：第 18 页 共 18 页1.2mm。磁芯粘结直通率 99温度冲击设备 温度范围55150，升温及降温速率15/分；在高低温冲击后磁芯粘结失效或磁芯开裂0.1磁芯粘结工装设计 可自行设计工装6.2.21 检验项目 Class 1 Class 2 Class 3外观 10X放大镜 30X放大镜 金相分析设备AOIX-RAY 有5DX投影仪 有半导体测试仪 有拉力测试仪 有6.3 成品性能6.3.1 抽样检验依计数型抽样国际标准MIL-STD-105E II执行。抽样方案重缺陷依AQL0.65 正常检查，轻缺陷依AQL2.5正常检查。6.3.2 技术指标依据ENPC正式公布的检验规范、标准执行。
