1、微电子技术综合实践指导书一、设计目的与要求 1、全面掌握半导体器件物理与集成电路工艺原理课程的内容，加深对双极型和 MOS 型晶体管的设计及其集成电路制造工艺的理解，学会利用专业理论知识来设计和分析半导体器件特性及其制造工艺。2、学会利用 ISE 软件来分析和优化半导体芯片的特性及其制造工艺的条件和参数。3、培养学生独立分析和解决实际工艺问题的能力。4、培养学生的团队协作精神、创新意识、严肃认真的治学态度和求真务实的工作作风。二、设计任务要求 根据给定芯片的特性指标，确定芯片的结构参数，设计其工艺流程，确定工艺方法、工艺条件，画出光刻版的示意图，确定工艺实施方案。具体设计任务详见微电子技术综合
2、实践任务书 。三、实施步骤在设计过程中，为了顺利完成任务，可参考以下实施步骤：1、了解题目内容，详细分析题目的具体要求； 2、确定总体设计思路。根据特性指标要求，分析影响器件特性的关键结构参数，以及相互制约关系，给出折衷方案；3、建立结构模型，利用 ISE 软件进行特性分析，找出最佳的结构参数；4、分析半导体芯片的结构特点，初步确定其工艺流程；5、分析影响芯片特性的关键工艺，找出关键结构参数及其相互影响关系；6、根据芯片的工艺流程，选择适当的工艺实现方法；7、利用 ISE 软件进行工艺流程以及工艺条件的模拟，找出满足初定结构参数所对应的最佳工艺条件；8、验证工艺条件的可行性，确定最终工艺条件；
3、9、根据结构参数与工艺分析结果，画光刻版图（示意图） ，给出最终的工艺实施方案；10、编写设计报告，总结设计中的体会或收获。四、基本格式规范要求1、设计报告可采用统一规范的稿纸书写，也可以用 16k 纸按照撰写规范单面打印，并装订成册。内容包括：1) 封面（包括题目、院系、专业班级、学生学号、学生姓名、指导教师姓名、职称、起止时间等）2) 设计任务3) 目录4) 设计正文（即设计计算说明书，参考字数：5000 字/2 周）5) 参考文献6) 评语2、封面格式（第一页）微电子技术综合实践设计报告题目： 院系： 专业班级： 学生学号： 学生姓名： 指导教师姓名： 职称： 起止时间： 成绩： 2、目
4、录格式（第二页）3、正文格式（第三页开始）4、工艺实施方案格式工艺步骤工艺名称 工艺目的 设计目标结构参数工艺方法 工艺条件1 衬底选择 衬底 电阻率晶向2 外延 为.提供 厚度： 常压外延/低压外延掺杂剂温度速率/时间一、设计方案或步骤二、器件的特性模拟与设计三、芯片工艺流程分析（要求画出工艺流程剖面图）四、芯片的工艺模拟与设计五、结果分析与参数汇总六、工艺实施方案（要求给出总的掺杂分布）七、总结（设计体会）目 录设计要求1反应剂3 一次氧化 为.提供掩蔽膜厚度： 干氧-湿氧 -干氧温度/时间4 一次光刻 为.提供扩散窗口常规方法/刻蚀方法/曝光方法正胶 或负胶5 一次扩散 形成. 区域结深
5、：表面浓度/方块电阻掺杂方式杂质类型温度/时间能量/剂量6789 化学气相淀积CVD为.提供膜厚度： CVD 方法掺杂剂反应剂温度速率/时间10111213141516175、参考资料格式1) 期刊类：序号 作者 1,作者 2,作者 n.文章名.期刊名（版本）.出版年,卷次（期次）:页次.2) 图书类：序号 作者 1,作者 2,作者 n.书名.版本.出版地: 出版社，出版年:页次.五、考核考核方法与评分标准按以下三个方面要求：1、写一份设计报告（40 分） ，内容要求如下：1) 设计题目与要求（5 分）2) 特性模拟与设计/工艺模拟与设计（10 分）3) 结果分析与参数验证、汇总（10 分）4
6、) 给出工艺实施方案（10 分）5) 设计体会或存在问题（5 分）2、验收、PPT 答辩及回答问题（50 分） 。3、平时考勤和答疑时的提问情况（10 分） 。验收形式：交报告、PPT 答辩、回答问题。六、参考资料：1、王蔚，田丽，任明远编著， 集成电路制造技术原理与工艺 ，电子工业出版社，20102、Donald A. Neamen 著，赵毅强等译半导体器件物理电子工业出版社3、关旭东， 集成电路工艺基础 ，北京大学出版社，20054、陈贵灿，邵志标，程军，林长贵 编， CMOS 集成电路设计 ，西安:西安交通大学出版社，20005、李乃平主编， 微电子器件工艺 ，华中理工大学出版社，19956、黄汉尧，李乃平编半导体器件工艺原理 ，上海科学技术出版社，19867、夏海良，张安康等编， 半导体器件制造工艺 ，上海科学技术出版社，1986 8、张屏英，周佑膜编， 晶体管原理 ，上海科学技术出版社，1985 9、ISE 软件使用指南。提示 1：N 阱 CMOS 芯片工艺流程N 阱 CMOS 芯片的结构剖面详细设计请参考：微电子器件工艺 ，李乃平主编，华中理工大学出版社，1995提示 2：P 阱 CMOS 芯片工艺流程P 阱 CMOS 芯片的结构剖面详细设计请参考：微电子器件工艺 ，李乃平主编，华中理工大学出版社，1995
