1、射出成形射出成形（Injection Molding）、加熱溶融材料金型内射出注入、冷却固化事、成形品得方法。複雑形状製品大量生産適、成形加工一大分野。射出成形工程大分、。1. 型締 （合模）2. 射出 3. 保圧 4. 冷却 5. 型開 （开模）6. 製品取出 順序行、繰返、製品連続的生産。 射出成形機射出成形機型締射出分。型締金型開閉、突出（）行、図式（连杆式）、油圧（机筒）直接金型開閉直圧式。射出樹脂加熱溶融、金型内射出。(螺杆)回転、図（料斗）投入樹脂、前部溜（計量呼）、必要樹脂量相当（击打）溜後、射出。樹脂金型内流動時、移動速度（射出速度）制御、樹脂充填後圧力（保圧力）制御。速度制御
2、圧力制御切換、一定位置一定射出圧力達時切換設定。 拉杆 直角解套 脱模机构（机筒） （料斗） (螺杆)実際動観 場合 金型金型（Mold）、材料樹脂決形状、樹脂射出注入金属製型。図記、実際幾孔空、温水油、等温度管理。 溶融材料（注射塑模内主流道）金型内入、（分流道）（浇口）経（前模）内充填。後、冷却工程経、金型開成形機（顶出杆）金型（顶板）押成形品突出。（顶针） （前模，模腔）（喷射器杆） （顶板）（注射塑模内主流道） （分流道）（阀门）実際動観 場合成形品成形品、溶融樹脂流込、（模腔）導製品部分成。1 回成形製品得効率悪、複数結、通常複数個同時成形。時、各長異、樹脂同時充填、間寸法外観、物性
3、異多、通常同長設計。再生材（回料）使用成形品、製品。部分、廃棄場合、細砕再成形用材料再利用事。一般再生材呼。再生材、単独成形用材料使用訳、通常（新料）配合使用。、一度成形工程経、樹脂様特性変化可能性。再生材配合割合程度上限。 配合割合高、樹脂本来性質損可能性。再生材使用場合、特性樹脂再生特性覧。 再生特性見 成形条件成形条件、必要成形品得設定成形機（料筒）温度射出速度、金型温度、組合無数。条件得成形品外観寸法、機械的物性等変化、最適成形条件出習熟技術経験必要。当社材料標準的成形条件紹介。下樹脂名成形機用語：（行） 圧縮成形 （退火） （后固化，后硫化） （下切，咬边）（注射）成形 法(吹塑法)
4、 (焊接痕) 押出機（行） （定位销） （导环） 型締時間 型締力 型内圧力 型開力 可動盤 金型 加熱（加热机筒） （模腔） 強化 裂 （龟裂） （浇口） 硬化 硬化剤 合成樹脂 固化 固定盤 （冷块） （复合物）（行） 射出圧力 射出成形 射出成形機 射出速度 収縮 充剤 条 成形 成形圧力 成形温度 成形 積層成形（行） 間隔 多数個取金型 突出 式型締機構 成形（行） 熱可塑性（行） 背圧 発泡成形 樹脂 成形 式（行） 射出成形不良発生時対策不 良 現 象 原 因 対 策成形条件 温度高 温度高 射出速度速 可塑化工程空気巻込 成形長、内樹脂滞留長 温度下 温度下 射出速度 回転数下
5、 背圧（10_20Kgf/c_-G）側温度高 可能限温度下容量小射出成形機成形 金 型 金型抜不充分 金型抜 製品設計 小摩擦発熱 大 成型品表面樹脂流動方向沿生成銀条痕、成型品表面走跡樹 脂 材料粒形小 材料中水分率高 粒状小材料（特粉砕品）混入 材料予備乾燥充分行（0.1%以下） 成形条件 金型温度低 成形温度低 射出速度 金型温度高 温度高 射出速度 製品設計 数少 小 小 数増 大 大 中心発生細円弧状波紋樹 脂 流動性足（選定流動性良使用 不適切） 成形条件 成形温度高 金型温度高又低 射出保持圧力低 射出保持時間短 冷却時間不足 温度下 金型温度適正 射出保持圧力上 射出保持時間長
6、 冷却時間充分 5mm_10mm 製品設計 、小 位置不良 、大 内厚変化成型品場合、肉厚部 充填樹脂冷却不均一体積収縮差生、表面状態 成形機 逆流防止 逆流防止機構 成形機 射出圧力低、射出速度 射出保圧時間短 冷却時間短 矯正治具用 、金型温度格差大 射出圧力高、射出速度早 射出保圧時間長 冷却時間長 射出成形後、治具用変形防止 金型温調機、別個制御 金 型 成型品突出 面積小 離型悪 突出 面積大 充分。離型剤塗布。 平板状成型品見凸状変形、凹状変形変形。箱状製品壁側張出変形。充填樹脂不均一収縮製品設計 位置不良 成型品肉厚変動大 広成形面積 位置変更 成型品肉厚均一設計変更 多点設 金
7、型内樹脂充填不足状態、成型品末端部波状成形条件 成形温度低 金型温度低 射出速度 射出圧力低 温度上 金型温度上 射出速度速 射出圧力上 （樹脂供給不足）（5_10mm） 製品設計 、断面積小 、断面積大 一種樹 脂 樹脂流動性不足（選定不適切） 良流動性変 成形条件 金型温度低 射出速度 射出保持圧力高 型締圧力不足 冷却時間短 樹脂 金型温度上 射出速度 射出保持圧力下 型締圧力充分 冷却時間長 成型品表面発生細線状割金 型 離型不良 充分。離型剤塗布。 成形条件 温度高 射出速度 射出、保持圧力高 型締圧力不足 樹脂量多 温度下 射出速度 射出、保持圧力下 型締圧力上 量適正（量 5mm
8、 程度） 金 型 金型合面平滑 金型修正 金型接合部樹脂出固化現象樹 脂 樹脂流動性良 樹脂変更（流動性良下適切選定） 成形条件 温度高 回転数大 背圧 樹脂滞留時間長 温度下 回転数下 背圧（10_20Kgf/c_-G） 限滞留時間短温度下 色調不良 本来無色透明性失、成型品黄色化黒色化現象 成形機 、 滞留構造 樹脂滞留部分 管 理 樹脂乾燥際、乾燥空気汚染 乾燥機空気吸込口設（例、発泡） 成形条件 成形温度低 金型温度低 発生 射出速度 射出、保持圧力低 樹脂充量不足 温度上 金型温度上 温度下。背圧（10_20Kgf/c_-G） 射出速度 射出、圧力上 樹脂充填量調節 金 型 金型抜悪
9、 金型抜充分 光沢不良管 理 金型面類付着 金型面錆傷 面 面磨、 成形条件 温度高 可塑化工程巻込 射出圧力射出速度大 滞留時間長 温度下 回転数下 背圧（10_20Kgf/c_-G） 射出圧力射出速度小 、大 温度下 成形短 容量小射出成形機成形 金 型 金型抜悪 金型抜 製品設計 位置不良 小摩擦発熱 位置変更（方集） 大 黒条焼 成型品一部過熱変色現象、空気高温急圧縮樹脂焼 成形機 樹脂滞留部分 滞留構造 気泡 成形条件 成形温度高 温度下 金型温度低（成型品厚肉中心部冷却伴体積収縮） 可塑化工程空気巻込 射出保圧時間短 射出保持圧力低 金型温度上 回転数下 背圧（10_20Kgf/c
10、_-G） 側温度高 射出保圧時間少時間以上 射出保持圧力高 時5_10mm 設定 製品設計 、小（体積収縮見合樹脂充填） 、大 成型品厚肉部真空泡、残存、水、空気膨張気泡成形機 逆流防止 径小。又、平行部長（射出圧力損失大） 逆流防止装置 開口部径大、短（約15mm） 。径 2_3mm 成形条件 温度低（樹脂温度低） 金型温度低 射出速度遅 温度高 金型温度高 射出速度（一分流溶融物合流融着樹脂温度高） 製品設計 位置不良 、流動抵抗大 位置位置変更 、断面積増、長短 二流動先端合流部分融着不充分、外観上目立強度著低下現象 金 型 金型抜不充分 金型抜 合金分散高導電性製造技術本新技術背景、内
11、容、効果次通。（背景） 望高導電性軽量成形性高、射出成形様形状加工知。、一般絶縁性高材料、逆金属並高導電性、射出成形自在部品製作、技術製造難立体配線家電製品内部配線一体化簡単期待。、従来導電性体積固有抵抗以上大、通電場合発熱導電性溶解、電磁波使用充分通電用途利用。、金属成分熱膨張差、高温樹脂膨張伴、金属接触箇所減少、結果導電性劣化問題生。、金属並高導電性持出現望。（内容） 金属微粉末分散補助剤、中錫合金分散成功。、高導電性実現。本新技術、熱可塑性、錫合金及分散助剤金属微粉末混練、射出成形可能高電導性製造技術関。高導電性付与、中低融点金属細分散、連続接続状態必要。、溶融金属熱可塑分離、両者混練考
12、。本研究者、鉛合金用、液層固層混在半溶融状態、熱可塑性充分混練見。通常、固体粉末混練容易。半溶融状態鉛合金、微細晶出合金成分熱可塑分散性高、混練推測。、鉛合金環境上問題工業的使用。、熱可塑性熱分解温度域溶融低融点合金錫合金使用必要、錫合金液層状態存在。、本研究者銅粉等金属微粉末分散補助剤混入、固相液相共存半溶融状態、均一混練、中錫基合金均一分散構造。本技術導電性製造工程以下通。 混練：錫合金溶融、熱可塑温度域銅微粉末等分散補助剤混練。 押出切断：押出成形、切断、射出成形対応、状。 粒状導電性材通常用二色射出成形機、三次元配線基板等製造。本技術高導電性、射出成形可能、体積固有抵抗、導電材料充分高
13、導電性有、自動車家電製品等電気系統筐体一体配線、電気電子機器三次元配線基板等導電材料等利用期待。（効果） 一体配線次元配線基板利用期待本新技術高導電性、(1) 体積固有抵抗銅分程度、非常高導電性。(2) 射出成形可能。(3) 鉛含、環境優。特徴有、(1) 自動車家電製品電気系統一体配線(2) 電気、電子機器等次元配線基板(3) 、等電子部品利用期待。成形不良現象：（ 、 ） 成形品外表面発生凹（窪）言。主高外観要求外観部品要求品位、発生問題視 否異。時製品品位上、外観不良判断少。、樹脂体積収縮（等温特性）依存挙動、射出成形行程内各部位 時刻歴的履歴、即射出時溶融状態保圧行程冷却行程固化状態至過
14、程発生。金型内充填溶融樹脂、金型表面通冷却固化。成形品外表面固化 進冷却固化（保圧、冷却）過程、設定射出条件（保圧圧力時間）、特性 伴体積変化（体積収縮）補事場合、成形品表面位置樹脂内部溶融状態 樹脂体積収縮伴引張（収縮力）、成形品外観品位損（凹痕）発生。一方、成形品外表面収縮力絶強度（固化層有）有場合、内部巣（） 発生、外観上問題至。又、製品形状（、板厚、偏肉等）金型構造 （冷却管、金型材質、冷却媒体等）起因潜在的要因製品設計、金型設計段階 事前対策講解消。原因対策 項目 部分的 （裏面形状影響流動末端） 影響項目 原因 対策肉厚 厚偏肉（薄） 肉盗均肉化厚製品位置方式 不備（制限） 点数追
15、加方式変更材料温度 高（低） 下（上）金型温度 高（低） 下（上）射出速度 速（遅） 下（上）切替 切替早 位置遅保圧圧力 低 上保圧時間 短 延長背 圧 低（計量） 上回転数 回転昇温 下計量不足 増（過剰）量 機械的 正常部品交換計量 不足 増成形条件成形機性能型締力 不足（発生） 増穴 断面小（小） 増 断面小（小） 増金型 断面小（小） 増 断面小（小） 増不足（温度） 増均一化方式不適合（効率） 方式変更冷却回路流量小圧損大 効率改善金型材質 冷却効果不備 良熱伝導材料使用成形品全体 影響項目 原因 対策肉厚 厚（薄） 適正板厚製品 位置方式 不備（制限）点数追加方式変更材料温度 高
16、（低） 下（上）金型温度 高（低） 下（上）射出速度 速（遅） 下（上）切替 切替早 位置遅保圧圧力 低 上保圧時間 短 延長背 圧 低（計量） 上回転数 下計量不足 増（過剰）量 機械的 正常部品交換計量 不足 増成形条件成形機性能型締力 不足（発生） 増穴 断面小（小） 増 断面小（小） 増 断面小（小） 増 断面小/点数少/位置 増追加変更不足（温度） 増均一化方式不適合（効率） 方式変更冷却回路流量小圧損大 効率改善金型金型材質 冷却効果不備 良熱伝導材料使用射出成形機洗浄、射出成形機洗浄解説。 洗浄何？ 使？ 必要？ 洗浄何？ 基本的操作、 投入、次守効率的洗浄。使用、使用温度厳守
17、洗浄前前樹脂十分排出 次材場合、必次材置換 使？ 使用温度場合 樹脂使用 使用温度高温低温場合 、 （） 、 new 特殊場合 洗浄new（） （使用温度） 透明樹脂洗浄new （使用温度） 異物除去new （使用温度 ） 必要？ 下記表、黒着色品洗浄黒色抜使用量測定結果。（標準的使用量、実際使用量使用目的洗浄樹脂成形機異、目安参照）成形機容量（注塑机专业清洗剂）使用量（洗浄温度： 使用樹脂：）使用量成形機容量（型締力） new , , 洗浄温度使用量（成形機：型締力）使用量成形温度 new適応樹脂例 PS PP PMMA POM 等 ABS AS 等 （注）PA PPE PC PBT 等（注） new、 以上洗浄力低下、使用
