1、一 常用电子元器件1.按元器件性质分：电阻 电容 变压器 半导体分立元件 集成电路 开关件 接插件 熔断器 电声器件安装工艺：通孔插件元器件 THC 表面安装元器件 SMC SMD，使用性质特点： 有源器件（器件） 必须有电源支持工作，输出取决于输入信号变化（三极管 场效应管 集成电路），无源器件（元件） 无论电源信号变化都各自独立不变（电阻 电感 开关件 接插件 熔断器 ）2.电阻分压 分流 负载（能量转换），用于稳定 调节 控制电压电流大小 材料：金属膜 碳膜 合成膜，数值：固定 微调 电位器，用途：高频 高温 光敏 热敏，命名四部分：主称 材料 分类 序号，性能参数：标称阻值 额定功率
2、温度系数标称 E48 +-1%，E24 一级 J5%，E12 二级 K10%，E6三级20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量 （R2-R1）/R1(t2-t1) 标注法：直标法 文字符号法 数码表示法（三位数码表） 色标法（四色标法 五色标法 浅色背景碳膜电阻，红色背景金属膜金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻敏感电阻：热敏 光敏 压敏 湿敏 气敏 磁敏，固定电阻检测：外观检查 断电 选择适当的量程 在路检测 短路检测，电位器 微调电阻故障：接触不良 磨损严重 元件断路，敏感电阻检测：热敏 25度室温检测 加温检测3.电容起耦合 旁路 隔直 滤波 移相 延时，材料：涤纶 云母 瓷介 电解，
3、用途：耦合 旁路 隔直 滤波，有无极性：电解电容 无极性电容，主要性能参数：标称容值 允许偏差 额定工作电压 击穿电压（2倍额定工作电压） 绝缘电阻标注方法：直标法 文字符号法 数码表示法 色标法，电容故障：开路 击穿 漏电，检测：电容容量大小 电容极性引脚 检测电容质量好坏4.电感在电路中耦合 滤波 阻流 补偿 调谐作用，变压器利用互感原理传输能量，变压 变流 变阻抗 耦合 匹配电感量：固定 微调 可变，导磁性质：空芯线圈 磁芯线圈 铜芯线圈，用途：天线线圈 扼流线圈 震荡线圈，变压器工作频率：高频 中频 低频 脉冲 ，导磁性质：空芯 磁芯 铁芯，用途：电源变压器 输入变压器 输出变压器 耦
4、合变压器 电感器性能参数：标称电感量 品质因数 Q 分布电容 电感线圈直流电阻，变压器性能参数：变压比 n 额定功率 效率 绝缘电阻 5.半导体分立器件：硅 鍺 硒 多数金属氧化物 包括：半导体二极管 桥堆 晶体三极管 晶闸管 场效应管 命名：电极数目+ 材料极性+ 类别+序号+规格6.二极管 1 PN 结 电极引线 外壳封装，特点：单向导电性，作用：稳压 整流 检波 开关 光电转换，结构：点接触型二极管 面接触型二极管，特殊：稳压二极管 发光二级管 光电二极管7.桥堆：4二极管桥式电路，整流作用。半桥堆：2二极管 对外3引脚8.晶体三极管;2PN 结 3电极引线 外壳封装，作用：放大 电子开
5、关 控制，结构：NPN 型 PNP型，工作频率：高频管 低频管 ，用途：放大管 光电管 检波管 开关管极性：（红表笔）基极 B 和集电极 C 基极 B 和发射极 E 为2PN 结 正向电阻小 9.晶闸管（硅可控整流元件 SCR）：单向 双向 工作在开关状态 高电压 大电流，常用于大电流场合下开关控制，无触点弱电控制强电 ，可控整流 可控逆变 变频 电机调速10.场效应管 FET ：利用电场效应控制多数载流子运动半导体器件，输入电阻高 热稳定性好 噪声低 抗辐射 成本低 易于集成结构：J-FET 结型场效应管 MOSFET 绝缘栅（金属-氧化物- 半导体场效应管） 再分沟道 沟道11.集成电路
6、Integrated Circuit 将半导体分立器件 电阻 小电容 电路连接导线继承与半导体硅片上形成一定功能电子电路，封装成整体的电子器件，形成材料 元件 电路三体一位传送信号 ：模拟集成电路 数字集成电路，有源器件类型：双极性集成电路 MOS 型 双极性-MOS 集成度：小规模集成度 SSI 中 MSI 大 LSI 超大 VLSI 封装形式：圆形金属封装 变频陶瓷封装 双列直插式封装 单列直插式封装 四列扁平式封装功能：集成运算放大电路 集成稳压器 集成模数数模转换器 编码器 译码器 计数器命名 ：符号+ 类型+ 系列品种 +工作温度+封装形式 12.模拟集成电路 产生 放大 处理 加工
7、随时间连续变化的模拟电信号 工作频率宽 电路信号小 集成运算放大器:高电压增益 高输入电阻 低输出电阻的直接耦合模拟集成电路，用于电路运算 信号大小比较 模数信号转换 常见通用型单运算放大器 F007 8FC7 双运算放大器F353， 集成稳压器：固定式三端 可调式三端 ， 555时基集成电路 组成脉冲发生器 方波发生器 定时电路 振荡电路 脉宽调制器 13.数字集成电路 处理加工在时间 幅值离散变化数字电信号，电路状态简单 抗干扰能力强 可靠 功耗低 成本低 通用性强 保密。导电方式：双极性 TTL DTL HTL 单极性 CMOS JFET用途：加法器 编译码器 储存器电路 微处理器电路
8、14.开关 控制方式：机械 电磁 电子，接触方式：有触点 无触点 ，机械动作;按动 旋转 拨动结构：单刀单掷 单刀数掷 多刀单掷 多刀数掷 ，参数 ：额定工作电压 额定工作电流 绝缘电阻 接触电阻 使用寿命15.继电器 小电流控制大电流器件 铁芯 线圈衔铁 触点 底座构成，起自动调节 转换电路 安全保护作用。按初始状态：常开 常闭 转换，动作速度：快速 延时 标准，按用途：启动 步进 过载16.接插件（连接器）：机器间 线路板间 器件与电路板间电气连接的元器件，插头 插口组成。检测：外表直观检查 万用表检查，判断是否引脚相碰 引线断裂 接触不良17.熔断器：用作交直流线路和设备中出现短路和过载
9、时起保护线路和设备作用的元件。检测：万用表检测 在路检测，目的判断熔断器是正常还是断路18.电声器件：在电信号 声信号间互相转化 扬声器 耳机 传声器 19.表面安装器件（贴片元器件 片状元器件）：表面安装元件（surface mount component） 表面安装器件（surface mount device）体积小 重量轻 集成度高 装配密度大 可靠性高 高频特性好 抗震性能好 易于自动化，金属陶瓷塑料封装二 常用工具20.电子整机装配过程中的常用工具主要指电子产品安装和加工的工具。普通工具：螺钉旋具 尖嘴钳 斜口钳 钢丝钳 剪刀 镊子 扳手 手锤 锉刀，专用工具：剥线钳 成形钳 压接
10、钳 绕接工具 热熔胶枪 手枪式线扣钳 元器件引线成形夹具 特殊开口螺钉旋具 无感小旋具 钟表起子 21.电子整机装配专用设备：导线剪切 剥头 捻线 打印记 元器件引线成形 印制电路板插件 焊接 切脚 清洗，设备有：波峰焊接机 自动插件机 引线自动成形机 切脚机 超声波清洗机 搪锡机 自动切剥机 成套电子产品生产线设备 22.电子产品基本材料：绝缘材料 电线 电缆 塑料 漆料 粘合剂绝缘材料：高绝缘电阻 耐压强度 良好导热性 耐潮防霉性 高机械强度 耐热性好 稳定性高 加工方便 电线电缆：导体 绝缘层 屏蔽网 护套 铠装，常用线料：安装导线 电磁线 扁平电缆 线束 屏蔽线 同轴电缆 塑料：用做插
11、件 基座 衬套 电缆护套 透明罩壳 绝缘零件 布线工艺，原料丰富 便宜 对温湿敏感 漆料：书写元器件文字代号 标出焊接点 螺钉装配合格标记 产品总装粘合剂（胶黏剂）：胶 具有优良粘结性能 将各种材料牢固粘结一体。要素:合适粘合剂 粘合面表面处理 正确粘合和固化方式三 装配准备工艺 23.装配前：识读图纸 导线加工 元器件零部件成型， 识读图纸：有利于了解产品结构工作原理，有利于正确生产 检测 调试电子产品 快速进行维修。常用图纸有：零件图 装配图 方框图 电原理图 接线图 印刷电路板组装图24.普通绝缘导线加工：剪裁 剥头 捻头 搪锡 清洗 印标记，屏蔽导线同轴电缆要去除屏蔽层 有 不接地线端
12、加工 接地线端加工 导线的端头绑扎处理25.引线成型：普通工具手工成形 专用工具手工成形 专用设备成形方法 四 手工焊接技术26.焊接：熔焊 钎焊 接触焊，锡焊要点：被焊金属具有良好可焊性 被焊件保持清洁 合适焊料 合适焊剂 合适焊接温度27.电烙铁：手工焊接 补焊 维修 更换原器件，由烙铁芯 烙铁头 手柄组成，发热储热焊接，分内热式 外热式 吸锡电烙铁 恒温电烙铁 防静电电烙铁 自动送锡电烙铁28.电热风枪：利用高温热风，加热焊锡膏和电路板 元件引脚，熔化锡膏，实现焊装 拆焊目的焊接辅助：烙铁架 小刀 细砂纸 尖嘴钳 镊子 斜口钳 吸锡器 29.材料：焊料 焊剂 其他辅助材料，铅锡合金熔点低
13、 机械轻度高 抗氧化性好 抗腐蚀性好 表面张力小 易于焊接，无铅焊锡：以锡为主体，添加适量 Ag Zn Cu Bi In Sb7，含铅低于0.1%焊膏 焊料加工成风弄状颗粒 拌以具有助焊功能的液态粘合剂构成一定流动性的糊状焊接材料助焊剂：去除被焊表面氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊料流动性，助于焊接，焊点易成形，有利于提高焊点质量30.手工焊接：反握法 正握法 笔握法 五步法准备 加热 加焊料 移开焊料 移开烙铁 ，三步法。31.焊点质量要求：电气接触良好 机械强度可靠 外形美观，缺点：虚焊 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘 焊盘脱落 导线焊接不当。拆焊：分点
14、拆焊 集中拆焊 断线拆焊 吸锡工具拆焊五 焊接工艺32.SMT 两种安装：完全表面安装 混合安装，自动焊接技术：浸焊 波峰焊 再流焊 浸焊：插装好元器件的印刷电路板浸入有熔融状焊料锡锅内，一次完成所有焊点焊接。生产效率高 操作简单 批量生产 适合单面印刷 但是易桥接。波峰焊：接触波峰。流程：含铅准备 元器件插装 喷涂焊剂 预热 波峰焊接 冷却 清洗再流焊（回流焊）：用于贴片元器件焊接上，使用糊状焊膏，将贴片元器件焊接到印制电路板的焊接过程。元器件热冲击小，不会因过热造成元器件损坏无桥接 焊点质量高。流程：含铅准备 点膏并贴装 SMT 元器件 加热再流 冷却 测试 修复整形 清洗烘干 33.无铅
15、焊接可靠性：高温问题 焊点剥离 铅污染问题 金属须问题 克氏空孔 锡瘟问题 惰性气体使用。无铅焊接质量分析：桥接 焊料球 立碑 位置偏移 芯吸现象 焊料不足 其他34.接触焊接（无锡焊接）：不需要焊料焊剂，不需要加温过程，即可获得可靠连接的焊接技术，常用：压接 绕接 穿刺，螺纹连接。螺纹连接（紧固件连接）：用螺栓 螺钉 螺母等紧固件。连接可靠 装拆调节方便 但在振动或冲击严重情况下已松动，安装薄板或易损件易变形或压裂六 印刷电路板设计制作35.印刷电路板是电子产品核心部件，将设计好的电路制成导电线路，是元器件互联组装的基板，完成电路的电气连接和电路组装，实现电路功能。36.覆以金属箔的绝缘板称
16、为覆箔板，覆以铜箔称为覆铜板。按基板材料分：纸基板覆铜板 玻璃布板覆铜板 合成纤维板覆铜板，按黏剂树脂分：酚醛覆铜板 环氧覆铜板 聚脂覆铜板 聚四氟乙烯覆铜板 聚酿亚胺覆铜板 聚苯撑氧覆铜板，按结构分：单面 双面 软性 37.常用覆铜板：TFZ-62 TFZ-63酚醛纸基覆铜板 THFB-65酚醛玻璃布覆铜板 聚四氟乙烯覆铜板 聚苯乙烯覆铜板38.印刷电路板特点：实现各元器件电气连接 代替复杂布线 减少传统方式下接线工作量，降低线路差错率 减少连接时间 简化电子产品的装配 焊接调试工作，降低了产品成本 提高了劳动生产率; 布线密度高 缩小整机体积 有利于小型化； 具有良好产品以智能型，可以采用
17、保准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于生产过程中实现机械化和自动化。；可以使整块装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于电子整机的互换与维修39.印刷电路板设计内容：熟悉原理图中每个元器件； 找到线路中可能产生干扰的干扰源一级易受干扰的敏感元件，确定排除措施； 根据电气性能和机械性能布设导线和组件，确定元器件安装方式位置和尺寸，确定导线宽度间距 焊盘直径 孔距；确定印刷电路板的尺寸形状 材料 种类 外部连接方法 安装方法；封装设计（印制导线设计）40.步骤：印刷电路板材料 厚度 板面尺寸选定；元器件排列设计；地线设计；输入输出端设计；排版连线图设计41.元器件布局的原则：保证电路性
18、能指标的实现 （高频电路减少分布参数影响，高增益放大电路注意输入输出 后级前级寄生反馈 造成信号失真 电路工作不稳定 产生自激，电磁场影响减小到最低）有利于布线 方便于布线 ；应满足结构工艺的要求；应有利于设备的装配 调试和维修；根据电子产品的工作环境合理布局42.元气件排列方法要求：按电路组成顺序成直线排列的方法；按电路性能及特点的排列方法；按元器件的特点 特殊要求合理排列；从结构工艺上考虑元器件排列方法43.软件：CAD computer aided design SMARTWORK TANGO Protel44.印制板制作过程：底图胶片制版 图形转移 腐蚀技术 图形转移：丝网漏印法 光化
19、学法（乳剂制板法）腐蚀：三氯化铁腐蚀 碱性氯化铜腐蚀45.手工自制印刷电路板：描图法（下料 拓图 打孔 描图 腐蚀 去漆膜 清洗 涂助焊剂）；贴图法；刀刻法46.印刷电路板质检：目视 连通性实验 绝缘电阻检测 可焊性检测47.印刷电路板组装流程：手工（待装元件 引线整形 插件 调整固定位置 焊接 剪切引线 检验）；流水线（每节拍元件插入 全部元件插入 一次性剪切引线 一次性焊锡 检查）；自动装配（印制基板 定位装配 元件特性自动检测 元件排列传送 自动插装机 自动检查 自动焊锡装置 手工补插 自动检测修正）七 电子产品整机设计装配48.整机结构形式：印制电路板提供电路元件和器件电器连接，作为电
20、路中元器件的支撑件，起电气连接和绝缘基板作用；底板安装固定支撑各种元器件 机械零件 和插入组件的基础结构 在电路连接上起公共接地点作用；接插件用于机器与机器之间 线路板与线路板之间 器件与电路板之间电气连接的元器件；机箱外壳所有部件进行封装起保护功能部件49.电子产品整机结构设计要求：实现产品的各项功能指标 工作可靠性能稳定；体积小 外形美观 操作方便 性价比高；绝缘性能好 绝缘强度高 符合国家安全标准；装配调试维修方便；产品一致性好 适合批量生产或自动化生产50.干扰源使信号失真 信号质量降低 影响电路正常工作 损坏电子设备 电子产品 ，原因和危害：元器件质量不好焊接工艺装配工艺不合格 信号
21、时有时无；电路布局不合理，电路的导线 元器件分布电容 和分布电感造成电路内部自激 信号减小 或频率偏移；自然现象干扰；工业干扰；信号的相互干扰；静电干扰51.防干扰措施：屏蔽；退耦（直流电源供电线上加滤波电路）；选频 滤波；接地52.电子产品总装：将构成整机的各零部件 插装件 单元功能整件 按照设计要求 进行装配连接组成具有一定功能完整的产品。机械 电气 两大部分，整机结构分整机装配 组合件装配53.总装基本要求:总装前零部件 组件调试检验 装配件保持清洁；应用合适的安装工艺，用经济 高效先进的装配技术 使产品达到预期效果 ；严格遵守总装顺序要求，注意前后工序衔接；过程中不损伤元器件和零部件
22、避免碰伤机壳 元器件 零部件表面涂覆层 不破坏整机绝缘性，保证安装件方向位置极性正确 电气性能稳定 足够机械强度和稳定度；小型机大批量生产产品 在流水线上安排工位进行54.装配分级：元件级组装（电路元器件 集成电路）；插件级组装（有源器件的印制电路板和插件板）；系统级组装（插件级组装件 通过连接器 电线电缆 等组装）55.装配工艺流程：大致分为 装配准备 装联 整机调试 总装检验 包装 入库出厂 。具体流程装配准备 工艺图纸 工夹具 元件分类 (印制板装配 准备 插件 焊接 修正) (基座面板装配 准备 安装 印制板装入 布线接线)( 导线束制作 准备 加工 制作) 装接电缆 总装 测试仪器
23、整机调试 更换失效元件 通电测试 例行试验 装箱出厂56.生产线 自由节拍 强制节拍，总装质检：外观检查 装联正确性检查 安全性检查 八 调试工艺57.调试技术包括调整 测试。调整：主要对电路参数，测试主要对电路的各项技术指标和功能进行测量实验。调试目的：发现设计的缺陷和安装错误，并改进纠正；通过调整电路参数，避免因原器件参数或装备工艺不一致，而造成电路性能的不一致和技术指标达不到设计要求情况的发生。58.调试内容步骤：通电前的检查 通电调试（通电观察 静态调试 动态调试） 整机调试59.整机调试前准备工作：调试场地布置 技术文件准备 被测试件准备 调试仪器设备的准备 制定合理的调试方案。调试
24、工作原则：先调试电源 先静后动 分块调试 先电路调试再机械调试60.整机调试工艺流程外观检查 静态调试 动态调试 性能指标综合调试，具体为：单元板调试 不合格返修 合格进入整机装配 整机外观检查 结构调试 通电前检查 通电观察 电源调试 整机统调 老化 整机参数复测 整机检测 入库 抽样 例行试验 整机参数复测 质量评估61.调试的安全措施：供电安全（装配供电保护装置 采用隔离变压器供电 采用自耦调压器供电） 操作安全（操作环境保持整洁 高压电路或大型电路或产品通电检测时2人以上） 62.直流电流测试：直接测试法 间接测试法，波形的测试：电压波形 电流波形，频率特性测试：点频法 扫描测试法63
25、.举例收音机整机调试：外观检查 开口试听 中频复调 外差跟踪统调（标准频率刻度和调整补偿），整机全性能测试：中频频率 频率范围 噪限灵敏度 单信号选择性 最大有用功率64.整机调试故障：焊接故障 装配故障 元器件安装错误 元器件失效 连接导线故障 样机特有故障 。故障处理步骤：观察 测试分析与判断故障 排除故障 功能和性能检验。故障查找方法：观察法（静态动态） 测量法（电阻法 电压法 电流法） 信号法（信号注入法 信号寻 1 2 3迹法） 比较法（整机比较法 调整比较法 旁路比较法 排除比较法） 替换法（元器件替 4 5换 单元电路替换 部件替换） 加热与冷却法 计算机智能自动检测（开机自检
26、检测诊断程 6 7序 智能监测）九 整机检验 防护 产品包装65.检验：通过观察和判断，结合测量 试验对电子产品进行的符合性评价。自检：操作人员根据本工序工艺要求 对自己组装电路或零部件的装接质量检查。互检：下道工序对上道工序检验。专职检验。66按阶段分：采购检验 过程检验 整机检验。按过程：全检 抽检。按特点：外观检验 性能检验（电气 安全 机械 ）例行试验（环境试验 寿命试验）67.影响电子产品环境因素：温度（高温低温） 湿度（防潮防静电） 霉菌（防霉） 盐雾（表面镀层处理） ，整机防护技术要求：尽量采取整体防护结构 金属零件均应进行表面处理 非金属材料采用热固性和低吸湿性塑料 注意做好接
27、地和屏蔽处理 保持生产过程中的清洁 68.电子产品包装：保护电子产品 做宣传 方便使用。包装要求：对电子产品自身要求 电子产品防护要求（承受合理的堆积和碰撞外包装强度与内包装相适应 包装体积合理 防震效果好 防尘 防潮） 电子产品装箱要求 电子产品外包装要求十 电子产品生产管理69.电子产品特点：体积小重量轻；使用广泛；可靠性高；使用寿命长；一些电子产品设备精度高，控制系统复杂；技术综合性强；产品更新快70.电子产品生产制作基本要求：生产企业的设备情况；技术和工艺水平；生产能力和生产周期；生产管理水平71.电子产品生产与制作的标准化：简化的方法 互换性的方法 通用化的方法 组合的方法 优选的方
28、法72管理标准：经营管理 技术管理 生产管理 质量管理 设备管理 73新产品试制：预先研究阶段 设计性试制阶段 生产性试制阶段 产品的鉴定定型阶段 申请生产定型的标准74.生产工艺过程：生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料 半成品进行加工或处理，试制成为符合技术要求的产品的技术过程。工艺基本构成：工序 安装 工位 工步 进度75.工艺管理：在一定生产方式和条件下 按一定的原则 程序和方法，科学地计划 组织 协调和控制各项工艺工作的全过程。内容：编制工艺发展计划 产品生产工艺准备 生产现场工艺管理 工艺纪律的管理 生产管理 质量管理 开展工艺情报的收集评定和奖励 开展工艺标准化工作 76.
29、设计文件包括各种图纸（电路原理图 装配图 接线图） 功能说明书 元器件清单。按表达内容分：图样 略图 文字和表格；形成过程分：试制文件 生产文件；绘制过程使用特征：草图 原图 底图 载有程序的媒体77.工艺文件编制要求：保证文件完整齐全；使用名称 符号 编号 图号 材料 元器件代号 符合国标部标；尽量饮用部颁通用技术条件 工艺细则 企业标准工艺流程，并有效地使用工装具 专用工具 测试仪器设备78.工艺调试方案：技术要求 生产效率要求 经济要求 79.ISO international standardization organization ISO9000-1987 9001-1987 9002-1987 9003-1987 国标 GB/T 19000 19001 19002 19003 19004
