恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块 大幅提升身份识别的安全性和耐用性 NXP 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 近日发布新型超薄非接触式芯片模块, 即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10 厚度仅为 200m (约为普通人体头发直径的四倍) , 比前代产品薄 20%, 非常适用于护照资料页和身份证中的超薄 Inlay。MOB10 是当今市场上最薄的非接触式模块, 支持 PC 材质, 提供新的安全性和耐久性功能。同时, MOB10 是首个超薄平台, 与现有生产线兼容, 因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品, 而不增加成本或降低生产速度。新的超薄 MOB10 能够防止电子文档欺诈, 实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证 Inlay, 更难以伪造或修改。200m 的超薄尺寸让 MOB10 能够提供新的安全功能, 并且集成了安全微控制器及天线, 而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时, MOB10 使 IC 能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性, 防止被篡改后尝试剥离或重新插入 IC。此外, MOB10 能够减少微裂纹, 保持机械和环境应力, 不易遭到反向工程或其他安全攻击。
