1、 产品试流过程管理第 1 页 共 8 页产品试流过程管理产品试流过程管理第 2 页 共 8 页1 目的 本程序规范了新产品试流制作过程的管理，以保证新产品试流制作能够迅速有效地进行，使试流样机达到验证设计的目的2 适用范围适用于本公司研发部门的所有新品开发项目在预试流阶段的样机制作。 3 职责和权限3.1 研发项目组新产品开发完成后，发出试流申请；3.2 生产技术部及生产制造部对新产品进行试产，并提出试产过程中的问题点；3.3 品质部对新产品的质量进行评估；3.4 采购部对新产品小批量试产前所须的物料进行确认追踪；产品试流过程管理第 3 页 共 8 页4 流程图流程图 责 任 人 表 格项目组
2、 项目组提供样机2评审报告，技转工程师项目组试流样机明细清单及输出装配焊接指导书，烧写代码指导书等文件项目组工艺技转将样机2的封样样机提供给生产技术及品质项目负责人 试流样机制作申请表生产制造部、采购品质生产技术项目组生产技术及采购品质部门等审查是否可以做样机生产技术项目组品质生产技术根据BOM表填写试制物料领用单公司质量部协助领料生产技术项目组品质工艺生产技术向项目组发出贴板通知，项目组与品质及工艺完成贴片首检项目组生产技术项目组协助生产完成部件板的调试，代码烧写生产技术项目组工艺技转工程师项目组审核生产技术作业指导书、协助生产技术完成样机的装配生产技术项目组品质大系统联调可在样机2阶段完成
3、项目组生产技术品质工程由生产技术主导评审并输出评审报告项目组生产技术品质工程生产技术协助项目组根据评审意见对样机进行更改YesNo样机 2 测试评审报告试流样机输出文件条件？样机 2 封样试流样机制作申请准备试流备料样机 PCB 贴片样机调试整机测试 /老化试流评审试流样机修改大系统联调产品试流过程管理第 4 页 共 8 页5.试产前准备5.1研发试产前职责：5.1.1研发项目组在样机2评审后整理新产品整套文件清单及封样样机序号 责任人 版本 文件1 项目组（负责人） 样机 2 评审报告2 项目组（硬件?） V1.00 技术说名3 项目组（硬件） V0.20 BOM 表4 项目组（硬件） V0
4、.20 PCB 制版图5 研发（工艺技转） V0.20 SMT 贴片资料6 项目组（硬件） V0.20 PCB 制作说明书7 项目组（软件） V0.20 烧写代码8 项目组（测试） V0.20 调试指导书9 研发（工艺技转） V0.20 代码烧写指导书10 研发（结构） V0.20 结构 2D 图纸11 研发（工艺技转） V0.20 焊接装配指导书12 项目组（结构） V0.20 丝印图13 研发（技转） V1.00 外贴片资料14 研发（技转） V1.00 包材图纸15 研发（工艺技转） 包装说明书5.1.2 试流生产前必须提供给生产的设计文件有产品BOM表，SMT贴片资料、烧写代码及指导书
5、，焊接装配指导书，调试指导书，包材图纸及结构图纸。封样样机5.1.3 试流生产前必须提供给采购的设计文件有BOM表，PCB制版图，SMT贴片资料，丝印图纸及结构2D图纸，包材图纸。以方便采购提前采购，如遇采购周期较长的物料，项目组可提前下采购通知。5.1.4 将整套文件及封样样机提供给品质部用于产品来料检查及产品试流首检及抽查。由生产技术部及品质部对样机2评审报告鉴定，坚定合格，可进入产品开发的生产试流阶段，标志本流程的开始。项目负责人填写试流（样品）生产申请单 ，研发部经理审批后提交生产部。5.2 生产部试产前职责：5.2.1 生产技术部接收到项目组发出的试流（样品）生产申请单后，确认项目组
6、所提供的文件是否齐全，其中产品 BOM 表，SMT 贴片资料、烧写代码，焊接装配指导书，调试指导书，包材图纸及结构图纸。封样样机，项目组必须同时提供，缺一不可，否则生产部可以不接收试流（样品）产品试流过程管理第 5 页 共 8 页生产申请单 。5.2.2 生产制造部在接收试流（样品）生产申请单后，根据样品BOM 清单 ，向物控部追踪物料准备情况。5.2.3 生产制造部在准备进行试产时发现有欠料现象，必须向仓库、采购部询问欠料情况，并通知项目组，推迟试产时间。5.2.4 根据项目组的焊接装配指导书或者样机编写生产用装配作业指导书。5.3 品质部试产前职责：5.3.1 品质部检查试产产品的物料时，
7、必须严格按照图纸要求尺寸检料、收料。5.4 采购部试产前职责：5.4.1 物控部根据样品 BOM 清单拟定物料需求计划 ，交由采购实施采购，并由物控部跟踪采购进度。物控部跟踪物料到厂进度，并通知生产技术部物料供应情况。5.4.2在试产日期到达时，如有物料不能及时到厂，及时通知生产技术部，并告知剩余物料何时到厂6试产过程：6.1. 试产过程由生产部主导，项目组进行技术指导，品质部进行品质指导，仓库进行物料补给。6.2. 生产技术部、生产制造部试产过程中职责：6.2.1. 生产制造部必须按照项目组提供的焊接装配指导书进行装配。没有焊接装配指导书，按照样机装配；如同时有焊接装配指导书和样机，必须以焊
8、接装配指导书为准，进行装配焊接。6.2.2. 整理布线时按照项目组提供的布线图或者样机进行理线，接线以接线图为准。6.2.3. 在装配过程中，如发现不能装配，装配不好，及时反馈给项目组。项目组派人进行现场指导，并给出方案。6.2.4. 在 PCB 板焊接首件制作完成后送生产技术部确认，再送品质部及项目组检查确认，在确认后继续生产制作并完成样机调试6.2.5. 整机装配首件完成后，后送品质部及项目组检查确认，在确认后继续生产制作，完成交流电压及高温老化的测试，做好测试记录6.2.6. 生产制造部在装配过程中，不能随意动用样机上的零部件。如需进行拆装，必须在试产结束后恢复到原有模样。6.2.7.
9、生产技术部对新产品的装配工艺、可能存在隐患的装配缺陷、工艺改善、样机功能进行一一记录6.3. 品质部试产过程中职责：6.3.1. 品质部在对装配过程中的品质要求进行质量控制。6.3.2. PCB 板焊接首检及抽检。PCB 板贴片首检确认及抽检。整机装配首检。6.3.3. 装配完成后，品质部对试流产品按照样机测试计划进行功能测试，产品试流过程管理第 6 页 共 8 页如测试过程中有问题，一一记录。6.3.4. 在整机产品入库前做好产品的抽检。6.4 项目组试产过程中的职责6.4.1. 项目组负责生产试流时技术指导；审核生产作业指导书。6.4.2项目工艺小组全程跟踪试流生产过程，记录生产问题，提出
10、改善方案。6.4.3. 项目组工艺小组做好试流产品的样机 2 封样确认，试流时做好首件确认及抽样检查7. 试产结束，评审：7.1. 评审前各部门职责：7.1.1. 当小批量试产完成后，生产部将在装配过程中发现的原装配工艺、可能存在隐患的装配缺陷、工艺改善等问题点，整理一份书面形式，填写在新产品试产问题点汇总表 。7.1.2. 品质部将功能调试过程中的问题点，整理一份书面形式，填写在新产品试产问题点汇总表 ，交给生产部汇总。7.1.3. 生产部将装配问题点，品质问题点汇总后，填写在新产品试产问题点汇总表 ，以书面形式、电子档形式分发到项目组、品质部、工程部等，确认评审时间。7.2. 评审过程：7
11、.2.1. 新产品评审由生产部主导，项目组、品质部、生产部、工程部参加。7.2.2.评审时分为两大块：装配、工艺等问题由生产部提出；功能、品质等问题由品质部提出。项目组做出相应回复。7.2.3.工程部可根据客户要求、新产品的功能提出相应问题，项目组做出答复。7.3. 项目组对问题点回复7.3.1. 项目组对生产部、品质部、工程部提出的问题现场逐一回复，评审完成后将回复整理成书面形式、电子档形式分发给相应部门，由生产部、品质部进行改善后确认。7.3.2. 项目组对问题点的改善必须注明改善内容，改善日期、责任人等等。7.3.3. 对于轻微问题点，即不影响功能、效果等问题（如装配困难、尺寸问题等等）
12、 ，必须在新产品导入生产量产前完成 90%以上改善，并通知生产部，由生产技术部跟踪改善效果。7.3.4. 对于严重问题点，即影响功能、效果、稳定性、外观问题，必须在新产品导入生产量产前解决，必要时进行再试产，不能流入生产车间量产。7.3.5. 如严重问题点不能解决，项目组应召集生产技术、品质部、工程部等相关部门进行会议协商，共同商讨解决方案，并签字确认；导入生产量产后按商讨方案执行。7.4. 问题点的追踪：产品试流过程管理第 7 页 共 8 页7.4.1. 对于项目组的回复，由生产技术部、品质部进行追踪确认，并将跟踪改善效果。如发现问题未能解决，或者导致新问题的发生，及时反馈给项目组，要求项目
13、组继续改善。8.试流样机处理流程8.1在试流评审过后，进行试流产品样机改善，各部门改善确认后，由项目组发出技改通知，由生产将试流样机返工处理。返工检测后格后，作为成品入库。产品试流过程管理第 8 页 共 8 页存档 量产追踪新产品试作申请发出提供产品及相关资料 接收样品及相关资料样品及资料确认试作计划安排试作需求申请生产作业指导书和相关设备准备新产品制造指导和技能培训材料采购与准备试作人力准备IQC进料检验 材料入库产品试作检验不良品分析与结果记录 新产品可靠性测试验证新产品试作资料整理与总结部门评审 提出改善对策进行改善汇总评审报告整理后会签发行报告书知研发部项目组 文控中心 生产技术 品质 /工程 生产制造采购 仓库材料出库产品合格入库不合格试作物料申请准备
