1、ICD不良判定,WUS QA,2,目的,消除WUS與外包廠商之間關于ICD問題判定的爭議進一步規范ICD問題的判定准則,3,實驗一,無ICD 問題拋光完美的同一切片未微蝕, 微蝕后以及過度微蝕后內層連接界面狀況.,4,5,6,7,*,*,結論一,拋光完美的切片, 如果無ICD 問題, 無論在微蝕前, 微蝕后, 以及過度微蝕后, 其內層連接界面都OK.,8,有ICD 問題拋光完美的同一切片未微蝕, 微蝕后以及過度微蝕后內層連接界面狀況.,實驗二,9,*,*,10,*,*,11,12,有ICD 問題且拋光完美的切片 , 過度微蝕后的內層連接OK處界面和表面界面的圖片,13,結論二,拋光完美的切片,
2、 如果有ICD 問題, 無論在微蝕前, 微蝕后, 以及過度微蝕后, 其有ICD問題處內層連接界面都NG,但如果是其他無ICD問題處內層連接界面則OK.,14,有ICD 問題拋光不足的同一切片未微蝕, 微蝕后以及過度微蝕后內層連接界面狀況.,實驗三,15,16,17,18,有ICD 問題但拋光不足的切片, 過度微蝕后的其他內連OK處界面的圖片,19,結論三,對有ICD 問題但拋光不足的切片, 其有ICD問題處內層連接界面在微蝕前及微蝕后都無法有效發現ICD問題, 只有在過度微蝕后才能發現內層連接界面有ICD 問題, 而如果是其他無ICD問題處內層連接界面則OK.,20,總結,ICD問題判定的關鍵點在于切片研磨的品質而不在于是否用微蝕液咬蝕IPC明確規定在觀察切片時要用微蝕液咬蝕,目的: a.使電鍍的分界線顯現 b.將研磨時產生的銅粉去除以便觀察 c. 彌補切片品質不佳對判定的影響因此WUS繼續要求用微蝕液咬蝕,21,End page,Wus Printed Circuit Board ( Kunshan) Co, Ltd.,Jack Chan 18-Jun-2002 Version 1,The End,
