1、 1.目的制定无铅回流焊温度管理标准以区分于有铅焊接，保证生产品质。2.范围SMT车间3.相关文件炉温测试记录表， 炉温设定明细表。4.适用锡膏本温度管理标准适用于日本千住新原金属有限公司生产的无铅锡膏，其型号为：M705-GRN360-K2MK。成分见表 1：表 1：M705-GRN360-K2MK 成分表成分组成（质量） 不纯物（质量在指标以下）Ag Cu Sn Pb Sb Bi Zn Fe Al As Cd3.0+/-0.1 0.5+/-0.05 其余 0.10 0.12 0.05 0.002 0.02 0.002 0.03 0.0025.管理细则5.1回流焊温度测量5.1.1 测量前检
2、查回流焊炉程序名称是否和生产要求一致，炉温设定是否正常。5.1.2 当回流焊炉温度正常以后，打开氮气供给开关，让炉内氮气浓度达到7001000ppm 之间，此时为正常无铅回流焊炉温测试状态。5.1.2 测量时要找一块测试板，将热电偶用高温胶布固定在测试板上,最少选择两个位置：一为板上吸热最多的位置，一为板上吸热最少的位置。连接好测温仪后将其开关打开,将 PCB板同测温仪一起送进回流焊炉进行测量。见下图：文件编号：第 1页 共 2页 版本号:1.0编制日期：SMT 工艺作业指导书（无铅回流焊温度管理标准）CHIP 元件大 IC 元件PCB 板热电偶线拟制： 审核： 批准：5.1.3将测得的温度曲
3、线显示电脑上进行分析,并根据标准曲线和 PCB板焊接效果作比较调整.并将最佳温度保存。5.2温度曲线标准见下图：图 2.回流焊加温标准5.2.1预热升温不宜过快，不能超过 3度/秒,预烤时间 60-90秒为宜。回流升温 3度/秒为宜。最高温度以不超过 245度为宜，冷却速度 3-4度/秒为宜。5.2.3温度曲线要求每天测量一次，且每次转无铅生产或调节炉温后均需测量，每天的炉温测试记录须在电脑保存并打印存档以便查阅。5.2.4使用设备:热电偶测温仪,耐热胶布。T(sec)C230 20-30sec22023018012060-90secOver 220 30-60secUpward2-3/secUpward0.5-1.5/secUpward1-3/sec24012030无铅回流焊温度管理标准 第 2页 共 2 页
