1、无铅回流焊原理：该测试通过模拟回流焊时的环境条件，板在高温冲击下产生应力，有可能造成爆板分层等情况，通过切片观察是否失效。测试标准：IPC-TM-650 2.6.27模块要求：IPC-2221 中要求的 A/B 试样，试样板上应该有大量的密集孔和最小的通孔，有代表性的接地和电源位面，有代表性的盲/埋孔。试样板需要有最少 4 个最小的通孔，表现出通孔的保护策略。试样在测试环境中暴露后，能够通过切片来观察可用的和代表性的镀通孔和通孔。仪器材料：1. 烘箱，能保持设定在 105-125内的温度；2. 热偏模拟器，模拟回流焊的热力学效应，能够达到图 1 和图 2 中描述的适当的环境控制，以控制公差的变
2、化范围和限制；该系统需要适应变化的参数和回流焊曲线。测试样品需要放在控制环境下保证最少的水分进入；3. 金相显微镜。测试方法：1. 样品最少在 105-125条件下烘烤 6 小时，保证去除样品中的水分；厚的或者结构更复杂的试样需要更长的烘烤时间来保证水分的去除；2. 回流焊曲线需要根据图 1 和图 2 来，图 1 代表默认的回流焊曲线，图 2 代表低温的曲线。样品和电热偶的连接需要保证回流焊曲线是测试样品表面的温度；3. 降温速率根据表 1 进行，降温到 30就结束，每下一次循环都需要冷却到 30再进行。如果冷却的时间不能确定，那么至少让样品在下一次循环前停留 5 分钟。表 1 260回流焊曲线规范（默认）图 1 260回流焊曲线图（默认）表 2 230回流焊曲线规范（低温）图 2 230回流焊曲线图（低温）本次测试选用参数（参考华为标准）：测试 液相线以上时间 板面峰温 停留时间 回流次数无铅 217以上，120-150s 2605 255 以上 20-30s 5 次判断方法：回流焊循环结束后，对样品制作切片，观察有无裂纹、分层、起泡、孔断等异常现象。
