1、2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 25407713 251933912010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 【关 键 字】：半导体材料 产业 市场 研究 投资 分析 报告【出版日期】：动态更新【报告格式】：PDF 电子版或纸介版【交付方式】：Email 发送或 EMS 快递【中文价格】：印刷版 8000 元 电子版 8500 元 印刷版+电子版 9000 元【报告编码】：HH1【订购电话】：0755-25407295 25407296 25407713 25193391中商情
2、报网 http:/目 录第一章 半导体材料的相关概述1.1 半导体的相关介绍1.1.1 半导体的概念1.1.2 半导体杂质1.1.3 半导体分立器件1.1.4 半导体集成电路1.2 半导体材料的相关介绍1.2.1 半导体材料的定义1.2.2 半导体材料的分类1.2.3 半导体材料的特性参数1.2.4 主要半导体材料的性质和作用1.3 几种半导体材料的介绍1.3.1 半导体材料硅1.3.2 砷化镓材料1.3.3 砷化镓与硅的比较1.3.4 氮化镓简介第二章 2008-2009 年全球半导体行业发展形势透析2.1 2008-2009 年全球半导体产业发展分析2.1.1 全球半导体产业发生巨变2.1
3、.2 世界半导体产业进入整合期2.1.3 全球半导体产业新进展2.1.4 国际半导体市场增长减缓2.2 2008-2009 年我国半导体产业分析2.2.1 我国半导体产业简要分析2.2.2 我国半导体产业局势良好2.2.3 2008 年我国半导体产业遭遇拐点2.2.4 两化融合促进半导体行业发展2.3 2008-2009 年中国半导体市场的发展概况2.3.1 我国半导体市场增速放慢2.3.2 我国半导体市场销售收入分析2.3.3 我国半导体企业市场占有率偏低2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 2540
4、7713 251933912.4 2008-2009 年中国半导体发展存在的问题分析2.4.1 我国半导体产业发展面临的瓶颈2.4.2 核心技术缺失阻碍中国半导体产业发展2.4.3 我国半导体产业材料和设备严重滞后2.4.4 我国半导体产业面临的挑战2.5 2008-2009 年中国半导体发展的策略分析2.5.1 我国半导体产业应主动参与海外收购2.5.2 应尽快同步发展半导体支撑材料配套业2.5.3 我国半导体产业追求创新与创收双赢第三章 2008-2009 年全球半导体材料产业发展走势分析3.1 2008-2009 年国际半导体材料发展综述3.1.1 世界半导体材料产业快速发展3.1.2
5、世界半导体材料市场强劲增长3.1.3 半导体材料市场再创新高3.2 2008-2009 年国际半导体材料市场运行动态分析3.2.1 国外半导体硅材料工业最新进展3.2.2 全世界半导体材料需求态势分析3.2.3 全球半导体材料进展分析3.3 2009-2013 年国际半导体材料发展前景预测分析第四章 2008-2009 年世界主要国家和地区半导体材料产业运行动态分析4.1 2008-2009 年美国半导体材料分析4.1.1 美国开发出新型半导体材料4.1.2 美国开发出的新材料可降低成本4.1.3 美国利用钴绿开发新半导体材料4.1.4 美国道康宁推出半导体材料发展新模式4.2 2008-20
6、09 年日本半导体材料分析4.2.1 日本开发出微磁性半导体材料4.2.2 日本开发出钻石半导体材料4.2.3 日本有机半导体材料电子迁移率高4.2.4 日本半导体材料巨头加大投资以增产4.3 2008-2009 年中国台湾半导体材料的发展状况4.3.1 台湾是全球半导体材料第二大市场4.3.2 台湾硅晶圆市场快速成长4.3.3 台湾成为最大半导体设备投资市场4.3.4 台湾建成半导体材料实验室第五章 2008-2009 年中国半导体材料产业运行环境分析5.1 2008-2009 年中国宏观经济环境分析 5.1.1 中国 GDP 分析 5.1.2 城乡居民家庭人均可支配收入 5.1.3 恩格尔
7、系数5.1.4 工业发展形势分析2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 25407713 251933915.1.5 存贷款利率变化 5.1.6 财政收支状况 5.2 2008-2009 年中国半导体材料产业政策环境分析5.2.1 电子信息产业调整和振兴规划 5.2.2 新政策对半导体材料业有积极作用5.2.3 进出口政策分析5.3 2008-2009 年中国半导体材料产业社会环境分析第六章 2008-2009 年中国半导体材料产业运行走势分析6.1 2008-2009 年中国半导体材料行业发展综述6.1
8、.1 中国是最受关注的半导体材料市场6.1.2 半导体材料的发展状况分析6.1.3 半导体材料市场需求巨大6.1.4 国产半导体材料新品不断6.2 2008-2009 年中国半导体材料的研究应用状况分析6.2.1 半导体材料的研究主题6.2.2 我国半导体材料的研究进展6.2.3 半导体材料的应用分析6.2.4 绿色半导体材料应用于高温汽车6.3 2008-2009 年中国半导体材料发展中存在的问题及建议6.3.1 新材料产生的污染问题6.3.2 我国半导体材料业应开拓创新6.3.3 发展我国半导体材料的几点建议第七章 2008-2009 年中国半导体硅材料产业市场态势分析7.1 2008-2
9、009 年中国硅材料业的发展分析7.1.1 半导体硅材料在国民经济中的重要作用7.1.2 半导体硅材料产业迅猛发展7.1.3 我国半导体硅材料行业发展的新特点7.2 2008-2009 年中国半导体硅材料发展中的问题分析7.2.1 技术落后阻碍半导体硅材料发展7.2.2 六大问题制约高纯硅材料产业发展7.2.3 多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力7.3 2008-2009 年中国半导体硅材料的发展对策7.3.1 加快半导体硅材料行业发展的建议7.3.2 发展硅材料行业的策略7.3.3 国内硅材料企业的竞争策略第八章 2008-2009 年中国半导体材料氮化镓产业运行分析8.1 2008-20
10、09 年中国第三代半导体材料相关介绍8.1.1 第三代半导体材料的发展历程8.1.2 第三代半导体材料得到推广8.1.3 宽禁带半导体材料8.2 2008-2009 年中国氮化镓的发展概况2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 25407713 251933918.2.1 氮化镓半导体材料市场的发展状况8.2.2 氮化镓照亮半导体照明产业8.2.3 GaN 蓝光产业的重要影响8.3 2008-2009 年中国氮化镓的研发和应用状况8.3.1 中科院研制成功氮化镓基激光器8.3.2 方大集团率先实现氮化镓基
11、半导体材料产业化8.3.3 非极性氮化镓材料的研究有进展8.3.4 氮化镓的应用范围8.3.5 氮化镓晶体管的应用分析第九章 2008-2009 年中国其他半导体材料运行局势分析9.1 砷化镓9.1.1 砷化镓单晶材料的发展9.1.2 砷化镓的特性9.1.3 砷化镓产业的发展应用状况9.1.4 我国最大的砷化镓材料生产基地投产9.2 碳化硅9.2.1 半导体材料碳化硅介绍9.2.2 碳化硅材料的特性9.2.3 高温碳化硅制造装置的组成9.2.4 我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破第十章 2008-2009 年国外部分半导体材料企业运营分析10.1 信越化学工业株式会社10.1.1 公司简
12、介10.1.2 2008 财年信越化学工业株式会社经营状况10.1.3 2009 财年第一季度信越化学工业株式会社经营状况10.2 WACKER CHEMIE10.2.1 公司简介10.2.2 2007 年 Wacker 公司经营状况10.2.3 2008 年上半年 Wacker 公司经营状况10.3 三菱住友株式会社（SUMCO）10.3.1 公司简介10.3.2 2008 财年三菱住友经营状况分析10.3.3 2009 财年上半年三菱住友经营状况分析第十一章 2008-2009 年国内半导体材料重点企业竞争力分析11.1 有研半导体材料股份有限公司11.1.1 企业简介11.1.2 企业营
13、业范围11.1.3 企业主要财务指标11.1.4 主营收入分布情况11.1.5 财务比率分析11.2 天津中环半导体股份有限公司2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 25407713 2519339111.2.1 企业简介11.2.2 企业营业范围11.2.3 企业主要财务指标11.2.4 主营收入分布情况11.2.5 财务比率分析11.3 浙江海纳科技股份有限公司11.3.1 企业简介11.3.2 企业营业范围11.3.3 企业主要财务指标11.3.4 主营收入分布情况11.3.5 财务比率分析11.
14、4 峨眉半导体材料厂11.4.1 企业基本情况11.4.2 企业销售收入及盈利水平分析11.4.3 企业资产及负债情况分析11.4.4 企业成本费用情况11.5 洛阳中硅高科有限公司11.5.1 企业基本情况11.5.2 企业销售收入及盈利水平分析11.5.3 企业资产及负债情况分析11.5.4 企业成本费用情况11.6 北京国晶辉红外光学科技有限公司11.6.1 企业基本情况11.6.2 企业销售收入及盈利水平分析11.6.3 企业资产及负债情况分析11.6.4 企业成本费用情况11.7 北京中科镓英半导体有限公司11.7.1 企业基本情况11.7.2 企业销售收入及盈利水平分析11.7.3
15、 企业资产及负债情况分析11.7.4 企业成本费用情况11.8 上海九晶电子材料有限公司11.8.1 企业基本情况11.8.2 企业销售收入及盈利水平分析11.8.3 企业资产及负债情况分析11.8.4 企业成本费用情况11.9 东莞钛升半导体材料有限公司 11.9.1 企业基本情况11.9.2 企业销售收入及盈利水平分析11.9.3 企业资产及负债情况分析11.9.4 企业成本费用情况11.10 河南新乡华丹电子有限责任公司11.10.1 企业基本情况11.10.2 企业销售收入及盈利水平分析2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-254
16、07397 25407295 25407713 2519339111.10.3 企业资产及负债情况分析11.10.4 企业成本费用情况第十二章 2008-2009 年中国半导体材料相关行业运行分析12.1 2008-2009 年中国半导体分立器件分析12.1.1 半导体分立器件市场稳健发展12.1.2 2007-2009 年全国及主要省份半导体分立器件产量分析12.1.3 2008 年国内半导体分立器件的发展热点12.1.4 我国半导体分立器件进出口分析12.1.5 以新思维发展半导体分立器件产业12.1.6 半导体分立器件未来的三大发展特点12.2 半导体集成电器12.2.1 集成电路产业的
17、发展状况12.2.2 我国各地区半导体集成电路发展概况12.2.3 2007-2009 年全国及重点省份集成电路产量分析12.2.4 半导体集成电路发展需创新12.2.5 集成电路产业的错位竞争策略12.2.6 2011 年我国集成电路产业规模将突破 1 万亿元12.3 LED 产业12.3.1 LED 在我国的发展12.3.2 中国 LED 产业形成新格局12.3.3 中国 LED 市场混乱12.3.4 半导体照明 LED 产业前途光明12.3.5 2010 年我国 LED 产业产值预测第十三章 2009-2013 年中国半导体材料的发展趋势预测分析13.1 2009-2013 年中国半导体
18、产业的前景分析13.1.1 我国半导体产业前景光明13.1.2 2010 年我国大陆将占世界半导体市场 1/313.1.3 半导体设备业前景分析13.1.4 半导体技术发展的低耗能趋势13.2 2009-2013 年中国半导体材料产业的发展趋势分析13.2.1 2013 年世界半导体材料市场规模预测13.2.2 半导体材料的发展趋势13.2.3 2010 年化合物半导体材料市场预测13.2.4 半导体清模材料的发展趋势13.2.5 利用半导体材料开发新能源的前景13.3 2009-2013 年中国半导体材料产业市场盈利预测分析图表目录：（部分）图表：主要半导体材料的比较图表：半导体材料的主要用
19、途图表：GAAS 单晶生产方法比较图表：2005-2008 财年信越化学工业株式会社综合报表2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 25407713 25193391图表：2004-2008 财年信越化学工业株式会营业利润图表：2004-2008 财年信越化学工业株式会销售净额图表：2004-2008 财年信越化学工业株式会社净利润图表：2004-2008 财年信越化学工业株式会社各部门销售净额图表：2004-2008 财年信越化学工业株式会社总资产图表：2006-2008 财年信越化学工业株式会社有机硅
20、净销售额图表：2009 财年第一季度信越化学工业株式会社利润综合数据图表：2009 财年第一季度信越化学工业株式会社各部门销售额及利润情况图表：2009 财年第一季度信越化学工业株式会社不同地区销售额及利润情况图表：WACKER 公司各地生产基地分布情况图表：2006-2007 年 WACKER 公司基本财务指标概览图表：2004-2007 年 WACKER 公司基本财务指标数据（依据国际财务报告准则（IFRS） ）图表：2004-2007 年 WACKER 公司不同业务部门销售额数据图表：2004-2007 年 WACKER 公司不同业务部门对外销售额数据图表：2004-2007 年 WAC
21、KER 公司国内国外对外销售额数据图表：2004-2007 年 WACKER 公司按消费者所在地划分的对外销售额数据图表：2004-2007 年 WACKER 公司按公司所在地划分对外销售额数据图表：2007 年 WACKER 公司分地区分部门综合指标数据图表：2007 年 WACKER 公司分部门综合指标数据图表：2008 年上半年 WACKER 公司主要财务指标图表：2008 年上半年 WACKER 公司不同地区销售额数据图表：2008 年上半年 WACKER 公司不同部门销售收入图表：2008 年上半年 WACKER 公司不同部门息税前利润（EBIT）图表：2008 年上半年 WACKE
22、R 公司不同部门息、税、折旧、摊销前利润（EBITDA）图表：2006-2008 财年三菱住友综合财务数据图表：2006-2008 财年三菱住友主要会计数据图表：2006-2008 财年三菱住友销售收入趋势图图表：2006-2008 财年三菱住友营业利润和净利润趋势图图表：2008 财年三菱住友各地区主要经营指标图表：2008 财年三菱住友海外销售分地区情况图表：2009 财年上半年三菱住友损益表图表：2009 财年上半年三菱住友各地区主要经营指标图表：2009 财年上半年三菱住友海外销售分地区情况图表：2008-2009 年有研半导体材料股份有限公司主营收入及分布情况图表：2008-2009
23、 年有研半导体材料股份有限公司偿债比率分析图表：2008-2009 年有研半导体材料股份有限公司获利能力分析图表：2008-2009 年有研半导体材料股份有限公司运营能力分析图表：2008-2009 年有研半导体材料股份有限公司财务能力分析图表：2008-2009 年天津中环半导体股份有限公司主营收入及分布情况图表：2008-2009 年天津中环半导体股份有限公司偿债比率分析图表：2008-2009 年天津中环半导体股份有限公司获利能力分析图表：2008-2009 年天津中环半导体股份有限公司运营能力分析图表：2008-2009 年天津中环半导体股份有限公司财务能力分析图表：2008-2009
24、 年浙江海纳科技股份有限公司主营收入及分布情况2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 25407713 25193391图表：2008-2009 年浙江海纳科技股份有限公司偿债比率分析图表：2008-2009 年浙江海纳科技股份有限公司获利能力分析图表：2008-2009 年浙江海纳科技股份有限公司运营能力分析图表：2008-2009 年浙江海纳科技股份有限公司财务能力分析图表：峨眉半导体材料厂销售收入情况图表：峨眉半导体材料厂盈利指标情况图表：峨眉半导体材料厂盈利能力情况图表：峨眉半导体材料厂资产运行指
25、标状况图表：峨眉半导体材料厂资产负债能力指标分析图表：峨眉半导体材料厂成本费用构成情况图表：洛阳中硅高科有限公司销售收入情况图表：洛阳中硅高科有限公司盈利指标情况图表：洛阳中硅高科有限公司盈利能力情况图表：洛阳中硅高科有限公司资产运行指标状况图表：洛阳中硅高科有限公司资产负债能力指标分析图表：洛阳中硅高科有限公司成本费用构成情况图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司销售收入情况 图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利指标情况图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利能力情况图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司资产运行指标状况图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司资产负债能力指标分析图表：北京国晶辉
26、红外光学科技有限公司成本费用构成情况图表：北京中科镓英半导体有限公司销售收入情况图表：北京中科镓英半导体有限公司盈利指标情况图表：北京中科镓英半导体有限公司盈利能力情况图表：北京中科镓英半导体有限公司资产运行指标状况图表：北京中科镓英半导体有限公司资产负债能力指标分析图表：北京中科镓英半导体有限公司成本费用构成情况图表：上海九晶电子材料有限公司销售收入情况图表：上海九晶电子材料有限公司盈利指标情况图表：上海九晶电子材料有限公司盈利能力情况图表：上海九晶电子材料有限公司资产运行指标状况图表：上海九晶电子材料有限公司资产负债能力指标分析图表：上海九晶电子材料有限公司成本费用构成情况图表：东莞钛升半
27、导体材料有限公司销售收入情况图表：东莞钛升半导体材料有限公司盈利指标情况图表：东莞钛升半导体材料有限公司盈利能力情况图表：东莞钛升半导体材料有限公司资产运行指标状况图表：东莞钛升半导体材料有限公司资产负债能力指标分析图表：东莞钛升半导体材料有限公司成本费用构成情况图表：河南新乡华丹电子有限责任公司销售收入情况图表：河南新乡华丹电子有限责任公司盈利指标情况图表：河南新乡华丹电子有限责任公司盈利能力情况图表：河南新乡华丹电子有限责任公司资产运行指标状况2010-2013 年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 中商情报网订购电话：0755-25407397 25407295 25407713
28、25193391图表：河南新乡华丹电子有限责任公司资产负债能力指标分析图表：河南新乡华丹电子有限责任公司成本费用构成情况图表：2007-2009 年半导体分立器件产量全国统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量北京市统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量天津市统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量河北省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量辽宁省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量吉林省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量黑龙江统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量上海市统计图表：2007-2009 年半导体
29、分立器件产量江苏省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量浙江省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量安徽省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量福建省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量江西省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量山东省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量河南省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量湖北省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量湖南省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量广东省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量广西区统计图表：2007-2
30、009 年半导体分立器件产量四川省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量贵州省统计图表：2007-2009 年半导体分立器件产量陕西省统计图表：2007-2009 年集成电路产量全国统计图表：2007-2009 年集成电路产量北京市统计图表：2007-2009 年集成电路产量天津市统计图表：2007-2009 年集成电路产量河北省统计图表：2007-2009 年集成电路产量辽宁省统计图表：2007-2009 年集成电路产量上海市统计图表：2007-2009 年集成电路产量江苏省统计图表：2007-2009 年集成电路产量浙江省统计图表：2007-2009 年集成电路产量福建省统计图表：2007-2009 年集成电路产量山东省统计图表：2007-2009 年集成电路产量河南省统计图表：2007-2009 年集成电路产量湖北省统计图表：2007-2009 年集成电路产量湖南省统计图表：2007-2009 年集成电路产量广东省统计图表：2007-2009 年集成电路产量重庆市统计图表：2007-2009 年集成电路产量四川省统计图表：2007-2009 年集成电路产量贵州省统计图表：2007-2009 年集成电路产量甘肃省统计图表：略
