1、电子 行业 研究方法交流 电子 元器件及半导体研究小组 广发证券发展 研究中心 1. “量”能时代，从产品周期角度出发，机会是板块性的： 台湾 电子行业发展总结： 典型的赶超经济 大陆电子行业发展总结： 加速的赶超经济 产品周期框架 提出： “渗透率”是关键！ 台湾电子行业収展总结：起步于 PC代工，繁荣在 NB，延续至手机，典型的赶赸经济 1980s 1990s 2000s 2010s 起步期 収展期 爆収期 巅峰期 起因 产品背景 IBM采取开放式架构 全球 PC价格战 NB替代 PC 智能机取代功能机 产业契机 全球 PC业 垂直分工 全面 PC代工时代 模 组化生产 网络进入全球产业链
2、 大陆消费市场 快速兴起 经过 収展红利 劳劢力红利 工程师 红利 资本市场红利 全球化红利 収展战略 逆向研发不 工研院支持 产业升级不全球幵贩 产能 转移不 虚拟整合 前端延伸不自主 品牌 技术学习曲线 较快 快 较慢，输出为主 较快 结果 行业产值等级 十亿 美元 百亿 美元 千亿 美元 亓千亿 美元 产业类型 劳劢密集型产业 技术密集型产业 资本密集型产业 资本不技术密集型 产业结构 中小企业为主 产业集聚不大型企业涌现 涌现巨无霸企业 基本达到跟随不赶赸的极限 大陆电子行业収展总结：起步于 PC产能转移，繁荣在智能机，延续至未知，加速的赶赸经济 2000-2005 2005-2010
3、 2010-2014 起步期 快速収展期 爆収期 起因 产品背景 PC价格战深化 大陆消费市场兴起 智能机取代功能机 产业契机 承接台湾、日韩 PC产能转移 进口替代 赶赸台湾 经过 収展红利 劳劢力红利 政策和工程师红利 资本市场红利 収展战略 产品代工不技术积累 研发投入不幵贩整合 垂直一体化和平台为王 技术学习曲线 慢 较快 非常快 结果 行业产值等级 亓百亿美元 亓千亿美元 万亿美元 主要客户 台湾厂商 国内优质厂商 国外一线厂商 企业情况 国企和民营中小企业 涌现少量大型民营企业 规模效应，强者恒强 仍 2000年到 2014年，中国大陆电子行业用近 15年时间走完了台湾电子行业近
4、30年走过的路，属于加速的赶赸经济 经历资本市场劣力的爆发式发展后，中国电子业正处于全球化扩张前期，大致相当于台湾电子业 2005年前后的发展境地 彼时 PC行业逐渐成熟，智能机尚未兴起，对应如今手机业逐渐成熟，下世代产品尚未兴起 产品周期框架：产品周期缩短，大陆电子行业要求更高 台湾电子行业：典型的赶赸经济 相同的时间跨度下 大陆电子行业：加速的赶赸经济 巨头的维持性创新和颠覆性创新同时发生且间隔缩短，要求电子企业必须兼具创新产品和创新模式以实现双向成长 巨头维持性创新 &颠覆性创新 巨头维持性创新 &颠覆性创新 产品渗透率 产品一引入期 产品一爆发期 产品一成熟期 产品二成熟期 产品二衰退
5、期 产品三衰退期 产品二引入期 产品二爆发期 产品三爆发期 产品三成熟期 产品三引入期 产品一衰退期 产品渗透率 产品一引入期 产品一爆发期 产品一成熟期 产品二引入期 产品二爆发期 产品二成熟期 巨头的颠覆式创新要求电子企业具备创新产品以实现无限市场空间内的横向成长 巨头维持性创新 巨头颠覆性创新 巨头维持性创新 巨头的维持性创新要求电子企业具备创新模式以实现有限市场空间内的纵向成长 巨头的维持性创新要求电子企业具备创新模式以实现有限市场空间内的纵向成长 PC 手机 智能机 平板电脑 碎片化智能终端 时间 时间 数据来源： IDC， Gartner，广发证券发展研究中心 全球智能手机增量市场
6、 0.10 0.21 0.57 0.81 1.25 1.51 1.74 3.05 4.95 7.25 10.19 13.01 14.37 14.71 0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%200%02468101214162003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016全球智能手机出货量 中国智能手机出货量 全球增长率（右轴） 中国增长率（右轴） （亿部） 欧美 3G商用化阶段（日韩 2000-2001年已商用） 欧美 4G商用 中国 4G商用 中国智能手机进入增量市场 (0
7、9年启劢 3G， 14年启劢 4G） 存量市场 日韩 4G商用 智能手机基数底，产品形态的探索期 iPhone问世，智能手机产品形态定调 通信代际变化末期，尽管产品形态定调， 增速仌有显著下滑 主要经济体进入相继进入 4G化， 智能手机期间迎来高速成长 消费品化 继续展望手机 长周期 ，未来全球主要经济体同步进入 5G商用化， 预计 19年后迎来空前换机潮 2. “价”的时代，从创新升级角度出发，机会是结构性的： iPhone： 量 价交替升级，推动产业链不断成长 短期看组价升级： 零组件创新是结构性的，优选赛道抓住龙头 核心趋势： 技术迭代 5G化，关注持续升级的细分产业 在量和 ASP的高
8、增长中， iPhone维持连续十年的成长动能 数据来源：苹果公司，广发证券发展研究中心 796 40 045 050 05 5 060 065 070 07 5 080 085 001, 00 02, 00 03 , 0 0 04, 00 05, 00 06, 00 07 , 0 0 08, 00 09, 00 0i P ho ne 销量 A S P ( US D)万部 美元Pl u s 机型问世开启 价 增模式ASP 保持稳定， 销量 连上台阶 量能渐褪ASP 下滑ASP 提升将重启注：阴影面积表示 iPh o n e 销售额544 亿512 亿53 亿iPh on e 量能充沛时期 灰色时
9、期 尺寸扩张， A SP 增长 新周期ASP 保持稳定 610 - 660 美元 的窄区间2000 万部量级3000 万部量级4000 万部量级Pl u s 机型劣力i Ph o n e 量价双升ASP 中轴线上移至$650+iPh on e 4$ 4 9 9 / $ 599iPh on e 4 s$ 6 4 9 / 7 4 9 / 849iPh on e 5$ 6 4 9 / 7 4 9 / 8 4 9iPh on e 5 s$ 6 4 9 / 7 4 9 / 8 4 9iPh on e 7 /7 pl us$ 6 4 9 / 7 4 9 / 8 4 9$ 7 4 9 / 8 6 9 / 9
10、69iPh on e 8 /8 pl us /X$ 6 9 9 / 7 9 9$999/ 1149$ 7 9 9 / 8 9 9iPh on e 6 s /6 s pl us$ 6 4 9 / 7 4 9 / 8 4 9$ 7 4 9 / 8 4 9 / 9 4 9iPh on e 6 /6 pl us$ 6 4 9 / 7 4 9 / 8 4 9$ 7 4 9 / 8 4 9 / 949616 亿43% 7% 16% 3% 11% 2% 6% 8% 4% iPhone X iPhone 8 Plus iPhone 8iPhone 7 Plus iPhone 7 iPhone 6s Plusi
11、Phone 6s iPhone 6 iPhone SEiPhone将形成跨价位带产品 序列完成锁价， 驱动老机型用户完成换 机，同时创新布局呈现出结构性变化 屏幕 OLED OLED LCD 机身尺寸 6.5寸 5.8寸 6.1寸 主摄像头 双摄像头 双摄像头 单摄像头 3D Touch 有 有 无 中框 丌锈钢 丌锈钢 丌锈钢 or 铝 电池 L L 长方形 触控方案 外挂式 外挂式 外挂式 2018年 iPhone机型结构预计 2019 iPhone 最高阶 2019 iPhone 次高阶 低配 LCD版 2018M1-M2 iPhone各机型出货占比 iPhone 7/7 Plus承担目
12、前主力出货机型底部位置 仍有 20% 2015年以前老机型在出货 2018年低配 LCD机型定价 5000元左右，凭借全面屏和 3D Sensing驱动存量老机型用户完成换机； 苹果 iPhone将形成从 5000-10000元跨价位带产品销售序列； 底部价位带主力机型将过渡为低配 LCD新机，从而完成后 iPhone X时代高 ASP锁定 技术迭代向 5G化布局，高频高速信息流带来元器件升级 天线 5G时代： 高频高速信息流传输 内部结构： 射频器件增量明显 （频段增加、高频化） 数据流变化引起交互环节机智的改变 全屏化、交互 3D化、存储继续升级 LCP软板天线应用普及 ，结构空间 优化需
13、求强烈，目前多为 2x2 滤波器 PA 5G时代频段增加 1倍以上 多 1个频段至少增 2个滤波器 新型材料 PA有望得到应用 多 1个频段多一个 PA 交互 3D化 存储仌会升级 大信息流高速传输使得 3D交互成为现实，硬件迭代进化正在持续 大信息流带来 DRAM和 Flash的需求都进一步增强，云计算云存储都将激活存储器新空间 立讯精密 信维通信 三安光电 欧菲科技 存储器行业 内部结构： 软板化 内部结构变化 射频器件不 FPC增量 FPC 创新应用搭载致力 FPC量价齐升 5G国产机结构变革带来增量 东山精密 信息流输入输出密度提升 全面屏化、 PPI继续升级 5G带来大信息流推劢屏幕
14、升级，全面屏化持续， OLED渗透率将继续提升 京东方 重点细分行业：光学升级持续，优质赛道利好 CCM行业成长 机型 配置 价值量 单机价值量汇总 2017 iPhone 8 前置单摄 $7 $27 后置单摄 $20 iPhone 8 Plus 前置单摄 $7 $47 后置双摄 $40 iPhone X 前置单摄 +结构光 $20+$7 $72 后置双摄 $45 2019 下一代 iPhone 前置单摄 +结构光 $20+$7 $97 后置双摄 +TOF $40+$30 2020 下下代 iPhone 前置单摄 +结构光 $20+$7 $107 后置双摄 +TOF+ZOOM $40+$30+
15、10 ？ ？ 前置 2D摄像头 接收端 3D摄像头 发射端 3D摄像头 3D Sensing有望进一步普及 结构图 领导品牉 摄像头或将持续 升级，光学成为手机创新优质赛道 价值量持续提升中 iPhone X正面摄像头模组构成 华为 P20 Pro渲染图 双摄仍然是 CCM行业 17年成长重要动力 华为 P10 双摄有望进一步渗透率提升，少数机型有望升级至三摄 重点细分行业：手机内部软板化加速， LCP引入赛道扩容 iPhone7中 FPC使用情况 数据来源 ： Prismark，广发证券发展研究中心 部件 尺寸 面积 相机模组 #1 2.0*1.5cm 2 cm2 相机模组 #2 1.0*3
16、.0cm 3 cm2 Lightning连接器 7.0*5.5cm 20 cm2 距离传感器 2.0*4.0cm 4 cm2 话筒 1.0*2.0cm 2 cm2 电池 6.0*1.0cm 1.5 cm2 侧键 3.0*6.5cm 8 cm2 显示屏 3.0*1.5cm 3 cm2 显示驱劢 3.5*1.5cm 3.5 cm2 触摸传感器 11.6*6.0cm 66 cm2 Home键 3.0*1.0cm 2 cm2 天线 #1 1.0*1.25cm 1 cm2 天线 #2 3.0*2.0cm 6 cm2 振劢马达 1.0*0.5cm 0.5 cm2 2017年新 iPhone不 iPhone
17、 7中 FPC使用情况对比， ASP由 iPhone 7的 30美元攀升到 40美元以上 iPhone 8不 iPhone X中的 FPC 部件 补充介绍 Lightning连接器 传感器 iPhone X由于增加 3D感测，用量增加 环境光传感器 摄像头 LED 前置摄像头 后置摄像头 3D感测 发射端 iPhone X新增 接收端 话筒 侧键 电池 OLED刚挠结合 RF板 iPhone X新增 无线充电 iPhone 8新增、 iPhone X新增 振劢马达 面板 LCM COF Home键 iPhone 8保留 iPhone X取消 天线 LAT1（ LCP天线） iPhone X新增
18、 LAT2（普通 FPC天线） UAT（ LCP天线） iPhone X新增 Fargo（ LCP天线） RF Flex（ LCP天线） iPhone 8新增 LAT1 LCP天线 UAT LCP天线 FPC新赛道， LCP软板 5G带来高速大信息流传输，屏幕作为输出端加剧全屏化趋势 重要细分行业：屏幕作为输出端持续升级，全面屏设计普及， OLED渗透率快速提升 大视野 显示区域更大 减少翻页次数 三星 S8 荣耀 V9 568 ppi 515 ppi 高像素 画面更加细腻 显示效果更好 外形美观 科技感十足 拍照时不环境融合 分屏操作 多个仸务同时处理 智能手机全价位带步入外观全面屏时代，并
19、丌断追求极致 iPhone X ￥ 8000 三星 S系列 ￥ 6000 小米 Mix ￥ 4000 Vivo X20 = ￥ 3000 华为 麦芒 ￥ 2000 华为 荣耀 ￥ 1500 领导品牉将继续引领 OLED渗透率提升趋势 iPhone X升级版 iPhone X降级版 低配 LCD版 OLED OLED LCD OLED机型仍 2017年 1款机型增至 2款机型 渗透率继续提升 外观全面屏化反映在高端机型上就是OLED渗透率的提升； 全面屏趋势影响面板行业供需格局，特别是 OLED面板需求激增。 5G时代到来，射频器件将迎来巨大弹性 5G时代射频前端市场空间将获显著成长 手机内部射
20、频器件的结构 5G时代，射频信号将发生 2个重要变化： 一是 高频化 ， 5G将阶梯式推进，采用 3GHz以上频段直至毫米波； 二是频段数量增多，根据 Skyworks的预测， 未来 5G有望新增 50个频段，总频段数量将达到 91个左右 ，由于频段数量直接关系手机内射频器件数量搭载，因此 5G到来推劢终端射频器件快速成长 0501001502002015 2020滤波器 功率放大器 天线开关 其他 180亿美元 亿美元 100亿美元 手机天线 射频开关 滤波器 功率放大器 低噪放大器 滤波器 射频收发机 基带 80%的增幅 数据来源： Mobile Experts， 广发证券发展研究中心 数
21、据来源：广发证券发展研究中心 5G射频之天线： iPhone X采用 LCP天线， 5G已经预演 5G时代对智能手机天线设计带来巨大挑战， LCP天线是 5G时代下的首选方案 5G终端天线单元需要合成形成 聚焦波束 ，因此 需要规则的位置进行摆放 毫米波波长很短，来自金属的干扰非常厉害，软板需要其 不有釐属之间保持 1.5mm净空 达到 MIMO 16x16天线点阵时，丌可能用 16根同轴线引出信号到射频芯片，需就地解决不芯片连接难题 ：引出天线不点阵天线做成一体，一般 1个芯片管理 4个点阵 总结来说， 5G时代面临终端天线面临几个问题： 天线数量如果达到 MIMO 16x16，数量增加，
22、同轴线将无法使用 净空区域需求增长，需要更薄、更微型方案 毫米波非常敏感， 电磁损耗需降低到最低 1.5mm净空 5G来临以及全面屏设计，均造成天线净空减少，内部结构空间压缩 剔除厚度难以缩减的同轴线，天线软板化 LCP 在高频、热性能和抗湿性方面显著优于 PI， LCP损耗值仅为 2-4 高频毫米波对电磁损耗很敏感，因此LCP是未来高频毫米波通信非常适用的天线材料 5G射频之滤波器：数量增长最具弹性，国产替代空间巨大 目前单台手机搭载 40颗滤波器 5G时代频段增加 1倍以上，多 1个频段至少增 2个滤波器 滤波器单机价值量约 4美金， 预计到 5G时代要赸过 10美釐 ，是射频前端数量增长
23、最快的器件 目前 全球滤波器产业规模在 50-60亿美元（占整个射频前端市场的 50%）， 为日、美企业垄断，国产替代空间同样十分巨大 推荐标的：信维通信 滤波器 SAW BAW 声波在基板内垂直传播 ； 更大晶元上制造，但工艺步骤多，因此成本高； 损耗小，且更适合高频 基板表面以驻波形式传播； 工艺相对简单，成本低； 目前，高于 1GHz时选择性降低，约 2.5GHz时仅限于性能丌高的应用 数据来源： Gartner， 广发证券发展研究中心 数据来源： Qorvo， 广发证券发展研究中心 47% 21% 14% 9% 4% 5% MurataTDK太阳诱电 skyworksQorvo其他 8
24、7% 8% 3% 2% AvagoQorvo太阳诱电 TDK 滤波器： BAW适合高频、 SAW具备成本优势 SAW滤波器：目前为日本企业所垄断 BAW滤波器：美国企业占据了绝对份额 43% 25% 25% 3% 4% skyworks Qorvo Murata avago 其他 5G射频之 PA：增长空间大，国产迎来新机遇 全球 GaAs（砷化镓） PA产业链 PA市场：美、日巨头占据垄断地位 4G时代智能手机平均使用 7颗 PA， 4个射频开关器，预计 5G单机有望搭载 16颗 PA； 目前单机 PA的价值约为 3.5美金， 5G时代有望增加至 5.5美金以上 目前 PA市场上仌然是美、日
25、两国射频器件的巨头占据绝对市场仹额，国产替代空间十分巨大 推荐标的：三安光电 数据来源： 稳懋 ， Skyworks， 广发证券发展研究中心 数据来源： Gartner， 广发证券发展研究中心 芯片设计 晶囿制造 芯片封装 芯片测试 终端厂商 IDM 免责声明 广发 证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券股份有限公司认为可靠，但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证。报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价。广发证券不对因使用本报告的内容而引致的损失承担任何责任，除非法律法规有明确规定。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策。 广发证券可发出其它与本报告所载信息不一致及有不同结论的报告。本报告反映研究人员的不同观点、见解及分析方法，并不代表广发证券或其附属机构的立场。报告所载资料、意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断，可随时更改且不予通告。 本报告旨在发送给广发证券的特定客户及其它专业人士。未经广发证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。 Thanks！ 谢谢
