1、高性能电源模块专用灌封胶（美国 Hasuncast）公司名称：上海凌创电子科技有限公司联系人：厉干年电话：021-54958911-805手机：13524648916邮箱：型号：LC-HS-187主要应用：电源模块的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：LC-HS-187 有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。LC-HS-187 产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照 A
2、：B=1 ：1( 重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒” 性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。 导热性能：LC-HS-187 热传导系数为 6.8BTU-in/ft2Hr（0.92W/mK） ，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。 绝缘性能：LC-HS-187 的体积电阻率 5X1015，绝缘常数为 2.8，绝缘性能将是优越的。 一致性：Silicone glue 中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些 Silicone glu
3、e 前后，会发现产品电器性能的不一致性。LC-HS-187 将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围：-60-220 固化时间：在 25室温中 6 小时；在 8030 分钟；在 12010 分钟； 固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。LC-HS-187 硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。LC-HS-187 混合黏度为 5000，流动性和渗透力较好，
4、可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。 安全性能：阻燃性能已完成“塑胶材料的可燃性实验”，通过级认证。 ：料桶（真空脱气）计量 混合注射 ：料桶（真空脱气）计量 混合说明： 、混合前 LC-HS-187、两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。 、计量部分是一样的，不管重量和体积都为和两部分。 、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 、真空下混合in .Hg分钟，真空灌封。 、灌入元件或模型之中。 抑制：避免与硫磺及硫化合物、胺化合物接触。 储存和装运：在室温下可储存年，无装运限制。 包装：、分别装在各自的容器中，
5、两组分为一套，现有 PT-A/B 各 10KG 包装。 固化前性能参数： Part A Part B 颜色，可见 灰色 白色 粘度，cps 5，000 5，000 ASTM D 1084 比重 1.78 1.78混合比率（重量或体积） 1：1 混合粘度，cps 5， 000 灌封时间（25） 30-60 分钟 保存期（25） 12 个月 固化后性能参数： 物理性能 硬度，硬度测定（丢洛修氏 A） 50-60 ASTM D 2240 抗拉强度（psi） 450 ASTM D 412 延伸强度（%） 70 ASTM D 412 热膨胀系数（） 1.210-4 导热系数，BTU-in/（ft2） （hr） （） 6.8 导热系数，BTU-ft/（ft2 ） （hr） （） 0.63 有效温度范围（） -60 to +220 电子性能 绝缘强度，volts/mil 500 ASTM D 149 绝缘常数，1 KHz 2.8 ASTM D 150 体积电阻系数，ohm-cm 51015 ASTM D 257
