1、 北京市远东德力电子有限公司 Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,LtdSMT工程师试题姓名:_ 分数: 一、填空题 （每空 1分，共计 30分）1、 电容用字母： 表示，它的基本单位 ，之间的转换关系是 1F= UF= PF。2、 电容在电路中的主要作用： 、 、 、 、 等。 3、 YAMAHA YV88X贴装精度： mm/chip, mm/QFP ，贴装速度 sec/chip、 sec/QFP 及PCB最大尺寸是: MM。4、YAMAHA YV64D：点胶速度： sec/点；点胶精度： MM 。5、Panasonic SP28-DH 印刷精度 MM；擦
2、网模式分类： 、 、 。6、Panasonic CM301-DH 识别元件最大尺寸是： MM； 吸嘴对应二极管元件吸着最佳。7、3216 器件单点胶水直径 mm，高度 mm；8、SMT 零件进料包装方式有： 。9、YV 系列贴片机数据库编号： 为 3216 电阻；数据库编号： 为 4532 电容。二、单项选择题(45 题,每题 1分,共 45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于 80时,此种情况可称之为
3、“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005 B.1608 C.6432 D.08054.SMT产品须经过 a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c5.下列 SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( )A.153 B.183 C.20
4、0 D.2307.欧姆定律:( )A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它8.6.8M欧姆 5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682 B.686 C.685 D.6849.所谓 2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.010.OFP,208PIC引脚距离:( )A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm11.钢板的开孔型式:( )A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.253 B.303 C.283 D.32313.上料员上
5、料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是14.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA15.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验（AOI） D.以上皆是 E.以上皆非16.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流17.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度18.迥焊
6、炉之 SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合 B.零件固定于 PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非19.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件 100%测试21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定22.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a
7、,b,d23.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性 b.测量 PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d24.目前计算机主机板上常被使用之 BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm25.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d26.若零件包装方式为 12w8P,则计数器 Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mm B.8mm C.12
8、mm D.16mm27.在贴片过程中若该 103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商 AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d28.量测尺寸精度最高的量具为:( )A.深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺29.回焊炉温度其 PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215 B.225 C.235 D.20530.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225 B.235 C.245 D.25531.异常被
9、确认后,生产线应立即:( )A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门32.标准焊锡时间是:( )A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内33.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布34.SMT材料 4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457 B.456 C.455 D.45435.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=1036. 现代质量管理发展的历程:( )A.TQC-TQM-TQA B.TQA-TQM-TQC C.TQC-TQA-TQM D.TQA-TQC-TQM37.SMT贴片排
10、阻有无方向性:( )A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记38. 电流与电压的关系是:( )A.成反比 B.成正比 C.不一定 D.不确定39.在绝对坐标中 a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以 b为中心,则 a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)40.ABS系统为:( )A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标41. 电阻与导线之截面积之关系:( )A.无关系 B.成反比 C.关系不确定 D.成正比4
11、2. 74HC00为何种逻辑闸组成:( )A.NOT B.NOR C.NAND D.XOR43.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.8545.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件 B.主动零件 C.主动/被动零件 D.自动零件三、多项选择题(15 题,每题 2分,共 30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,
12、但选择正确的,每个选项得 0.5分,最多不超过 1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳 B.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT 产品具有的特点:( )A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能 B.物理性能 C.力学性能 D.导电性能5.模块化机器可以贴装哪些零件:( )A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管6.QC分为:( )A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC7.SMT设备 PC
13、B定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位8.SMT贴片工艺有哪些形态:( )A.双面 SMT B.一面 SMT一面 PTH C.单面 SMT+PTH D.双面 SMT单面 PTH9.迥流焊炉的种类:( )A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉11.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜 B.比罩板 C.摄子 D.电烙铁12.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关 B.检查 Reflow UP
14、S是否正常C.将机器电源开关 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布 B.耐龙 C.人造纤维 D.任何聚脂14.造成品质变异主要原因:( )A.人员 B.机器 C.材料 D.方法 E.信息15.不良问题发生时,我们可透过( )加以改善A.数据编列 B.方针管理 C.品管组织 D.品质分工 E.规格完整四、综合题：（每题 5分，共计 40分）1、 设备的抛料问题，你应该从哪些方面采取措施跟进？2、 在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率？3、 生产工艺缺陷中“立碑”现象的原因与对策？4、 说明 SMT 贴片胶的作用，及在生产控制中的
15、技术要领？5、 设备点检与设备保养有什么区别？SMT 设备点检应注意哪些细节？6、 请说明有铅焊膏的组成合金成分有哪些？7、 在同样的设备环境下，你应该怎么样手段去实保证两班次的产品质量达到平衡？8、你认为设备优化程序时，一组机器之间的时间差距在多少为最好？应该怎样去保证？试题答案一、 填空1、C 法拉 106 1012 2、充放电、通交隔直、退耦、滤波、谐振 3、0.1、0.04、0.55、0.9、460X445 mm 4、0.13 0.1 5、0.025 干擦、湿擦、真空吸尘 6、100X90X21 161/165 7、1.1-1.3 0.6-0.7 8、Tray Tape Stick b
16、ulk 9、503 515二、 选择1、B 2、A 3、D 4、C 5、C 6、B 7、A 8、C 9、B 10、C 11、D 12、A 13、 C 14、 B 15、D 16、C 17、B 18、B 19、A 20、B 21、B 22、C 23、B 24、 A 25、C 26、B 27、D 28、C 29、A 30、C 31、B 32、A 33、B 34、C 35、 D 36、C 37、A 38、B 39、D 40、C 41、C 42、C 43、C 44、B 45、B 三、 多项选择1、ABC 2、 ACD 3、ACDE 4、ABC 5、ABCD 6、ABCD 7、ABCD 8、ABCD 9、ABCD 10、ABC 11、ABC 12、ABCD 13、ABCD 14、ABCD 15、AD
