1、SMT设备原理与应用,桂林电子科技大学职业技术学院,SMT技术,课程引入,SMT生产线构成,典型SMT生产线认知,知识回顾：SMT技术,采用自动化组装设备将片式化微型无引线或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）直接贴装并焊接到印制电路板等基板表面规定位置的一种电子装联技术。,SMT涵盖的主要技术领域,元器件和IC设计、制造技术 电子电路设计技术 电路板设计与制造技术 自动装配工艺设计及设备技术 焊接及辅助材料研发技术,SMT涉及的领域,SMT的核心工艺技术,涂覆技术与贴装技术,精密机械加工技术（丝网制作等）,自动控制技术（设备及生产线控制）,焊接技术与测试技术,组装设备应用技术,SMT生产线
2、构成,问题：生产线基本组成设备？设备位置与分工？生产线分类？,SMT相关辅助设备,印刷辅助设备：点胶固化 目的？,检测设备：装配与焊接质量检测 分类？,清洗设备：在线离线；免清洗,返修设备：处理过程故障 工具或治具？,典型中小型生产线认知-设备构成,HITACHI（日立） NP-04LP全自动印刷机,JUKI（东京重工） KE-2060RM多功能贴片机,FUJI（富士） XP-143E高速贴片机,劲拓（深圳） NS-800 再流焊机+KIC测温仪（美国）,设备参数印刷机,设备型号：HITACHI NP-04LP 全自动印刷机基板尺寸/厚度：前后一致操作系统：通用、实用、适用电源：业内标准气源：
3、气压传动相关其他专用参数,印刷机具体参数,设备参数贴片机,设备型号基板尺寸/厚度、操作系统、电源等贴装速度与精度、对准方式等：核心产品现实适用性与一定的拓展潜力,多功能贴片机具体参数,高速贴片机具体参数,设备参数再流焊机,设备型号温区数及加热方式：无铅热风；无铅与有铅温度控制精度、传输方式等PID全闭环控制、SSR驱动(固态继电器）PLC相关,再流焊炉具体参数,大作业：网上调研并试组建生产线方案,为国内某电子制造企业组建SMT生产线，要求如下：1、七人一组，协作完成，公司自选2、单面全表面组装，元器件类型包括SMC和SMD3、国产设备组线一条、进口设备组线一条4、采用教材所列以外的设备5、综合考虑参数协调性和标准性（电压不符需外加变压器）6、打印或手写，一周后上交7、参数尽可能多提供，可考虑完成询价,设备清单及供应商格式,设备参数格式,
