1、第 8 章 PCB 的设计,8.1 新建 PCB 文件,8.2 规划 PCB,8.3 装载元器件封装库的操作,8.4 网络与元器件的装入,8.5 放置元器件封装,8.6 放置导线,8.7 放置焊盘,8.8 放置导孔,8.9 放置文字,8.10 放置坐标指示,8.11 放置尺寸标注,8.12 放置相对原点,8.13 放置圆弧导线,8.14 放置矩形铜膜填充,8.15 放置多边形敷铜,8.16 分割多边形敷铜,8.17 放置屏蔽导线,8.18 放置泪滴,8.19 自动布局,8.20 手工调整元器件封装布局,8.21 添加网络连接,8.22 设计规则,8.23 设计规则向导,8.24 手动布线和自动
2、布线,8.25 手工调整印制电路板,8.26 设计规则检查,新建 PCB 文件的方法有两种：,方法一：,执行选单命令 FileNewPCB 启动 PCB 编辑器，然后人工定义尺寸。,方法二：,使用向导创建新的 PCB 文件。,下面介绍使用向导建立新的 PCB 文件。,8.1 新建 PCB 文件,8.1 新建 PCB 文件,8.1.1 使用 PCB 向导创建新的文件,(2)单击 PCB Board Wizard 命令，启动向导,(1)单击工作区底部的 按钮,(3)在接下来出现的对话框中对 PCB 进行设置。,8.1 新建 PCB 文件,(2)右键单击项目文件，执行命令 Add Existing
3、to Projects ，在弹出的文件对话框内选择文件，按打开按钮。,(1)在 Projects 面板中选择目标项目文件,8.1.2 将 PCB 文件添加到设计项目,在创建了 PCB 文件进行印制电路板设计时，首先要确定其工作层，包括信号层、内部电源接地层、机械层等。,本节主要内容：,1Protel 2004 工作层的设置,2PCB 选项设置,3定义 PCB 形状及尺寸,8.2 规划 PCB,8.2 规划 PCB,8.2.1 Protel 2004 工作层的设置,1层堆栈管理器,执行 DesignLayer Stack Manager 命令，系统将弹出框“层堆栈管理器”对话。,在图右上方的 T
4、op Dielectric 或 Bottom Dielectric 前打“”，则会看到立体图中的顶层或底层变为其他颜色。,图左边为各工作层指示，右边为 Core (信号层间距绝缘层)尺寸和 Prepreg(层间预浸料坯)的尺寸。可以将光标移至 Core 或 Prepreg 上双击，即可弹出“Core 或 Prepreg”对话框。,1层堆栈管理器,设置顶层或底层的焊接绝缘属性，可分别单击 Top Dielectric 或 Bottom Dielectric 左边的按钮,8.2 规划 PCB,2Broad Layers(板层设置)对话框,执行选单命令 DesignBroad Layers & Co
5、lors ，或在 PCB 编辑窗口单击鼠标右键，在弹出快捷选单中选择 OptionsBroad Layers & Colors 命令，出现 Broad Layers(板层设置)对话框。,8.2 规划 PCB,8.2.1 Protel 2004 工作层的设置,1)Signal Layers 信号板层区域 设定信号层的颜色及显示状态。,3)Mechanical Layers 机械板层区域 设置机械板层的颜色及显示状态。,2)Internal Plane 内部电源/接地区域 设置电源和接地层的颜色及显示状态。,4)Masks Layers 面膜区域 包括 Solder Mask 阻焊板层和 Past
6、e Mask 锡膏板层设置。锡膏板层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴 SMD(表面安装元器件)。锡膏板层包括两层。,8.2 规划 PCB,5)Silkscreen Layers 丝印层区域 用来设定丝印层的颜色及显示状态。,8.2 规划 PCB,6)Other Layers 其他层设置区域,(1)Keep Out(禁止布线层),(2)Multi Layer(多层),(3)Drill Guide(钻孔导引层),(4)Drill Drawing(绘制钻孔图层),8.2 规划 PCB,7)System Color系统颜色设置区域,(1)Connections and From To
7、s 用于设置是否显示飞线。,(2)DRC Error Markers 用于设置是否显示自动布线检查错误标记。,(3)Pad Holes 用于设置是否显示焊盘通孔。,(4)Via Holes 用于设置是否显示导孔的通孔。,(5)Visible Grid1 用于设置是否显示第一组栅格。,(6)Visible Grid2 用于设置是否显示第二组栅格。,执行选单命令 DesignBroad Options ，或在 PCB 编辑窗口单击鼠标右键，在弹出快捷选单中选择 DesignBroad Options 命令，弹出 Broad Options 对话框。,8.2.2 PCB 选项设置,8.2 规划 PC
8、B,8.2.2 PCB 选项设置,1Measurement Units(度量单位)设置区域用于设置系统度量单位,2Snap Grid(移动栅格)设置区域用于控制工作空间的对象移动栅格的间距,3Visible Grid(可视栅格)设置区域用于设置可视栅格的类型和栅距,4Component Grid(元件栅格)设置区域用来设置元件移动的间距。,8.2 规划 PCB,5Electrical Grid(电气栅格)设置区域主要用于设置电气栅格的属性,6Sheet Position(板图位置)设置区域,8.2 规划 PCB,8.2.2 PCB 选项设置,设置板图的大小和位置。X 和 Y 编辑框设置板图的左
9、下角的位置，Width 编辑框设置板图的宽度，Height 编辑框设置板图的高度。,如果选中 Display Sheet 复选框，则显示板图边框，否则只显示 PCB 部分。,如果选中 Lock Sheet Primitive 复选框，则可以链接具有模板元素(如标题块)的机械层到该版图上。,8.2 规划 PCB,8.2.3 定义 PCB 形状及尺寸,常用 PCB 形状和尺寸定义的操作步骤：,1)鼠标左击工作层标签上的 Keep Out Layer(禁止布线层)，将禁止布线层设置为当前工作层。,3)在编辑区中适当位置单击鼠标左键，开始绘制第一条边。,2)单击放置工具栏上的布线按钮，也可以执行 Pl
10、ace Line命令或先后按下 P 、L 键。,8.2.3 定义 PCB 形状及尺寸,常用 PCB 形状和尺寸定义的操作步骤：,4)移动光标到合适位置，单击鼠标左键，完成第一条边的绘制。依次绘线，最后绘制一个封闭的多边形。,5)单击鼠标右键或按下 Esc 键取消布线状态。,8.2 规划 PCB,8.2.3 定义 PCB 形状及尺寸,8.2 规划 PCB,查看 PCB 的大小的方法为：,执行 ReportsBoard Information 命令，弹出板图信息选单。也可以先后按下 R 和 B 键。然后弹出“印制电路板信息”对话框，可显示实际 PCB 的大小。,8.3.1 装载元器件封装库,装入封
11、装库的操作步骤：,(1)先执行选单命令 DesignAdd/Remove Library ，或单击控制面板上的 Libraries 标签，打开元器件封装库浏览器，再单击 Libraries 按钮，即可弹出 Availalble Library 对话框。,(2)添加完需要的元器件封装库，然后单击 按钮完成该操作，程序即将所选中的元器件封装库装入。,8.3 装载元器件封装库的操作,8.3 装载元器件封装库的操作,8.3.2 浏览元器件库,浏览元器件库的具体操作方法 ：,(1)执行 DesignBrowse Components 命令，弹出“浏览元器件库”对话框。,(2)在该对话框中可以查看元器件的
12、类别和形状等。, 在该对话框中，单击 Libraries 按钮，可以进行元器件库的装载操作。, 单击 Search 按钮，弹出“搜索元器件库”对话框，可以进行元器件的搜索操作。, 按 Place 按钮可以将选中的元器件封装放置到电路板。,8.3.2 浏览元器件库,浏览元器件库的具体操作方法 ：,8.3 装载元器件封装库的操作,8.3 装载元器件封装库的操作,8.3.3 搜索元器件库,在“浏览元器件库”对话框中，单击 Search 按钮，则系统弹出“搜索元器件库”对话框。,1)查找元器件,有关操作如下：,(1)Scope 操作框 设置查找的范围。,(2)Path 操作框 设定查找的对象的路径。,
13、(3)Search Criteria 操作框 设定需要查找的对象名称，Name 编辑框输入需要查找的对象名称。如果要停止搜索，可以按 Stop 按钮。,8.3.3 搜索元器件库,2)找到元器件,查找到需要的元器件后可以将其所在的元器件库直接装载到元器件库管理器中，也可直接使用该元器件而不装载其所在的元器件库。选择 Install Library 按钮即可装载该元器件库，选择 Select 按钮则只使用该元器件而不装载其元器件库。,8.3 装载元器件封装库的操作,8.4.1 编译设计项目,在装入原理图的网络与元器件之前，设计人员应该先编译设计项目，根据编译信息检查项目的原理图是否存在错误，如果有
14、错误，应及时修正，否则装入网络和元器件到 PCB 文件时会产生错误，而导致装载失败。下面以振荡器和积分器原理图文件为例加以说明。,8.4 网络与元器件的装入,8.4 网络与元器件的装入,8.4.2 装入网络与元器件,(1)打开设计好的振荡器和积分器原理图文件。,(2)打开已经创建的振荡器和积分器 PCB 文件。,8.4.2 装入网络与元器件,(3)执行 DesignImport Changes From ZDQ. PRJPCB 命令，系统会弹出 “工程改变顺序”对话框。,8.4 网络与元器件的装入,(4)单击对话框中的 Validate Changes 按钮，检查工程变化顺序，并使工程变化顺序
15、有效。,8.4.2 装入网络与元器件,(5)单击对话框中的 Execute Changes 按钮，接受工程变化顺序，将元器件封装和网络添加到 PCB 编辑器中。,8.4 网络与元器件的装入,1放置元器件封装命令,8.5.1 元器件封装的放置,启动放置元器件封装的命令有以下几种方法：,(1)执行选单命令 PlaceComponent 。,(2)单击放置工具栏中 按钮。,(4) 在元器件封装库面板中，用鼠标左键双击所需的元器件封装，或者单击面板上方的放置元器件封装按钮。,8.5 放置元器件封装,1放置元器件封装命令,8.5.1 元器件封装的放置,8.5 放置元器件封装,1放置元器件封装命令,8.5
16、.1 元器件封装的放置,启动命令后，系统将会弹出 “放置元器件封装”对话框。, Footprint 输入元器件封装名称，即加载哪一种元器件封装。打开“元器件封装库浏览”对话框。可以选择元器件库及元器件封装。选取后，单击 按钮即可。,8.5 放置元器件封装,1放置元器件封装命令,8.5.1 元器件封装的放置, Designator 元器件序号。用来输入此封装在本 PCB中的元器件标号, Comment 用来输入此封装对应的元器件的标称值或型号,2元器件封装的放置,进入元器件封装放置状态，光标变成十字形状，带着选择的元器件封装一起移动到合适的位置时单击鼠标左键即可完成元器件封装的放置。此时鼠标仍在
17、元器件封装放置状态，可继续放置，否则可单击右键，结束放置。单击按钮即可。,8.5 放置元器件封装,8.5 放置元器件封装,8.5.2 设置元器件封装的属性,设置元器件封装的属性首先要启动“元器件封装属性设置”对话框。方法有 3 种：,(1)在放置元器件封装时按 Tab 键。,(2)用鼠标左键双击已经放置的元器件封装。,(3)将鼠标放在元器件封装上，单击右键，从弹出的对话框中选取 Properties 命令。会弹出“元器件封装属性设置”对话框，从而设置封装属性。,8.5.2 设置元器件封装的属性,1Component Properties 区域,2Designator 区域,3Comment 区
18、域,4Footprint 区域,5Schematic ReferenceInformation 区域,8.5 放置元器件封装,8.5 放置元器件封装,8.5.3 元器件封装的修改,1元器件封装的修改,举例说明把图 a 的器件封装更改为图 b 的形状。,做法：先在 PCB 图中左键双击图 a 的器件封装，打开其属性对话框，取消 Lock Prims 项。然后修改导线和焊盘符合图 b 的形状。调整完后，再将 Lock Prims 项选中即可。,8.5.3 元器件封装的修改,2元器件封装的分解,如果要分解元器件封装，可以选择主选单命令ToolsConvertExplode Component to
19、Free Primitives 实现。启动命令后，光标变成十字形状，将光标移动到需要分解的元器件封装上单击左键即可。,注：元器件封装一旦分解就不能恢复，所以使用此命令之前要慎重考虑。,8.5 放置元器件封装,四种方法：,8.6.1 放置导线操作,1放置导线命令,(1)从选单选择执行 PlaceInteractive Routing 命令。,(2)单击布线工具栏中按钮。,(3)在 PCB 设计窗口中，单击右键，从弹出的右键选单中选择 Interactive Routing 命令。,8.6 放置导线,2导线的放置,1)以同一板层间布线步骤(以连接 R1-2 和 C1-1 焊盘间的导线为例加以说明)
20、。,8.6.1 放置导线操作,(1)启动放置导线命令，将光标移到导线的起点 R1-2 焊盘上。,(2)在焊盘中心单击鼠标左键，确定导线起点位置。将光标向 C1-1 移动。,(3)继续移动光标到 C1-l 的焊盘上，焊盘上出现一个八角形框。,8.6 放置导线,2导线的放置,8.6.1 放置导线操作,(4)单击鼠标左键，完成第二段导线。,(5)单击右键完成 R1-2 和 C1-1 焊盘间的整条网络的导线放置 。,(6)接着可在其他位置开始新的布线，或者单击鼠标右键，光标由十字状变成箭头，系统退出布线状态。,8.6 放置导线,2导线的放置,2)以不同板层间布线步骤(假设 R1-2 和 C1-1 焊盘
21、间已经存在一条在顶层的导线，要使二者相连),8.6.1 放置导线操作,操作步骤如下：,(1)从顶层开始布线，首先从焊盘 R1-2 布线。,(3)单击鼠标左键确定第一条导线，同时导孔也被定位。,8.6 放置导线,2导线的放置,8.6.1 放置导线操作,(4)继续将光标移到 C1-1 焊盘上，单击左键后单击右键。可看到导线颜色变成相应层的颜色。完成网络布线。,8.6 放置导线,8.6 放置导线,8.6.2 导线的修改和调整,1导线的平移,将光标放在已经点中的导线上，当光标变成 4 个方向箭头的十字架光标时按下左键不放，即可向 4 个方向平移导线。,2导线的调整,光标在导线的操控点上变成水平或竖直方
22、向的双箭头形状光标时，按下鼠标左键在水平或竖直方向上调整导线。,8.6 放置导线,8.6.3 导线的删除,删除导线可以采用以下两种操作方法：,1按快捷键或执行选单命令 EditDelete,(1)先选取所要删除的导线，再按 Del 键，或执行选单 EditClear 命令。,(2)执行 EditDelete 删除命令，左键单击要删除的导 线，也可删除该导线。,2启动解除布线命令删除导线,如果 PCB 中的导线是依据网络进行的布线，可以执 行选单命令 ToolsUn-Route 的 下拉命令删除导线。,8.6 放置导线,8.6.4 设置导线属性,1放置焊盘命令,8.7.1 焊盘的放置,放置焊盘的
23、操作命令有 3 种：,(1)选择执行选单命令 PlacePad 命令项。,(2)单击放置工具栏中 按钮。,2焊盘的放置,按以上方法启动命令后，光标变成十字状，且光标上带着一个焊盘，单击鼠标左键可完成焊盘的放置。单击右键结束命令。,8.7 放置焊盘,在放置焊盘状态下按 Tab 键，或在已放置的焊盘上双击鼠标左键，或右键单击已放置的焊盘，从弹出的对话框中选取 Properties 命令，都可打开 “焊盘属性设置”对话框。,5 个区域： 1)图形区域 2)Properties 区域 3)Size and Shape 区域 4)Paste Mask Expansions 和 Solder Mask E
24、xpansions 区域,8.7 放置焊盘,8.7.2 焊盘的属性设置,8.8.1 导孔的放置,1放置导孔的操作命令,放置导孔操作命令的方法有 4 种：,(1)执行选单命令 PlaceVia。,(2)单击放置工具栏中 按钮。,(3)在键盘上依次击键 P 、V 。,8.8 放置导孔,8.8 放置导孔,8.8.1 导孔的放置,2导孔的放置,执行命令后，光标变成十字状，并且光标上带着一个导孔。将光标移到合适位置，单击鼠标左键即可完成导孔的放置。,在放置导孔时按 Tab 键，或在 PCB 编辑状态下用键双击导孔，或用鼠标右击已放置的导孔，从弹出的对话框中选取 Properties 命令。系统弹出“导孔
25、属性设置”对话框,分 3 个区域： 1图形区域 2Properties 区域 3Solder Mask Expansions 区域,8.8 放置导孔,8.8.2 导孔的属性设置,8.9.1 文字的放置,放置文字的操作命令有 3 种：,(1)执行选单命令 PlaceString。,执行命令后，光标变成十字状，并且光标上带着一个系统默认的文字 String 。将光标移到合适位置，单击鼠标左键即可放置文字 String 。该文字可以通过下面的方法对其进行编辑。,8.9 放置文字,(2)单击布线工具栏中 按钮。,放置文字时按 Tab 键，或鼠标左键双击 PCB 编辑平面上的文字，或鼠标右击已放置的文字
26、，从弹出的对话框中选取 Properties 命令。弹出“文字属性设置”对话框。,8.9.2 文字的属性设置,8.9.2 文字的属性设置,分两个区域：,1图形区域,(1)Height 设置文字高度。,(2)Width 设置文字线型宽度。,(3)Rotation 设置文字旋转角度。,(4)LocationX/Y 设置文字的 X 轴/Y 轴坐标位置。,8.9.2 文字的属性设置,2Properties 区域,(1) Text 设置文字的内容。,(2) Layer 设置文字所在的板层。,(3) Font 设置文字的字体Rotation。,(4) Locked 设定是否锁定文字的位置。,(5)Mirr
27、or 设定是否将文字水平翻转。,8.10.1 坐标指示的放置,放置坐标指示的操作命令有三种：,(1)执行选单命令 PlaceCoordinate。,(2)单击实用工具栏中 按钮。,执行命令后，光标变成十字状，并且光标上带着坐标指示，单击鼠标左键，即可将坐标指示放在指定的位置。,放置的坐标指示,8.10 放置坐标指示,启动“坐标指示属性设置”对话框，分为两个区域,分为 2 个区域： 1图形区域 2Properties 区域,8.10 放置坐标指示,8.10.2 坐标指示的属性设置,8.11.1 尺寸标注的放置,放置尺寸标注有 3 种操作方法：,(1)执行选单命令 PlaceDimensionDi
28、mension 。,(2)单击放置工具栏中 按钮。,放置尺寸标注前，先切换到机械层。启动命令后，光标变成十字形状，并且光标上带着两个相对的箭头，单击鼠标左键确定标注的始末点。,放置尺寸标注,8.11 放置尺寸标注,在放置尺寸标注时按 Tab 键，或在电路板上双击尺寸标注，启动“尺寸标注属性设置”对话框。,8.11 放置尺寸标注,8.11.2 尺寸标注的属性设置,原点可分为绝对原点和相对原点，绝对原点又称为系统原点，其位置是固定不变的，相对原点是由绝对原点定位的一个坐标原点。,放置相对原点有 3 种操作方法：,(1)执行选单命令 EditOrigin Set 。,(2)单击放置工具栏中 按钮。,
29、当不需要相对原点时，可以执行 EditOrigin Reset 即可删除。,8.12 放置相对原点,8.13.1 圆弧导线的放置,1利用 Arc(Center)命令放置圆弧导线,1)启动放置圆弧导线的命令,8.13 放置圆弧导线,启动方法：,(1)执行选单命令 PlaceArc(Center),(2)单击放置工具栏中 按钮,2)放置圆弧导线,以圆心为基准放置圆弧导线的步骤如下：,8.13 放置圆弧导线,8.13.1 圆弧导线的放置,2利用 Arc(Edge)命令放置圆弧导线,1)启动放置圆弧导线的命令,8.13 放置圆弧导线,8.13.1 圆弧导线的放置,启动方法：,(1)执行选单命令 Pla
30、ceArc(Edge),(2)单击放置工具栏中 按钮,2)放置圆弧导线,以圆弧边界为基准放置圆弧导线的步骤如下：,8.13 放置圆弧导线,8.13.1 圆弧导线的放置,3利用 Arc(Any Angle)命令放置圆弧导线,1)启动放置圆弧导线的命令,8.13 放置圆弧导线,8.13.1 圆弧导线的放置,启动方法：,(1)执行选单命令 PlaceArc(Any Angle)。,(2)单击放置工具栏中 按钮,3利用 Arc(Any Angle)命令放置圆弧导线,2)放置圆弧导线,以圆弧边界和圆心为基准来绘制圆弧导线的步骤如下：,8.13 放置圆弧导线,8.13.1 圆弧导线的放置,4利用 Full
31、 Circle 命令放置整圆,1)启动放置整圆命令,8.13 放置圆弧导线,8.13.1 圆弧导线的放置,启动方法：,(1)执行选单命令 PlaceFull Circle 。,(2)单击放置工具栏中 按钮,4利用 Full Circle 命令放置整圆,2)放置整圆,放置整圆的步骤如下：,8.13 放置圆弧导线,8.13.1 圆弧导线的放置,8.13 放置圆弧导线,8.13.2 圆弧导线的属性设置,8.13 放置圆弧导线,8.13.3 圆弧导线的移动和调整,当将光标移到除操控点以外的圆弧导线上，或者移动光标到圆心处时，当光标将变成四个箭头的十字状光标按下鼠标左键，移动鼠标到合适位置。,1圆弧导线
32、的移动,将光标放在中间操控点上时，光标变成两个箭头的光标，此时按下鼠标左键并拖动鼠标，即可调整圆弧导线的半径。,2圆弧导线半径的调整,3圆弧导线长度的调整,将光标放在其中一端的操控点上时，光标变成两个箭头的光标，此时按下鼠标左键并拖动鼠标，圆弧导线的长度即可调整。,8.13 放置圆弧导线,8.13.3 圆弧导线的移动和调整,8.14.1 矩形铜膜填充的放置,放置矩形铜膜填充的操作命令有 3 种：,(2)单击放置工具栏中 按钮。,8.14 放置矩形铜膜填充,(1)执行选单命令 PlaceFill 。,启动放置矩形铜膜填充命令后，光标变成十字状，将光标移到合适的位置，单击鼠 标左键，继续移动鼠标，
33、到合适 位置时，单击鼠标左键，即可完 成放置矩形铜膜填充。,8.14 放置矩形铜膜填充,8.14.2 矩形铜膜填充的属性设置,1移动当光标在矩形铜膜填充的非操控点处或中央操控点上，变为四箭头的十字光标时，按下左键，移动光标到合适的位置后，松开鼠标左键即可完成移动。,3改变大小,2旋转1)以矩形铜膜填充中央为圆心旋转2)以矩形铜膜填充参考点为圆心旋转,以填充中央为圆心旋转,以填充参考点为圆心旋转,8.14 放置矩形铜膜填充,8.14.3 矩形铜膜填充的修改,8.15.1 多边形敷铜的放置,启动命令后，系统自动弹出 “敷铜属性设置”对话框。,8.15 放置多边形敷铜,放置多边形敷铜的操作命令有 3
34、 种：,(1)执行选单命令 PlacePolygon Plane。,(2)单击放置工具栏中 按钮。,8.15 放置多边形敷铜,8.15.1 多边形敷铜的放置,启动命令后，系统自动弹出 “敷铜属性设置”对话框。,1)移动在敷铜上按下鼠标左键不放，光标变成十字状，移动鼠标到合适位置时，松开鼠标左键，放下敷铜。,2)调整大小在敷铜的 8 个操控点上用鼠标操作调整大小。,8.15 放置多边形敷铜,8.15.3 调整敷铜,3)切换板层,在敷铜上按下鼠标左键不放，光标变成十字状，此时在键盘上按 L 键可使敷铜切换到另一个板层。,也可以双击敷铜，从弹出的属性对话框中实现切换板层。,分割多边形敷铜的方法：,8
35、.16 分割多边形敷铜,(1)首先绘制多边形敷铜。,(2)执行 PlaceSlice Polygon Plane 命令。,(3)光标变为十字状后，就可以拖动鼠标对多边形进行分割。,(4)分割操作完成后，按 Yes 按钮确认即可得到分开的多边形敷铜。,1)选择网络执行选单命令 EditSelectNet 后，选择网络。,2)放置屏蔽导线执行选单命令 ToolsOutline Selected Objects。,3)屏蔽导线的删除单击选单命令 EditSelectConnected Copper ，鼠标单击选中要删除的屏蔽线，按键盘上的 Del 键即可。,放置屏蔽导线操作步骤如下：,8.17 放置
36、屏蔽导线,设置完成以后，单击按钮，即可进行补泪滴操作。,8.18 放置泪滴,自动布局的操作步骤如下：,执行命令 ToolsAuto PlacementAuto Placer 。弹出 “自动布局”对话框。,“自动布局”对话框,8.19 自动布局,自动布局的操作步骤如下：,执行命令 ToolsAuto PlacementAuto Placer 。 弹出 “自动布局”对话框。,Statistical Placer 布局设置,8.19 自动布局,自动布局的操作步骤如下：,执行命令 ToolsAuto PlacementAuto Placer 。 弹出 “自动布局”对话框。,自动布局完成后的状态,8.1
37、9 自动布局,8.20.1 选取元器件封装,1元器件封装的选取,可以执行选单命令 EditSelect 的子选单命令,2取消选取对象,取消元件选择状态的操作方法有以下 3 种：,8.20 手工编辑调整元器件封装的布局,1)单击鼠标左键解除对象的选取状态,2)使用标准工具栏上解除命令,单击工具栏上的解除选取图标,3)通过解除选中选单命令,执行选单命令 EditDeSelect 可实现解除选中的对象。,8.20 手工编辑调整元器件封装的布局,1元器件封装的移动,(1)在元器件封装上按下鼠标左键不放，拖动十字状光标，在合适位置按下鼠标左键即可。,(2)选择元器件封装，光标变成四箭头的十字光标时可以移
38、动光标在合适位置按下鼠标左键，即可。,(3)启动选单 EditMove 的下拉命令进行移动操作。,8.20.2 元器件封装的基本操作,2元器件封装的旋转,用鼠标按下选定的元器件封装并按下左键不放，这时：,(1)如果按空格键，使元器件封装沿某个角度旋转。,(2)如果执行选单命令 EditMoveRotate Selection ，可以任意角度旋转。,(3)如果按 X 键，则使元器件封装在水平方向上翻转。,(4)如果执行命令 EditMoveFlip Selection，可使选定的元器件封装作水平翻转。,(5)如果按 Y 键，则使元器件封装在垂直方向上翻转。,8.20.2 元器件封装的基本操作,8
39、.20 手工编辑调整元器件封装的布局,3元器件封装的板层切换,用鼠标按下选定的元器件封装或直接点取元器件封装后，按 L 键，元器件封装就可以切换到另外板层上。,原来状态,切换板层后,4元器件封装的复制与粘贴,8.20.2 元器件封装的基本操作,8.20 手工编辑调整元器件封装的布局,排列元器件封装可以执行 ToolsInteractive Placement 子选单的相关命令来实现也可以从实用工具栏中选取相应命令来实现。,8.20.3 排练元器件封装,8.20 手工编辑调整元器件封装的布局,8.21.1 使用“网络表管理器”添加网络连接,(1)打开的PCB文件，执行选单命令 DesignNet
40、list Edit nets ，弹出 “网络表管理器”对话框。,8.21 添加网络连接,(2)在对话框的 Nets in Class 列表中查找需要连接的网络。,“编辑网络”对话框,编辑后的“网络表管理器”对话框,8.21 添加网络连接,8.21.1 使用“网络表管理器”添加网络连接,(4)单击“编辑网络”对话框下面的按钮，系统将弹出“网络表管理器”对话框，可以看到 Pins in net 栏中已经添加了与 NetR3_l 连接的元器件封装引脚。,8.21 添加网络连接,(3)在“编辑网络”对话框中的 Net Name 栏中输入新的网络名，如 NetR3_l，并在 Pins in Other
41、nets 栏中分别找到与 NetR3_l 连接的元器件封装引脚：C2_1、R5_1、R3_1和U2_2，按两栏中间的按钮，使之进入Pins in net 栏中。,(5)完成后单击网络编辑器对话框下面的 按 钮，即完成网络连接的添加。重新执行选单命令 ToolsAuto PlacementAuto Placer ，可看到添加的网络连接已经出现在 PCB 上。,8.21 添加网络连接,操作步骤如下：,8.21 添加网络连接,8.21.2 使用“焊盘属性”添加网络连接,(2)在“焊盘属性”对话框中，可以设置焊盘的尺寸大小、形状、标号、所在板层以及连接的网络等。,放置了焊盘的 PCB,8.21.2 使
42、用“焊盘属性”添加网络连接,8.21 添加网络连接,作为 PCB 设计基本规则的设计规则，用于规范 PCB 设计中的任一个操作，直接影响布线的成功率和质量，其合理性很大程度上依赖设计者的设计经验。,在 Protel 2004 中分为10个类别的设计规则，并进一步分为设计类型，其中大部分可以采用系统默认的设置，至于需要设置哪些设计规则，必须根据具体的电路板的要求而定。,8.22 设计规则,执行选单命令 DesignRules，或单击右键选单命令 DesignRules，都将弹出如图 8.109 所示的“ PCB规则和约束编辑”对话框 PCB Rules and Constraints Edito
43、r。,8.22.1 PCB 设计规则和约束编辑对话框,图 8.109 “ PCB 规则和约束编辑”对话框,8.22 设计规则,用于设置当同时存在多个规则时启用规则的优先权。,用于启动设计规则向导命令 。,用于关闭对话框。,在任意类规则上单击右键，弹出如图 8.110 所示的设计规则子选单。,该区域显示设计规则的设置或编辑内容。单击任意一个规则，可弹出如图 8.111 所示的“规则设置”对话框。,图 8.110 设计规则子选单,8.22 设计规则,导入规则,报表,建立规则,删除规则,导出规则,图 8.111 “规则设置”对话框,图 8.111 “规则设置”对话框,规则的名称栏 。,设置规则的使用
44、对象及其范围 。,显示规则的约束特性。可以对约束特性进行设置。,规则设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则。共分为4个规则：,1Clearance(安全距离),2Short-Circuit(短路),3Un-Routed Net(没有布线网络),4Un-Connected Pin(没有连接的引脚),8.22 设计规则,8.22.2 Electrical(与电气有关)的设计规则,1Clearance(安全距离),Clearance 设计规则用于设定在 PCB 的设计中，元器件封装导线、导孔、焊盘、矩形敷铜填充等组件相互之间的安全距离，默认的情况下整个电路板上的安全距离为 10mil。,下面以
45、 VCC 和 GND 之间的安全距离设置为 30mil为例说明新规则的添加方法。,8.22 设计规则,1)增加新规则,图 8.109 “PCB 规则和约束编辑”对话框,8.22 设计规则,右键单击。,左键单击,图 8.112 “新规则设置”对话框,8.22 设计规则,左键单击。,对对话框中的这三处进行修改，如图 8.113 所示。,4)设置优先权,图 8.113 设置规则约束特性,8.22 设计规则,左键单击，会弹出如图 8.114 所示的 “规则优先权编辑”对话框，可以对优先权进行设置。,图 8.114 “规则优先权编辑”对话框,8.22 设计规则,单击可改变布线规则中的优先次序。,2Sho
46、rt-Circuit(短路),该设计规则设定电路板上的导线是否允许短路。默认设置为不允许短路。,该设计规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，布线不成功的，该网络上已经布的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。,3Un-Routed Net(没有布线网络),4Un-Connected Pin(没有连接的引脚),该设计规则用于检查指定范围内的元器件封装的引脚是否连接成功。,8.22 设计规则,8.22.3 Routing(与布线有关)的设计规则,此类规则主要设置与布线有关的规则。共分为 7 个规则：,1Width(导线宽度),3Routing Priority(布线优先级),5Routing
47、Corners(布线拐角),7Fanout Control,4Routing Layers(布线板层),2Routing Topology(拓扑规则),6Routing Via Style(布线导孔的尺寸),8.22 设计规则,1Width(导线宽度),8.22 设计规则,8.22.3 Routing(与布线有关)的设计规则,Width 设计规则用于设定布线时的导线宽度。,如图8.115 所示为“导线宽度设置”对话框，在图形的示意图中标出了导线的三个宽度约束，即 Max Width、Preferred Width 和 Min Width，单击每个宽度栏并键入数值即可对其进行修改，注意的是在修改 Min Width 值之前必须先设置 Max Width 宽度栏。,8.22 设计规则,
