1、,环氧塑封料基本知识介绍,2,目 录,环氧塑封料简介 环氧塑封料基础知识 一般检查项目解释 常见问题的解决方案,环氧塑封料简介,什么是环氧塑封料,环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料。主要由环氧树脂、硬化剂、充填剂、添加剂等混合后加工而成,手机内部,广泛应用于 电子行业,环氧塑封料简介,保护芯片不受外界环境的影响 抵抗外部湿气，溶剂，以及冲击 使芯片和外界环境电绝缘 良好的安装性能 抵抗安装时的热冲击和机械震动 热扩散,环氧塑封料的功能,环氧塑封料简介,环氧塑封料基础知识,环氧塑封料的原料,环氧塑封料基础知识,环氧树脂的与硬化剂化学结构举例,酚醛型,DCP型,低吸水型,环 氧 树 脂
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3、有害物质；氧化锑重金属会引起地下水污染等 2）绿色环保材：使用了新型的对环境危害较小的阻燃剂，如磷型、金属氢氧化物型阻燃剂；或只靠树脂本身的自熄功能来到达阻燃效果，如M.A.R型树脂,阻燃剂,环氧塑封料基础知识,脱模剂,环氧塑封料基础知识,需要合适的蜡及量来保证 好的脱模性呵尽量减少油污,模具上的蜡层是由脱模剂产生,环氧塑封料的生产及注塑过程,环氧塑封料基础知识,生产过程,注塑过程,环氧塑封料不同阶段的交联程度示意图,环氧塑封料基础知识,一般检查项目解释,一般检查项目解释,粘度试验方法,凝胶化时间试验方法,压螺旋流动长度试验方法,一般检查项目解释,膨胀系数和玻璃化温度（Tg）试验方法,弯曲强度（模量）A试验方法,丙酮不溶物(UPA)试验方法,一般检查项目解释,常见问题的解决方案,在环氧塑封料的使用过程中，容易出现很多不良现象，如气孔/冲线/溢料等。其中既有环氧塑封料的原因，也与产品设计以及成形参数和生产设备相关。,常见问题及影响因素：,冲线： 未充填： 气孔 分层 溢料 粘模 胶体翘曲,常见问题的解决方案,谢 谢 ！,长电科技与您共创美好明天,Thank You!,& Wish Value Added to You,
