1、主講人:,表面黏著技術介紹專有名詞介紹解釋SMT:Surface Mounting Technology表面黏著技術SMD:Surface Mounting Device表面黏著設備SMC:Surface Mounting Component表面黏著元件,技 術 回 顧 實裝技術發展的變遷 對晶片零件實裝的展望 電子迴路製造技術流程,手提視頻(video),100億個,1000億個,2000億個,1971,987,30,6.9,視頻(video)体型 射影機重量,4.5,432,1.4,1.0,0.75,零件總生產量,1059,晶片零件,体積電路,(+攝影機)重量,1980,1985,2.7,
2、1990,插入機,裝置機,插入機/裝置機,對晶片零件實裝的展望,複合 表面 裝 零件,(真空管) 第1代 真空管收音機,(TR) 第2世代,(VISL)第4世代 超小型高密度機器,(LIST)第4世代 小型高密度機器,(IC)第3世代 薄型攜帶機器,1980,1980,1980,1980,1980,實裝技術發展的變遷,長導線,幅 射,軸向的,晶片,電子回路製造技術的流程,1960,1960,1960,1960,半導體,電 阻,回 路 制造方法,收音機,黑白電視,彩色電視,閉路電視,真空管,電晶體,DIP IC,扁平組件 IC,付有導線零件,帶化,晶片零件,安裝於接頭,印 刷 基 板 PCB,以
3、手插入,自動插入,晶片裝置,蛻 變,錫 槽 SOLDER POT 1950,半自動焊錫爐 SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960,全自動焊錫爐 AUTO SOLDER MACHINE 1970,表面黏著技術 Surface Mounting Technology 1990,自動插件(立式) AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980,自動插件(臥式) AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975,SMT零件(A)一.封裝材質:陶瓷(CERAMIC)環亞塑脂(EPROXY)二.形狀:矩形/晶片(CHIP)圓筒形/Metal Eletronic
4、Face BondingSOP-Small Outline PackgeCC-Chip CarrierFP-Flat PackgeQFP-Quid Flat PackgeBGA-Ball Grid Array,SMT零件(B)三.零件腳之有無:有腳(Lead)無腳(Leadless)四.零件腳之形狀:Gulling“J”腳“L”腳扁平腳“I”腳球狀腳,五.進料包裝及供料方式散 裝 振動式供料器管 裝 振動式供料器匣 裝 振動式供料器捲帶式 捲帶式供料器盤 裝 盤式供料器,SMT零件(C),SMT零件(D),SMT零件(E),(a)傳統零件之焊點結構,(b)SMT零件之焊點結構,SMT&PTH焊
5、錫方式,一.傳統焊錫,零件插裝,清 洗,波 焊,二.SMT膠材/波焊,三.SMT錫膏/迴焊,上 膠,膠 固 化,零件放置,波 焊,零件插裝,PCB翻轉,清 洗,上 錫 膏,迴 焊,零件放置,清 洗,SMT/PTH組裝方式,一.單面SMT 二.單面PTH 三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH 六.雙面SMT+單面PTH,貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart,發料 Parts Issue,基板烘烤 Barc Board Baking,錫膏印刷 Solder Paste Printi
6、ng,泛用機貼片 Multi Function Chips Mounring,迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow,熱風爐迴焊 Hot Air Solder Reflow,修理 Rework/Repair,迴焊后目檢,測試,品管,入庫 Stock,修理 Rework/Repair,點固定膠 Glue Dispensing,高速機貼片 Hi-Speed Chips Mounting,修理 Rework/Repair,網版法及鋼版法印刷錫膏的比較,鋼版法印刷注意事項,一.錫膏的保存1.使用前要退冰,4小時以上(除非狀況特殊)2.先進先出3.新舊不混(使用后)4.新舊融合(使用中
7、)(使用時錫膏要均勻攪拌),鋼版法印刷注意事項,二.鋼板的擦拭目的:將殘留錫膏擦拭清潔,不阻塞孔工具:不織布,沒有毛屑的紙或布,酒精,毛刷,氣槍使用原則:相互搭配,兩面進攻禁忌:1.鋼板孔切記不可用金屬物支碰撞或勾挖2.置放於突出物上3.鋼板摔撞使用方法:剛印刷后:a.毛刷+酒精+布b.布+酒精c.布+酒精+氣槍過一陣子:可先用布沾酒精滋潤鋼板孔后,再利用上述方法行之,鋼版法印刷注意事項,三.加錫技巧1.點點滴滴的添加2.取出攪拌再添加3.將溢出之旬撥入,鋼版法印刷注意事項,四.機器的操作1.NEW程式:(1)TEACH BOARD(2)TEACH VISION2.OLD程式:(1)LOAD
8、FILE(2)軌道調整3.連續三步驟:(1)LOAD FILE(2)SQUEGGE HEIGHT/STENCIL HEIGHT(3)STENCIL ADJUST,焊 錫 膏 的 分 類, 依用途分類1.水溶性錫膏2.溶劑清洗或半水洗錫膏3.免洗焊錫膏 依錫粉分類1.高溫焊錫膏2.一般焊錫膏3.低溫焊錫膏,焊錫膏的組成及功能,一. 焊 錫 粉1. 導 電2. 鍵 結3. 容易作業,焊錫膏的組成及功能,二.錫膏助焊劑1. 溶 劑將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一活性均勻之助焊劑2. 活性劑1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力2)活性劑之種類A.有機酸類B.有機氨類C.有機酸鹼酸鹽,焊
9、錫膏的組成及功能,三.抗捶流劑1.防止錫粉與錫膏助焊劑分離2.防止錫塌,印刷作業查核要項,一.准備事項1. 鋼/網板委制2. 印刷材料準備3. 刮 刀4. 機器校正5. 治具制作,印刷作業查核要項,二.機器 set up1. fixture set up2. PCB loading3. 網/鋼板組立(刮刀組立)4. 對位調整( x,y,z,0 ),印刷作業查核要項,三.試印1.印刷材料2.印刷參數設定3.試印(透明膠片,紙張)4.印刷品質及厚度量測,印刷作業查核要項,四.PCB印刷1.滲錫處理2.印刷品質及印刷厚度維持 五.善后工作1.材料回收2.網/鋼板(刮刀)拆卸.清洗,印刷缺失及可能造成原因,印刷缺失及可能造成原因,印刷缺失及可能造成原因,S M T 焊接方式,一.印錫膏+迴焊(Reflow solder) 二.點固定膠+波焊(Reflow solder)迴焊的方式(Reflow)1.熱風式迴流焊(Hot air reflow)2.鐳射迴流焊(Laser reflow)3.汽相迴流焊(Vahper phase reflow)4.紅外線迴流焊(I.R.reflow),SMT Process,焊接曲線 Rcflow profile,固化曲線 Curing profile,
