锡膏回流过程

1、怎样设定锡膏回流温度曲线“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美)在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接。

2、怎样设定锡膏回流温度曲线约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美) “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接。

3、怎样设定锡膏回流温度曲线在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度。

4、怎样设定锡膏回流温度曲线“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美)在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接。

5、理解錫膏的回流過程當錫膏至於一個加熱的環境中，錫膏回流分爲五個階段， 1. 首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒 3 C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 2. 助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。 3. 當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並。

6、锡 膏 回 流 过 程当 锡 膏 至 于 一 个 加 热 的 环 境 中 ， 锡 膏 回 流 分 为 五 个 阶 段 ， 首 先 ， 用 于 达 到 所 需 粘 度 和 丝 印 性 能 的 溶 剂 开 始 蒸 发 ， 温 度 上 升 必 需 慢(大 约 每 秒 3C)， 以 限 制 沸 腾 和 飞 溅 ， 防 止 形 成 小 锡 珠 ， 还 有 ， 一 些 元 件对 内 部 应 力 比 较 敏 感 ， 如 果 元 件 外 部 温 度 上 升 太 快 ， 会 造 成 断 裂 。预 热 蒸 发 掉 焊 版 上 的 溶 剂 升 温 要 慢助 焊 剂 活 跃 ， 化 学 清 洗 行 动 开 始 ， 水 溶 性 助 焊 剂 和 免 洗 型 助 焊 剂 都 会 发生 。