PCB知识

1、PCB Layout基础知识,2,一 PCB的基本概念,1. PCBPrinted Circuit Board2. 印刷电路在绝缘基材上按预定设计制成印刷线路印刷组件或两者结合而成的导电图形。3. 印刷线路在绝缘基材上提供元器件之间电气连接。

2、PCB流程基础知识培训教材,一单面板SingleSided Boards,在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板Singlesided。因为单面板在设计线路上。

3、PCB基础知识简介,目 的,对我们公司的工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。,目 录,第一部分： 前言 内层工序 第二部分： 外层前工序 第三部分： 外层后工序,第一部分,前言 内层工序,一什么是PCB,PCB就是印制线。

4、印制板基础知识,苏茹,2006216,一概述,印制板的定义印制板的分类和用途印制板设计的相关标准,印制电路板简称印制板，它是实现电子产品小型化轻量化装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。印制板的质量和可靠性对电子整机产品。

5、 PCB 板材分类 1按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。 2按增强材料不同，分为：纸基玻璃布基复合基CEM 系列等和特殊材料基陶瓷金属基等四大类。一纸基板酚醛纸基板俗称有，纸板，胶板，V0 板，阻燃板，红字覆铜板，94V。

6、柔性 PCB 基础知识第一篇：初识 FPC随着软性 PCB 产量比的不断增加及刚挠性 PCB 的应用与推广，现在比较常见在说 PCB 时加上软性刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的 PCB 称为软性 PCB 或挠性 。

7、阻抗知识讲解,2011.12.10,目 录,1 阻抗相关概念 2 特性阻抗控制的意义及原理 3 特性阻抗的影响因素 4 实测数据分析各参数对阻抗的影响 5 阻抗控制建议,1 相关概念阻抗,1.1 当直流电流流过一个导体时候会收到一个阻力，我。

8、PCB基础知识,印制电路板的概念和功能1印制电路板的英文： Printed CricuitBoard2印制电路板的英文简写 :PCB3印制电路板的主要功能：支撑电路元件和 互连电路元件，即支撑和互连两大作用,印制电路板发展简史印制电路概念于。

9、 液态感光线路油墨应用工艺 引 言 ： PCB 制造工艺Technology 中，无论是单双面板及多层板MLB ，最基本最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版Artwork图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点。

10、1我们常用的 PCB 介质是 FR4 材料的，相对空气的介电常数是 4.24.7。这个介电常数是会随温度变化的，在 070 度的温度范围内，其最大变化范围可以达到 20。介电常数的变化会导致线路延时 10的变化，温度越高，延时越大。介电常数。

11、PCB制作流程简介,一什么是PCB,PCB就是印制线路板printed circuit board，也叫印刷电路板。,PCB制作流程简介,狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。,广义上讲是：在印制线路板上搭载。

12、布线密度较高时，可考虑 但不建议采用 IC 脚间走两根 线， 线的宽度为0.254mm10mil，线间距不小于 0.254mm10mil特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间 距板边空间:线路到板边最少距离要大于 4。

13、PCB制造流程及说明 一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产 品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因。

14、PCB 元件封装知识专业应用 20091017 09:49:33 阅读110 评论0 字号：大中小 20090413 16:39转自：http:hi.baidu.comxxd0109blogitem2294a936825264370a55a。

15、1贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红黄绿蓝之分，亮度分普亮高亮超亮三个等级，常用的封装形式有三类：080512061210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型如 1N4148封装为 1206，大电流型如 IN4。

16、22F PCB 基础知识一 PCB 定义：PCBPRINTING CIRCUIT BOARD是指在覆铜板上经过印刷蚀刻冲裁等加工手段生产出客户所要电图形的板。二 PCB 的基础材料：覆铜板三 覆铜板的生产流程原材料由石碳酸聚甲醛及桐油等有机。

17、印制电路板入门培训教材,第一部分 概述,一 PCB定义：,定义：在绝缘基板上，有选择性的加工孔和制造出导线图形，以实现元器件间电气连通的组装板。 作用：A. 支承作用：安插电子元件 B. 导电作用：用线路将电子元件之接脚接通。 C. 连接作。

18、PCB printed circuit board 材料的选择对于般的电子产品采用 FR4 环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应。