PCB 图形电镀

1、图形转移 工艺流程原理,目 录,一前言 3 二工序制作简介 4 三工艺制作流程 512 四工艺制程原理 1345 五各工序主要测试项目 4652 六常见问题种类及特征 5359 七结束语 6061,编写本教材为图形转移工艺制作原理，适用于负。

2、图形电镀与蚀刻工序培训教材,制程目的加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。,工艺流程上板除油水洗微蚀水洗酸浸镀Cu水洗酸浸镀Sn水洗下板炸棍水洗上板,图形电镀工艺制程,主要物料及特性,图形电镀设备,龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀。

3、电 镀铜 锡 工艺1大多数化学品具有 某些化学品具有 当混合某些化学品时 当干燥或混合某些化学品时如有疑问需查证 工业安全工业安全2电镀铜工艺3电镀铜工艺n 铜的特性 铜 ,元素符号 Cu,原子量 63.5,密度 8.89克 立方厘米 ,C。

4、1,图形电镀培训教材,撰写：罗亚斌 MANU.III 日期：51852899,2,目录一.前言二.基本概念与电镀原理三.生产线简介四.生产流程五.工艺参数六.生产操作及注意事项七.常见问题与对策八.工序潜力与展望九.工业安全与环境保护十.参。

5、Y.F.Z JUNE.1999,1,PATTERN PLATING 工序 培训基础教材,Y.F.Z JUNE.1999,2,目录,I. 课程目标II. 定 义 III. 内 容 IV. 应 用,Y.F.Z JUNE.1999,3,I.课程目。

6、圖形電鍍流程介紹,目錄 一簡介 二流程介紹 三PD与Tenting流程對比 四PD流程示意圖 五PD個性站別作業重點介紹 六PD流程优缺點 七蝕刻因子与補償值,一簡介,圖形電鍍過程簡介即在經過一次電鍍銅PCB干膜圖形板上電鍍第二次銅英文名P。

7、,電鍍制程講解,目 錄 電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU工藝流程 第三章:IICU工藝流程 第四章:蝕刻工藝流程 第五章:電鍍制程主要不良項目 第六章:電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題,第一章 PTH工藝流程,一P。

8、Y.F.Z JUNE.1999,1,PATTERN PLATING,Y.F.Z JUNE.1999,2,目录,I. 课程目标II. 定 义 III. 内 容 IV. 应 用,Y.F.Z JUNE.1999,3,I.课程目标1.完成学员对 P。

9、电镀铜培训教材,1,铜的特性,铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.94克 立方厘米,Cu2的电化当量1.186克安时。铜具有良好的导电性和良好的机械性能.铜容易活化,能够与其它金属镀层形成良 好的金属金属间键合,从而获得镀层间的良好结。

10、印刷线路板化铜电镀工艺及技术,Contents,1.线路板的结构及技术要求,1.Buildup层线宽 2.Buildup层线距 3.Core层线宽 4.Core层线距 5.盲孔孔径 6.盲孔内层孔环,7.盲孔外层孔环 8.通孔孔径 9.通孔。

11、图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚主要是孔铜厚度 ，确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil1.2m。

12、PCB流程图形电镀蚀刻,制程目的加厚线路及孔内铜厚，使产品达到 客户要求,图形电镀制程目的,图形电镀工艺流程,工艺流程上板除油水洗微蚀水洗 酸浸镀铜水洗酸浸镀锡水 洗下板退镀水洗上板,图电工序主要工艺参数,流程详解,除油Acid Clean。

13、永无止境改善，一切皆有可能,深圳市美溢泰电路技术有限公司 ShenZhen Multilayer Circuit Technology Co.,LTD,图形电镀简介培训,永无止境改善，一切皆有可能,课堂守则,请将手机调到震动状态。请勿在上课。