PCB设计拼版工艺边规范

1、,管理号码,ENGINEERING REPORT,裁 决,P / L,Gr 长,分类code,关联 code,1),2),3),4),5),检查model(chassis),EVENT 名,制作者附属,考试种类,制作者,检查期间,不良现象,制作日,1),2),3),1),2),题目,概要,相关部门,指 示 事 项,签 名,QA,保存时间,担当,制造,资材,副总经理,E R - M M - 0 8 0 0 0 2,翻边知识简介,LGENP MECH. R&D,杨勇富,2008.02.28,LGENP R&D 005(REV:0),一.内孔翻边 二.外缘翻边 三.变薄翻边 四.翻边模结构 五.翻边不良模式与分析,1.翻边的概念,一.内孔翻边,翻边是在模具的作用下，将坯料的孔边缘或外边缘冲制成竖立边的成形。

2、1,PCB工艺设计规范,2,规范内容,3,规范内容,规范内容,4,工艺流程要求,PCB尺寸、外型要求,规范内容,5,规范内容,附录,6,一、PCB板材要求,7,PCB板材要求（一）,确定PCB板使用板材和介电常数 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用铝基板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。 介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。,8,PCB板材要求（二）,确定PCB板的表面处理镀层 如：镀锡。

3、为确保产品之可制造性，R&D在设计阶段必须遵循PCB Layout相关规范，以利于制造单位能顺利生产，确保产品良率，降低因设计问题而造成的重工成本。 一、PCB Layout基本规范为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT，DIP或裁板时无法生产。 二、PCB Layout建议规范为制造单位为提升产品良率建议R&D在设计阶段加入PCB Layout. 三、零件选用建议规范: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例。,一、PCB Layout基本规范,1，一般PCB过板。

4、PCB生产工艺流程,主要内容,1、PCB的角色 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍,五彩缤纷的PCB工艺,1、PCB的角色,PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。,PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板 （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印。

5、PCB生产工艺流程,主要内容,1、PCB的角色 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍,五彩缤纷的PCB工艺,1、PCB的角色,PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。,PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板 （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印。

6、PCB 结构工艺设计规范,1. 定义,导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。,2 热设计要求,2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB 在布局中考虑将高热。

7、1,PCB工艺设计规范,2,规范内容,3,规范内容,4,规范内容,工艺流程要求,PCB尺寸、外型要求,5,规范内容,规范内容,附录,6,一、PCB板材要求,7,PCB板材要求（一）,确定PCB板使用板材和介电常数 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用带布纸板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。 介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。,8,PCB板材要求（二）,确定PCB板的表面处理镀层 如：镀。

8、PCB 工艺设计规范,2008.12.24,目的 适用范围 规范内容 引用/参考标准或资料,目的,规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。,适用范围,本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工。

9、PCB设计工艺规范,制作人：研发中心制作版本：2017-09,本规范适用于通用电子产品的刚性印制电路板，部分条款不适用于高密度互连印制电路板和微波板设计。,培训目的,建立印制电路板设计、制造、组装（SMT）、测试和维修之间的相互关系，同时兼顾生产成本以及可靠性，并应用于产品设计，以达到缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量的目的。,一般来说电子产品成本75%是由原理图设计和规格决定的，75%的制造和组装成本是由设计规范和设计说明决定的，75%的生产的缺陷是由设计造成的。由此可知，电子产品的成本、交期、品质是设计出来。

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