模组工艺简介

1、LCM 工艺制程介绍 浙江凯信光电科技有限公司,2011.08.10 编写人：金术伦,LCM 基本結構,LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求,COG现行模组工艺流程,功能测试 Function Test,OLB清洁 LCD OLB Cleaning,最终测试 Final Test,外观检验 Appearance Inspection,包裝 Packing,入库 Warehouse,来料检验与清洁 Materials Inspection Cleaning,用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除 管制点：使用溶剂擦拭方法,COG 邦定 COG bonding,COG 是 Chip On Glass 之简称,是。

2、背光模組光學部品簡介,導光板 (Light Guide Plate),前言,背光模組(Back Light Unit)是液晶顯示器(LCD)光源的提供者,LCD本身並不發光,背光模組光源的表現便決定了顯示器表現在外的視覺感.隨著液晶顯示器製造技術的提升,大尺寸及低價格的趨勢下,背光模組在考量輕量化、薄型化、低消費電力、高亮度及降低成,的市場要求,為保持在未來市場的競爭力， 開發、設計新型的背光模組及導光板成型的新製作技術,是今後努力的方向及重要課題.,背光模組的結構,入射光源(lamp, LED or EL etc.) 導光板 (Light Guide Plate) 反射板(Reflector) 稜鏡片(prism。

3、液晶显示器模组(LCM)简介,LCM的结构和工作原理液晶简介TFT技术背光技术产业现状和未来,TFT-LCD基本构造与原理,TFT液晶显示原理 TFT型的液晶显示器较为复杂，主要的构成包括了，萤光管、导光板、偏光板、滤光板、玻璃基板、配向膜、液晶材料、薄模式晶体管等等。首先液晶显示器必须先利用背光源，也就是萤光灯管投射出光源，这些光源会先经过一个偏光板然后再经过液晶，这时液晶分子的排列方式进而改变穿透液晶的光线角度。然后这些光线接下来还必须经过前方的彩色的滤光膜与另一块偏光板。因此我们只要改变刺激液晶的电压值就可以控制最后。

4、背光模組之 增亮膜片簡介 李 政 緯,Outline,一、膜片分類 二、部品特性分析 三、模組配合性解析比較,膜片分類,Lens 價格表,The standard area=400*400mm,Reference : 陳 嘉 玲 管理師,3M Prism,3M BEF-Series 輝度增量,Reference : 3M Innovation,3M Prism 溫度特性,Reference : 3M,Lens面朝向的光路差異,N1 n2,Reference : Janine Chang, 1 23 4,三菱樹脂 Prism比較表,M Type是在非Prism面做Mat處理。 也有未經Mat處理的S Type。(頂角等相同),迎輝 Prism,波面,Reflexite Lens,RCF,Goyo Prism,Reference : 陳 信 達 工程師,3M 反射式增亮。

5、背光模组结构及材料简介,研发中心,目录,背光模组的定义和结构背光模组的定义背光模组在LCD中的位置背光模组的结构 模组组成材料简介背光源及原理介绍灯反射罩导光板反射片扩散片棱镜片,背光模组-是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.,1.背光模组的定义和结构,1.1背光模组的定义,背光源(Backlight)即是提供LCD显示器产品中一个背面光源的光学组件 因而，背光源的质量决定了液晶显示屏的亮度、出射光均匀度、色阶等重 要参数，很大程度上决定了液晶显示屏的发光效果。,1.2 背光模组在LCD显示屏中的位置,侧灯式背光模组,1.背光模组的。

6、目 录,背光模组的结构,背光光源,背光材料,背光模组的作用,背光模组的作用,背光模组(Backlight Module)即是提供LCD显示器产品中的一个背面光源组件，一般由背光光源、多层背光材料及支撑框架组成。背光质量决定了液晶显示屏的亮度、出射光均匀度、色阶等重要参数，很大程度上决定了液晶显示屏的发光效果。 光耗损：根据研究，从传统背光光源所发射出来的光，经过反射膜、扩散膜等等的光学薄膜之后，只会有约60的光通过背光模块进入到偏光膜，最后经过LC、Surface出来只剩下4的光。所以背光设计和材料的选择很重要,背光模组的结构,1. 背光模。

7、報告主題PLC及模組的簡介,報告單位 CCT20技朮士 報告人姓名李劍靈 報告時間 2004/07/30,一、PLC 的工作原理,二、PLC 的分類及使用,報 告 內 容,三、PLC 的選用,一.PLC 的工作原理,最初研制生产的PLC主要用于代替传统的由继电器接触器构成的控制装置，但这两者的运行方式是不相同的： （1）继电器控制装置采用硬逻辑并行运行的方式，即如果这个继电器的线圈通电或断电，该继电器所有的触点（包括其常开或常闭触点）在继电器控制线路的哪个位置上都会立即同时动作。 （2）PLC的CPU则采用顺序逻辑扫描用户程序的运行方式，即如果一个输出线圈。

8、背光模組光學部品簡介,2,內容大綱,Class 1 Backlight Module 結構 Class 2 導光板的材料介紹與光學應用 Class 3 膜片介紹與光學應用 Class 4 Inverter 驅動與CCFL原理,3,Class 1,Backlight Module 結構,Reference：3M Optical Systems-EDL,4,Class 1,光學原理 折射定律： niSini=ntSint , snells law 全反射：入射介質的折射率較大時,即入射角大於臨界角時,5,Class 2 導光板的材料介紹與光學應用,1.導光板LGP(Light Guide Panel)光學應用 壓克力的折射率 ：nt1.49 空氣的折射率 ：ni1 空氣臨界角i=90 壓克力臨界角t=42.152. 廠內目前使用。

9、MOD LED使用簡介,LED 組成_Chip,LED chip側視圖,LED chip俯視圖,W,L,Chip size W*L 所謂的916表示Chip size=9mil*16mil 1mil=25.4um,LED組成主要由晶片以及PKG組成。,LED 組成_PKG,封裝只是將LED chip封在Lead Frame的Process，PKG的好壞直接影響LED的壽命，因次是除了磊晶之外的重要Process.,LED 組成_PKG,L,W,LED size W*L 所謂的3014表示LED PKG size=3mm*1.4mm同理3020表示LED PKG size=3mm*2mmPKG內可封裝各種尺寸的LED chip ex.3020PKG可封裝916晶片或者820晶片,LED色度Rank,色度Rank代表LED產出的落點，影響到最後模組的色度，以下。

10、生产部 全体员工培训,主讲：杨映峰,手机一响！震动全场！ 全体兄弟姐妹们！很高兴能来到这个培训室，手机全部建议关机，不要交头接耳！,SHENZHEN JIUSHENG ELECTRIC TECHNOLOGY CO.,LTD.,深圳市久升电子科技有限公司,LCM模组简介,制作：杨映峰,一、什么是LCM 二、LCM结构解析 三、LCM显示原理 四、LCM生产流程,目录,一、什么是LCM？,LCM（LCD Module）即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。 中小尺寸LCM模组应用领域广泛，以手机为主，MP3、MP4、数。

11、彩屏手机背光模組簡介,2,内容大纲,1. 液晶显示模块简介 2. 背光模组结构与组成 3. 导光板材料介紹与光学应用 4. 光学膜片介绍与光学应用 5. 常用LED 介绍 6. FPC简介 7. 背光模组光电性能参数 8. 背光模组测试和检验标准 9. 背光模组常见缺陷及控制要点 10. 我司彩屏手机背光源项目开发周期及开发流程 11. 公司现有产品列表,3,1.液晶显示模块简介,1.2下图为一TFT LCD的典型结构,4,1.显示模块结构组成,1.3显示模块增亮途径 目前应用于彩屏手机上的液晶显示屏主要有TN/STN/CSTN/TFT，LCD本身并不发光，需要背光源所提供的光线来表现其显示效。

12、LCM模组简介(业务）,一、什么是LCM 二、LCM结构解析 三、LCM生产流程 四、LCM基本参数,目录,一、什么是LCM？ LCM（LCD Module）即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。 中小尺寸LCM模组应用领域广泛，以手机为主，MP3、MP4、数码相机、数码摄像机、数码相框、游戏机、学习机、GPS、车载显示器、掌上电脑、便携式电视等多媒体影音产品。需求市场比较灵活，类型较多。,一、什么是LCM？,LCD- Liquid Crystal Display LCM- Liquid Crystal Display Modul。

13、一：TFT LCM结构,正面图,侧面图,背面图,pin定义,B/L连接方式,模组规格描述,ID连接方式,一：TFT LCM结构,TFT LCM,TFT LCD,Other: TP, PCBA ext.,FPCA,IC,Back light,PLZ,二、 TFT LCM分类,二：TFT LCM分类,顏色深度(Color depth)：LCD可顯示的顏色數目,.256 Color 8（R）*8（G）*4（B）=256 Color .High Color 32（R）*64（G）*32（B）=65536 Color .Full Color 64（R）*64（G）*64（B）=262144 Color .True Color 256（R）*256（G）*256（B）=16777216 Color,1.以颜色深度区分,解析度(Resolution)：解析度越高，畫面越清晰。,二：TFT LCM。

14、蜡模組簡介,撰寫:梁兆福 審核:陳啟清,蜡模組簡介目錄,壹.各棟主管簡介貳.蜡模生產的五大條件參.蜡模生產流程簡介肆.蜡模組重要工種簡介伍.蜡模組重要設備簡介陸.蜡模與鑄件的重量關係柒.蜡模生產狀況的查詢,壹.蜡模組主管簡介,B棟蜡模:楊啟從專員,分機:211 產品:鋼類.鈦類生產C棟蜡模:胡文勝助理,分機:217 產品:鈦類D棟蜡模:葉仕豐,分機:212 產品:鈦類,貳.蜡模生產的五大必要條件,一.模具品檢合格完成的模具.二.生產的工令及計劃的單據.三.產品的重量規格表及外觀規格表.四.產品的專案QC工程表.五.特殊規格加工的零配件或品檢之特殊量規.(。

15、2019/6/24,生產部模組課,1,ASSEMBLY課教育訓練教材,TFT模組工程簡介 LAYOUT 組織架構 製程簡介 : 實裝工程組立工程模檢工程 報告者:黃銘華,2019/6/24,生產部模組課,2,ASSEMBLY課教育訓練教材,簡介,金屬框,2019/6/24,生產部模組課,3,ASSEMBLY課教育訓練教材,PANEL點燈檢查,實裝工程,組立工程,模檢工程,品保抽檢,產銷入庫,產品組(REPAIR工程),模組工程,簡介,2019/6/24,生產部模組課,4,ASSEMBLY課教育訓練教材,LAYOUT,2019/6/24,生產部模組課,5,組織架構,ASSEMBLY課教育訓練教材,2019/6/24,生產部模組課,6,實裝工程,ASSEMBLY課教育訓練教材,。

16、Back light 定义与分类,Back light 的结构,Back light 的发光原理,Back light 的发展趋势,Back light,Content,Back light 背光源，是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.,Backlight的定义与分类,Backlight 定义,Backlight的定义与分类, 要求的规格, Brightness (亮度), Uniformity (均一性), More Light (更轻), More Slim (更薄), 画面品质 (MURA, 漏光, 白/黑点等等), More Cheap (更便宜), 信赖性(寿命, 振动, 冲击,高温高湿等等),Backlight的定义与分类,Backlight 分类,按光源类型,冷阴极管荧光灯（CCFL）,发光二极管（LED）,电。

17、1,外引腳貼合,OLB(OUTER LEAD BONDING),技術簡介,2,模組工程 OLB 製程簡介綱 要1. TAB-IC 材 料 及 應 用2. ACF 材 料 簡 介3. OLB 製 作 流 程4. ACF 貼 附 工 程5. TAB-IC 連 接 工 程,3,目 次TAB-IC 簡介TAB-IC 基 材TAB-IC 技 術 應 用,TAB-IC 材 料 及 應 用,4,TAB-IC 簡介TAB (Tape Automatic Bonding) ;TCP (Tape Carrier Package) TAB 技術是在特長的可撓性 樹脂薄膜上形成配線引線， 通過凸塊的接合技術將此引線 和LSI晶片的電極作連接的一 種包裝技術。,5,TAB-IC 基材材料基底薄膜 a)材料名 PI(UPLEX)b)厚度 75 mc)形狀型式 標。

18、指纹识别模组工艺流程简介 Fingerprint Sensor,Coating（有环）方案典型组装流程,Holder,IC,FPC,Coating,Coating有环方案（先Coating后切割）流程,IC,大板Coating,切割 IC,SMT,烘烤,贴辅料,保压烘烤,贴金属环,IC底部封胶,贴保护膜/麦拉,点银胶和粘合胶,FPC激光切割分粒,半成品测试,元器区封胶,烘烤,成品测试/扫码,Coating检测,外观检测,单粒IC检测,QA检测,包装出货,外观检测,金属环,FPC,输入/输出,关键工序,品质检测,常规工序,测试,Coating有环方案（先SMT后Coating ）流程,IC,切割 IC,SMT,烘烤,贴辅料,保压烘烤,贴金属环,IC底部封胶,贴保。

19、,MOTECH,模组工艺流程,工艺流程,领料,准备,层叠,单片焊接,串联焊接,层压,削边,打胶装框,接线盒,测试,单片分选,EL,成品入库,组件工艺流程概述,TEST,焊接,叠层,层压,装框接盒,电性测试,SIMULATOR HI-POT EL,准备组,主要工作：为后道焊接、层叠工序准备相关物料。包括：裁剪焊带、EVA、TPT等。,相关文件：裁剪焊带作业指导书，裁剪EVA、TPT作业指导书，备料卡及相关表单等,准备组,注意事项：使用裁刀、美工刀时，注意安全；作业时，要按照要求带好手套,准备组,准备组工艺流程,领料,裁剪,点数,发料,焊带,光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带。