电子设备 热设计 答案

1、第29巷第5期2007年10月舰船科学技术SHIP SCIENCE AND TECHNOLOGYVo J 29No 5Oc L2007文章编号：】672 7649(2007)05008804电子设备振动分析与抗振设计吴毅萍(华中光电技术研究所，湖北武汉430073)摘 要：军用电子设备工作环境恶劣，在结构L对整机进j加固的同时，还鹰采用隔振缓冲系统来提高其抗振、抗冲击等能力，从析提高军用电子设备的町靠性和使用寿命。通过分析电子设备的振动，详细介绍了军用电子设备结构加固的常用方法和隔振设计。关键词： 电子设备；隔振器；固有频率；结构加固中国分类号： U665 26 文献标识码： AVibration anal。

2、版 本 V1.0深 圳 市 英 可 瑞 科 技 开 发 有 限 公 司设计规范 文 件 编 号 KF-规范名称 电子设备的强迫风冷热设计规范 生 效 日 期 2011-04-19内部资料 第 1 页 共 47 页 电子设备的强迫风冷热设计规范2011-04-19 发布 2011-04-19 实施深圳市英可瑞科技开发有限公司版 本 V1.0深 圳 市 英 可 瑞 科 技 开 发 有 限 公 司设计规范 文 件 编 号 KF-规范名称 电子设备的强迫风冷热设计规范 生 效 日 期 2011-04-19内部资料 第 2 页 共 47 页 修订信息表版本 修订人 修订时间 修订内容V1.0 何勇志 2011-04-19 新拟制版 本 V1.0深 圳 市 英 。

3、运动视觉跟踪电子设备的改进设计 宋丽丹 安阳师范学院 摘 要： 针对运动视觉跟踪电子设备跟踪运动目标效果差的问题, 提出一种运动视觉跟踪电子设备的改进方案。在传统的运动视觉跟踪电子设备基础上, 引进了蒙特卡罗算法, 并且修改了接收函数, 使得跟踪运算过程中补偿了由于计算上的误差所导致的跟踪效果差的问题, 根据运动视觉误差补偿方法构建了相对应的数学模型, 有效地解决了传统运动视觉跟踪电子设备跟踪运动目标效果差的问题。通过仿真实验可以有效的证明, 该方案能够有效地解决跟踪运动目标效果差的问题。关键词： 运动视觉跟踪; 电。

4、电子设备系统可靠性设计,1、电子可靠性设计原则1.1 RAMS定义与评价指标1.2 系统可靠性模型1.3 系统失效率的影响要素1.4 电子产品可靠性指标1.5 工作环境条件的确定1.6 系统设计与微观设计的区别1.7 过程审查与测试1.8 设计规范与技术标准,2、电路可靠性设计规范2.1 降额设计2.2 电路热设计规范2.3 电路安全性设计规范2.4 电路板EMC设计规范2.5 PCB设计规范2.6 可用性设计规范2.7 可维修性设计规范2.8 嵌入式软件可靠性设计规范,目 录,3、元器件应用3.1 电子元器件的选型基本原则3.2 无源元件（电阻、电容、电感、接插件）3.3 二极管/三极。

5、1目录1 三防设计总则 22 结构件分类- 按所处环境划分 33 结构设计与三防 33.1 合理的结构形状 43.2 避免不均匀和多相性 43.3 避免尖角（特别是凸出的棱角） 43.4 避免凹凸不平的平面 43.5 避免积水结构 53.6 避免会进水的缝隙 53.7 注意防尘 63.8 密封式设计及密封产品的应用 63.9 注意有机气氛的影响 63.10 组合工序的安排 63.11 焊接 73.12 控制应力，避免应力腐蚀 83.13 控制紧固件数量 83.14 易损件 84 结构件材料的选择 84.1 金属材料 84.1.1 型结构件 84.1.2 型结构件 94.2 非金属材料 154.3 表面防护工艺选择 164.3.1 金属材料防护。

6、第2章 電子設備的可靠性設計,2.1 影響電子設備可靠性的主要因素 2.2 電子元器件的選用 2.3 電子設備的可靠性防護措施 2.4 印製電路板佈線的可靠性設計 2.5 PCB電磁相容設計中的地線設計 思考題與練習題,2.1 影響電子設備可靠性的主要因素,2.1.1 工作環境電子設備所處的工作環境多種多樣。氣候條件、機械作用力和電磁干擾是影響電子設備的主要因素。必須採取適當的防護措施，將各種不良影響降低到最低限度，以保證電子設備穩定、可靠地工作。,1. 氣候條件對電子設備的要求氣候條件主要包括溫度、濕度、氣壓、鹽霧、大氣污染、灰沙及日照等。

7、ELECTRONICS QUALITY 2 0 0 7 第 0 8 期 认证与电磁兼容卷 Certification 孔洞;电磁兼容仿真 中图分类号:TN702 文献标识码:A 文章编号:1003-0107(2007)08-0085-04 Abstract:Electromagnetic shielding effect of electronic equipment directly influences the EMC performance,the leak of aperture is the main reason whic affects the shielding effect.Aiming at this problem,the EMC simulation software FEKO is used to analyzed and computed the influence of aperturesshape、number、size and arrangement on electromagneti。

8、第二章 电子设备的热设计,第一节 概述,热设计概述,热设计原因电子设备工作时，输出功率往往只占输入功率的一部分，其功率损失一般都以热能形式散发出来。另外设备的温度与周围环境温度也有密切联系，当环境温度较高时，设备工作时所产生的热能难以散发出去，将使设备温度提高，若温度超出了元器件的极限温度，就会引起设备工作状态的改变，缩短使用寿命，甚至损坏。,热设计定义就是根据传热学的基本原理,采取各种散热手段，使设备的工作温度不超过其极限温度，从而保证电子设备在预定的环境条件下稳定可靠地工作。,热设计分类 按传热机理。

9、1 引 言 电子设备在振动环境下，由于振动的疲劳效应及共振现象，可能出现电性能下降、零部件失效、疲劳损伤甚至破坏的现象。据统计，在引起机载（弹载）电子设备失效的环境因素中，振动因素约占 27%。所以，对结构进行优化设计，提高设备的抗振动能力，是保证产品性能和可靠性的重要手段。 电子设备受到振源传输来的强迫振动，不同的振源、不同的振动环境，对产品的影响是不相同的。车载设备及运输中的振动环境是中低频的随机振动，垂直方向的振动占优势，水平方向的振动量值远小于铅垂轴。在喷气式飞机及导弹上，其振源是发动机和气动扰。

10、湖南工业职业技术学院电气工程系,1,电子产品设计与制作实训教案,电工电子实训教研室,湖南工业职业技术学院电气工程系,2,情境2 电子整机的印刷电路板设计,教学目的与要求1用Protel99绘制电原理图，进行ERC检查； 2要求输入元件封装、建网络表无错误； 3按照设计要求规划电路板； 4印刷电路板的布局设计合理； 5印刷电路板的布线设计符合电气规范； 6印刷电路板的DRC检查；,湖南工业职业技术学院电气工程系,3,一、任务描述本任务是在确定了电子整机电路的基础上，绘出电原理图，根据电路确定元器件有关参数和封装，在购买好元器件后，根据元。

11、电子设备强迫风冷设计指南目录1. 相关知识 .32. 温升的要求 33. 风机的选择和使用 33.1. 系统需求的风量大致计算方法 33.2. 风机的选择 33.3. 风机的功率、效率和特性曲线 43.4. 系统阻力特性与风机工作点的确定 43.5. 风机的串连和并联使用 53.6. 风机的噪声 63.7. 风机的安装位置 84. 结构因素对风冷效果的影响 114.1. 开孔设计 114.2. 常见的开孔模式 124.3. 外壳出风口的设计 124.4. 风机的位置 134.5. 风道的结构形式 134.6. 元件的排列与走线 154.7. 热源的位置 154.8. 漏风的影响 15第 2 页 共 16 页1. 相关知识1) 强迫风冷是利用。

12、电子设备三防设计在电子工业中，三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏材料，导致产品的电气性能下降，机械强度降低，严重时会导致设备功能失效。在我国南方和沿海地区使用的，尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作。一、 潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏1.潮湿对设备的影响潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一，它会对机械性能和电气性能产生破坏。湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等，能引起或加剧金属的腐蚀。潮湿会降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻，增大介质损耗。

13、西电 电子设备热控制技术 自测题 第一章 1 如果热分析足够精准 热设计中可以不考虑余量 必须考虑 2 设备中温度分布越均匀 产生的热应力越小 3 对冷却系统的结构限制是热设计中常见的限制条件 4 对于大部分元器件 失效率和温度之间的关系是线性关系 指数关系 5 电子设备预期工作的热环境包括 环境温度和压力的极限值 变化率 太阳辐射 热沉状态 冷却剂 冷却剂温度及压降 6 户外电子设备进行热设计时。

14、null 2005 M2 7? RESEARCH机箱;结构设计;模块化;小型化;造型设计ms |: TN802null nullDS M : AEnclosureDesign for Electronic EquipmentSHENG Jian- you, WANG M ing- yue, LI Wei- zhong(The 63rd Research Institute of theGeneralStaffHeadquarters, Nanjing 210007, China)Abstract:Regarding as themain partof construction design for electronic equipmen,t enclosure design isbecoming an important link to realize its technique targets. This paperexplains the rule。

15、 Icepak在 电 子 设 备 热 设 计 中 的 应 用 3陈 洁 茹 ,朱 敏 波 ,齐 颖(西 安 电 子 科 技 大 学 , 陕 西 西 安 710071)摘 要 :在 阐 述 电 子 设 备 热 分 析 重 要 性 的 同 时 ,介 绍 了 当 前 流 行 的 四 种 热 分 析 软 件 ,利 用 其 中 的 Icepak软 件 对 某 电 子 设 备 的 机 箱 进 行 了 热 分 析 ,并 通 过 调 整 机 箱 的 结 构 分 布 及 其 散 热 方 式 ,使 其 满 足 了 热 设 计要 求 。 通 过 算 例 也 显 示 了 Icepak软 件 在 电 子 产 品 热 设 计 中 的 优 越 性 。关 键 词 :热 设 计 ; Icepak;电 子 设 备 ;可 靠。

16、冷板设计 Cold Plates,高红霞 gaohongxiabuaa.edu.cn 82338952 新主楼C座1006室,冷板（Cold Plates）定义,冷板是一种单流体的热交换器，经常用作电子设备的底座，它通过空气、水或其它冷剂在通道中的强迫对流，带走安装在其上电子设备或元器件的耗散热。 飞行器中的应用 高效肋片的使用 在功率密度高、体积和重量受到严格限制的场合使用有优势,冷板（Cold Plates）特点,一般采用高导热系数材料制成，只要元器件适当放置，可使冷板表面接近等温，能带走较大的集中热载荷。 制冷剂通过间壁吸收电子元器件的耗散热，由于两者不直接接触，故可。

17、肋片散热器 Heat Sinks,高红霞 gaohongxiabuaa.edu.cn 82338952 新主楼C座1006室,主要内容,来由 性能 优化 选择与设计 材料 加工工艺,Heat Sinks,肋片散热器(heat sinks)的来由,Newtons law of cooling: Q = h . A . (Tw - Tf) 增强传热的方式 增加传热面积 增强表面对流换热系数 在电子设备的总尺寸、重量、所耗金属材料、流阻性能增加不多的前提下，采用肋片散热器，其散热量最大可增加一个数量级。,最简单的形式,肋片散热器(heat sinks)的性能,散热效率,Heat sink efficiency is defined as: = Q / (m.c.DTsA)Q = the total heat flow 。

18、电子设备热设计,第二讲 基本理论知识,内容,三种传热方式： 导热 对流 辐射 热阻 元器件发热量确定,导热,气体 气体分子不规则运动时相互碰撞 金属 自由电子的运动 非导电固体 晶格结构的振动 液体 弹性波 公式,对流,流体 相对位移 必有导热 物体表面 公式,指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程称为对流。,辐射,电磁波 一般考察与太阳、空间环境间的传热时才考虑 辐射传热系数,元器件结温,从广义上将元器件的有源区称为“结”，而将元器。

19、电子设备热控制技术,电子设备热设计,热设计理论基础,热设计基本原理,液体冷却,强迫风冷,自然冷却,蒸发冷却,热电致冷,热管传热,热测试技术,电子设备热设计参考资料,1、电子设备热控制与分析,2、电子设备结构设计原理,5、GJB/Z27电子设备可靠性热设计,4、微电子设备的换热,3、电子设备冷却技术,6、Thermal computation of Electronic Equipment,7、电子机器的热对策（日文）,电子设备热控制目的,组件和设备的热流密度增长趋势,为芯片级、元件级、组件级及系统级提供良好的热环境,保证芯片级、元件级、组件级及系统级的热可靠性,防止电子元器。