欢迎参加,如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性,目录,电子产品的工艺设计概述 电子产品的工艺过程 PCB布局、布线设计 影响SMT焊接质量的主要问题点 电子工艺技术平台建立,第一章 电子产品工艺设计概述,1.1 可制造性设计(DFM)概念 可靠性高的产品设计 可靠性高的元器件与零配件 优良的工
电磁兼容与可靠性设计Tag内容描述:
1、欢迎参加,如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性,目录,电子产品的工艺设计概述 电子产品的工艺过程 PCB布局、布线设计 影响SMT焊接质量的主要问题点 电子工艺技术平台建立,第一章 电子产品工艺设计概述,1.1 可制造性设计(DFM)概念 可靠性高的产品设计 可靠性高的元器件与零配件 优良的工艺设计与工艺技术DFM: 主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并把制造系统用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。,FDM设计的重要性,设计缺陷流到后工序,其解决费用会成百倍的增加,再好的工艺流程和。
2、实验室简介,2002年,由河北省电器实验室和河北省磁技术与磁材料研究中心两个省重点实验室共同组建,形成了河北省电磁场与电器可靠性重点实验室。2003年1月,被科技部列为全国首批省部共建国家重点实验室培育基地,从而掀开了实验室发展的新篇章。目前,实验室具有:“电机与电器”国家重点学科“电气工程”一级学科博士点“电气工程”博士后科研流动站“电气工程”河北省强势特色学科“河北省电磁场与电工产品可靠性应用基础研究基地”,研究水平与创新能力,研究方向一:,工程电磁场与磁技术, 电磁场耦合问题、逆问题与全局优化问题 电磁感。
3、5-1,第五章 智能仪器可靠性与可测试性设计,主要内容: 可靠性概述 可靠性设计 可测试性概述,5-2,1 可靠性概述,可靠率是指在规定条件下和规定时间内智能仪器完成所规定任务的成功率。 R(t)= S(t)/N 其中:N仪器总台数S(t)正常工作台数,一、可靠性的基本概念,5-3,一、可靠性的基本概念,失效率也称瞬时失效率或称故障率,是指智能仪器运行到t时刻后单位时间内发生故障的智能仪器台数与t时刻完好智能仪器台数之比。 将上式写成微分形式得:理论上, 是不随时间变化的 对上式积分得:可见,其符合指数规律。当某一时间的可靠性R(t)已知时失效率。
4、第八章 可靠性设计与分析,第一节 引言,一.产品质量与可靠性,由此可见:,硬件产品质量特性,性能(素质),可信性,可靠性(体质),可维修性,保障性,安全性,经济性,寿命,产品的内在质量特性,产品的竞争能力,外延质量特性,可靠性是产品的基本质量特性之一,是评价产品质量的重要指标.,任何工程设计中都必须把可靠性作为一个重要因素加以考虑 ,原因:,(1)设备系统的复杂化. “系统相关的任一部分失效而导致整个系统失效的机会增多” .,()使用环境日益恶劣、高低温、冲击、振动、辐射,()产品生产周期的缩短,二. 可靠性发展概况,“千里之堤,溃于蚁。
5、“六性”策划与设计,主要内容,1 “六性”概念及工作内容 2 “六性”策划 3 可靠性设计 4 “六性”设计,1 “六性”概念及工作内容,“六性”概念,依据GJB 451A-2005可靠性维修性保障性术语 可靠性:产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。 维修性:产品在规定的条件下和规定的时间内,按规定的程序和方法进行维修时,保持或恢复到规定状态的能力。 保障性:装备的设计特性和计划的保障资源满足平时战备完好性和战时利用率要求的能力。 测试性:产品能及时并准确地确定其状态(可工作、不可工作或性能下降),并隔离其内部。
6、,例1.某钢筋混凝土轴心受压短柱,截面尺寸为Ac=bh=(300500)mm2,配有4根直径为25mm的HRB335钢筋,As=1964mm2。设荷载服从正态分布,轴力N的平均值N=1800kN,变异系数N=0.10。钢筋屈服强度fy服从正态分布,其平均值 fy=380N/mm2,变异系数fy=0.06。混凝土轴心抗压强度fc也服从正态分布,其平均值fc=24.80N/mm2,变异系数fc=0.20。不考虑结构尺寸的变异和计算模式的不准确性,试计算该短柱的可靠指标。解:(1) 荷载效应S的统计参数。 S=N=1800kN,S=N=NN=18000.10=180kN (2) 构件抗力R的统计参数。短柱的抗力由混凝土抗力 Rc= fcAc 和钢筋的。
7、工艺可靠性设计方法与实践 华为公司工艺可靠性研究业务介绍,工艺基础研究部工艺可靠性研究组 20061124,Page 2,目录,工艺可靠性业务的需求分析 工艺可靠性业务行业分析 工艺可靠性业务组织流程 工艺可靠性业务技术内容 工艺可靠性技术在产品中的应用案例,Page 3,产品中工艺可靠性需求,High Performance Systems 1025年的使用寿命对工艺可靠性设计的要求; 高频、高速信号; 热可靠性问题 高复杂度单板; 封装技术的极限化发展带来的失效。Mid Range Performance Electronics 5年以上使用寿命; 混合组装; 无铅可靠性问题。 Hand-held/Wire。
8、第八章 可靠性设计与分析,第一节 引言,一.产品质量与可靠性,由此可见:,硬件产品 质量特性,性能(素质),可信性,可靠性(体质),可维修性,保障性,安全性,经济性,寿命,产品的内在质量特性,产品的竞争能力,外延质量特性,可靠性是产品的基本质量特性之一,是评价产品质量的重要指标.,任何工程设计中都必须把可靠性作为一个重要因素加以考虑 ,原因:,(1)设备系统的复杂化. “系统相关的任一部分失效而导致整个系统失效的机会增多” .,()使用环境日益恶劣、高低温、冲击、振动、辐射,()产品生产周期的缩短,二. 可靠性发展概况,“千里之堤,溃于蚁。
9、 试验联系人:彭光琼;电话: 136 9109 3503;网址:http:/www.test114.com.cn 实验室地址:北京市广安门外大街甲 397 号;邮编:100055联系电话:010-6346 9388中 国 合 格 评 定 国 家 认 可 委 员 会实 验 室 认 可 证 书 附 件(No. CNAS L3331)名称:机 械 工 业 仪 器 仪 表 综 合 技 术 经 济 研 究 所 测 量 控 制 设 备 及 系 统 实 验 室地址:北京市广安门外大街甲 397 号签发日期:2011 年 01 月 31 日 有效期至:2013 年 01 月 27 日附件 1-1 认可的检测能力范围项目/参数序号产品 /产品类别 序号 名称领域代码检测标准(方法。
10、第十章 可靠性设计与分析,第一节 可靠性概述 第二节 常见故障分布及其故障率函数 第三节 系统可靠性分析模型 第四节 可靠性分析方法 第五节 可靠性管理,本章教学要求 理解可靠性定义 掌握故障率曲线的三个阶段及其特点 了解系统可靠性模型,可靠性工程发展及其重要性,例如,美国的宇宙飞船阿波罗工程有700万只元器件和零件,参加人数达42万人,参予制造的厂家达1万5千多家,生产周期达数年之久。象这样庞大的复杂系统,一旦某一个元件或某一个部件出现故障,就会造成整个工程失败,造成巨大损失。所以可靠性问题特别突出,不专门进行可靠性。
11、1,第4章 可靠性设计原理与可靠度计算,4.1 可靠性设计与安全系数设计从可靠性的角度,可将产品归纳为3类: 本质上可靠的零件强度与应力之间有很大的裕度,且在使用寿命期内不耗损的零件。 本质上不可靠的零件设计裕度低或者不断耗损的零件。 由很多零件和界面组成的系统汽车、飞机、工程机械等,存在很多失效的可能性,特别是界面失效。,2,4.1 可靠性设计 vs 传统设计,在常规的机械产品设计中,使用安全系数强度均值与应力均值之比来考虑这种不确定性的影响。 这是一个经验的安全系数。尽管综合了计算误差、材料分散性、应用场合的重要性等。
12、电磁兼容与电路板的可靠性设计,电磁兼容 可靠性设计,电磁兼容可靠性标准,临近空间飞行器 可靠性 电磁兼容,电路板电磁兼容,电磁兼容的电路板设计pdf,电路板可靠性检测,中小企业 电路板 可靠性,电路板 冗余 可靠性,电磁兼容设计。
13、电 磁 兼 容与可靠性设计,为什么要学该课程?电磁兼容与可靠性的关系?,可靠性 产品在规定条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。产品可靠性定义的要素是三个“规定” 。“规定条件”包括使用时的环境条件和工作条件。“规定时间”是指产品规定了的任务时间。“规定功能”是指产品规定了的必须具备的功能及其技术指标。,产品或产品的一部分不能或将不能完成预定功能的事件或状态,称之为故障。(即产品丧失了规定的功能)故障的表现形式,叫做故障模式。引起故障的物理化学变化等内在原因,称故障机理。不可修产品(如电子元器件):失。