波峰焊工艺和制程

1、 美的家用空调事业本部企业标准QMK-J43.017-2011代替QMG-J43.017-2008，QMN-J43.014-2008波峰焊工艺规范2011-07-30 发布 2011-08-30 实施美 的 集 团 家 用 空 调 事 业 本 部 发 布QMK-J43.017-20111波峰焊工艺规范1 范围本标准规定了电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法。本标准适用于美的家用空调事业本部各电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单位可参照实施。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误。

2、 波峰焊工艺中 常见缺陷产生原因及防止措施 目 录 序号 缺陷名称 页码 1 假焊 /虚焊 32 桥连 43 填充不良 5 4 不润湿 /润湿不良 65 针孔 76 气孔 /焊点空洞 8 7 冰柱 98 焊旗 109 表面裂纹 11 10 焊点剥离 1211 不完全焊点 1312 焊料球 14 13 助焊剂残留 1614 白色残留 1715 深色残余物及白色残余物 18 16 焊锡网 1917 锡瘟 2018 锡须 21 19 冷焊 2220 元件破裂 2321 球状焊点 24 22 其它缺陷 251力拓国际（香港）有限公司WWW.LTSMT.COM前 言 当问题发生时， 首先必须检查的是制造过程的 “基 本条件 ”， 一 般可将它归类为以下三大因素。

3、波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。2.将锡炉温度设置成 280300，升温，同时去除锡面浮渣。3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。4.自然降温至 195左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。5.低于 190时，停止打捞（需要时，重复 2、3、4 项） 。注意事项：1.280300降至 195的时间约 1.5小时（因锡炉容量而异） 。2.约 220时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的 CUSN结晶体。3.195190的时间约 20分钟（因锡炉容量而异） ，打捞期间要快速有序。4.打捞时漏。

4、选择性波峰焊焊接工艺要求-CELL-450机器对PCB板大小的要求机器对PCB板工艺边的要求板底空间及板面高度机器点焊喷嘴型号点焊焊盘最小空间及元件引脚的要求点焊对于单排焊盘拖焊点焊对于多排焊盘拖焊多喷嘴焊工艺最小空间要求多喷嘴焊对于元件引脚间距的要求。

5、波峰焊与再流焊工艺,什么是波峰焊和再流焊,波峰焊和再流焊,再流焊与传统波峰焊的区别,波峰焊工艺,波峰焊工艺流程,选择性波峰焊工艺,ersa选择性波峰焊培训,贴片波峰焊工艺流程,选择性波峰焊与回流通孔工艺。

6、无铅波峰焊工艺研究全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关资料，幷对这些资料进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型 PCB 材质，厚度为 0.125 英寸，该 PCB为 18 。

7、2-3 波峰焊工艺 （参考：工艺 第7章）,顾霭云,内容,1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 6. 检验 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9. 无铅波峰焊特点及对策,波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，, 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊,波峰焊工艺,波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。与。

8、1 影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）2 波峰焊相关工作参数设置和控制要求2.1 波峰焊设备设置1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。2)有铅波峰焊锡炉温度控制在 235-245,测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215；无铅锡炉温度控制在 255-265，PCB 板上焊点温度的最低值为 235。3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。4)波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.31 。

9、目 錄一二序言影响波峰焊接品质的主要因素鱼骨图三波峰焊工藝缺陷產生原因與預防改善措施1.假焊虛焊17.退潤濕2.漏焊3.冷焊18.不完整錫點19.不潤濕/潤濕不良4.貼片電容大錫點5.橋連（短路）20.助焊劑殘留21.殘留物發白6. 針孔(氣孔)7.導通(支撐)孔填充不良22.焊錫網23.帶錫灰渣8.貼片元件溢膠9.錫珠24.溶膠25.元件破裂10.PCB起泡11.拉尖/焊旗26.蝕銅27.球狀焊點12.焊點剝離13.表面裂紋28.圓 點/零件不出腳29.其它缺陷14.電子遷移(生枝晶)15.錫須四16.錫瘟PCB生產工藝要求五六無鉛錫釬焊料銅含量標准及控制方法控制有效噴塗範圍降低助焊劑浪。

10、波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所11. 范围1.1 主题内容波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与 PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当 PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，。

11、3.术语: 3.1 焊料:在焊接过程中用于熔合两种或两种以上的金属面，使它们成为一个整体的金属或合金.常用焊锡有:管状焊锡丝、抗氧化焊锡、含银焊锡、焊膏. 3.2 助焊剂:主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面,防止氧化,增加焊料的流动性,使熔点易于成型,提高焊接质量.常用助焊剂分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂三大类. 3.3 波峰焊:将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程.,3.4 波峰面：波的表。

12、波峰焊工艺与制程波峰焊简介波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有 20 多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于 SMT 时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较。

13、波峰焊工艺与制程 讲师 邓建华2005 6 30 波峰焊简介 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备从功能来说 波峰焊分为有铅波峰焊 无铅波峰焊和氮气波峰焊从结构来说 一台波峰焊分为喷雾 预热 锡炉 冷却四部分 波峰焊操作简介。