半导体制程技术半导体制程技术

1、半导体制造技术美Michael Ciuik Julian Serda 著韩郑生等译 电子工业出版社微电子制造科学原理与工程技术第二版 美StephenA.Camphell 著曾莹等译 电子工业出版社微电子制造： 圆片生成氧化层光 刻： 淀积。

2、Hong Xiao, Ph. D.,www2.austin.cc.tx.usHongXiaoBook.htm,1,Chapter 4晶圓製造和磊晶成長,Hong Xiao, Ph. D. hxiao89hotmail.com,Hong Xi。

3、蕭宏博士,www2.austin.cc.tx.usHongXiaoBook.htm,1,Chapter 3 半導體基礎原理元件與製程,Hong Xiao, Ph. D.www2.austin.cc.tx.usHongXiaoBook.htm。

4、半導體製程動畫模擬,By:趙敦華,完成,源極,汲極,閘極,金屬連線,第二層金屬可連至IC腳座,N型井生長,氧化層及閘極生長,源極及波極作用區生長,場氧化層,金屬接觸點,第一層金屬層,絕緣氧化層,VIA接點,第二金屬層,玻璃保護層,完成,源極。

5、Hong Xiao, Ph. D.,www2.austin.cc.tx.usHongXiaoBook.htm,1,Chapter 2積體電路生產的簡介,Hong Xiao, Ph. D. hxiao89hotmail.com,Hong Xi。

6、1,图解半导体制程概论4 2007年10年07日 17:20:06 作者： 半导体技术,第四章 光电半导体,排版者：tianyu,技术是成功的辅助,爱心是成功的精魂,2007年10月12日21:18,2,光电半导体的体系 我们将使用半导体，。

7、Hong Xiao, Ph. D.,www2.austin.cc.tx.usHongXiaoBook.htm,1,Chapter 7 電漿的基礎原理,Hong Xiao, Ph. D. hxiao89hotmail.com www2.aus。

8、半导体制程微细化趋势：从 65nm 到 45nm200802251965 年 intel 创始人 moore 提出随着芯片电路复杂度提升，芯片数目必将增加，每一芯片成本将每年减少一半的规律之后，半导体微细化制程技术日新月异，结构尺寸从微米推。

9、Hong Xiao, Ph. D.,www2.austin.cc.tx.usHongXiaoBook.htm,1,Chapter 2積體電路生產的簡介,Hong Xiao, Ph. D. hxiao89hotmail.com,Hong Xi。

10、半導體製程動畫模擬,By:趙敦華,完成,源極,汲極,閘極,金屬連線,第二層金屬可連至IC腳座,N型井生長,氧化層及閘極生長,源極及波極作用區生長,場氧化層,金屬接觸點,第一層金屬層,絕緣氧化層,VIA接點,第二金屬層,玻璃保護層,完成,源極。

11、半导体制程简介,芯片是如何制作出来的,基本过程,晶园制作 Wafer Creation 芯片制作 Chip Creation 后封装 Chip Packaging,第1部分 晶园制作,1.1 多晶生成,Poly Silicon Creati。

12、制程及原理概述半导体工业的制造方法是在硅半导体上制造电子元件产品包括:动态存储器静态记亿体微虚理器等，而电子元件之完成则由精密复杂的集成电路Integrated Circuit，简称 IC所组成；IC 之制作过程是应用芯片氧化层成长微影技术。

13、第十三章 新興製造技術,131 半導體製程簡介 132 微細製造簡介 133 其他製造技術,總目次,一概述,材料以導電能力，可以分為,1.半導體電路與積體電路,1導體,2半導體,3絕緣體,回目次,課本P.268,一概述,導電能力介於導體和絕。

14、TARGET 靶 譯意為靶，一般用在金屬濺鍍SPUTTERING 也就是以某種材料，製造成各種形狀，用此靶，當做金屬薄膜濺鍍之來源。 TDDB Time Dependent Dielectric Breakdown 介電質層崩潰的時間依存性。

15、半导体制程简介微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术silicon based micromachining，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。一洁净室 一般的机械加工。

16、半導體製程技術半導體製程技術Introduction to Semiconductor Process Technology許正興許正興國合大學電機工程學系國合大學電機工程學系 Introduction to fabricated Inte。

17、半導體製程技術半導體製程技術Introduction to Semiconductor Process Technology許正興許正興國合大學電機工程學系國合大學電機工程學系 Introduction to fabricated Inte。

18、Introduction to IC Manufacturing,Outline,Introduction Integrated Circuit and Its Application How is IC made,一种相移振荡器 1.3 。

19、Semiconductor Devices and physicsSemiconductor Devices and physics许正兴国立联合大学电机工程学系1. Crystal Structure of Solids2. Quantu。