1、0201/01005评估,目录锡膏选择焊盘选择要求网板选择要求,锡膏选择,一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。 一、锡膏类型 1、普通松香清洗型： 此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测。 2、免清洗型焊锡膏： 此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度。 3、水溶性锡
2、膏： 早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。,锡膏选择,二、选择标准 1、合金组份： 一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的PCB焊接选择含Bi的焊粉。 2、锡膏的粘度： 在SMT的工作流程中，因为从印
3、刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不会移位，所以要求锡膏在PCB 进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。 （1）、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“PaS”为单位来表示；其中200-600PaS的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 PaS左右，适用于手工或机械印刷； （2）、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡
4、膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点； （3）、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。,锡膏选择,3、目数： 在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数”的概念来进行不同锡膏的分类。目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同
5、，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；B、如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。焊膏合金粉末颗粒尺寸0201为2038m 01005为2038m或1525m,焊盘选择要求,1、Chip的焊盘设计： 对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面
6、张力平衡 焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸 焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面 焊盘宽度应予元件端头或引脚的宽度基本一致,焊盘选择要求,2、chip元件焊盘设计要点C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥 E：足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效减少墓碑，负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大的困难 D：要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力,焊盘选择要求,3、0201/01005元件焊盘设计： 0201（0.6mm*0.3mm）焊盘设计,焊盘选择要求,焊盘设计通常，焊盘面积和焊盘间距越大越容易产生“立
7、碑”，研究表明0.30.38mm尺寸的焊盘和0.23mm的焊盘间距，可以使“立碑”减至最少。,钢网选择要求,1、钢网设计 优化钢网设计是减少“锡珠”和“立碑”的最有效的方法之一，“房形”漏孔和“U形”漏孔是两种常用的开孔方式。 “锡珠”是在回流焊过程中，熔化的焊锡脱离焊盘引起的。通常是由于焊锡膏印刷过量，元件贴装后将焊锡膏挤出焊盘而造成的。“房形”漏孔和“U形”漏孔的设计可以减少焊锡膏的沉积量，避免被元件挤出焊盘，从而减少锡珠产生的机率，同时也可以减少“立碑”的产生机率。 除了焊锡膏的印刷量，焊锡膏在焊盘上的位置是否精准，也是一个很重要的因素，所以需提高印刷精度。 “U形”漏孔的设计规则是将焊
8、盘宽度均分成三份，长度均分成二份，挖去焊盘内侧中间的1/3部分，所有边角进行弧形处理。这种“U形”漏孔，对降低0402及更大元件的“立碑”现象也是十分有效的。,钢网选择要求,2、钢网厚度 钢网的厚度会直接影响到焊锡膏的沉积厚度，进而影响“立碑”产生的机率。为了简化设计，通常将0201元件与其他更大体积的分立元件的钢网厚度设计成一样的，这样，相对较厚的焊锡膏产生了额外的杠杆作用，就更易引起“立碑”。为了防止“立碑”的产生，设计成更薄的钢网是必需的，推荐的钢网厚度是0.10-0.12mm，实验表明0.10mm厚的钢网比0.12mm厚的钢网更能降低“立碑”的发生率。,钢网选择要求,0201/01005chip元件钢网开孔 0201/01005chip元件可以1:1开口，内移或保证内距0.25-0.30mm,谢谢观看,
