1、LCM制程流程简介,常用名词介绍:TFT-Thin Film Transistor 薄膜电晶体CF-Color Filter 彩色滤光片LCD-Liquid Crystal Display 液晶显示屏TAB-Tape Automatic Bonding 带载封装ICPCB-Printed Circuit Board 印刷电路板ACF-Anisotropic Conductive Film 异方性导电膜B/L-Back Light 背光模组Assy-Assembly 组装B/Z-Bazel 铁框Bonding 压合Packing 包装Run Card 流程卡,名词介绍,TFT-薄膜电晶体 Thi
2、n Film TransistorLCD-液晶显示屏 Liquid Crystal Display,何谓TFT LCD？,目前生产尺寸与用途NB(笔记型电脑 Notebook)12、13、14、15寸DT(桌上型屏幕 Monitor)15、17寸、19TV(电视屏幕）22,LCD 在生活上的应用,电脑显示屏,笔记型电脑,数位摄影机,行动电话,TFT-LCD制程介绍,模组的主要构造,模组构成(剖面图),1.偏光板:最主要作为光栅,仅让单一方向的光可通过,还可以 保护CF层与TFT层2.CF层与TFT层:一上一下以形成电场,让液晶在此电场下排列.3.配向(PI)膜:配向膜具有方向性能让液晶在配向膜
3、上规则排列.4.透明金属导电层(ITO) :让上下玻璃通电,用以控制液晶方向5.框胶:就像房子的墙壁,用来阻绝液晶与外界接触.6.间隙球(SPACER):就像房子的柱子,用来支撑上下两片基板7.液晶:在不同电场下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的光量,藉此达到显示原理.8.背光模组:提供一背光源才能将LCD之信号变化呈现出来,各部件材料之功能,LCD LCM 製程流程图,Assy,TAB压合,PCB Test,Kitting,JI,MA,FI,Aging 老化测试,F/D,F/V 外观,Packing包装,模 组 制 程 流 程 图,PCB 压合,RTV点胶,BZ-螺丝锁固,OQC,Assy
4、-test,1.拆箱(PP-box)检查2.检验:有无破裂、缺角、 chipping程度、偏光板、端子有 无刮伤等.贴Run card3.组cassette. 4.过帐,Kitting,Kitting作业手顺.MPG,TAB机台介绍,TAB Bonding制程流程,目的:将Cell与TAB结合在一起使线路导通,RTV点胶站,目的:1.强化TAB与CELL间之拉力(接合) 强度.2.防止高温高湿造成端子受腐蚀3.防止灰尘进入端子间造成短路4.增加 TAB 与 CELL 之间的强度,TAB,RTV胶,RTV点胶站,PCB Bonding 制程流程,目的:将TAB跟PCB板结合在一起使线路导通,其原
5、理与TAB相同,检查重点：1.TAB原材或压合造成之不良2.PCB原材或压合造成之不良3.CELL本身来料不良如亮点 (针对Z等级),PCB Test PCB测试站,MA制程简介,Back Light Assembly 背光板组装Bezel Assembly铁框组装,MA 面板投入,将JI段检测OK之CELL投入MA段进行组装,投片,组装,卡BZ框,检查外观,BZ锁固,ASSY-Test,MA段的流程,目的:将背光板与CELL组装在一起. 因CELL本身无法发光,须提供一背光源才能将LCD之信号变化呈现出来.,Assy-test (EDID烧录),目的:将此LCD的信息读取到此LCD的芯片中,
6、Fl制程简介,Aging 老化测试站Final Display 画面检查站 Final Visual 外观检检查站OQC 品管抽检站Packing 包装区装箱,Aging老化测试站,Aging高温老化测试的目的:使故障发生几率高的早夭期发生在厂内,使客户拿到产品开始使用的时候产品就处在一个故障发生几率比较低的阶段,从而保证出货品质.注:Aging的老化时间一般是在2-5小时,主要检查电性不良,Aging上下片作业手顺.MPG,F/D检查站,F/D是对Panel进行画面检查,所有面板内及模组制程所可能造成的电性不良或光学特性不良必须由F/D作最后总检查.,在同一TCP Block范围内有二条以上
7、均匀且不相邻的横线或粗横线，线上不可有辉黑点,在阶调画面了出现一竖线或断续的线,区域性Mura,阶调不良,F/D检查站不良現象檢出,Particle/白點,其他:ConnecterImage StickingAfter Image外觀亦在檢查之列,F/V - Cover贴附,目的:对于TAB/PCB提供一隔离保护,F/V - 外观检,1.检查G端,2.非G端,3.检查S端,5.非S端,4.B/L面板及CN1,本站的检查重点:针对LCD模组的外观实施外观总检查,包含上偏光板表面,铁框,背光灯线连接器等之目视可见之外表缺陷. 外观检.MPG,目的: 将硬式保护膜覆盖于上偏光板以 保护不被外力直接刮
8、伤.若贴附时检查出上偏光板有脏污时,需用无尘布沾酒精擦掉,F/V - 保护膜贴附,OQC 品管抽检站,针对模组制程所有的检验项目进行抽检查包括外观、光学特性及电性不良项目的检验。作为最后的把关，控制不良品流入客户端。,F/V - Mapping,1.Shipping Label (列印S/NO ),将列印好的Shipping Label 贴附OK后，再做刷帐动作。2.贴附之前要检查Shipping Label有无印刷不明的.有无断线,Bagging 静电袋包装站,注:1.在装袋时偏光板需朝静电袋有字的一面,Run card不可 装入静电内. 2.静电袋不可有混料、赃物、破损的现象发生，装静电袋 时不可有装反之现象,S端朝袋里.,Packing包装站,目的:为避免产品于载运中受外力碰伤而提供之缓冲材. 在装箱时不可多装,也不可少装,
