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西门子贴片机 初级程序员培训.ppt

上传人:myw993772 文档编号:9821400 上传时间:2019-09-09 格式:PPT 页数:26 大小:110.50KB
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资源描述

1、初级程序员培训课程 (理论部分),制造工程部SMT组 内部资料撰写人:,2,程序拷贝,方法一:用1.44M 3.5”DOS软盘拷贝(压缩)沿路径OptionsOperating system level打开对话框,在u/p_lr后输入ZipPCB(注意大小写),按回车键,出现两个选择项:1) compress a PCB and its Bes and GFs. 2) uncompress Z file of a PCB and its Bes &GFs. 选1),将程序(*.la *.be *.gf)压缩到磁盘中; 选2),将磁盘中的压缩程序解压到Import/Export文件中,再用cop

2、y功能将相应的*.la *.be *.gf拷贝到相应的数据库中。,3,程序拷贝,方法二:用1.44M 3.5”UNIX软盘拷贝*.la *.be *.gf *.ar 方法三:用磁带拷贝*.la *.be *.gf *.ar,4,程序编辑,程序组成西门子程序一般由以下几部分组成:1、PCB(*.la)2、Package(*.gf)3、Component(*.be)4、Feeder(*.ri)5、Setup(*.ar)此五部分相互关联,缺一不可。,5,程序编辑,PCB顾名思义,就是写PCB板,包括板的尺寸、参照点(Fiducial Mark)的类型和坐标、元件的贴打坐标和角度(Placement

3、Data)、PCB板的偏移量(offset)。常用功能:新建、拷贝、删除、偏移量设定1、新建:建一个新的子板2、拷贝:拷贝分为三种:a、单独拷贝; b、带Placement的复制,子板与子板之间不相连; c、带Placement的复制,子板与子板之间相连3、删除:删除一行placement或一块子板4、偏移量设定:根据坐标原点与PCB原点,设定偏移量,6,程序编辑,PCB大板:写PCB尺寸及Fiducial Mark的类型和坐标。子板:写元件贴打坐标及角度。FPC的Fiducial Mark写在子板中。PCB编辑的具体操作需进行实际演示。,7,程序编辑,PCBPlacement Data:1、

4、人工输入,列与列之间空一格;2、用CAD-Import功能转换编辑好的*.txt文档。bkdns的定义:b: 表示此元件要贴打k: 表示一种点胶模式d: 表示一种点胶模式n: 表示只打选中的元件s: 表示跳过选中的元件lev:表示贴打元件的先后顺序(140)#:表示无先后顺序,任机器安排。pp design: 贴打位置(location)fiducial set: 对于精度要求较高的元件,为了获得更佳的贴打质量,一般都会选贴打位置周围的两点作到为第二基准点,提高贴打精度。#表示不选用。,Siplace有一个选项,点胶功能,8,程序编辑,PCB点中大板或子板图标,在下拉菜单service中会弹出

5、cluster edit选项,编辑cluster。PCB Size:vector(0,0)corner1:PCB左下角坐标vector corner1 corner2:PCB右上角坐标PCB height: Place Position recognition: 贴打元件时,是否要照第二定位点。一般选NO。Ink spot:是否要照作记号PCB的定位点,一般选NO。PCB Position recognition:是否要照PCB的定位点,一般选YES。(FPC除外)Omit cluster: skip PCB选项,大板不选中。Max. Comp. Height to (cop1): 250 (

6、1/1000mm),9,程序编辑,PCB编辑定位点(edit fiducial),具体操作需进行实际演示。Insert::插入一个新的fiducial setDelete fiducial set::删除左边的fiducial setBlock fiducial set:给第二定位点定义fiducial setInk spot fiducial set:给作记号的PCB定义fiducial setPCB position recognition:作为PCB的定位点用,选中出现“L”显示。Delete fiducials:删除右边的fiducialBlock fiducials:Ink spot

7、 fiducials:,通常情况下,不选用,10,程序编辑,Package此为元件数据,俗称part data,是连接component(*.be)与feeder(*.ri)的桥梁。元件外形一般分为四种:1、PDC:指CHIP,MELF等没有引脚的元件2、REGULAR FDC:元件轴对称元件引角角度为0,90, 180,270元件每一边只有一种管角3、INREGULAR FDC:不对称的元件4、BGA:指BGA元件判别元件X和Y轴的规则吸嘴吸取元件时吸嘴的长边对应的元件边为X-DIRECTION把元件的极性点放在X-Y坐标的第三区(参见极性培训资料)引角多的一边为底边当元件有一些不规则的引角

8、时,将其中较宽的引角放在底部,11,程序编辑,PackageNomaral DimensionX:元件X-DIRECTION的长度(包括引脚在内的总长)Y:元件在Y-DIRECTION的长度(包括引脚在内的总宽)Z:元件的高度(从吸嘴吸取元件时元件和吸嘴的接触面开始计算)Body Dimension:本体尺寸(元件类型不同,其本体尺寸的算法不同) Package Tolerance:X:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值(在X-DIRECTION)Y:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值(在Y-DIRECTION)Angle:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值(在ROTATE ANG

9、LE)cubic component:立方体元件(除了MELF元件),12,程序编辑,PackageCentering(中心定位选项): Centering in head:使用在贴片头上进行元件对中with H jaws:使用机械对中with Z jaws:使用机械对中with camera:使用照相机External centering:使用外部照相机进行元件对中optical:使用照相机对中mechanical:使用机械对中Rotate before centering:在进行对中之前先将元件的角度转到贴打时 的角度,13,程序编辑,Nozzle & Camera吸嘴编号的含义:第一位:

10、代表使用这种吸嘴的机器和贴片头第二位:代表吸嘴的材料 0:陶瓷 1:塑料 29:代表此中 吸嘴是一些特殊的吸嘴第三位:代表吸嘴的尺寸(数字越大表示吸嘴也越大)照相机的选择:SIPLACE的照相机是根据其可识别元件的尺寸来分类的。SP12:18*18mm Component SensorSP6:32*32mm Component SensorIC-Head:IC Camera,14,程序编辑,ComponentComponent(*.be)是连接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的桥梁。comment:元件的描述package form:此元件的package

11、 form号码(输入号码后,必须按一下回车键)processingplacing:贴打此元件glueing:点胶component disposal:当此元件在贴打过程中发生错误时,将此元件抛到一 个专用的抛料带上(此功能只限HS180)Rotate before CRDL:在做CRDL(机械检测)之前先将元件转到要贴打的角度Omit:将此元件不贴打(当此按扭不选中时,所有程序中此元件均不贴打)Coplanarity check:是否对此元件进行共面性检测,15,程序编辑,Componentno polarity:此元件没有极性container size:一卷此种料有多少颗元件,当打完一卷料

12、以后,STATION COMPUTER会出现一个提示信息(告诉操作员此时该换料了)CRDL(只限于HS180)Set point value:在做CRDL时元件的值(即元件的电阻或者电容的容值等) tolerance:元件的误差值voltage:元件在检测其值时,可以承受的电压值(即防止电容等元件被高压击穿no check:不对元件进行CRDL检测,16,程序编辑,ComponentResistor:CoilDiodeZener diodeCapacitorTantalum capacitorTantalum capacitor with polarity Barcode list:用于扫描系

13、统新建一个此元件条形码:create输入此元件的条形码(在Barcode)输入此元件条形码的有限位数 (在Filter中)注意:1为有效 0为无效输入此元件的描述(在Comment中)点击ok即完成,定义此元件是什么元件?,17,程序编辑,Feeder选择元件(选择的feeder在优化时只针对此元件)选择package form(选择的feeder在优化时只针对此种package form)添加一个元件或者package form的喂料器:选择元件(点击 )或者选择package form(点击 )选择机器(点击 ),注意此时所有的机器的供料站都会变成绿色,可以通过有鼠标点击任何一台机器的供料

14、站,18,程序编辑,Feeder(此时会只有那一个供料站变成绿色,即选择的feeder在优化时只针对所选的机器供料站)选择feeder(feeder list中)给元件舔加替代feeder:选择元件(点击 )或者选择package form(点击 )点击 用鼠标点击某一机器供料器(此时机器供料器的变成绿色)选择feeder(在feeder list中)此时出现一个图框:Feeder:此元件所选的FEEDER(即元件已经添加好的 FEEDER)ALTERNATIVE FEEDEER:选择替代FEEDERMAX NUMBER:在所选的的机器中最多可以有几把此种FEEDER(在优化中用完那么多把FE

15、EDER后,才用替代FEEDER),19,程序编辑,SetupSetup(*.ar)是程序优化后生成的文件,初始文件名后都加01。显示了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。功能简介:NEW:新建一把FEEDER与元件(*.be)COPY:将一把FEEDER拷贝成两把或更多MOVE:移动一把FEEDER,同上料台的一站移到另一站;同机器的一个上料台移到另一个上料台。(不可以从一台机器移到另一台机器)DELETE:删除一把FEEDER或一个元件,20,程序编辑,Feeder封装改变时,要相应修改程序中的FEEDER类型,以适应新的元件封装。(参见“极性培训”资料)REELTUBE:

16、先增加一个STICK FEEDER,再根据此STICK FEEDER选择其相应的LONG MAGAZINE(长形铁管),再加上/拷贝元件,最后用新的STICK FEEDER替代原FEEDER。此时,如果元件的包装方向改变,应在下拉菜单Package Library中修改吸取方向。REEL TRAY:1、如果此TRAY为一个新类型,应先根据TRAY的尺寸,在Line Computer中编辑此TRAY,然后将*.gf或*.be与之相连。2、打开WPC的SETUP编辑框,先增加一个基盘(大铁盘),再用新建功能将此元件(*.be)加到新建的基盘上。此时如出现提示“RI data .”,先选用下拉菜单“

17、RI data update”的功能,对第1点的内容进行确认,再做一次加元件的操作,即可将TRAY成功加到基盘上。,21,元件测试,Teach Component(Vision)元件测试的目的:1、确认所写的元件是否正确2、确认吸取位置3、确认元件的包装方向与程序设定一致根据测试结果,修改元件参数及吸取参数。具体操作(略),22,定位点,定位点(Fiducial Mark)定位点编号:1248为可选编号,是teach ficucial时所任选的编号范围。249251为厂商做校准时用的定位点,不可删除。如果机器中没有某一编号,则在PCB中编写定位点时,不可选用此不存在的号码,否则在程序检测时,L

18、ine Computer将给出错误信息,提示设定的fiducial不存在。所有的编号将存储在Line ComputerMaster Data中。具体操作(略),23,JOB,传送程序1、在JOB中调入一个新的程序2、用检测功能对调入的程序进行检测(此步可省略)3、点击“发送”命令(左边绿灯),将程序传给机器。4、在弹出的确认对话框中,选最后一项,对机器进行确认。此时,机器会根据新的SETUP作NOZZLE调整(换NOZZLE、测真空、测高度) 回收程序如果更换产品或是程序调整后需再传送程序时,要将原来已经传送的程序收回,点击“回收”命令(左边红灯),再点要收回的程序,即可将程序收回。,24,J

19、OB,状态显示在传送或检测程序时,在程序前会显示不同的字符:R:处于准备状态E:出现错误tP:正在检测中P:正在传送中S:已经传送当程序检测或传送完成时,从下拉菜单中的Result一栏中,可以查看被选中程序的cycle time、nozzle configuration、machine utilization等等一些生产数据。,25,First Run,Step1:check program and feeder list,make sure PCB size,offset,fiducial coordinates,placement data are pare with the origin

20、al programStep2:check setup file,make sure the pickup angle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right.Step3:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBA etc,make sure these components pass vision system successfully.At the same time,make sure the pickup position,do adjustment if necessary.

21、Step4:place a FA board,mass production after FA pass.Step5:modify the temporary feeder list and update its soft copy in time. Any change,need sign.Step6:after first run,issue the official feeder list to PD dept. in time.,26,FA,Step1:program preparation,according to BOM,COM_XY.txt,Gerber file,do prog

22、ram and feeder list in advance.Step2:according to PCB or PCBA sample,check placement angle, fiducial position and offset,etcStep3:according to component sample,edit *.gf,renew *.be and *.ri especially trayStep4:check setup file,make sure the pickup angle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right.Step5:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBA etc,make sure these components pass vision system successfully.At the same time,make sure the pickup position,do adjustment if necessary.,

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