1、激光精密锡焊系统,武汉锐泽科技发展有限公司,激光精密锡焊高速精密微锡焊恒温激光锡焊精密熔滴锡焊,锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从事激光在精密电子加工方面的应用。 主要涉及三个方面：1、激光精密锡焊2、高端精密打标及其应用3、激光快速成型！,激光精密锡焊,高速精密微锡焊 恒温激光锡焊 精密熔滴锡焊,(一)、激光高速精密微锡焊系统,常规锡焊所面临的困难,1. 随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化，传统的HOT BAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接； 2. 随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOT BAR焊和电烙铁焊等
2、接触性焊接工艺， 存在对线材和传输性能伤害的隐患； 3. 加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。 4. 当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。 5. 传统的加工方式例如烙铁和HOTBAR焊接属于压接焊接方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。,激光焊锡的优点,1. 激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时 间程序控制，精度远高于传统工艺方式； 2. 非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力； 3. 细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同样便于加工。 4. 局部加热，热影响区小。 5. 无静电威胁
3、。 6. 激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。,应用领域,在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。武汉锐泽公司针对性开发了“激光高速精密微锡焊系统”,应用范例,焊接视频,系统原理,1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程；2、采用全自动激光控制技术，一次装夹，一次性完成整个焊接器件的锡焊过程；,焊锡效果图示,1、图示一：,2、图示二（微观效果图）,系统外观,系统
4、介绍,激光功率: 10W300W焊点尺寸: 0.050.80mm设备体积： 1300mm1100mm 650mm,整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系统、控制和操作系统及冷却系统组成。,光学和激光系统,控制和操作系统,CCD监控系统,三维平台系统,系统对焊料方式的兼容性,1、采用锡膏焊料； 2、预上锡焊料,焊盘预上锡膏焊料,没有预上锡,预上了锡,3、采用预上锡和锡片的组合。,没有预上锡,预上了锡,锡条,系统对产品定位的要求,专用夹具设计和焊接定位激光高速焊锡系统具有高精度、高效率、非接触性加工等优点。但是由于线材的微细化，必须配备特定的夹具，以实现良好的加工效果及效率。,工装夹
5、具设计,实际案例,案例一1. 规格焊盘尺寸：0.55mm2.10mm线材尺寸: 0.49mm焊盘间距: 0.2mm或0.7mm端子数量: 单面12个焊接时间： 1.5s,焊锡前 焊锡后,2. 焊接效果,实际案例,案例二1.规格焊盘尺寸: 0.22mm 0.80mm线材尺寸: 0.07mm(4042AWG)焊盘间距： 0.2mm端子数量： 单面30个焊接时间： 10s,2. 图例,(二)、恒温激光锡焊系统,恒温激光锡焊系统（卧式小巧型）,恒温激光锡焊系统（立式）,人体工学设计可配合自动化产线,恒温焊接机 非恒温焊接机,焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定 CCD成像
6、动态观察加工 激光、CCD、测温，引导光四点同轴避免复杂调试 可编程能力实现温度连续梯度型加热,焊点温度随焊接时间快速上升 需要靠经验和实验来确定温度及其复杂 单脉冲应用且容易造成焊点烧毁 需要独立的成像系统 独立测温系统不能满足实时温度控制需要 完全无法实现梯度加热功能,技术特点,同轴的CCD成像系统让焊点清晰的呈现在眼前 同轴红外测温装置避免复杂的光学对光调试 完美解决了焊点、引导光、成像点，探温点四点重合问题 温度值直接输入无需任何实验,维持焊点温度恒定，动态控制激光功率； 采用数字PID算法，控制系统稳、准、快； 焊点温度100-600 连续可调； 精确控温5 ； 可编程设计能独立为不
7、同焊盘调节各项参数满足不同材质、大小焊盘的需要； 可实现梯度式加热功能。,控制原理,基本参数激光功率：30W、50W、80W 冷却方式：风冷 激光透过率：85% 聚焦光斑尺寸：1mm 1mm 工作距离：80mm 工作模式：恒功率模式、恒温度 扩展功能:连续、单脉冲（0.1-60S）,特点焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定 CCD成像动态观察加工情况 激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试 可编程能力实现温度连续梯度型加热,应用范围适用PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，塑料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于
8、高度敏感的高精度焊锡加工。,激光焊接过程示意,激光加工过程温度监控曲线,Closed loop,Open loop,样品图片,(三)、激光精密熔滴焊接系统,工作原理,工作原理及特点,激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好。,激光锡球焊接的优点,1. 锡球焊接使用于精度非常高，加工材质对于温度比较敏感，不适宜于直接照射；2. 锡球的范围较大，锡球直径从50um760um，适用于这个范围要求内的精密焊接。,技术特点,锡焊：0.051mm,锡焊：0.05mm、0.2mm、0.5mm、0.7mm,
