1、文件名称：ASM AD838 粘片机操作规程1 目的规范 AD838 粘片机的操作与管理，以确保产品的质量。2 范围适用于本公司粘片工序 AD838 粘片机的操作。3 外围设施3.1 电压 100240VAC3.2 频率 50/60HZ3.3 压缩空气 最少 4bar4 操作环境4.1 环境空气温度 5-404.2 相对湿度 典型 70% 325.开机操作过程5.1.1 开机前依次打开外围设施的开关.压缩空气开关.电源开关。5.1.2 检查紧急按钮 EMO（ EMERGENCY STOP）保持在松开状态。5.1.3 找出机器前端靠近键盘的电源开关 ON/OFF 按钮，按绿色（ ON）键启动机器
2、。当显示器进入视窗页面之后，双击 Shortcut to AD830.exe 图表启动系统软件，提示窗口“ASMHMI”将会显示。并且会显示启动进程，等待直到完成。6.操作编程6.1 器件更换6.1.1 吸嘴进行清洁.检查或更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Collet 按钮更换吸嘴。当吸嘴安装完后，按提示窗口的“Close”按钮完成。6.1.2 顶针进行清洁.检查或更换时。可以从 BondMaterial 进入并按 Change EJ Needle 按钮，系统信息将会提示要求折除顶针帽，顺时针方向旋转使顶针帽松开进行操作顶针。当安装顶针完成后，按提示窗口的“C
3、lose”按钮，系统提示要求确认顶针帽安装按“YES”按钮完成。6.1.3 导电胶更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Epoxy 按钮更换。当导电胶安装完后，按提示窗口的“Close”按钮完成。6.1.4 圆片更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Wafer 的向上箭头按钮取出圆片。更换圆片后，按向下箭头按钮完成装载圆片。6.1.5 料盒更换时，按操作页面下方的 F9 第 3 个 Change Magazine 进行转换料盒。6.2 操作编程6.2.1 Wafer（芯片）编程6.2.1.1 设定硅片环限定 从 Setup(3) Proc
4、ess SetupWafer Process 进入硅片工序菜单，按“Teach Limit”菜单表下的“Ring Limit”按钮，利用操纵杆移动硅片台到硅片的右上角（注意不要撞到顶针帽）然后按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的右下角按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的左下角按“Accept & Next”按钮，最后按“Confirm”按钮完成。6.2.1.2 设定硅片限定 从 Setup(3) Process SetupWafer Process 进入硅片工序菜单，按“Wafer Limit”菜单表下的“Teach Limit”按钮，利用操
5、纵杆移动硅片台到硅片的右上角（注意不要撞到顶针帽）然后按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的右下角按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的左下角按“Accept & Next”按钮，最后按“Confirm”按钮完成。6.2.2 芯片编程：通过 Setup(3) Process SetupWafer PR 进入硅片 PR 菜单，按“Wafer Expander Theta Movements”的箭头按钮调整芯片与光学十字线平行与垂直。在“Learn Die”菜单表下， “Die Type（芯片类型） ”下的 Select Die Type（选择芯片类
6、型）选者 Normal（正常） ,在“Select Die Method（选择芯片方法） ”菜单表下，Select Alignment Method （选择校准方法）选者其中一种 1. Pattern Guided Edge(图像引导边缘) 2.Pattern Matching（图像匹配） 3.Edge Matching（边缘匹配） 4. 2 Point(不用)，再在 Select Inspection Method（选择检查方法）选择 Grey Level(灰度级)，然后按“Start Learn”按钮进入调整芯片 PR 的光照按箭头调节（调整到晶片清晰.周围晶片亮度差不多就好） ，然后按“
7、Next”按钮，系统信息会提示并要求用鼠标（左击并且不松开）定位框住整一颗晶片，按“Next”按钮。晶片左上角图像将会放大 用操纵杆可进行晶片边框的微调，按“OK”后可调右下角边框的微调按“OK” ， 系统信息显示用滑鼠定位矩行角，只需按“Next”按钮。系统将自动完成校验芯片 PR 按 “Close”继续，信息显示校验晶片 OK 只需要按“OK” 。然后自动会跳出信息 Start Die calibration?(询问是否开始执行晶片校正?)，按 “YES” 校正之后会显示系统信息按 “Close”继续， 会跳出信息 Start Learn Die Pitch（询问是否开始晶片间距教读） ，
8、按“OK”出现提示信息 通常选择“Auto”按“OK”执行。教度完后按系统显示按“Close ”退出。6.2.1.3 墨点编程：从 Setup(3) Process SetupWafer PR 进入硅片 PR 菜单，在“Learn Die” 菜单表下， “Die Type（芯片类型） ”下的 Select Die Type（选择芯片类型） ， 选者“Ink” 然后按“Start Learn”按钮，进入调整光照页面，直接按“Next”按钮跳过，然后根据提示用鼠标（左击并且不松开）定位框住墨点，按“Next” ，进行墨点框的微调，按“OK” 。然后调整页面下的 Adjust ink Thresho
9、ld 用左右键进行墨点识别度的调整（最好是绿色的覆盖住墨点）按“learn”确定完成编程。6.3 按键说明F1 Srch die 搜索晶片F2 Epoxy 银浆点胶模组热键菜单F3 Joy Stick 操纵杆速度选择 间距/慢/ 中/快F4 Camera 检查摄像机选项硅片/ 左点胶/右点胶/ 焊接F5 Stk.Ldr 叠式载具模组热键菜单F6 In Elev 输入升降台模组热键菜单F7 Bond head 焊头模组热键菜单F8 Track 工件台模组热键菜单F9 Out Elev 输出升降台模组热键菜单F10 W.taber 硅片工作台/ 硅片载具模组热键菜单F11 B Opt 焊接光学模组热键菜单F12 Exit 从 AD838 控制软件退出（需要“Technical ”密码）7.注意事项7.1 不可私自改变设备非操作设置参数。7.2 若遇到故障应立即报告当班技术人员进行处理。7.3 工作完后应及时打扫卫生，保持设备清洁。8.记录填写在上班前，应认真做好各项点检工作，同时也应做好。周锋
