1、产能约束下集成电路芯片多阶段测 试系统优化调度的模型与方法研究 郭秀萍 SouthWest Jiaotong University ; Department of Management Science and Engineering 半导体制造过程 半导体制造包括四个阶段： 1) 晶圆制造（ Wafer Fabrication） 2) 晶圆测试（ Wafer Probe） 3) 封装 （ Assembly） 4) 最后测试（ Final Test） 项目进展 VNS for minimizing tardiness objectives on flowshop of batch proces
2、sing machine, accepted by International Journal of Production Research 专著：现代制造系统智能调度技术及其应用 ， 中国电力出版社，校样中， 2010年底或 2011年初出版 A memetic algorithm for scheduling single batch processing machine with non-identical job sizes, subbmited to International Journal of Production Economics Seminar： Zelda Zabinsky a professor in industrial and systems engineering at the University of Washington. Seminar： Intel Supply Chain Practice and Challenges，Ooi, Hwee Leng, Li lei, George Liu 下一步研究计划 多目标优化（ Preference information） Extendsim仿真 （可重入调度， WIP、机器利用率和生产周期） 系统集成 End！ Thanks for your time!
