1、2 rweq34321343ft-+-/黑孔/鍍銅工站技術手冊編者: 朱 琳FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*目錄1、 工站簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -1-11.1 概述- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-11.2 黑孔/鍍銅流程簡介 - - - - - - - - -
2、 - - - - - - - - - - - - - - - - -1-11.3 黑孔/鍍銅工站生產要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-22、 黑孔/鍍銅工序原理說明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-12.1 超音波清潔原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -2-12.2 整孔原理 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
3、- - - 2-12.3 黑孔原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-12.4 烘干原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-22.5 微蝕原理 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-22.6 鍍銅清潔,酸洗原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
4、- - - - - -2-32.7 電鍍銅原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-33、 黑孔/鍍銅藥水簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -3-1 4、 黑孔/鍍銅設備簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -4-15、 制程异常及改善對策- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 5-16、 2001 年度設備異常匯整- -
5、- - - - - - - - - - - - - - - - - - - 6-1 7、 常見問題處理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -7-17.1 由于前處理不良引起的問題- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -7-17.2 由于電鍍不良引起的問題- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 7-18、 附表 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
6、 - - - -8-1 FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*1、工站簡介1.1 概述: 本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠 FPC 產品制程中對軟體電路板(FPC)進行前處理的工作.我們加工的對象是雙面銅箔基材(CCL)實質就是在銅箔基材表面以及鑽孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導電的銅箔基材導通,對后期工藝線路形成,上下線路導通有重大作用直接關係到此電性的好与壞而鍍銅就是線路板之前處理的重要工站電鍍銅的品質決定產品的最終品質（膜厚）膜厚不均對后期線路成形之良率有關鍵作用.1.2 黑孔
7、/鍍銅流程簡介:在介紹黑孔/鍍銅流程之前先讓我們看一下公司的產品-FPC 的簡單流程圖(如下):FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*圖中紅圈標示處為黑孔鍍銅在整個產品流程中的位置,本工站只生產雙面板.1.2.1 黑孔流程簡介:下料流程:由原料倉庫根據生管排配直接發放相應的銅箔干膜生產流程單.生產物料由上一工站 NC 轉入.作業流程黑孔線根據當日生產排配進行收放料作業放料前確認銅箔類型,生產條件,槽液濃度.確認后進行作業.參看 黑孔制造作業規範 , 黑孔槽液管理辦法 .轉料流程將填寫完整
8、的生產流程單隨黑孔后銅箔轉入后流程(鍍銅)1.2.2 鍍銅流程簡介:下料流程由原料倉庫根據生管排配發放銅箔生產流程單,生產物料由鑽孔NC Drilling黑孔Black Hole鍍銅Cu Plating壓膜D/F Lamination曝光Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.自動光學檢測AOICVL 假貼合CVL Pre-TackCVL 壓合CVL Lamination沖孔Hole Punching錫鉛電鍍/噴錫Sn/Pb Plating or HAL印刷Printing沖型Blanking電測E-test雙面板Double Sided單面板Single Sided放料 清洗 超音波清潔
9、 黑孔 1夾板 上掛架 清潔 酸洗 電鍍銅下料轉料整孔黑孔 2微蝕抗氧化吹干出料1-1FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*鍍銅前流程（黑孔）轉入.槽液濃度調整作業:取樣 分析 添加 添加后分析.參看 鍍銅槽液管理辦法 .夾板上掛架流程確認基材,將掛架調整至相同尺寸將銅箔基材夾入掛架夾條內,放入臺車,由上掛架人員將其掛飛靶電鍍.參看 鍍銅制造作業規範 .下料流程下料時確認鍍銅后之基材是否有折傷,手指紋,水紋等不良狀況,以及抽查光澤度參看 鍍銅制造作業規範 .轉料流程將填寫完整的生產流程單
10、隨銅箔轉入下一工站（微蝕）1.3 黑孔/鍍銅工站生產要求：由于黑孔/鍍銅工站對生產條件要求嚴格(如槽液,溫度等),對周邊環境無太多要求1、 槽液溫度:由加熱器,冰水機控制.參看 槽液管理辦法 2、 槽液濃度:由廠商建議濃度,分析室每日分析. 參看 槽液管理辦法 3、 各壓力表笵圍:參照條件設定表規定.參看 條件設定表 2、黑孔/鍍銅工序原理說明2.1 超音波清潔原理是一種微鹼性水溶液，其 Ph 值約為 10.711.2，並含有微弱的複合劑。主要功能是在清潔銅面，並除掉鑽孔孔壁的殘屑、清潔孔壁，以配合後站整孔劑處理的進行,流程如下圖所示:銅箔基材水平黑孔線的滾輪籃色為下噴管,使液面涌動,起到清潔
11、孔壁之效果.通過超音波振蕩更好的清潔孔壁超音波清潔槽水洗槽水洗槽1-2FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*2.2 整孔原理是一種微鹼性水溶液，其 Ph 值約為 10.711.2，並含有微弱的複合劑。主要功能是在對玻璃纖維和樹脂表面上原有的負電荷，予以調整成正電性，然後可促進 Black Hole 帶負電微粒的吸附.如下圖所示 : 黑孔製程必須先將孔壁調整為正電性，然後帶負電的黑碳粒子才能被吸附於孔壁。2.3 黑孔原理微鹼性水溶液 Ph 值約為 10.510.8 左右，黏度和水接近。碳之
12、固態成份含量約 1.35%，主要功能是在孔壁上沉積一層黑碳皮膜，以完成導電功能，使續電鍍銅能順利進行。本流程有兩道黑孔,清潔整孔后各有一道,為了更好地將黑孔附著在基材孔壁上.超波振蕩板Cu膠PI膠CuCu膠CuPI膠孔壁在基材表面及孔壁上沉積一層黑碳黑碳 2-1FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*注:黑碳孔的導電度不是很強，其電流是由導體向黑膜表面逐漸延伸。對孔體而言，是由孔口兩端向孔中央慢慢伸長進去的。對於六層以上的深孔其鍍不滿與出現楔口的機會自然比化學銅高很多，其他 DP 也有相同
13、的煩惱。因而凡采用各種直接電鍍代替化學銅進行“孔壁金屬化”時，千萬要注意內層黑孔能否耐得住鍍銅中硫酸的攻擊。2.4 烘干原理主要功能是將孔壁及銅面上之黑碳層加以烘乾，此處需特別注意溫度 (溫度為 65左右)，否則若孔內水份未完全乾燥時(尤其是小孔或深孔內部,廠內暫無此基材)，則其佈碳層很容易被後處理製程的微蝕段所噴洗沖掉。但必須特別強調的是，此處的烘乾作業並不牽涉到任何熱聚合反應，只為了除水而已。故烘乾條件應正確，甚至稍有過度尚不致造成表層會脆化的現象。2.5 微蝕原理因為 Black Hole 微粒不只會沉積在孔壁上，而且也會沉積在銅層表面上及內層銅環側面上。這些附有黑碳層的銅面，須除盡碳膜
14、露出底銅才能增加與孔壁電鍍銅的附著力，並使得影像轉移的乾膜附著力增強。此微蝕以過硫酸鈉水溶液(配置濃度 250 300g/l)為主，其中可加入一些有機酸作為安定劑，且預先摻入約 3g/l 的銅量。此液的主要功能是將銅面上的黑碳層以蝕銅方式連根拔除，其蝕刻深度控制在“35 45”之間。此微蝕步驟是一種穿透碳層蝕入銅面的反應機構，換句話說微蝕劑本身和黑碳層之間不會有任何化學反應，但因黑碳層較薄，藥水可穿過碳層的孔隙到達銅面，而把黑碳微薄片層由裡向外整個剝離掉，剝離後黑碳殘渣會懸浮在溶液中，故使用過濾設備將廢渣過濾掉。此動作必須要做得徹底，避免為後續電鍍銅面出現“砂粒狀”的鍍層。另外在玻璃纖維及樹脂
15、表面的黑碳層，因底部無銅故將會繼續保留住。三組風刀:前面一把吹干風刀,后兩烘干風刀黑孔槽中檢(烘干段)2-2FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*黑孔製程(Shadow)係以石墨(Graphite)做為導電的膠體粒子，其粒度比“黑孔”稍大。其在孔壁上附著的原理，除正負相吸的力量外，尚有有機固著劑(Binder)的黏著，故一旦吸牢後還需妥善地微蝕及沖洗，以剝去外露出碳素來才能導電。2.6 鍍銅清潔,酸洗原理傳統的電鍍制程里,清潔酸洗都為電鍍前處理,通常清潔槽主要作用為清潔基材表面油污和指紋
16、,去除基材表面氧化膜及鈍化膜,以及提高銅面親水性能.酸洗槽主要就是活化待鍍銅表面的作用.清潔溫度控制在455,SE-250(酸性清潔劑)之濃度控制在 300ml/L.酸洗無溫度要求,濃度控制在 110ml/L.兩者都是通過銅座的擺動來使藥液在孔內來回流動清潔活化孔壁.2.7 電鍍銅原理2.7.1 通過電鍍的基本原理,本制程的基本電极反應如下:2.7.2 酸性鍍銅各成分功能:陰极: Cu2+ +2e Cu陽极: Cu -2e Cu2+硫酸銅(CuSO 4):主要作用是提供電鍍所需的 Cu2+及提高導電能力硫酸 (H2SO4):主要作用是提高電鍍液性能,以及孔壁電鍍的均勻性氯离子（CL -）:主要
17、作用是幫助陽极溶解,協助改善銅的析出2-3FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*添加劑 : 主要作用是改善均鍍和鍍層結晶細密性.現主要有用到兩種.1.載運劑(Carrier)對鍍銅具有煞車效應，常用者有各種“聚醚類”(Polyethers)。會在陰極附近產生極化(Polarizing)作用，而有抑制 (Inhibiting)鍍銅的效應。也就是會抓住銅或亞銅以及氯離子形成一種錯化物(Complexer)分子膜，此膜容易被吸附在“高電流區”擴散層中成為屏障(Barrier)增加其電阻，使鍍銅
18、速率受到抑制而減緩。但另一方面卻可達到細晶(Grain Refining)的效果，並使電流轉往“低電流區”提供填平凹陷的機會，發揮酸性鍍銅特長的微分佈力，日籍學者 Yokoi 等曾在 1984 年試對其機理(Mechanism)以圖示說明如下:2.光澤劑:(Brightener)對鍍銅猶如油門作用，常用者以有機硫化物或氮化物為主，如Sulfo-propyl Sulfides 類。會在陰極附近出現 “去極化”(Depolarizing)或催化(Catalytic)作用。也就是其中的活性硫也會與亞銅形成一種錯化物，能降低反應初期活化能(Activation Energy)的門坎。對上述以吸附“載運
19、劑”部位產生另一種解脫釋放(Desorption)作用，協助其晶粒的成長(Grain growth)。於是酸性鍍銅在這種踏油門與放油門(或煞車 )的雙重作用下，使得原本微觀高低不平的被鍍表面變得更為平滑，產生反光性的光澤鍍面。下圖亦為 Yokoi 所所提出的機理說明。2-4FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*上圖為傳統酸性直流電鍍時光澤劑協助 Cu2+登陸情形。下圖為反脈衝過程中光澤劑破解運載劑的束縛並協助鍍銅的圖像。2.7.3 銅槽簡介現鍍銅工站所使用的龍門式電鍍銅生產線,其內部結構
20、主要有:左右陽極鈦籃各 20 個,排列方式為由密到稀中間向兩頭散開, 陽极擋板兩個,槽液液位距离板邊邊緣 3-5CM 左右陰极掛板為夾板式掛架,其板面距左右槽壁不等(約 1cm 偏差).如下圖所示:以下為鍍銅槽內部結构圖2-5FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*飛靶V 形座擋板陽极鈦籃以下為鍍銅槽立體圖示陽极擋板24 cm 22 cm液面陰极 掛架待鍍銅箔鈦籃23cm 23cm電力線2-6FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作
21、權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*3.黑孔鍍銅藥水簡介名稱 化稱 廠商 用途清潔整孔劑 15736 臺灣麥特 黑孔超音波槽用於清潔孔壁.整孔劑 15737 臺灣麥特 黑孔線整孔槽用清潔孔壁,使之能更好的吸附黑炭.黑孔建浴劑 TO222 臺灣麥特 黑孔槽用維持藥液當量濃度,PH 值,保證槽液位.黑孔補充劑 15741 臺灣麥特 黑孔槽用維持黑孔槽液固形物的含量.微蝕劑 15702 臺灣麥特 黑孔線微蝕槽用與硫酸混合使用起微蝕板面的作用.抗氧化劑 15711 臺灣麥特 黑孔抗氧化槽用防止銅箔氧化.酸性清潔劑 SE-250 臺灣希普勵 鍍銅線清潔槽用清潔板面油污及夾板時留下的指紋印.銅
22、添加劑 Additive 臺灣希普勵銅輔助劑 Carrier 臺灣希普勵鍍銅銅槽用保證鍍后銅箔的光澤度,均勻性.硫酸 H2SO4 NHK1.黑孔線清洗槽用清洗板面油污,雜質.2.鍍銅線酸洗槽用,銅槽用在酸洗槽起活化的作用,銅槽時充當一種介質.鹽酸 HCL NHK 鍍銅線銅槽用增加銅槽內 CL-的濃度.硝酸 NHO3 NHK 鍍銅線剝掛槽用剝除掛架在銅槽時表面鍍上的銅層.3-1FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*4.黑孔/鍍銅設備簡介名 稱:黑孔線型 號:黑孔 6520水平式黑孔線,設有
23、兩道黑孔,主要作用就是我們以上所講的黑化孔壁,其主要參數有:溫度,壓力,槽液濃度,溢流量等.任何水平生產線都有卡板的現象,黑孔線也不例外,尤其是做軟板,所以黑孔滾輪的保養更是重點,其次是槽液濃度(溫度)不夠等等 .名 稱:龍門式電鍍銅線型 號:CP-004在業界龍門垂掛式電鍍銅技術以經是比較成熟了,它是 PCB 層間互連(Interconnection)中最重要的制程.制程簡單,室溫操作(21-26 )的酸性硫酸銅制程,配方較簡單,即“ 銅金屬 18g/L+硫酸180ml/L”.名 稱:CMI 膜厚儀型 號:CMI 401-M探針電阻式膜厚測試儀,主要用於鍍銅基材膜厚量測.其它器件有感應指針一
24、個,腳踏式確認器一個等便於操作的設備.4-1FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*5.制程異常及改善對策在生產過程中各种各樣的異常時常都會發生有許多重复發生的老問題 為了減少這類問題的發生我們對以往發生過的問題進行分析檢討找出一些合适的方法解決並預防問題的再度發生以下為几個案例:異常現狀說明 異常原因分析 異常改善對策1.放板動作不標準,銅箔有卷角,上翹 放板動作標準化,銅箔盡量平放2.吹干,烘干段風刀風壓,間距 用游標卡尺調整風刀使之標準化3.風刀因殘留藥液而硬化,過板停頓 生產中清洗
25、風刀黑孔線卡板4.拆洗滾輪過后滾輪跳動卡板 保養過后點檢滾輪是否跳動1.無戴手指套 接觸基材一律要戴手指套2.夾板時掛架上殘留酸液過多 用抹布擦拭掛架3.墊板有酸液,沾於基材表面 用抹布擦拭墊板鍍銅手指紋4.指套無及時更換 手指套更換頻率為 20min/一次1.陽极鈦籃位置移動 調整陽极位置,中間密,兩端稀2.陽极數量不對 陽极面積與陰极面積之比 1:23.基材銅箔不夠一掛生產時,兩端偏厚 兩端掛上假鍍板,防止高電流4.掛架需鎖緊,銅座循環水需打開 電流接觸面加大,防止高電流5.鍍銅打氣不夠,光澤劑效果不佳 調整打氣鍍銅膜厚不均6.光澤劑濃度不夠 哈氏槽分析頻率加大,分析槽液濃度1.清潔槽清潔
26、能力不足 保養不確實,更槽頻率 2 周/次2.清潔溫度不夠 加熱器 24 小時不停加溫3.清潔水洗不凈 加大潧流量,打氣開適中,不能起泡a 過濾機 24 小時不停運轉鍍銅水紋4.鍍銅槽起泡b 兩周一次活性碳處理1.清潔后水洗不干凈 注意自來水品質,加裝過濾機鍍銅黑點2.鍍銅槽被污染 清洗陽极銅泥,做倒槽保養5-1FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*6.2001 年度設備異常匯整線別 序號 故障異常原因 改善對策 處理時間 處理單位1 超音波振蕩板進水,無法工作 送廠商維修 5 月 14
27、 日 廠商2 微蝕槽漏液 焊接槽體 5 月 24 日 廠商3 純水泵浦膠圈破損漏水 更換膠圈 5 月 24 日 廠商4 烘干上下風刀壓力不一致 加裝泄壓閥 9 月 30 日 廠商5 黑孔 2 吸水輪滾硬化 結晶太多,每日清洗 8 月 8 日 現場6 黑孔微蝕泵浦壓力異常 清理泵浦內異物 8/8 9/16 現場7 吹干,烘干加裝引導條 8 月 12 日 廠商8 黑孔后水洗 2#泵浦壓力異常 泵浦反轉,重新接線 9 月 14 日 設備9 黑孔 2#帶出量大 加裝一組吸水滾輪 9 月 20 日 設備10 溢流水洗 4 氣管破裂 更換氣管 9 月 27 日 設備11 微蝕滾輪老化磨損 更換滾輪 9 月
28、 26 日 設備12 黑孔帶出量大 黑孔 1 加裝回流 黑孔 2 加一把風刀 9 月 30 日 廠商13 烘干段漏液 用玻璃膠密封槽體 10 月 5 日 廠商14 微蝕泄壓閥漏液 用 PP 膠水粘合 10 月 7 日 設備15 黑孔前水洗帶入量大 水洗出料段加吸水滾輪 10 月 15 日 廠商16 黑孔前水洗帶入量大 加裝擋水板,阻擋蒸汽水 10 月 19 日 廠商17 吹干引導條加裝位置不適 去除引導條 10 月 25 日 現場18 純水泵浦開關破損 更換重裝 12 月 2 日 機電19 溢流水洗 2#流量計漏水 更換密封圈 11 月 5 日 設備20 微蝕,吹干出料兩段玻璃破損 暫用 PV
29、C 板代用 11 月 10 日 設備21 溢流水洗 2#表壓力表頭故障 更換老化之壓力表頭 11 月 20 日 設備22 前后滾輪咬合不緊有異聲 更換新齒輪 11 月 24 日 設備23 抽風排液處有漏液 更換,重焊直通 11 月 27 日 設備24 純水泵浦開關破損 電源接觸不良,重接 12 月 18 日 機電黑 孔 線25 微蝕,超音波及整孔 前水洗都有輕微漏水 焊接槽體 12 月 26 日 廠商1 鍍銅波浪板變形 加支撐架 4 月 24 日 設備2 清潔槽加熱器燒掉 更換加熱器4/28 5/16 6/2 6/4 7/15 8/13 9/18 10/5設備3 鍍銅冰水電磁閥漏水 接頭緊固,
30、上密封帶 5 月 8 日 設備4 剝掛槽進水閥失靈 更換球閥 6 月 2 日 設備5 冰水機冷水泵指示燈失靈 更換燈炮 6 月 11 日 機電6 抽風排水管三通破裂 在通老化,焊接裂縫 6 月 15 日 設備7 剝掛后水洗漏水 焊接處斷裂,重新焊接 7/15 8/2 設備8 天車定位偏差 重新調試 7/30 11/21 廠商9 冰水管滴水 冷凝水,上密封帶 8/14 10/24 設備10 過濾機開關坏掉 外殼更換,固定 9 月 3 日 設備11 抽風管漏液 緊固螺絲,上玻璃膠 9 月 3 日 設備12 過濾機輕微漏液 管路焊接 9 月 8 日 廠商鍍 銅 線13 V 型銅座導水管破裂 以腐蝕,
31、更換導水管 10 月 4 日 廠商6-1FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*14 擺動馬達振動 緊固螺絲 9 月 27 日 設備15 清潔水洗溢流口水管漏水 焊接裂口,用 PP 膠水粘合 10 月 7 日 設備16 鍍銅銅 2#槽抽風管接口處斷裂 重接,更換扎帶 10 月 31 日 設備17 鍍銅過濾機停止轉 電源導線重新連線 11 月 1 日 設備18 剝掛后水洗打氣閥壞掉 更換球閥 11 月 26 日 設備19 清潔槽液位感應器接觸不良 重新連接 12 月 7 日 設備注:1.紅色
32、字體為連續兩次或兩次以上重復故障2.籃色字體為現階段仍持續追蹤改善.3.鍍銅剝掛后水洗因維修次數過多,現以無完整維修記錄. 6-2FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*7.常見問題匯整1. 由于前處理不良引起的問題1.凹陷A. 除油后水洗不良B. 電鍍前板面污染嚴重C. 除油性能不良D. 干膜殘膠嚴重E. 微蝕速率過低F. 干膜顯影消泡劑水洗性差G. 基材壓折傷H. 干膜殘屑引起2.針孔A. 干膜殘屑嚴重B. 板面前處理不良,親水性差C. 前處理后水洗不良D. 基材壓折傷3.滲鍍A. 貼
33、膜參數控制不當B. 顯影過渡C. 除油劑与 D/F 不匹配D. 除油溫度失控E. 微蝕速度失控2. 由于電鍍不良而引起的問題1.銅顆粒A. 鍍銅槽內有銅粉(陽極袋破,磷銅球落入湯中)B. 電流分布不均勻C. 氯离子含量過低D. 光澤劑含量過低E. 含磷量過低2.凹陷A. 有机污染嚴重B. 鍍銅槽有顆粒狀懸浮物C. 光澤劑含量失衡D. 空气攪拌不均勻3.針孔A. 光澤劑含量低B. 電流分布不均勻C. 空气攪拌不均勻D. 循環過濾系統漏气7-1FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*E. 有机
34、污染嚴重4.光亮性差A. 氯离子含量過高,過低B. 溫度過高C. 光澤劑過低D. 有机污染E. 電流分布差5.低電位發蒙A.光澤劑一次性添加過多B.溫度過高C.有机污染D.光澤劑含量過低E.電流分布差F. 硫酸含量過低6.鈦籃內硫酸銅結晶,陽極鈍化A. 鈦籃袋太密B. 鈦籃堵塞C. 陽極面積偏小D. 陽極電流分布不均E. 氯离子含量過高7.高電位燒焦A.光澤劑含量過低B.陽極銅球懸空C.電流分布不均勻D.硫酸銅含量太低E. 打氣不均F. 陽極排佈不良 8.銅厚分布不均A.電流分布不均B.打氣不均C.循環過濾不利D.光澤劑含量低E.鈦籃銅球分布不均F.電鍍設計与板面情況不匹配G. 設備布置不良9
35、.孔內無銅A.擺幅,擺頻,振蕩出現异常B.顆粒狀懸浮物C.异常微小气泡D.污染嚴重 7-2FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*10.塞孔A.顆粒狀懸浮物(銅粉)B.陽極袋破損C.銅球,銅极掉入銅槽中E. 夾棍漏電7-3FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTD*文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*8.附表1 EWE-K00-003 黑 孔 PFMEA B 4 KC026252 EWP-K00-003 鍍 銅 PFMEA
36、B 4 KC026263 EWE-Q00-001 黑 孔 QAPS D 23 KC026214 EWP-Q00-003 鍍 銅 QAPS D 10 KC026225 EWE-M00-002 黑 孔 生 產 段 製 造 作 業 規 範 C 16 KC019326 EWE-M00-003 電 鍍 銅 生 產 段 製 造 作 業 規 範 C 30 KC019337 EWE-J00-002 黑 孔 條 件 設 定 表 B 5 KC012138 EWP-J00-002 鍍 銅 條 件 設 定 表 B 4 KC012189 EWP-I00-002 FPC產 品 檢 驗 規 範 -黑 孔 /鍍 銅 A 5
37、KC0157410 EWE-Y00-003 黑 孔 線 維 修 保 養 管 理 作 業 辦 法 C 3 KC0187811 EWP-Y00-008 鍍 銅 線 維 修 保 養 管 理 作 業 辦 法 C 3 KC0188112 EWP-Y00-012 電 鍍 銅 槽 液 管 理 作 業 辦 法 C 7 KC0239013 EWE-Y00-019 黑 孔 槽 液 管 理 作 業 辦 法 B 7 KC0121614 EWE-A00-007 鍍 銅 線 操 作 說 明 書 A 9 KC0150815 EWE-A00-014 黑 孔 線 操 作 說 明 書 A 11 KC0150716 EWE-A00
38、-016 黑 孔 線 冰 水 機 操 作 說 明 書 A 6 KC0189917 EWP-A00-011 鍍 銅 線 冰 水 機 操 作 說 明 書 A 6 KC0189818 EWY-P2A-001 前 制 程 包 裝 作 業 規 範 A 7 KC0150919 EWY-Y00-024 制 程 不 良 發 生 管 理 作 業 辦 法 A 5 KC0121720 EWY-Y00-033 教 育 訓 練 執 行 作 業 辦 法 B 9 KC0247321 EWY-Y00-040 突 發 事 件 管 理 辦 法 A 3 KC0194622 EWY-Y00-026 勞 保 用 品 管 理 作 業 辦 法 A 4 KC0126223 EWY-Y00-003 設 備 設 施 管 理 辦 法 D 7 KC0225324 EWY-Y00-035 檢 測 儀 器 設 備 及 量 具 管 理 作 業 辦 法 A 5 KC0165925 EWP-Y00-031 化 學 藥 品 倉 庫 管 理 作 業 辦 法 A 5 KC0202526 EWY-Y00-005 設 備 預 測 保 養 作 業 辦 法 A 3 KC0208227 EWY-Y00-028 有 毒 物 管 理 作 業 辦 法 B 4 KC026828-1
