1、,实习报告,-概要-,实习计划用语整理公司概况工艺管理品质个人建议8. 转正后的计划,1. 实习时间：按照下面附表实习，可根据工艺关联方面适当调节学习内容2. 实习内容: 从三大方面着手工艺方面管理方面 品质方面。3. 实习重点和方向3.1每次重点实习一个工艺工序，原则上第一天的下午开始新的工序，当天晚上提出问题，第二天上午解 决问题。重点工艺可以安排的时间长一些。,4 实习时间表,1. 目的: 对凯迪思公司进行初步了解，并在实习过程中为以后工作打好基础，从实习过程中了解工艺。2. 适用范围: 本实习报告书适合凯迪思公司，及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程。 3. 用语的定义,1. 公司基本
2、概况：,2: 公司产品流程2.1 单面产品,2.2 双面产品,2.3 多层产品,以上流程是公司大部分产品的正常流程，针对有些产品流程会做一些改变，具体参照客户要求,下料,1：设备1.1 设备包括（1）剪板机（2）刨边机 （3）圆角机（4）人力剪板1.2 设备分析,2 原料参数2.1基板种类：1铜覆板2聚四氟乙烯板（高频板）3电测模版（磨具测试）2.2铜板厚度范围（mm）0.60.81.01.21.62.02.53.0(8种)2.3铝板型号：1100H182.4开料利用率：开料利用率是出货面积与大料面积的百分比，一般单面板80%双面板78%多层板70%2.5 线路补偿 PTH(普通热风整平)钻孔
3、孔径=成品孔径+0.15mm (镍金板防氧化板预涂助焊剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.1mm NPTH(普通热风整平镍金板防氧化板预涂助焊剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.05mm,钻孔,1：设备1.1 设备包括（1）销钉机（2）钻孔机 （3）胶套机。其中钻孔机有8台，下表做详细分析1.2 设备分析,2：其余材料2.1 其余材料(1)销钉 (2)木浆纸 (3)铝板 (4)菲林 (5)钻头 (6)胶套 (7)小木槌 (8)胶带,3：钻孔中的常见问题3.1 钻机的主要参数：(1)第几把刀T* (2) 直径Dmm(3)转速Krpm (4)进刀F (5)退刀R (6)寿数N3.2刀具和颜色的对应关系(1)新
4、刀=无色 (2)一磨刀=蓝色 (3)二磨刀=红色 (4)三磨刀=黑色 (5)三磨以上废弃 在钻孔中，颜色标在钻头的底部（在达到寿数后钻头需要送去再加工，磨数+1）3.3 钻头直径大小和别的参数关系。直径D(mm) 0.2-2.0 直径，寿数，转速 2.0-6.5 直径，寿数，转速注意：直径大于3.0mm以上，打同一个孔需要分部打孔。4：钻孔检验项目4.1 (1)孔径需要符合要求 (2)孔位和菲林对比 (3)孔数数目是否正确 (4)孔壁光洁，不赌孔(5)孔边无毛刺 (6)表面无污染，无划伤：主要不良和解决方法 5.1主要不良(1)钻偏(2) 未打透(3) 多孔(4) 少孔(5) 孔大(6) 划伤
5、(7)堵孔（8）锥形孔（9）孔小（10）披锋,表面处理,1：设备1.1 镀金设备：化学铜硫酸铜化学镍金插头镀金OSP（防氧化）热风整平（喷锡）,沉铜,1 作业流程,刷板,溶胀,咬蚀,中和,整孔,预浸,微蚀,活化,沉铜,加速,除油,镀铜,前处理,Desmear,化学铜,化学铜,硫酸铜,2 药液管理及作用,3：镀金不良和解决方法,镀金检查项目.1孔壁镀铜(单点18um,平均20um)密着力(镀层表面划成菱形用胶带测试)外观(无凹点,铜点,电路烧板),1：分析室设备1.1 1.孔铜测厚仪2.表铜测厚仪3.镍金测厚仪4.数字称重天平5.高倍显微镜6.金相研磨机7.分光光度计8.烘箱 9.箱式电阻炉10
6、锡炉11赫尔槽,同Hull-Sell(这里用在电铜上),2:设备用途,3:试验室分为物理实验室和化学实验室物理实验室主要负责测试制品的物理性质，例如厚度，密着力，恒温恒湿等化学实验室主要负责测试生产线上的药液，例如浓度分析和成分分析。,1：设备1.1 1.酸洗磨板(干膜前处理)生产线2.干膜机3曝光机4干膜显像机,2:图形转移流程,3:图形转移基本知识3.1 酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理，去除油脂等异物。接板人员应该进行自检，如果发现制品表面 没有处理好的情况，应重新进行酸洗模版清洗。3.2贴膜时，上膜时，上下膜要对齐。板与板间隔小于10mm，板后相同时允许两块板并列贴膜。并且贴
7、膜后顺板， 静置15分钟，使其温度降至室温。最长静置时间及环境：黄光区非紫光下3天，温度5-21度，相对湿度35-70%3.3贴膜后贴菲林，选对正确的菲林后，根据板周围的三个靶标孔对准菲林，用菲林上的胶带将菲林固定在板上准备 曝光。菲林使用次数限制: 不得超过1000次，1mil=0.0254mm3.4 贴完菲林后的制品准备曝光，曝光中最难控制的是曝光量的参数控制。因为曝光不足会使板边缘不清晰，容易造 成蚀刻能力低下，最直观的影响是线路宽度超过要求宽度。如果曝光过量会造成制品的细节问题消失，最直接的 影响会造成线路变细。此工序是图形转移中的重点工序之一，要求的洁净度非常高。是重点工序。3.5
8、将曝光好的产品进行去干膜。经过光照的干膜在经过显影的时候去除。此时制品需要保留的图形有干膜保护可以 在后道工序蚀刻中得以保留。此时有QA的检查员进行干膜检验，查找显影后的干膜有没有缺陷。3.6 干膜检查完的制品进行蚀刻。这道工序也同是图形转移中的重点工序之一，因为此工序的不可修复的特殊性，故 此工序的重要性是所有工序中的重中之重，是最值得重视的工序。此工序的目的是将没有干膜保护的铜层去除。3.7 蚀刻完的制品在经过QA检查员的检查后，进行去膜。此工序的目的是将需要保留的图形铜上的干膜退去，将最后 所需要保留的图形铜显现出来。此部结束后代表图形转移结束。4：中检干膜蚀刻检验内容4.1 1.欠显影
9、 2.显影过度 3.对偏 4.膜破 5.图形缺损 6.断线 7.短路 8.破孔 9.线细 10.线粗 11.划伤 12.对反 13.黑孔 14.异物 15.残膜 16.线缺 17.表贴缺 18.撕膜不净 19.孔内无铜 20.孔偏 21.堵孔 22.少孔 23.披锋 24.氧化,5：常见缺陷原因及解决方法,1:设备1.1 1.阻焊刷板机 2.自动阻焊印刷机 3.手动阻焊印刷机 4.烘干箱 5.阻焊曝光机 6.阻焊显影生产线2:生产流程,3:阻焊印刷的基本知识3.1酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理，去除油脂等异物。接板人员应该进行自检，如果发现制品表面 没有处理好的情况，应重新进行酸洗
10、模版清洗。3.2调节好的阻焊油墨使用丝网印刷进行单面印刷,进行全板印刷后进行烘干,烘干后在进行反面的印刷,印刷完进行 烘干.(阻焊油墨有以下几种颜色: 绿色,蓝色,黑色,红色,白色,黄色.比较常见的是绿色和黑色).3.3印刷完绿油的产品进行曝光,曝光过程和图形转移中的曝光过程一样.可参见图形转移中的曝光流程.3.4曝光结束后的产品进行显影4:常见不良及解决方法4.1 1:阻焊脱落 2:小孔油墨 3:油墨堆积 4:跳印 5:漏印 6:空洞 7:起泡 8:波纹 9:印偏 10:厚度不良4.2 阻焊比较严重不良一般解决方法是退除阻焊剂的方法4.2.1 曝光前:曝光前的阻焊剂可直接在显影机中使用Na2
11、CO3溶液去除.4.2.2 曝光后固化前:阻焊剂可以用5-10%的NaOH浸泡,温度50度左右浸泡5分钟4.2.3 曝光后固化后:此时的阻焊剂比较难以去除,可以用10-20%NaOH浸泡,温度80度左右,如果还不能去除,可以将 温度适当的提高,但是一定要严格控制温度和浓度,以防止基材受损.,1:设备1.1 1.化学清洗设备 2.刷板机 3.表面处理分为(化学镀金、金手指镀金、喷锡镀金、OSP防氧化，四种属于并列关 系）2:生产流程,3:表面处理的基本知识3.1表面处理的关键是制品表面的处理和药液的管理方面。3.2表面处理结束的制品根据不良应该判断出不良的原因。3.3因为属于湿法作业，药液千变万
12、化，很容易产生不良，所以此工程的工艺部门应该具备很强的个人能力。 4:常见不良及解决方法（以下是化学镀金的主要不良）4.1 根据不同的表面处理有不同的不良，不良种类大体分为1：制品表面问题 2：药液管理问题,1:设备1.1 1.自动印刷机 2.手动印刷机 3.制版设备 4.烘干设备2:生产流程,3:字符基本知识3.1 检验标准及方法3.1.1 1.UL号,商标,周期是否有错漏 2.字迹清晰可辨 3.位置正确,AB面符合要求3.1.2 干燥温度和干燥时间,4:常见不良4.1 1.印偏 2.印反 3.漏印 4.多印 5.字符模糊 6.印错,1:设备1.1 1.大量铣床 2.天马铣床 3.恩德铣床
13、2:生产流程,3:铣床的基本知识3.1 铣刀规则 铣刀分为左铣刀和右铣刀两类,左铣刀规定切削刀在铣刀前进方向的左边,左铣刀运行方向为逆时针, 我公司由于铣床性能规定使用左铣刀3.2 左/右铣及中铣3.2.1 左铣时.外铣时,采用此命令,此时补偿为前进方向右移半个刀径.3.2.2 右铣时.内铣时,采用此命令,此时补偿为前进方向右移半个刀径.3.2.3 中铣时.中铣意味着补偿为零.3.3 金手指倒角 1:有金手指的板要求金手指部位倒角 2:一般倒角要求 3:铣刀单向之前禁止反向运行 4:当对金 手指角部实施锐角,要缓慢进行 5:镀金工艺导线经倒角后,必须铣平防止短路.3.4 机器在紧急关机后开机时
14、,一定要先复位铣床,4:铣床常见不良4.1 1.铣偏 2.未铣透 3.铣大 4.铣小 5.毛刺,5:V-Cut基本知识5.1 V-Cut的位置：上下槽偏移0.5mm以内5.2 V-Cut的尺寸：尺寸公差0.4mm以内5.3 V-Cut的角度：目前可采购到的角度规格为32 45 50一个开槽宽度的估算方法：当d= 32时，当深度为 amm时，可估算开槽宽度为a/2，如深度0.6mm，则开槽宽度0.3mm 5.4 V-Cut的同一块作业板深度和角度可以不同，但是可以一次加工。V-Cut刀品质规格达不到要求时，可以对不同的 要求分成几次进行6：V-Cut运行的剖面图,铣刀,旋转方向,PCB运行方向,
15、1：设备1.1 1.会流焊设备2.波峰焊设备,2:表面焊接,3:表面焊接基本知识3.1 表面焊接可以用喷锡的板子也能用镀金的板子3.2 刷锡膏的时候使用的是全金属板（只在需要印刷的部分开窗则以，不同于以往的丝网印刷） 3.3 产品在印刷完锡膏上表贴，在上完表贴后的2个小时之内必须过回流焊。表贴只要没有贴错或者超出范围，稍许 的移位是被允许的。因为在锡膏润湿后，可以自动找齐。3.4 插件需要过波峰焊，波峰焊有自己独立的锡缸，将针脚固定在通孔里面。之后去针脚4：回流焊的基本知识4.1 回流焊分为5个温区。而红外回流焊的五个温区又分为四个阶段。4.1.1 第一阶段: 升温阶段,在这一阶段印制板从室温
16、上升到100度,持续时间为60秒,主要目的是使锡膏中的溶剂挥发,升 温速度不可太快,一般控制在3度/秒以内.4.1.2 第二阶段: 预热保温阶段.其目的是除去过剩的溶剂及水分,以防止印制板因急剧升温而带来的热应力,促成助焊剂 活化,在前120秒内温度保持在100-120度,在后40秒内,温度控制在150-180度,焊料开始溶化湿润焊点部位.在这个 阶段要注意的是:既要使印制板和元器件充分预热,减少热冲击,又要避免过热,使助焊剂提前失效,或造成板材,元器 件损坏.4.1.3 第三阶段:焊接阶段,超过183度熔点的时间控制在30-45秒之间,时间不宜过长,焊接温度最高在210-220度之间.4.1
17、.4 第四阶段:冷却阶段,宜采用强风冷却,便于形成细密组织.4.2 回流焊应注意的问题4.2.1 表面湿润,在被焊金属表面上形成完整,均匀,连续的焊料覆盖层,其接触角应小于90度.4.2.2 焊料量适中(锡膏)4.2.3 焊点表面完整,连续和圆滑.4.2.4 焊点位置处在规定的范围内.4.3 常见不良,温度250200150100 50 0,1 2 3 4 5 分钟,220,183,100,最高温度210-220 ,1：目的 以下规定了印制板的基本技术要求和常规检验方法，可作为公司印制板制造的过程控制和产品出厂检验的依据。2：适用性 使用于公司的常规产品，如有特殊要求由供需双方协定。3：印制板
18、的基本技术要求3.1 外观 印制板的外观不应有明显的缺陷，如：基材损伤、导体锈蚀、表面污染或者变形、变色等。3.2 基材 印制板的基材规格、型号、应符合顾客订货要求。基材外来杂质距最近导体至少0.25mm，尺寸不大于0.8mm在印制板任何一面不超过2个。3.3 识别符号 印制板上的图形、标记、符号、应准确、清晰，可以辨识，不管这些标识是印刷的还是蚀刻的。印刷类的标识不允许油墨渗油扩散，不允许字符标志印到焊盘和其他焊接与电接触部位（客户允许的除外）字符允许偏位0.2mm。3.4 阻焊剂 阻焊剂的类型、规格符合顾客订货要求阻焊剂外观应均匀一致，有阻焊剂特殊光泽。不允许出现脱落，分离，褶皱，气泡、空
19、洞和异物混入，油墨塞孔应饱满，无严重凹陷及爆孔只要阻焊膜尚未偏盖到焊盘上，阻焊图形的错位是允许的（阻焊较图形允许偏位0.075mm）阻焊剂的微缺陷，允许用同种油墨进行补修，但每块板不应多于4处，修补板不应超过总数的20%，修补状态不应对外观产生明显影响阻焊层硬度不小于5H阻焊密着力 ，3M胶带测试无脱落、分层。3.5 外形尺寸及公差 印制板外形尺寸公差应为0.2mm。3.6 印制导线 印制导线的连接关系应与客户图纸或者媒体资料一致。不允许出现导线断裂和错误粘连。3.7 连接盘 焊盘与中心孔德偏移量应保证最小环宽大于或等于0.05mm焊盘缺损、空洞最多只能有一个空洞或者缺损。3.8 孔位与孔径 印制板所有的孔的中心位置偏差应小于等于0.05mm。3.9 金属化孔 所有金属化孔应100%导通。0.5mm以下的导通孔喷锡堵塞是允许的。金属化孔空洞的总面积不应超过孔壁表面积的10%，并且水平方向最大尺寸不应超过孔周围的25%，垂直方向最大尺寸不应超过板厚的25%，图形界面处不应有空洞。但孔壁与导电有空洞的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%。3.10 可焊性 试样在235+5处理，在3秒内，导体部分应覆盖完整光亮焊锡层，缺陷的区域不得超过总面积的2%，并不允许集中在一个区域。3.11 金属覆盖层 用胶带试验，除导体突沿部位外，其他不应该有镀层粘连。,
