1、南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 1/41键合人员工艺参数培训基础篇（软件版本 9-28-2-32b）一、键合过程控制参数1.1、1 st Bond 和 2nd bond 参数1.2、Loop 参数1.3、Ball 参数1.4、Bits 参数二、走带控制参数2.1、W/H 参数2.2、ELEV 参数南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 2/41图一南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 3/41一、键合过程参数1.1.1 First Bond ParametersParameter Defa
2、ult / Allowable RangeFunctionTip 1DieTIP1123Default = 5 milsMin = 0 milMax = 25 mils劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP 就是这个高度。TIP OFFSET/TIP HEIGHTCV 1Die5DieTIP1 4CV 1Default = 0.5 mils/msMin = 0.2 mils/msMax = 3.0 mils/ms- 在 TIP 范围内的速度。-南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 4/41Parameter Default / Allowa
3、ble RangeFunctionUSG Mode 1DiegUSGOutptDefault = C. CurrentMin = C. PowerMax = C. Voltage- 超声模式- C.P:调整功率 constant power 改变超声- C.C: 调整功率 constant current 改变超声（最佳）- C.V: 调整功率 constant voltage 改变超声-USG Power 1 Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mWUSG Volts 1 Default = 3500 mVMin = 0 mVMax = 16000 mV
4、USG Current 1 Default = 80 mAMin = 0 mAMax = 250 mA通过调整电流值改变超声大小，建议使用。南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 5/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionUSG Bond Time 1Die6gUSGForceDefault = 7 msMin = 0 msMax = 3980 ms1ST 压焊时间Force 1DiegBondFrce1Default = 35 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams1ST 的压力南
5、通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 6/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionUSG Pre-Delay 1 Default = 0 msMin = 0 msMax = 10 ms压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分理想的。Lift USG RatioDie gLift USGDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球焊接的稳定和牢固。本功能主要对 fine pitch 类 20-40南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设
6、备技术课 2007、9 修订 7/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionUSG Pre-Bleed RatioDieTIP1CV 1USG Pre-BledingDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %超声波前置输出比例，此超声在 TIP 高度范围内起作用Equalization Factor Default = 100 %Min = 0 %Max = 200 %USG Profile 1 Default = RampMin = RampMax = Burst超声输出模式共有三种1、 梯形波形 Ramp up/dow
7、n2、 方波 Square3、 凸形 Burst南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 8/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionRamp Up Time 1USG Bond TimeRampDownTieRamp DownTieDefault = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 1 Default = 0 %Min = 0 %Max = 25 %南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 9/41Burst Time 1 USG Bond
8、 TimeBurst LevlBurstTime USG CurentDefault = 1.5 msMin = 1.5 msMax = 3.0 msBurst Level 1 Default = 125 %Min = 100 %Max = 200 %CONTACT DETECT MODE 设定劈刀检测接触表面的方式VMode 是以 Z 轴的下降速度来检测的PMode 是以 Z 轴下降的位置来检测的南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 10/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionContact Thresho
9、ld 1 Default = 70 %Min = 10 %Max = 90 %接触灵敏度，就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的灵敏度,其实是一个比例值。例如：但.0mils/s 时，70就是表示伺服系统知道已经接触到被压焊表面时的速度为 0.3mils/sForce Profiling 1TIP1Time 1Actual USGTimeUSGPre_Dlay USGBondheaActulPsiI.FTF.RTForceInitalForceInital Force ForceWhen Iital Force Bond ForceWhen Iital Force Bond ForceDefau
10、lt = offMin = offMax = on第一点压力输出波形控制，是开关功能，打开后以下三项将会起作用Initial forceIniltial force timeForce ramp time南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 11/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionInitial Force 1 Default = 65 grams Min = 0 grams Max = 350 grams 第一点压力应用前，在检测到劈刀碰到表面时就开始应用南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术
11、课 2007、9 修订 12/41Initial Force Time 1 Default = 33 %Min = 5 %Max = 100 % 第一点初始压力的作用时间，是比值单位，是以 bond time 为基准的比值Force Ramp Time 1 Default = 10 %Min = 0 %Max = 100 %X Scrub Default = 0 micronsMin = 0 micronsMax = 10 micronsTable 的高频震动，正常的超声输出将在研磨完成后才输出，一般不建议使用Y Scrub Default = 0 micronsMin = 0 microns
12、Max = 10 micronsScrub Cycle Default = 2Min = 0 Max = 10一个 micron 相当与 2.4ms南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 13/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionScrub Phase Default = 90 degMin = 0 degMax = 180 degLife Throttle Default = 100%Min = 1%Max = 100% 焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点（ink height）起动速度的大小。Sea
13、ting USG 安置超声波，在劈刀下降过程中的一个超声的能量输出，目的是协助金球落在劈刀中心，参考值为：50-100mA南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 14/411.1.2 Second Bond ParametersParameter Default / Allowable RangeFunctionTip 2Die LeadTip2TOL Hi-speddcn Default = 2 milsMin = 0 milsMax = 25 mils CV 2 Default = 1 mils/msMin = 0.2 mils/msMax = 3.0 mi
14、ls/ms南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 15/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionUSG Mode 2USGOutputLeadDefault = C. CurrentMin = C. PowerMax = C. VoltageUSG Power 2 Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mWUSG Volts 2 Default = 7000 mVMin = 0 mVMax = 16000 mV南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修
15、订 16/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionUSG Current 2 Default = 100 mAMin = 0 mAMax = 250 mAUSG Bond Time 2USGLeadForce 12Default = 7 msMin = 0 msMax = 3980 msForce 2 Default = 85 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams-南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 17/41Parameter Default / Allowable Range
16、FunctionPower Equ PF (USG power factor) Default = 100 %Min = 0 %Max = 200 %超声输出的 X 方向的平衡补偿Force Equ FF (bond force factor) Default = 100 %Min = 0 %Max = 200 %压力输出的 X 方向的平衡补偿Z-Tear State Default = OffMin = OffMax = OnZ-Tear USGLeadWire clamplosdLeadFixedTarDistnce Z-TearUSGZ-TearSpdTailng Tearing1413
17、Default = 0 mAMin = 0 mAMax = 250 mA第二点扯线时的超声输出， Z-Tear Speed Default = 100 %Min = 40 %Max = 100 %扯线速度南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 18/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionCap OffsetBondigirecti Target bondposiActual bondposit Positve Cap. Ofsetcau th ctual bondpositn o be inie f th od
18、ingirectionNegative Cap. Ofset iusd o bring thcret o e midleof th leadfingr, saas boi diectionDefault = 0 milsMin = -20 milsMax = 20 mils第二点的劈刀偏移量USG Profile 2 Default = RampMin = RampMax = BurstRamp Up Time 2 Default = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 2 Default = 0 %Min = 0 %Max = 25 %南通富士通微电子
19、股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 19/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionBurst Time 2 Default = 1.5 msMin = 1.5 msMax = 3.0 msBurst Level 2 Default = 125 %Min = 100 %Max = 200 %USG Pre-Delay 2 Default = 0 msMin = 0 msMax = 10 msContact Threshold 2 Default = 70 %Min = 10 %Max = 90 %Force Profiling
20、 2 Default = offMin = offMax = onInitial Force 2 Default = 115 grams Min = 0 grams Max = 350 grams Initial Force Time 2 Default = 33 %Min = 5 %Max = 100 % Force Ramp Time 2 Default = 10 %Min = 0 %Max = 100 %南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 20/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionTAIL MODE
21、(OFF,Z-XY or XYZ) OFF 正常只有 z 轴上升的动作Z-XY 指 z 轴先上升到达线尾高度时 xy 轴再移动XYZ 指 XYZ 轴同时移动与上升XY DISTANCE(milS)减弱第二点的鱼尾线撕裂，线弧飘或者发生，在其它参数调整最佳之后的调整项会影响 UPH指沿着线的方向扯线的移动距离，正是往第一点方向靠近，负是远离第点方向SCRUB PHASE MODE 研磨生物相位的模式，决定研磨的方向0(VAY) 使用设定相位来调整1（CIRCLE） 对所有的金线都呈现圆形化的研磨2（IN LINE）延线的方向研磨2nd scrub mode 第二点研磨开始的时机With USG
22、研磨是与超声输出同时开始的Pre USG 研磨是在超声输出前已经开始2nd XY SCRUB（micron） 第二点是以微米为单位的平台研磨幅度2nd SCRUB CYCLES 研磨的次数2nd SCRUB PHASE 0 degrees 与所有的线弧成垂直研磨90degrees 对正交的垂直研磨，其它的圆形研磨180degrees 对正交的垂直研磨，其它的沿线的方向研磨南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 21/41TAIL XY SCRUB 尾丝是以微米为单位的平台研磨幅度TAIL SCRUB PHASE 0 与线的方向一致1 与线的方向正交垂直2 圆形的
23、TAIL SCRUB CYCLES 研磨次数TAIL SCRUB FREQUENCY(Hz) 研磨频率TAIL SCRUB MODE(0 OR 1 ) 0 研磨并没有接触焊点表面 Tail Scrub height 定义高度1 研磨时接触焊点表面TAIL SCRUB OFFSET 根据送线方向的一个补偿距离，新的位置是研磨的新坐标点TAIL SCRUB USG 研磨时的次数输出量，以第二点的来计算TAIL SCRUB FORCE 当研磨与表面接触时，与研磨同时作用的压力的大小TAIL SCRUB HEIGHT 非接触研磨时的的研磨高度南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007
24、、9 修订 22/411.2 Looping ParametersParameter Default / Allowable RangeFunctionKink HeightDie KinkHeightDefault = 8 milsMin = 0 milsMax = 100 mils Reverse MotionDieRevrseMotin KinkheigtBondhead Trajectory7Default = 8 milsMin = -10 milsMax = 150 mils-南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 23/41Parameter De
25、fault / Allowable Range FunctionRmot AngleDie Die Die60 degDie LeadDieDie Lead 90deg 120degLeadDefault = 90 degMin = 0 degMax = 180 deg-Loop FactorDieLop Factor to large(lsen/sg lps)Lop Factor to smal(tight lops) LeadDefault = -5 milsMin = -25 milsMax = 10 mils-南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 24
26、/41Parameter Default / Allowable Range FunctionTOL CorrectionDieTOL Corection =On TOL Corection =OfTOL(Top f op)8Default = offMin = offMax = onLF3Die LeadLF3 Default = 0 milsMin = 0 milsMax = 20 mils 对帮助稳定线弧的稳定起到一定作用南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 25/41Parameter Default / Allowable Range Functio
27、nFlat LengthDieFlatLengthDie LeadFlatLengthDefault = 0 milsMin = 0 milsMax = 150 mils线弧的平台长度Shape FactorDieDie LeadShapeFctorDefault = 0 degMin = 0 degMax = 90 deg 等同于 1488 中的 theta南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 26/41Parameter Default / Allowable Range FunctionContact AngleLeadContact Angle =10
28、(at 45 de with vrtical) Contact Angle =0(at 0deg wih vrtical)Tip2Default = 0 Min = 0 Max = 10- 接触角度- 主要控制劈刀头接近第二焊点的路径- 0 表示到第二点的正上方垂直下降接触到第二点Contact Offset Default = 0 milsMin = 0 mils Max = 5 mils压在第二点的平移值，要谨慎使用次参数LF4 Default = 100 %Min = 1 %Max = 100 %- 拉弧速度Bleed Voltage Default = 1000 mVMin = 0 m
29、VMax = 5000 mV- 当焊头在完成反向移动后的上升阶段的输出超声，目的是为了更好的保证金线从劈刀中穿过时的平稳。- 单位是电压，其实体现的效果是超声。南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 27/41Parameter Default / Allowable Range FunctionLoop Factor 2LeadDie Tip2LF2 = 20 LF2 = 0Default = 20Min = 0Max = 20-SmoothnessDieKinkHeightSpanLegth1Smothnes =10%othnes =40Die LeadDe
30、fault = 25 %Min = 0 %Max = 100 %-南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 28/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionShape Factor 1Die LeadSpanLegth 1SpanLegth 2ShapeFctor 1ShapeFctor 2Default = 0 degMin = -90 degMax = 90 deg-Span Length 1 Default = 40 %Min = 0 %Max = 100 %Shape Factor 2 Default = 1
31、5 deg Min = -90 degMax = 90 deg-Span Length 2 Default = 0 %Min = 0 %Max = 100 %南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 29/41Parameter Default / Allowable RangeFunctionLoop Balance Default = 100% Min = 0 %Max = 200 %对同一组线弧中对弧高差异很大时，用小的参数可以改善弧度的一致参数越小对长短弧越趋于一致。Y Balance 和 X Balance Default = 100% Min = 80
32、 %Max = 120 %X 是指左右两侧Y 是指上下两侧AUTO FLAT LENGTH 根据线弧的不同角度来自动计算 Flat Length 的长度USE DIE EDGE Auto flat length 的选控方式（edge clearance 或者angle）Die edge clearance 压焊点到芯片边角的距离Lateral motion J wire 时的使用南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 30/41问题请各位描绘出下列 15 处各自代表的意义？A Typical Wire Cycle Timing Waveform123 456789 10112131415USGTimeZ-axis (bondhead) Position
