1、PADS Layout入门教程以PADS2007为例点击菜单栏File/Import，导入DXF格式的CAD文档结构图,注意导入前CAD文档应放大先39.37倍。1.导入并设置PCB 结构右击鼠标选择Select Shapes，然后点击PCB外形线(必须是闭合线，否则选则不上)。被选中的PCB外形图呈高亮显示，在弹出的对话诓中选择Board outline,更改线宽、显示层数（默认为All layer）。选择Setup/DisplayColors，设置PADS Loyout各层的元件、线路、字符等颜色的显示。设置好颜色后点击Save按钮，可以将设置的颜色模式保存起来，下次可直接调用。由于PAD
2、S默认的层数很多，我们有必要根据实际需要对其layer重新设置。设置各层的类型、布线方向和名称，并将不需要的层关闭，勾选需要的层。2.From Logic To Layout打开编辑好的原理图，选择Tool/PADS Layout，点击Design/ECO To PCB（或者生成网络表）导入到PCB Layout界面中。导入后所有元件会堆叠在一起，我们需要将它们打算，选择Tools/Disperse Components，即可散布所有元件。打散元件后，对照项目浏览器，看看有无漏掉的元件、网络，或者错误的封装、网络等，接下来即可对元件布局、布线。3.编辑封装库或者PAD注：因PADS Layou
3、t 不能直接放置焊盘,例如B+、P+ 、P-等焊盘必需自己编辑,可在元件封装编辑器里面编辑,打开Tools/Decal Editor进入元件编辑界面。单击图标(DraftingToolbar),打开封装编辑器工具栏,可以编辑各种类型的元件封装。单击图标(Terminal)选项,进入添加引脚对话框，选择引脚起始编号、步进值。放置一个引脚后会发现默认引脚是一个过孔,需要双击过孔焊盘打开其属性(Properties)项,点击Pad stack进行焊盘编辑。选择焊盘为长方形,孔径为0,长2.5,宽12,即可在预览栏里面显示所编辑焊盘的外形,如编辑错误则不显示。编辑好后单击Save图标,保存在常用的封装
4、库里,并对封装进行命名,点击OK按钮,选择File/Exit Decal Editor退出封装编辑界面。打开ECO工具栏,单击Add Component。在Library下拉菜单里面选择封装库,输入*,单击Apply则可显示该封装库所有封装类型,预览选择所需要的封装,单击Add添加到PCB Layout中。4.设置布局/布线规则依次放置所编辑的PAD,没有的可以再编辑新的尺寸,编辑好的焊盘效果如上图所示,对于焊盘框线也可以删掉了。接下来需要手工对元件布局,注意布局布线前必须先设置一些规则，所谓磨刀不误砍柴工。注: 移动过程中旋转元件或字符的快捷键为Ctrl+R,调整显示栅格命令GD *(gd
5、1),设计栅格G *(gd 0.1),PCB 编辑中元件也不可镜像。进入Tools/Options，设置PCB的一些属性进入Setup/DesignRules ，点击Default 选项，设置一些布线规则。可以设置线宽和各种距离。手工调整元件位置,注意必需在ECO模式下进行移动,单击右键选择Select Components,更方便选中元件并移动。布局尽量使元件对齐、美观，其规则和Protel类似，接下来就是布线，点击AddRoute图标，双击元件PAD即可走线。默认线宽按照布线规则设定值，要更改线宽可以双击走线或者在走线时输入命令W *即可更改现行线宽。完成基本的连线后，需要打过孔时要先设置过孔大小和模式。5.PCB布线/打孔/覆铜编辑过孔的焊盘、孔径、类型并命名保存。双击走线需要打过孔时点击右键，选择Add Via，添加过孔，走线会自动切换到Bottom层。
