1、焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期冷焊 OK NG特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动）2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。3.润焊时间不足。补救处置：1.排除焊接时之震动来源。2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。3.调整焊接速度，加长润焊时间。编制 审核 批准日期 日
2、期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期针孔 OK NG特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：外观不良且焊点强度较差。造成原因：1.PCB含水汽。2.零件线脚受污染（如矽油）3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。补救处置：1.PCB过炉前以80100烘烤23小时。2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期短路OK NG特
3、点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因：1.板面预热温度不足。2.助焊剂活化不足。3.板面吃锡高度过高。4.锡波表面氧化物过多。5.零件间距过近。6.板面过炉方向和锡波方向不配合。补救处置：1.调高预热温度。2.更新助焊剂。3.确认锡波高度为1/2板厚高。4.清除锡槽表面氧化物。5.变更设计加大零件间距。6.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线
4、脚同一方向过炉。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期漏焊/半焊OK NG特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。1.焊锡太少造成锡点有缺口，使得组件脚与PCB接触不良。2.引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通。电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。造成原因：1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2.助焊剂未能完全活化。3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4.锡波过于低或有搅流现象。5.零件脚受污染。6.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。7.过炉速度太快，焊锡时间太短。补救处置
5、：1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2.调整预热温度与过炉速度之搭配。3.PCBLAYOUT 设计加开气孔。4.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。5.更换零件或增加浸锡时间。6.去除防焊油墨或更换PCB。7.调整过炉速度。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期线脚长 OK NG特点：零件线脚吃锡后。其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：0.8MM线脚长度H2.0.8MM线脚长度H3.影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。造成原因：1.插件时零件倾斜，造成一长一短。2.加工时裁切过长。补救处置：1.确保插件时零件直立，亦可以加工
6、扭结的方式避免倾斜。2.加工时必须确保线脚长度达规定长度。3.注意组装时偏上，下限之线脚长。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡少OK NG特点：焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者。1.焊点吃锡过少，表面呈凹面。2.锡未满整个焊盘3/4以上。允收标准：焊脚须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上，未达者须二次补焊。影响性：锡点强度不足，承受外力时易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。造成原因：1.锡温过高，过炉时角度过大，助焊剂比重过高或过低，后挡板太低。2.线脚过长。3.焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。4.焊盘相邻过近，
7、产生拉锡。补救处置：1.调整锡炉。2.剪短线脚。3.变更焊盘之设计。4.焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡多OK NG特点：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。1.焊锡过多引脚被锡包住，形成一大包，引脚轮廓不明。2.组件浮插使得引脚伸出PCB板过短，焊锡包住引脚，形成包焊。允收标准：焊脚须小于75度，未达者须二次补焊。影响性：过大的焊点对电流导通无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。造成原因：1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。2.预热温度不足，锡流未完全达到活化及清洁的作用。3.锡流比重过低。4.过炉角度太小。补救处置：1.调高锡温
8、或调慢过炉速度。2.调整预热温度。3.调整锡流温度。4.调整锡炉过炉角度。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡尖 OK NG特点：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。1.焊锡包住引脚且拉长拖尾。2.锡点上有针状或柱状物。允收标准：锡尖长度须小于0.2MM，未达者须二次补焊。影响性：1.易造成安距不足。2.刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。造成原因：1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。2.零件线脚过长。3.锡温不足或过炉时间太快，预热不够。4.手焊烙铁温度传导不均。补救处置：1.增加预热温度，降低过炉速度，提高锡槽温度来增加零件
9、之受热及吃锡时间2.裁短线脚。3.调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡洞 OK NG特点：于焊点外表上产生肉眼清晰可见之穿孔洞者。1.焊锡表面有缺口或小洞超出焊点20%以上。2.肉眼可看到锡洞底部之组件引脚部分或焊盘。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.电路无法导通。2.焊点强度不足。造成原因：1.零件或PCB之焊盘锡性不良。2.焊盘受防焊漆沾附。3.线脚与孔径之搭配比率过大。4.锡炉之锡波不稳定或输送带震动。5.因预热温度过高而使助焊剂无法活化。6.导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整。7.插件
10、时过紧，线脚紧偏一边。补救处置：1.要求供应商改善料焊性。2.刮除焊盘上之防焊漆。3.缩小孔径。4.清洗锡槽，修护输送带。5.降低预热温度。6.退回厂商处理。7.插件时使线脚落于导通孔中央。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡珠 OK NG特点：于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。说明：附在基板上的锡珠直径不可大于0.2MM，锡碎最长处不可超过0.2MM且不引起短路。D0.20MM L0.20MM1.附在基板上的锡珠，锡碎若跨在两条不同的线路或锡点，引脚间为致命不良。2.在600m的板面范围内多于总计5个符合允收标准的锡珠和锡碎为不良。允收标
11、准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.易造成“线路短路”的可能。2.会造成安距不足，电气特性易受影响而不稳定。造成原因：1.助焊剂含水量过高。2.PCB受潮。3.助焊剂未完全活化。补救处置：1.助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入，发泡气压加装油水过滤器，并定时检查。2.PCB使用前需先放入80100烤箱两小时。3.调高预热温度，使助焊剂完全活化。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡渣 OK NG特点：焊点上或焊点间产生之线状锡。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.易造成线路短路。2.造
12、成焊点润焊。造成原因：1.锡槽焊材杂度过高。2.助焊剂发泡不正常。3.焊锡时间太短。4.焊锡温度受热不均匀。5.焊锡液面太高，太低。6.吸锡枪内锡渣掉入PCB。补救处置：1.定时清除锡槽内之锡渣。2.清洗发泡管或调整发泡气压。3.调整焊锡炉输送带速度。4.调整焊锡炉锡温与预热。5.调整焊锡液面。6.养成正确使用吸锡枪的方法，及时保持桌面的清洁。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡裂 OK NG特点：于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊盘间。1.锡面或锡面与铜箔接触处有裂痕。2.引脚与焊锡间有裂缝包围引脚。允收标准：无此现象即为
13、允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.造成电路上焊接不良，不易检测。2.严重时电路无法导通，电气功能失效。造成原因：1.不正确之取放PCB。2.设计时产生不当之焊接机械应力。3.剪脚动作错误。4.剪脚过长。5.锡少。补救处置：1.PCB取放时不能同时抓取零件，且须轻取、轻放。2.变更设计。3.剪脚时不可扭弯拉扯。4.加工时先控制线脚长度，插件避免零件倾倒。5.调整锡炉或重新补焊。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期锡桥OK NG特点：在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：
14、对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。造成原因：1.板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润焊时间不足。3.助焊剂活化不足。4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。6.零件间距过近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。补救处置：1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并以专用温度计（红外线电脑）测试确认板面温度。3.更新助焊剂。4.确认锡波高度为1/2板厚高。5.清除锡槽表面氧化物。6.变更设计加大零件间距。7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或设计并列线脚同一方向过炉。编制 审核 批准日期 日期 日期焊点工艺标准及检验规范 文件编号页数生效日期OK NG特点：印刷电路
15、板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。1.基板上所有线路的导垫翘皮者拒收。2.无线路的导垫翘皮在未超过0.13MM无特别说明时允许接受。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需报请专人修补焊盘。影响性：电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。造成原因：1.焊接时温度过高或焊接时间过长。2.PCB之铜箔附着力不足。3.焊锡炉温过高。4.焊盘过小。5.零件过大致使焊盘无法承受震动之应力。补救处置：1.调整烙铁温度，并修正焊接动作。2.检查PCB之铜箔附着力是否达到标准。3.调整焊锡炉之温度至正常范围内。4.修正焊盘。5.于零件底部与PCB间点胶，以增加附着力或以机械方式固定零件，减少震动。编制 审核 批准日期 日期 日期
