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类型焊点工艺标准.doc

  • 上传人:精品资料
  • 文档编号:9552655
  • 上传时间:2019-08-14
  • 格式:DOC
  • 页数:4
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    焊点工艺标准.doc
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    1、 焊接工艺标准第 1 页 共 4 页a焊接工艺标准(一).良好的焊点应具备以下各条件:a、 光滑亮泽、锡量适中、形状良好。b、 无冷焊(虚假焊) 、针孔。c、 元件脚清晰可见,无包焊、无锡尖。d、 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。e、 无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。f、 焊锡应覆盖整个焊盘,至少覆盖 90%以上形状如下图:h1=0.31mm, h2=0.51.5mma=11.2h2(二).不良焊点的现象:1 脚长: a、对于需要剪断引脚的元器件,其引脚露出板高度须2.5mm。否则不可接收。特殊情况下可以将引脚折弯,如电位器(图 1) 。图 1 h2h1焊接工艺标准第 2 页 共 4 页2

    2、 短路:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊盘上的焊锡产生相连现象。1.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接,造成短路(图 2) 。2. 两引脚焊锡距离太近小于 0.6mm,接近短路(图 3) 。图 2 图 33 虚焊:零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。1、焊锡太少造成锡点有缺口,使得焊点接触不良;2、引脚浮于焊锡表面,而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。图 4 图 5 图 64 多锡:焊点锡量过多,使焊点呈外突曲线,引脚被锡包住,形成一大包,不可接受。图 6 图 70.6mm焊接工艺标准第 3 页 共 4 页5 少锡:1、焊锡未能沾整个焊盘,且吃锡高度未达线脚长 1/2 者(图

    3、8) 。2、锡未满整个焊盘 90% 以上(图 9) 。图 8 图 96 拉尖:在零件线脚端点及吃锡路线上,成形为多余之尖锐锡点者。1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。2、锡点上有针状或柱状物。 图 10 图 117 锡洞/气孔:1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔(图 12) 。孔直径大于 0.2mm;或同一块PCB 板直径小于 0.2mm 的气孔数量超过 6 个,或同一焊点超过 2 个气孔均不可接受。2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点 20%以上(图 13) 。图 12 图 138 焊点剥离:印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。图 14焊接工艺标准第 4 页 共 4 页(三) 贴片元件焊接可靠,横向偏移不能超过 W 的 30%;纵向偏移不能超过 H 的 20% 贴片元件焊点要求:1.良好焊点:电极端接头完全被焊锡浸润,焊点呈现良好的弯月形焊缝角。2.少锡:焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于 25%。3.多锡:焊锡凸出元件的外壳。4.焊点宽度大于元件宽度的 70%。焊点宽度要求 合格焊点少锡 多锡W贴片位置适中贴片歪斜 贴片横向偏移横向偏移不可超过 30%WH贴片纵向偏移纵向偏移不可超过 20%H焊点(大于 70%元件宽度) 焊点焊点 焊点

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