SMT炉后目检能力培训,正确的PCB摆放,错误的PCB摆放,连焊,电感移位,手贴电感散料时注意事项,手贴电感散料时注意事项,IC少件,二极管反向,二极管空焊、移位,电感移位,可接受的标准超出限制,空焊、少锡、立碑、飞料、,电阻反白、翻背,三极管反面,芯片反向,如果芯片上没有方向点的，就用芯片上的LOGO来辨别。,芯片反向,有方向点的就用方向点来实别。,反向,针对芯片上有多个方向点时，选择最小的那个点做为方向点。,错件,元件丝印不一致。,AV2026不良判定,如何区分哪些焊盘可以连焊,芯片移位,焊盘氧化,焊盘氧化,芯片翻背,损件,芯片引脚变形,芯片翘脚,错件,立碑,移位,
