1、文件编号文件版次 A/0生效日期 2017 年 7 月 5 日页 次 第 1 页 共 7 页锡膏测厚仪作业指导书一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高 SMT 质量，降低返修成本，满足 TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。二、仪器型号：REAL SPI7500 锡膏测厚仪。三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2 打开电脑打开 SPI7500 锡膏测厚仪电源开关；3.3 点击桌面 “SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D 界面；图三图二到。文件编号文件版次 A/0生效日期 2017 年 7 月 5 日页 次 第 2 页 共 7
2、页锡膏测厚仪作业指导书3.4 装板：3.4.1 点击“移动到”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；3.4.2 松开轨道锁定旋钮（如图六），根据 PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将 PCB放入轨道，并将 Y 定位挡块打到阻挡 PCB 退出的位置（如图七）；3.4.3 点击“移动到”下拉菜单中的“进板”按钮，将 PCB 送入待检测位置（如图八）；图四到。图五到。图六到。图七到。图八到。图九到。X 轴Y 轴注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。文件编号文件版次 A/0生效日期 2
3、017 年 7 月 5 日页 次 第 3 页 共 7 页锡膏测厚仪作业指导书3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与 PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮；3.5.2 点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；3.5.3 输入 PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十到。图十一到。图十二到。图十三到。用直尺测量 PCB 板 X 轴和 Y轴的尺寸（如图七标示的X、Y 周方向，单位：mm）文件编号文件版次 A/0生效日期 2017 年 7 月 5 日页 次 第 4 页 共 7 页锡膏
4、测厚仪作业指导书3.5.4 寻找 MARK 点：用鼠标左键点击导航图中 PCB 板 MARK 点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到 MARK 点的中心位置（如图十七）；图十四到。图十五到。图十六到。图十七到。文件编号文件版次 A/0生效日期 2017 年 7 月 5 日页 次 第 5 页 共 7 页锡膏测厚仪作业指导书3.5.5 编辑 MARK 点：点击“编辑标记 1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中 MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“
5、确定”按钮完成第一个 MARK 点的编辑，点击“编辑标记 2”按钮，用同样的方法完成 PCB 对边（对角/同侧）另一个 MARK 点的编辑；3.5.6 识别 MARK 点：2 个 MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行 MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正 MARK 点识别参数或重新选取 MARK 点；3.5.7 编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择 4 个参考点（如图二十三、二十四），原则上 4 个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（
6、如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择 PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8 添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序图十八到。图十九到。图二十到。图二十一 图二十二图二十三 图二十四目标测试区域 参考点二十五方向键 自动寻焦按钮文件编号文件版次 A/0生效日期 2017 年 7 月 5 日页 次 第 6 页 共 7 页锡膏测厚仪作业指导书扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成 1 个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择 4 个对角加 1 个中心作为目
7、标测试区域，（备注：此处的命名指的是 PCB 上的元器件名称（例如 IC 用 U1、U2表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。3.6 测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十七），当进行已有程序的产品测试时，按照 3.4 的方法装入 PCB 板，然后点击“打开程序”按钮（如图二十八），选择对应 PCB 型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。图二十六图二十七 图二十八文件编号文件版次 A/0生效日期 2017 年 7 月 5 日页 次 第 7 页 共 7 页锡膏测厚
8、仪作业指导书3.7 查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；3.8 当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照 3.5.7 的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；3.9 测试工作完成后退出测试程序；3.10 按开机相反的顺序关闭测厚仪。四、质量要求和注意事项4.1 每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；4.2 在印刷过程中每印刷两小时
9、测量一次锡膏厚度，并做好测试记录；4.3 钢片厚度为 0.12mm 的钢网焊膏厚度范围：0.150.04mm；4.4 钢片厚度为 0.15mm 的钢网焊膏厚度范围：0.180.04mm；4.5 钢片厚度为 0.2mm 的钢网焊膏厚度范围：0.230.04mm；4.6 钢片厚度为 0.12mm 和 0.2mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.150.04mm，0.2mm 的钢网对应 0.20.04mm；4.7 钢片厚度为 0.12mm 和 0.3mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.150.04mm，0.3mm 的钢网对应锡膏厚度 0.30.04mm；4.8 测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。4.9 当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。制定 李 审核 批准日期 20170705 日期 日期图二十九图三十
