1、锡膏刷制作业指导书12020 年 4 月 19 日文档仅供参考，不当之处，请联系改正。文件编号制定日期版本 /页次页次22020 年 4 月 19 日文档仅供参考，不当之处，请联系改正。手工焊接作业指导书1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员3. 操作规程操作名称操作方法注意事项视图或参数锡膏将锡膏从冷藏箱取出后放置回温时间不得少于2 小于焊接处使其回温，回温时回时。间 24 小时，。温锡回温后取适量锡膏放于搅拌锡膏具有腐蚀性，在操膏容器中，并根据锡膏量滴入作时必须带好手套，防稀稀释剂。一般情况下滴入止 锡 膏 沾
2、染 皮 肤 或 眼释12 滴。睛。锡稀释剂滴入后用扁铲按同一膏方向搅拌 510 分钟，以合搅金粉与焊剂搅拌均匀为准拌主板锡膏准备完毕后取出需要刷注意放置时不要过于倾固制的主板在印刷台上进行固斜，以免钢网难以调整定。定钢网主板固定完成后，取出相应固定时要确保钢网空位固版面的印刷钢网，然后对照正对主板焊接点定主板将钢网调整固定好。32020 年 4 月 19 日文档仅供参考，不当之处，请联系改正。文件编号制定日期版本 /页次页次42020 年 4 月 19 日文档仅供参考，不当之处，请联系改正。操作名称操作方法注意事项视图或参数锡最后将焊锡膏放于印刷刷子刷的时候要均匀，速度膏45上，刷子成45 度
3、角将焊锡膏不要过快，确保主板所刷刷进孔位。有孔位都刷上锡膏制刷制完成后，将主板取下使用检放大镜检查，检查时注意，不少锡不得少于焊点面积可有锡膏不可有偏移，少锡，的 15% ，偏移不可大于（详见后附表）查粘连和漏刷。锡膏厚度应在焊点面积的 10%。0.51mm 。不漏印错位不严重手工修补，则清洗时一定要将板上锡良使用洗板液清洗掉锡膏后重新膏清洗干净，不能有任处印制。何残留。理使用后的锡膏必须以干净无污使染之空瓶装妥 , 加以密封，置用冷藏库中保存，不可和新锡膏剩余锡膏只能连续用一后混合保存，开封后的锡膏保存次，再剩余时则作报废收期限为 3 天，超过保存期限请处理。藏做报废处理，以确保生产品质。52020 年 4 月 19 日
