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Altium Designer(AD14)铺铜规则.doc

上传人:精品资料 文档编号:8995867 上传时间:2019-07-19 格式:DOC 页数:10 大小:1.23MB
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1、覆铜规则 Skip to end of metadata Attachments:26 Added by Jason Wang, last edited by Jason Wang on Oct 23, 2012 (view change) Go to start of metadata 覆铜规则(一)要求(What): 我们的 key Client “A“公司最近在做一个较为复杂的设计,根据公司,工厂以及 IC 设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下:1. 与相同网络 VIA 直连 2. 与相同网络 SMD 焊盘直连3. 与相同网络 MultiLayer 焊盘花孔 4. 与

2、相同网络 MultiLayer 焊盘,大电流元件直连5. 与不同网络 VIA 避让 5mil6. 与不同网络焊盘避让 8mil7. 与差分对焊盘,过孔避让 12mil,线避让 16mil8. 与单端 CLK 信号焊盘,过孔避让 10mil,线避让 15mil9. 与 PWM 电源的脉冲信号(如 LG,UG,PHase)焊盘,过孔,线避让 15mil10. 与模拟信号线,过孔,焊盘,铺铜避让 12mil(二)原因概述(Why )1. 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布2. 同 13. 易于焊接4. 保证大的连接面积以过大电流5. 常规安全设定6. 常规安全设定7. 常规安全设定8. 常规安全

3、设定9. 常规安全设定, PWM 信号脉冲信号对外部信号干扰较大,需要至少 15mil的安全间距10. 常规安全设定(三)如何实现(How)Altium Designer 中规则的设置极其灵活,对于上诉要求,我们给出如下的规则设定参考方案:1. 和铜皮相同的网络的*via*连接方式直接连接, 设置以及效果图如下:注:1. 在 Polygon Connect Style 处单击鼠标右键,选择 New Rule2. 将新添加的规则添加到比较高的优先级别,点击“Increase Priority“或“Decrease Priority“来提高或降低其优先级,否则规则设置无效2. 和铜皮相同网络的 S

4、MD 焊盘直接连接由于对于过孔和 SMD 器件都具有相同的规则,那么可以进行合并如下以实现相同的功能:3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式花孔连接:4. 与铜皮网络相同,且为大电流的通孔焊盘连接方式直接连接创建需要过大电流的 pad class,DesignClasses, 命名为big_current_throu_pad5. 和铜皮网络不同的 via 之间间距设置为 5mil:6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为 8mil:7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔 12mil,差分对与铜皮相隔 16mil8. 单端 CLK 信号焊盘,过孔与铜皮避让 10mil,线避让 15mil9. PWM 电源的脉冲信号(如 LG,UG,PHase)焊盘,过孔,线与铜皮间隔15mil为 PWM 电源中的几个脉冲信号创建一个类:为这组脉冲信号创建一个规则:10. 模拟信号线,过孔,焊盘与铺铜间距为 12mil为相应的模拟信号线创建一个网络类: None Powered by Atlassian Confluence 4.2.4, the Enterprise Wiki Report a bug Atlassian News

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