1、1,技術資料 垂直爐管,2,1、概觀 2、模組介紹,3,1、概觀 1.1 A-400 A-400是模組化爐管，設計為處理矽晶片，如半導體元件製造的一部份。 A-400結構由下列組成： Work-In-Progress（WIP）station Robot section Reactor module（two or three）,4,WIP Station WIP station包含一組Carousel，共有三層，每一層能置放8個晶舟（每個晶舟可放25片晶片）。 WIP station共可容納24個晶舟(600片晶片)。 操作欲進入到Carousel須過裝設在WIP側面的操作門。 Robot Se
2、ction Robot藉由氣密門隔離WIP和Reactor模組Open僅當Loading和Unloading時。 Robot傳送晶片從WIP到Reactor boat載入位置。 Reactor Module Reactor Module是個小型裝置，包含Reactor tube，Boat elevator，3個Boat position corousel和所有電子及供氣系統零件供應此模組。 Reactor carousel配件，提供最大3個石英Boat的位置。 如同Carousel旋轉，移動Boat到三個位置之一。 Load position：相對於Robot位置，提供晶片載入位置。 Proc
3、ess position：當Boat移動到Reactor tube下面，能夠被Boat Elevator升起進到製程Tube。 Cooldown position：當製程結束時，Boat elevator將Boat降下，再旋轉至此位置冷卻Boat中之晶片大約15分鐘，避免晶片過熱，在傳送過程中導致破片。 氣體系統被架構給予特殊處理，不是整合在模組櫃中，就是包含在氣體櫃中，建構在Reactor模組側面。,5,泵浦系統給予低壓製程，由ASM提供。 1.2 製程A-400製程包括如下：Atmospheric Processes Low Pressure ProcessesDryWet Oxide P
4、oly Silicon HF Vapor 1.3 特性1.3.1 模組化設計A-400能支援一或二個甚至三個Reactor模組，組合在單一的WIP station和Robot section。這設計提供下列優點：製程是“Cassette-to-Cassette”，在乾淨、含氧量及塵粒減少的環境。製程執行在獨立性的晶片操作。中央的Robot完成所有晶片傳輸。機台置於無塵室的空間是最小。日後額外的模組能夠被增加到單一Reactor系統。在沒有改變Robot及WIP情況下，模組能夠更換支援不同的製程。共同的零件及標準模組配置容易維修和系統之親和性。各模組備份零件常常可互相交換使用。1.3.2 製程群
5、集兩個模組能夠執行同一製程，提供高生產量。各模組能執行不同製程。各模組能順序地完成兩個不同製程。1.3.3 周圍環境的控制在A-400組織中，任一模組和區域可單獨地Purge，藉由重覆循環過濾的空氣。N2 purge引入機台中，以減少含氧量。介於Robot和模組，氣密門僅當Loading和Unloading及機台內之氧含量在予許的範圍內，才予以開啟。維持任一模組在可控制的環境下和防止介於各模組中交互污染。1.3.4 中央Robot操作Robot section由Genmark Gencobot robot構成，穩定地傳送晶片介於WIP station 和Reactor section間。,6,
6、Robot section擁有光學自我校正機構，在晶片傳送過程中可排除塵粒產生的可能性和例行維護過程中花費最少的時間。1.3.5 自動化晶片操作和製程順序由Robot和Logistics控制器來控制。另外，許多操作和維修任務可自動的單鈕操作。A-400有自動化標準模式。若機台閒置時，空的Boat會被載入至製程Tube，Tube門關閉及Standby recipe被啟動。1.4 選擇性1.4.1 晶片操作傳送選擇性Standard Mechanical Interface（SMIF）裝置SMIF裝置連接在此系統無塵室側面的SMIF pod和WIP carousel給予晶片及晶舟的傳送。Tube
7、to Tube允許傳送晶片從一個Reactor模組到其他模組給予循序地晶片處理。1.4.2 氣體泵浦系統選擇性N2 purgeN2 purge能引入重覆循環的空氣，在WIP、Robot和Reactor模組。N2的高流量快速地減少含氧量，因此減少晶片表面的氧化。O2分析器安裝在各模組中，以隨時監控氧含量。壓力控制N2注入或節流閥壓力調節不是藉由N2注入介於Blower和泵浦中，就是藉由節流閥和壓力控制器的使用。氣體櫃在A-400系統中，氣體系統座落在Reactor模組內。1.4.3 控制界面的選擇有下列界面可供利用：Flat Panel Display（FPD）,7,FPD是一台小型的觸摸螢幕，
8、提供A-400完全的控制。FPD一般在固定在吊門上。分離的FPD為了方便能被安裝在其他位置，以利控制。Micro System Controller（MSC II）MSC II是一台電腦控制器，提供FPD所有的功能。另外，MSC II提供資料登入在硬碟中。MSC II功能可供給檢查歷史趨勢和報告系統事件。MSC II Control StationsMSC II Control Station是一台電腦控制器，取代FPD當做A-400組織的控制裝置。Control station經由本域網路連接到MSC II supervisor。Remote Host Control（RHC）MSC II的
9、組合，RHC包裝根據你的要求去允許搖控和記錄。SECS I和I通訊標準化可支援。Production Control System（PCS）PCS是批次導向功能介面到操作者和A-400控制器。PCS提供簡單，架構使用者介面，減輕許多操作者時間消耗任務，諸如Download recipe和table。1.5 安全性A-400被建立在高標準下給予人員及設備安全性。人員安全一些人員安全性特色如下：Emergency off（EMO）按鈕位於較易看到的位置。EMO按鈕關掉所有系統。Motion-stop按鈕禁止所有Carousel（WIP station和Reactor模組），Robot和Boat E
10、levator移動。氣體系統被架構當電源關機，沒有反應氣體能夠流動。欲進入機台移動零件，提供Interlock，避免誤動作。如果有障礙物被偵測到，操作門和隔離門立即停止和再度開啓，。當操作門打開，WIP carousel將不會旋轉。Interlock面板包含一組開關，Interlock電子電源，外部的控制和反應氣體。產品和設備安全性,8,一些產品和設備安全特性如下：Reactor過熱保護，當加熱元件或冷卻水系統溫度超過預設值時，加熱元件關掉電源。在外邊火炬系統延伸的Interlock，包括火焰偵測和H2O2比例Interlock。壓力Interlock（一般設定在2 Torr）保護在LPCVD
11、系統反應氣體的流量。壓縮空氣和N2流量Interlock處理氣體。製程Interlock，在Recipe階段：AlarmsAborts可見及可聽的警報：在WIP櫃的方向色碼信號燈，提供簡單的和快速辨認狀態的工具。Recipe-activated警告能夠被程式化在兩個可聽見的音調。1.6 維修容易欲進入A-400維修，可從電腦操作區或者維修區著手。特性包括：在各模組架上之門允許進入到所有設備。維修門在提供容易進入給予boat/plug quartzware檢查和置放玻璃檢視門在提快速視覺檢查。起重機構包括給予舉起reactor組合。在冷卻水電路上有彈性的橡皮管連接到reactor flanges
12、和water-cooled reactor jacket有快速接頭。較不需要維修的Robot。,9,2、Reactor模組介紹2.1 DryWet Oxidation2.1.1 Dry Oxidation2.1.1.1 使用氣體：N2：120slmO2：1.515slmN2O：110slmTrans-LC2.1.1.2 製程溫度：80010002.1.1.3 製程厚度：253502.1.1.4 製程介紹：1. 以Dry Oxidation所長出的SiO2將具備較佳的氧化層電性。因此只要是所需要的SiO2層的電性品質的要求很高或是所需的厚度不厚時，通常都以Dry Oxidation來執行SiO2
13、的製作。如Gate Oxide便是其中之一。2. 在矽的氧化反應中，以N2O氣體，形成SiO2進行“Nitridation”以減少SiO2層內一些未完全的鍵結的鍵結數量，以提升SiO2層的電性或是在SiO2裡加入少量的氟，也可以幫助改善傳統熱氧化SiO2層一些性質。,10,2.1.2 Wet Oxdiation2.1.2.1 使用氣體：H2：115slmO2：1.515slm2.1.2.2 製程溫度：90011002.1.2.3 製程厚度：350100002.1.2.4 製程介紹：1. 當所需要的氧化層厚度很厚，且對氧化層的電性要求不高時，Wet Oxdiation便是一個很好的選擇。因為氧化
14、速率較快，可以節省製程所需要的時間，主要的應用如Field Oxide的製作。2. 較高的爐管溫度，可以避免未反應完全的氫氣的累積，以預防所謂的“氫爆”。,11,2.2 PolyIn-Situ Deposition2.1.1 Poly Deposition2.1.1.1 使用氣體：N2：15slmSiH4：1slm2.1.1.2 製程溫度：5506502.1.1.3 製程厚度：500-50002.1.1.4 製程介紹：所謂的Polysilicon，就是一種由多種不同Crystal Orientation的Single Crystal of Silicon Grains所組成純矽物質。更簡單的說
15、，就是介於晶矽與Amorphous Silicon之間的一種純矽。其中，多晶矽內的每個單晶晶粒彼此間，則是一種二次元DefectsGrain Boundary所隔開。因為晶粒界面內含有各種的Line Defects及Point Defects，這使得雜質經這些晶粒界面而進行擴散的能力， 將較經由晶粒內部的還來得快。就是基於這個因素，我們才會選擇對多晶矽進行摻雜，以改變其電性，並獲得符合製程所需求的矽”。以LPCVD沉積的多晶矽，本身的Resistivity很高。因此可以做為IC設計上所需要的Resistor經Heavily Doped後的Polysilicon，則因為電阻率可以降到500120
16、0-cm之間，因此可以成為IC元件的導電材料。除了這兩種功能之外，Trench Structure也可以用LPCVD多晶矽加以填入，以做為DRAM的電容器，或是做為不同元件間的Isolation之用。在現在的商業化VLSI製程裏，多晶矽的沉積，都是以LPCVD的方式，藉著將矽甲烷（Silane，即SiH4）經加熱後解離的方式，如下式所示，來沉積所需要的多晶矽層。,12,在上圖即示有上式的反應速率對溫度的倒數作圖的曲線。假如進行上式的反應溫度低於575以下，則所獲得的矽沉積將以Amorphous的形態存在。如果溫度介於575到650之間，則Polysilicon的反應將發生，而且溫度愈高，其Cr
17、ystallinity將愈明顯。基本上，上式的Polysilicon沉積反應的溫度若太高，反應會傾向以Homogeneous Nucleation的方式進行，使沉積的Uniformity變差；但是如果溫度降的太低，則會有沉積速率太慢的困擾。因此，在商業的應用上，溫度大都控制在600到650左右，壓力約在0.3到0.6Torr之間。在這個操作區間內，沉積反應的反應速率是由SiH4 的濃度或稱為Partial Pressure所控制的。,13,2.2.1 In-Situ Deposition2.2.1.1 使用氣體：N2：15slmSiH4：1slmPH3：200sccm2.2.1.2 製程溫度：
18、5505752.2.1.3 製程厚度：500-50002.2.1.4 製程介紹：In-situ摻入雜質的方式，是在長複晶矽時直接加入摻入雜質氣源於反應氣體中，而直接長n-type或p-type複晶矽。這種方法雖然直接，但是因為膜厚控制，摻入雜質均勻度，以及沉積速率，都會因摻入雜質量的不同而有所改變，一般而言，加B2H6來長p-type複晶，會造成沉積速率的增加，而用來長n-type的PH3及AsH3，則會降低沉積速率。而且晶粒大 小，方向也會因而改變。另外必須注意的是，在後續退火時或之前，表面必須蓋上一層氧化層，以避免摻入雜質由表面向外擴散，但是若複晶成長溫度夠高，且阻值夠低，則可省去高溫度退火。,
