1、 概念解释：北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E 芯片组的北桥芯片是 82845E，875P 芯片组的北桥芯片是 82875P 等等。北桥芯片负责与 CPU 的联系并控制内存、AGP、PCI 数据在北桥内部传输，提供对 CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM 以及 RDRAM 等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC 纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板
2、上离 CPU 最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。由于已经发布的 AMD K8 核心的 CPU 将内存控制器集成在了 CPU 内部，于是支持K8 芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片
3、组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上 SIS 老早就发布了不少单芯片芯片组）。由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明） 英特尔平台方面:英特尔845 系列芯片组的 82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除 82845GL 以外都支持 533MHz FSB（82845GL 只支持 400
4、MHz FSB），支持内存方面，所有 845 系列北桥都支持最大 2GB 内存。82845GL/82845E 支持 DDR 266，其余都支持 DDR 333。除 82845GL/82845GV 之外都支持AGP 4X 规范；865 系列芯片组的 82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除 82865P 之外都支持 800MHz FSB，DDR 400（82865P 只支持 533MHz FSB，DDR 333，除 82848P 之外都支持双通道内存以及最大 4GB 内存容量（82848P 只支持单通道最大 2GB 内存），除 82865GV 之外都支持 AG
5、P 8X规范；还有目前最高端的 875 系列的 82875P 北桥，支持 800MHz FSB，4GB 双通道 DDR 400 以及 PAT 功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。SIS主要有支持 DDR SDRAM 内存的 SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX 以及整合了图形核心的 SIS661FX，还有支持 RDRAM 内存的SISR659 等等。ATI主要就是 Radeon 9100 IGP 北桥芯片，这是目前英特尔平台图形性能最强劲的整合芯片组北桥芯片。VIA主要有比较新的 PT800/PT880/PM800/
6、PM880 以及较早期的 P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266 等等，其中，VIA 芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和 AMD 平台都如此）。Ali离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是比较新的 M1681 和 M1683。NVIDIA最新推出的 MCP73 集成的显示核心是最好的集成显示核心。 AMD 平台方面VIA主要有支持 K7 系列 CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比较新的 KT880/KT600/KT400A 以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT
7、266/KT133/KT133A 等等。支持 K8 系列 CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有 K8T800 和 K8M800。SIS主要有支持 K7 系列 CPU 的 SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持 k8 系列 CPU 的SIS755/SIS755FX/SIS760 等等。NVIDIA主要有支持 K7 系列 CPU 的 nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400 以及支持 K8 系列 CPU 的 nForce
8、3 150 和 nForce3 250 等等。ALi离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要有支持 K8 系列 CPU 的 M1687 和 M1689。 北桥芯片的作用北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。 一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E 芯片组的北桥芯片是 82845E，875P 芯片组的北桥芯片是82875P 等等。 北桥芯片负责与 CPU 的联系并控制内存、AGP 数据在北桥内部传输，提供对 CPU 的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SD
9、RAM 以及 RDRAM 等等）和最大容量、AGP 插槽、ECC 纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥芯片就是主板上离 CPU 最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。 因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 南桥芯片
10、和北桥芯片区别北桥芯片一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组。北桥芯片主要负责实现与 CPU、内存、AGP 接口之间的数据传输，同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。北桥芯片的封装模式最初使用 BGA封装模式，到现在 Intel 的北桥芯片已经转变为 FC-PGA 封装模式，不过为 AMD 处理器设计的主板北桥芯片到现在依然还使用传统的 BGA 封装模式。南桥芯片相比北桥芯片来讲，南桥芯片主要负责和 IDE 设备、PCI 设备、声音设备、网络设备以及其他的 I/O 设备的沟通，南桥芯片到目前为止还只能见到传统的 BGA 封装模式一种。另外，除了传统的南北桥芯片的分类方法外，现在还能够见到一体化的设计方案，这种方案经常在 SiS 的芯片组上见到，将南北桥芯片合为一块芯片，这种设计方案有着独到之处，不过到目前还没有广泛的推广开来。
