1、 REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 1 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件一、目的为规范品管检验标准，确保所出货的产品品质符合 IPC 标准和客户的品质要求。二、范围适用于我司生产的所有电子类产品三、职责3.1 本标准必须經由培訓合格之 QC 检验人員执行。3.2 检验中如有疑問及争执，须由品管部主管协调处理。3.3 若出現本标准中未涉及的项目，应立即通知相关工程師修改或解释本标准。四、检查内容及 IPC 标准定义序号 检查内容 参考图片 接受标准 IPC 参考章节1 连接器插针偏移扭曲1. 插针偏离中心线不超过插针厚度的50%2. 插针高度符合图纸要求
2、3. 插针无明显扭曲4.3.22 焊接锡点 1. 焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过 90（见图A、B）2. 例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过 90度（见图 C、D）3. 焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图 5-9）5.15.2.2REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 2 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件3 焊接异常-锡球1. 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面2. 锡球不违反最小电气间隙（参见附表1）5.2.7.14 绝缘皮损
3、伤 1. 绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝2. 绝缘皮未熔入导线股线内3. 绝缘皮厚度减少不超过 20% 4. 绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的 50%或1mm(取两者中较大者)5. 加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑 6.2.1.15 绝缘皮间隙 1. 绝缘间隙 C 小于或等于包含绝缘皮在内的线径 D 的 2 倍或1.5mm(取两者中较大者)2.绝缘间隙 C 不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接6.2.2REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 3 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件6 导体股线损
4、伤 1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断，只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表 2的规定范围即可接受（参见附表 2）6.3.27 导体股线发散（焊前和焊后）1. 股线发散（鸟笼形）但未超过：a.1 倍股线直径b.导线的绝缘皮外径6.3.36.3.48 元器件引线成形1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一个引线直径或厚度，但不小于 0.8mm7.1.2.19 元器件引线损伤1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形7.1.2.310 支撑孔元器件引线跨越导体1. 引线跨越导体时要套绝缘套管2. 套管未妨碍形成所要求的焊接连接
5、 A3. 套管覆盖需保护的区域 B4. 套管无开裂和/或松开7.1.3REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 4 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件11 支撑孔元器件的水平安放1.元器件至少有一边和/或一面接触板子，如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面2.如果在经核准的组装图纸上指明，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面7.1.712 支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求1. 未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度 L 的 50%,其直径 D 的 25%（最多不超过 50%，如超过 50%达到侧
6、面高度的 100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）2. 未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有 2 点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度 L的 25%，其周长的25%。与安装表面附着明显。3. 对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的 50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的 25%（最多不超过 50%，如超过 50%达到侧面高度的 100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）7.2.2.1REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 5 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件13 元器件支撑孔垂直安装要求1
7、. 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙 C 满足附表3（参见附表 3）2. 元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙7.3.214 支撑孔导线/引线伸出长度要求1. 焊料中的引线末端最小可辨识，最大不超过 2.5mm2. 引线伸出未违反最小电气间隙7.3.315 导线/引线的弯折1. 引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折2. 如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求7.3.416 支撑孔焊接的垂直填充1.最少 75%的填充 7.3.5.1REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 6 OF 11TITLE标题： IPC 标准文
8、件17 支撑孔引线弯曲处的焊料1. 引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体2. 满足其他安装和焊接条件7.3.5.618 支撑孔引线绝缘层的焊接要求1.绝缘层没有进入镀覆孔，且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙7.3.5.819 非支撑孔元器件水平安放1. 整个元器件本体接触板面2. 要求离开板面安装的元器件（如高发热元器件），与板面至少相距 1.5mm3. 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处要引线成形或其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.120 非支撑孔元器件垂直安放1.板面上方元器件引线成形或有其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.221 非支撑孔引线/导线伸出1. 最小焊料中引线末端可辨识，最大引线
9、伸出不会引起短路危险2. 若有可能违反最小电气间隙要求或有短路危险则引线伸出应在 2.5mm 以内7.4.3REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 7 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件22 仅有底部端子的片式元器件侧面偏移1.侧面偏移小于或等于元器件端子宽度 W 或焊盘宽度 P 的 50%，取两者中的较小者8.3.1.123 仅有底部端子的片式元器件末端偏移1.不允许在 Y 轴方向有末端偏移 B8.3.1.224 仅有底部端子的片式元器件末端重叠1.元器件端子和焊盘之间的末端重叠 J 至少为元器件端子长度 R 的50%8.3.1.825 矩形或方形端片式元器
10、件最大填充高度1.最大填充高度可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可以进一步延伸到元器件本体顶部8.3.2.5REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 8 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件26 矩形或方形端片式元器件最小填充高度1.最小填充高度 F 为焊料厚度 G 加上端子高度H 的 25%，或焊料厚度G 加上 0.5mm,取两者中较小者8.3.2.627 矩形或方形端片式元器件侧面贴装1.元器件宽高比不超过2：12.从焊盘到端帽金属镀层完全润湿3.元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触4.元器件有 3 个或以上端面（金属镀层）5.在端子的
11、 3 个垂直面上有明显的润湿8.3.2.928 扁平鸥翼形引线侧面偏移1.最大侧面偏移 A 不大于引线宽度 W 的 5%或 0.5mm,取两者中的较小者8.3.5.129 扁平鸥翼形引线趾部偏移1.趾部偏移不违反最小电气间隙8.3.5.230 扁平鸥翼形引线最小侧面连接长度1.当脚长 L 大于 3 倍引线宽度 W 时，最小侧面连接长度 D 等于或大于 3 倍引线宽度 W2. 当脚长 L 小于 3 倍引线宽度 W 时，最小侧面连接长度 D 等于100% L8.3.5.4REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 9 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件31 扁平鸥翼形
12、引线最小跟部填充高度1.引线厚度 T 等于或小于 0.38mm 时，最小跟部填充为 G+T2. 引线厚度 T 大于0.38mm 时，最小跟部填充为 G+50%T8.3.5.632 元器件损伤 1.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能2.引线弯月面涂层处的碎片或裂缝没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能3.缺口、划伤不影响外形、装配及功能，且未超出制造商规格4.元件未烧损、烧焦9.333 金表面接触区域1.不允许金手指表面、引针或其它接触表面有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物2.允许非接触区域上有焊料10
13、.134 PCB 白斑和微裂纹1.不良区域未超过公共导体间物理距离的50%10.2.1REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 10 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件35 标签、条码 1.条形码表面允许有污点或空缺，只要符合1）使用笔型扫描器试读三次以内能读出条形码 2）使用激光扫描器试读两次以内能读出条形码 3）条码文字易读2.标签翘起要不超过标签面积的 10%10.5.536 敷形涂覆 1.完全固化，分布均匀2.涂覆层仅限于要求涂覆的区域3.无附着缺失、空洞或气泡、裂纹和桔皮等不良4.裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之间最小电气间隙10.8.2备注：A.附表 1 如下：最小电气间隙（参考附录 A）REF. NO.文件编号REVISION修订号: 0 PAGE 11 OF 11TITLE标题： IPC 标准文件B.附表 2 如下：导体股线损伤（参考章节 6.3.2）C.附表 3 如下：元器件与焊盘之间的间隙（参考章节 7.3.2）五、参考文件IPC-A-610E- 完 -
