1、日立钻机盲孔功能介绍来源：机械联盟网1.Touch blind hole function (BHT)功能 BHT 工艺为高精度钻盲孔工艺，它是指通过钻嘴跟基板表面接触导电测量深度的方式来达到准确地钻盲孔的工艺，当钻嘴接触到板上表面时，它直接检测 Z 轴的坐标并根据所定义的 Z 轴坐标执行 BH 过程，获得高精确度 BH 的工艺过程。 2. 规范要求 使用钻嘴：要求为稳定导电材料的钻嘴，不允许使用绝缘的如钻石材料的钻嘴。 钻嘴直径： 01-08mm 直径，对于其它直径的钻嘴，如果实验可行的话我们可以另外考虑。 加工深度准确度：0.015mm，精度的可靠性取决于加工的条件和钻嘴的状况。 注意：对
2、于翻磨过的钻嘴，精度不能保证，因为它会产生不同的结果。3. 操作原理如上图 当钻嘴一个接一个地准确测量到指定的基板面的高度时，该加工过程便可持续地进行下去。当钻嘴接触到板件的上表面时，它测量该点的高度并在该点根据所需的深度值和所测量的高度值钻出所要求深度的孔。 4. 限制 A 基板必须和台面保持绝缘，不能短路。 方法1：采用绝缘的销钉。 方法2：放置一胶木板（8T 到10T）到台面，再将板件放置到胶木板上。 B 采用绝缘的盖板。 注意：使用导电的盖板也可以加工，但加工的深度准确度将不能保证，因为这种工作方式下的测量精度是不稳定的。 C采用绝缘的塑胶压脚，不能用导电的铜材料压脚。D. 一定要用通
3、电材料的钻嘴且不能重复钻已钻过的孔。5.操作（1） 工作设定：将机器所有坐标轴归零，按 SDB 键，如上图中，检测棒被夹住。注意：有些操作屏幕可能跟上图不同。 （2）Drill data screen 屏幕 该屏幕允许用户通过 tools 选择 BHTcycle 模式，设定“YES” 为刀具的 BHT 加工过程的“BH”项。 “1”为“YES” ， “0”为“NO” （3） “OPTION screen”该屏幕用于设定板厚，盖板厚，和底板厚。输入每项的厚度值，在 BHT 模式下选择“ENTRY+BH”作为工作时盖板的一致材料如铝板。注意：1.厚度尺寸如果设定错误，不仅会引起加工的深度错误，也会
4、损坏钻咀和设备。 2.对于钻10或20微米的盲孔吸尘量很小，可能会 BDD 报警，可将 BDD 关掉。 3.当钻咀下钻0.1mm 还未碰到铜时将会报警停机。工作方式 这种方式下，机器可以很准确地独立控制各个 SPINDLE 的钻孔深度。 在 BH 过程中，机器先检测到刀具的深度，当刀具深度确定以后，机器借助于CCD 传感器和光尺的线性刻度（图中 B）测量从钻尖到压脚表面的距离，如图中的 A，线性刻度安装在压脚处。 当机器收集到以上数据后，它就会知道什么时候压脚接触到 PCB 板的表面，SPINDLE 运行一段距离 A+Z-OFFSET 值（TOOL CONDITION 下） 。注意事项 A打开该功能在程序中用 N10指令。一般用在程序的后面钻，否则钻完以后要改为 N0指令，防止造成后面的孔钻错。 B钻嘴脏，压脚不平或压脚接头松动，板面不平整，均会影响钻孔精度。 C和通电检测方式比较，该功能为光尺检测方式，可重复钻相同的孔。
