1、Dec 08, 2008,PCB-board,道柒宋蔡婿膜恒佰僧称理布贤偏疫结阮几己樱药贬轻酣求礼耘炭汗缘喳券PCB-BoardPCB-Board,PCB 概要,PCB(PWB): Printed Circuit Board (Printed Wiring Board )称为印刷电路板。它是在一层绝缘体的上面， 留下元件焊接的走线，把其他部分腐蚀。在需要焊接的地方涂上一层焊料或助焊剂。不需要焊接的地方，为了防止它的氧化和短路，涂上一层阻焊剂。,网丁随谦错柞封验性共恋敦内拓键兽啃卓寺屠伺炙求重镊岂签萄献魔座檄PCB-BoardPCB-Board,PCB分类,(1) 单面 PCB (SINGLE
2、SIDE PCB)-. 单面线路PCB板密度小, 制造方法简单，是低价格的产品。,Top,Bottom,祈辽胯寄攻评夏酞肝劈刮蔚待枝距呆皿磋诡隧皮闰涯捧彭笆淋渊驳记细爸PCB-BoardPCB-Board,Top,Bottom,(2) 双面 PCB (DOUBLE SIDE PCB)-. 双面PCB板上下两面的电路通过通孔联结。比单面PCB板可靠性高，密度实长大，但也存在价格高，制造工序长的缺点。,PCB分类,诌姻胡移袖来吁跨璃脑蔬吗证踏暮本挨园能少众射糕腐兄咒屯约浮盏鬼佑PCB-BoardPCB-Board,单面板制造工序,双面板制造工序,PCB分类,玉制刻测故采塘闽顽估需膏滋毛掳丰宛搀芯斩
3、锹拼弛侧骑巳赊篆苫旷做功PCB-BoardPCB-Board,PCB布线规则,遇到起滤波作用的电容，尽量靠近元器件，不要离的太远。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其他一些控制线最容易受外界噪声干扰。如我们的809芯片 ，布板时，在芯片内部需要有大面积的铺地，然后用一条细线把地引出来，形成单点接地。,号梭毁成小吞发桥领欺妈波吟挂预馆葱这圆窥凸溶匝遮刷卤口窍劫澳局拈PCB-BoardPCB-Board,PCB布线规则,每个集成电路的电源、地之间都要加一个去耦电容。在三极管、三端稳压块、芯片、插座及元器件密集引脚处最好加阻焊层，防止元器件引脚之间搭焊短接。封装形式时设定的孔，分为冲孔和钻孔。如果
4、用到贴片元器件，就一定要设定MARK点。,霜佛状疙瘤铅辨珊颜根冀圃帝盅巳井酮爆穆顿疆伙羽禾窟苦萨概泡搪恒础PCB-BoardPCB-Board,PCB布线规则,接插件及芯片布板设计时需增加偷锡焊盘(间距在2.5mm以下)，方向与过锡方向相同，焊盘与焊盘之间加阻焊层。间距为2.5mm的也可采用涂覆阻焊层方式（整个焊盘周围涂阻焊层）。,偷锡焊盘,DIP,划板熄淤拉囚情姿篆英玉中渊缅宦别蝶绊唁叁境唆绑倡个敝躁妒费锈钳涧PCB-BoardPCB-Board,PCB布线规则,强电线距：强电与强电之间4mm（最好）以上，国标是3.5mm。弱电线距：弱电与弱电之间0.3mm.强电与弱电之间8mm(以上），国
5、标6mm。,攀进绦瓮抠劝板始鞠担贬烹逸邱伸捷奔皇目误喻骸溅快灼卒譬竹杂钵增胸PCB-BoardPCB-Board,PCB布线规则,对Pattern间电压的隔离距离,最小Pattern幅度及间隔,冲哇伪晒捧赦锭盲澳哪嘉彰献删增康役谢堤茎洪雹低猾遍硕生挖心巡爬拒PCB-BoardPCB-Board,PCB布线规则,对电流容量的Pattern幅度,晶振靠近输入口，地线包围。+5V与地平行走，尽量靠近，消除共模和差 模。在允许的范围尽量加宽电源线。电源线、地线的走向与数据传输的方向一致，可以增强PCB的抗噪声能力。尽量不要走环路，如果形成环路要使环路面积尽可能的小。不要有过长的平行信号线。减小缩短各元
6、器件之间的引线，一个电路的元器件尽量放在一起。散热片、芯片都是发热元器件，不要靠的太近。,蒙岩撼杂疤丛脉箍恍画副砌映苗杀明榔你社绎野副殉遏敌婴驳揽吟失摊羽PCB-BoardPCB-Board,PCB板ICT设计工艺要求,增加Test Point,测试点添加规则:每一条走线选一个点作为测试点,若该走线的两端为贴片元件,则必须在走线上添加测试点;若走线的两端,有一端为插件元件则该走线可以不加测试点,但须满足与其它线路测试点的间距2.0mm,具体如下图。,为提高产品的生产效率,保障产品质量,要求所有贴片元件的板子必须加测试点.,蝴典炼膝凸但酪马弘佣胸铲缴狞横铸翅湍者剧渗敖逐僚掣犀辟芜映竣天夕PCB-
7、BoardPCB-Board,部品放置规则,Radial部品放置时应该考虑到它的高度.,有极性的部品放置时应该让它们的方向一致.,玛挺政锨搞么淑量华乡龋抠衅滇说彻哇赐贺车删印的逻搜瓣橙忌楷乖耀汀PCB-BoardPCB-Board,部品放置规则,SMD部品的放置,Soldering方向 (OK),Soldering方向 (NG),Soldering方向 (OK),Soldering方向 (NG),兼邪耿勇棺寅绿瀑甄售闯坚进怠防旦蛊恼醒劈吊抛埂桑甘酮疼谦垃丫芋饿PCB-BoardPCB-Board,部品放置规则,Soldering方向 (OK),Soldering方向 (NG),当一个PCB板上
8、的元件很多的时候，元件的放置应该使元件的重量比均衡。,A : 如果元件都布在一侧，那么另一侧的PCB板可能会浮起B : 如果元件都布在中央，PCB板的边缘就会翘起。,鹊盲赛层白郴的率胀庄方肪尖朝接居球亏尤变戮涡迹虎孰悄醋芯卑跳吁疚PCB-BoardPCB-Board,部品放置规则,对温度敏感的部件不能接近发热部件,部品配置间距,Dip & Radia间距,Axial & Radia间距,刚毯仔乓粱梭培缀捆谜政馈波渔双阎趾昏肌爆骇诊御温渡娘漓频点个薯芽PCB-BoardPCB-Board,部品放置规则,Axial间距,芯片内部放置元件,颅怨慷制泵简藏船家坪渠动通融汐率观跨靶佐卢悉泥对仟拳怪退珠啪
9、嚷洒PCB-BoardPCB-Board,1 以上,1 以上,1 以上,1.5以上,2 以上,Chip R / C / SOT 部品间距,Chip Diode 部品间距,部品放置规则,为解掺路邻哟度读棕氧僻剐运究丁前惋翼斗澎贫碗团仅拎挎哇羔茵羡漠踩PCB-BoardPCB-Board,1以上,1 以上,部品放置规则,SOP部品间距,SOP / CHIP R / C部品间距,般驴坡舵尝嚼剿窝刺酉锐阔刹挚馒磺犊希闸鲸倪叔或厩澈莽鹤邪涣四鲤化PCB-BoardPCB-Board,PCB不良类型,NO,区分,不 良 内 容,SR 模糊 / 重叠,SILK 模糊 / 重叠,HOLE 偏心,HOLE 变大
10、 / 有划痕,CRACK,HOLE SIZE 大,PATTERN 断线,PATTERN 凹陷现象 PIN HOLE 堵塞现象,HOLE 堵塞 / 未加工,1,2,3,5,6,7,8,9,SR喷涂作业时由于SOLDER LAND 的原因引起SRINK的模糊 / 重叠,WHITE / BLACK SILK 印刷时FILM状态 / PCB位置的偏离引起LAND的重叠或重复印刷,SOLDER LAND HOLE偏向一恻的现象,SOLDER LAND加工HOLE的时候由于偏向一恻引起的SOLDER LAND的损伤,PCB拔模损伤PIN或者由于BURR引起的孔的堵塞及未加工,PCB FILM 或者ETCH
11、ING异物引起的PATTERN的损伤,PCB FILM 异物引起的PATTERN的损伤,PCB的模具的老化引起孔的尺寸比设计的要大的现象,由于PCB脱落或预热不足CONNECTOR MICOM IC LAND 周围发生PCB损坏现象,玉墒该措袍刑番丧鸳贬睦愤峪戏诌将捏递卞酱组擒喂厚聪坑槛勒庶藕球畜PCB-BoardPCB-Board,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Countermeasure,发热部品和CAPACITOR是做了相隔离间布置了吗?,有级性的部品是否布置到相同方向了吗 ?,肉眼检查,强制性地跟
12、发热部品 不能接触,布置到尽可能相同方向,是否有部品的高度引起结构物上的干涉的时候?,安装时结构物不受到 干涉影响,肉眼检查 尺寸确认,加入Connector 时其他部品和器具部位会产生干涉吗?,MICOM CHIP和RELAY是布置到一定距离以上的相隔离间了吗?,应不要干涉,EMS TSET,最大限度远离并 NOISE上应该没有 异常,肉眼检查,肉眼检查,部品 配置,殖郸恳嗽适亥制侧必拳惶页撞唁酬典好篙勃蜜欣口置舅尹爆盆判鉴炒墅麦PCB-BoardPCB-Board,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Cou
13、ntermeasure,部品 配置,TRANS和 RELAY是布置到一定距离以上的相隔离间了吗?,SMD 部品间距离是否按着一定的距离以上来布置的?,设计PCB焊锡部分的时候是否作到PCB 连结面周围因受到连结力的关系而导致碎裂的不良发生阻止?,肉眼检查听觉确认,应该达到50mm以上 或者发生噪音,肉眼检查尺寸确认,部品间距离布置是 0.9mm以上,现物确认,连结时 Crack确认,跟PCB接触的排线(绝缘电线)有没有因线外皮损伤引起的绝缘破坏现象的忧虑?,放热板 尖的部分 现物确认,安全规格,颊腺飞萨除贱彻黑雅椰巍缎锈籍奔竹有黄氰荷惊敝临捆颂净纯淳考舷此噪PCB-BoardPCB-Board
14、,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Countermeasure,部品 配置,考虑到PC Pattern 之间规格值后设计了吗?,Pin数多的部品是否恰当地标记了番号?,AC间 3mmAC-DC 8mm,PCB 设计基准书/规格,SMD部品注意,体积大的部品Solder Lander是否作到很宽了呢?,现物确认(电装规格),尺寸测量,PCB上的各Line连接标记是否跟电路图上的F/Cable, IC No等一致?,现物确认,电路图 No和实际现物是否一致确认,现物确认,帖在PCB上的部品设计时是否没有移动后跟
15、其他部品接触的忧虑?,PCB设计 基准书/规格,肉眼检查,碧沧竹抱瞪娃仲驳还抡者握奎凹族槛贩毗棚愁良颠峭娟拐葛卓衣绦羹彦趁PCB-BoardPCB-Board,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Countermeasure,部品 配置,PCB设计 基准书/规格,PCB设计 基准书/规格,PCB设计 基准书/规格,现物确认,肉眼检查,现物确认,Pattern 宽度1mm 以下的又细又长的Pattern 是否做了每100mm 1次曲线处理了呢,HEAT Sink固定Pin是否跟其他 Pattern确实地隔开了呢?
16、,Connector 放到 Relay 或者 Trans等高的部品之间后接线工程是不是很困难?,PCB设计 基准书/规格,双面板的时候部品面侧的Pattern做到不过往抵触到PCB上的部品BODY(电阻等各种axial部品)下面,跟HEAT,SINK等非绝缘部品是考虑其绝缘距离后再隔开.,AC pattern 3mm 以上DC pattern 1.5mm 以上,达落拨耸遁窜抹遵鹊睬磐振勘唬瑟帚逢歧败瘫议死阜眼沤聚酸休淤紧线笑PCB-BoardPCB-Board,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Counter
17、measure,部品 配置,PCB设计 基准书/规格,现物确认,PCB设计 基准书/规格,现物确认,往1608 Size Chip部品底下有没有pattern通过,VIA 布置到部品周围的时候跟部品要有 0.4mm以上的隔开距离.(防止漏焊),SMPS TRANS等发生高频的部品下面是做到信号线不经过此处.(考虑NOISE影响性),连结SMT MICOM或者IC类的周边Pattern 时尽可能做到一个MICOM下面没有VIA,要是无可避免的时候 就要避免涂BONDING 液位置.(为了防止BOND往VIA下流),跟单片机直接连接的by pass用 Capacitor,电解condenserd电
18、路,Reset 电路等设计时是否跟Micom的距离很近?,现物确认/ NOISE 对策,NOISE 对策,现物确认/ NOISE 对策,NOISE 对策,PCB设计 基准书/规格,现物确认,嗜伶哦誉捏砰县森睫美土毙嘱胰伙看周熟些辰滥惦单医执努吠娇亏宪咎踢PCB-BoardPCB-Board,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Countermeasure,印刷度,肉眼检查,Housing部位的话有关技能都明记了吗?,关联技能要标记,AC段和DC段是否有区分线?,要用Marking来分离,肉眼检查,部品号是否布置
19、到加入部品后在完成品状态下能读取?,要做到能读取,图面的 P/NO和作业区分是否标记了呢?,符号是用、来标记,肉眼检查,肉眼检查,有级性的部品是否布置到相同方向了呢?,布置到尽可能相同的方向,肉眼检查,过髓赵士独庚蹋绽购忌耀咋博镍谊巳舅沃焕涪腹蔬榔煤狙警笛弓避损卞履PCB-BoardPCB-Board,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Countermeasure,印刷度,PWB ASM 号和电路图号是否一致?,要一致,有级性的部品是否Marking到级性标记了呢?,要标记,肉眼检查,肉眼检查,PWB上的 D
20、ipping方向的标记是否存在?,Dipping方向要标记,肉眼检查,部品符号和回路号是否作到跟SOLDER LAND不重叠?,跟Solder Land不要重叠,IC 和Connector Pin 之间是作到Marking了吗?,Marking 标记 (Short 防止),5V,12V,GND pattern 是在部分部位上做到Marking了吗?,Marking 标记,肉眼检查,肉眼检查,肉眼检查,美携诊礁撇月阜决痹篓缓毕祭荔继争仕柬逛楷医掐劈串企穷佰康季沿浪摘PCB-BoardPCB-Board,ARTWORK CHECK LIST,Check List,Section,Standard,Check Method,Countermeasure,PWB Size是否考虑到经济性的尺寸了呢?,PWB 设计基准参照,Hole和Hole的间距是否离一定距离以上了吗?,离 1.6mm 以上,外壳和四角 HOLE的角落是否做了 Round处理了呢?,R3 以上,模具度,肉眼检查,肉眼检查,肉眼检查,Test Point 是否设计了吗 ?,AC Line 射出部， 接触部位上要 3mm 以上距离.,肉眼检查,肉眼检查,PCB 设计基准书/规格,追加 Item,3mm 以上,申裙荒濒步岗梁蛇欠屏猎火港倪擅姿谢臂隙坐猛愁慧碎祝弘东蜘瞄边夷光PCB-BoardPCB-Board,
