1、,电路板是实现一定电气功能的硬件实体，制作电路板是把学到的理论转化为实际应用的过程，电路板制作是电子技术专业学生必须学会的专业技能，它能有效提高我们的动手能力，增加实践应用技能，以便在出来就业时能良好的融入工业生产。,电路板的制作流程,电路板,电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷电路板，印刷电路板系统分类为以下三种： 一、单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板
2、在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 二、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 三、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双
3、面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。,第一步：画原理图,集成IC双声道音频功放,简易无线话筒,第二步：买元件,买元件时记得要砍价哦！在网上买更便宜！,第二步：导入PCB,PCB 即 Printed Circuit
4、 Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。,第四步：布局,PCB布局非常重要，布局的好坏直接影响到电路板的性能和美观，但美观要服从于性能。,第五步：布铜线,布线时，其实一个是走线的距离、方向、线间距、线宽、一般线短一点好，粗一点好，间距大一点好。特别注意地线和电源线。此外，对于高速信号或高频电路，还要考虑信号完整性或阻抗匹配。对于，板上电源和地比较多的，最好能形成完整的区域。总之，布线技巧很多，只能从实践中得到自己的体会。,布好铜线,敷铜,第
5、六步：打印PCB,选择好一点的打印店，油墨要比较厚才好。,第七步：印铜板,即把墨线印到敷铜板上，可以用电烫斗或转熨机把墨线烫到铜板上。印铜板前记得要把铜板用砂纸沿一个方向擦亮。,墨迹模糊的地方，可以用油性笔补画。,第八步：腐蚀铜板,腐蚀铜板即把没有墨线的铜面腐蚀掉，有墨线的地方由于有油墨的隔离，腐蚀剂无法对其腐蚀，留下来成了电路导线。,注意：1.腐蚀剂最好用： 盐酸+双氧水，也可用FeCl3。 2.盐酸要用清水稀释，最好是热开水，然后加入双氧水。量不要太多，只要铜板表面稍有气泡冒出即可。 3.腐蚀过程中要不断晃动腐蚀盘，让反应更快更充分。,腐蚀完毕,第九步：打孔,用手电钻或台钻把铜板的过孔打通
6、，然后擦去墨迹。然后记得涂上酒精松香溶液，可以防止铜线氧化，也有助焊的作用。,就这样，PCB板基本出来了。,第十步：装配电子元件,按照PCB图将各个元器件焊上PCB板，记得元器件的极性不要装反！ 在这个步骤里要学会用电烙铁。 焊接要求：焊锡要放足，焊点要与焊盘紧密融合，成锥状，无虚焊。,最后一步：调试,先用万用表测试电路中有没有短路或断路，检查一下元器件有没有装反。 确认无误后才通电，注意各个元器件有没有异常发热，如果有异常就立刻断电，重新检查电路。 硬件无误后再调试软件，调试软件时要确保线路的良好导通。 各个功能都调试出来后，当电路能长期稳定的工作时，才算调试完成。,成品出来了！,经过一系列的汗水付出，成品也就出来了。那种付出艰辛之后换来的喜悦，跟捡到钱时是差不多的。哈哈，试过才知道哦！,完 谢谢观看！,
